JPS60145841A - 片面金属箔張積層板 - Google Patents

片面金属箔張積層板

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JPS60145841A
JPS60145841A JP108384A JP108384A JPS60145841A JP S60145841 A JPS60145841 A JP S60145841A JP 108384 A JP108384 A JP 108384A JP 108384 A JP108384 A JP 108384A JP S60145841 A JPS60145841 A JP S60145841A
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal foil
laminate
impregnated base
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP108384A
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English (en)
Inventor
松尾 正人
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子機gg1電気機器、通信機器、コンピュー
ター尋に用いられる片面金属箔張積層板に関するもので
ある。
〔背景技術〕
最近の電子機器、電気機器、通信機器、コンピューター
等にあっては高性能化、小型化指向が強く使用される部
品についても寸法精度が強く要望されていた。これに対
し積層板は熱盤数加−(資)段の多段プレスを用い熱盤
間に樹脂含浸基材からなる積層体8〜15組を金属プv
−トを介して挿入して積層成形されるが1回の積層成形
で160〜450枚の積層板が得られるような成形方法
であるため積層板間々の成形中での溶融樹脂フローがバ
ラパラとなシ積層板の寸法精度、特に反り精度は低いも
のであった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は反シ精度のよい積層板を提供することに
ある。
〔発明の開示〕
本発明は基材に樹脂を含浸した樹脂含浸基材を所要枚数
重ねた片面に金属箔を載置した積層体を加熱加圧してな
る積層板において、金属箔反対側から金属箔側に向って
樹脂含浸基材の樹脂量を多くしたことを特徴とする片面
金属箔張積層板のため、通常は金属箔の収縮がないため
金属箔側を外側にした反りを発生すべきところが本発明
では金属箔側になる程収縮性の大なる樹脂量が多いため
金属箔側と金属箔反対側との収縮性のバランスがとれ従
って反)をなくすることができたものである。以下本発
明の詳細な説明する。
本発明に用いる基材としてはガラス、アスベスト等の無
機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコ
ール、アクリル等の有機合成R維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ
基材等であり、樹脂としてはフェノール樹脂、りVゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフ゛チレンデ
V7タv−ト、ポリエーテルニー1ルケトン、弗化樹脂
等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレンNfi (D ’f6 tlXを添加
したものである。金属箔としては銅箔、アルミニウム陥
、真鍮箔、ニッケル箔、スデンVス萌陥等を用い必要に
応じて金属箔の片面に接着剤を塗布したものである。上
記基材に上記樹脂を含浸した樹脂含浸基材を積層した積
層体にあっては樹脂含浸基材の樹脂量を金属箔反対側か
ら金属箔側に向って多くすることが必要で好ましくは隣
接する樹脂含浸基材において夫々樹脂量差が2重量%(
以下単に%と記す〕以下であることが望ましい。即ち2
%をこえるとカスV発生やパリ発生が大となる傾向にあ
るからである〇 以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
〔実施例〕
厚さ0.15 uのガフス布に硬化剤含有エポキシ樹脂
を樹脂量が35.5%、37%、38.5%、40%、
41.5%、43%、44.5%、46%になるように
夫々含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材
を樹脂量に従って下から35.5%、37%、38.5
%、4OZ、4S%、44.5%、46%のものと重ね
た上面に厚さおミクロンの銅箔を載置し165°C15
0桁りで90分間積層成形して厚さ1.6−の片面銅張
積層板を得た。
〔従来例〕
樹脂量41.5零の樹脂含浸基材8枚を用いた以外は実
施例と同様に処理して片面銅張積層板を得た。
〔発明の効果〕
実施例及び従来例の片面銅張積層板の反り精度は第1表
で明白なように本発明の片面銅張積層板の性能はよく本
発明の優れていることを確認した。
第 1 表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ill 基材に樹脂を含浸した樹脂含浸基材を所要枚数
    重ねた片面に金属箔を載置した積層体を加熱加圧してな
    る積層板において、金属箔反対側から金属箔側に向って
    樹脂含浸基材の樹脂量を多くしたことを特徴とする片面
    金属箔張積層板。 (2) 樹脂含浸基材積層体の樹脂量差が、隣接する樹
    脂含浸基材において大々2重量%以下であることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の片面金属箔張積層板
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