JPS6014775B2 - 成形品の表面処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はメッキ、塗装、印刷、真空蒸着などに好適な
成形品表面を与える成形品の表面処理方法に関するもの
である。

ポリプロピレは優れた機械的性質および耐薬品性を有し
ているため繊維、フィルムなどから大型射出成形用まで
広く使用されているが、反面、優れた耐薬品性を有して
いるためメッキ、塗装、印刷、真空蒸着などの用途には
使用することができなかつた。

そのため、現在はポリプロピレンの成形品の表面故買を
目的として、コロナ放電処理、フレーム処理、電子線処
理、鞍処理などが行なわれている。

しかし、これらの処理方法は成形品の形状に制限があっ
たり、処理設備が複雑になりすぎたり、後処理が大がか
り１こなりすぎるなどの欠点を有している。

これらの欠点を改良するために、プロピレンとエチレン
のような他のモノマーとを共重合させる試みもなされて
いるが、この方法はポリプロピレン本来の前記物性が損
なわれるという欠点を有している。

この出願の発明者らは、前記の欠点を有しないポリプロ
ピレンから得られる成形品の表面処理方法について研究
した結果、この発明を完成した。

この発明は結晶性ポリプロピレンに、熱安定剤と結晶性
ポリプロピレン１０の重量部当り０．０２〜５重量部の
安息香酸マグネシウムとを配合した組成物を成形して得
られる成形品の表面を、低沸点脂肪族炭化水素溶剤で処
理することを特徴とする成形品の表面処理方法に関する
ものである。この発明において使用される結晶性ポリプ
ロピレンとしては、プロピレンの結晶性単独重合体や、
プロピレンと共重合体中の含有量が約１５重量％以下の
他のＱ−オレフィン、たとえばエチレン、ブテン−１と
のブロック共重合体や、プロピレンと共重合体中の含有
量が約５重量％以下の他のはーオレフイン、たとえばエ
チレン、ブテン−１とのランダム共重合体やそれらの混
合物、さらにはそれらにエチレンープロピレン共重合体
ラバーを約５重量％まで混合したものなどが挙げられる
。

これらのうちでも、プロピレンの結晶性単独重合体、エ
チレン含量が１５重量％以下のエチレンープロピレンブ
ロツク共重合体およびエチレン舎量が４．５重量％以下
のエチレンープロピレソランダム共重合体でメルトフロ
ーインデツクス（ＭＩと略記する。）が１．０以上のも
のが好ましい。この発明において使用される熱安定剤と
しては、２，６ージ第三ブチル−Ｐ−クレゾール、２，
６−ジ第三ブチルフェノール、４，４′−メチレンビス
（２，６−ジ第三ブチルフヱノール），４，４′−メチ
レンビス（３−メチル−６−第三ブチルフェノール），
４，４′ービス（２，６−ジ第三ブチルフヱノール），
４，４′ーチオビス（２ーメチル−６一第三ブチルフェ
ノール），４，４′−チオピス（３−メチル−６−第三
ブチルフェノール），６−（４−ヒドロキシ−３，５−
ジ第三ブチルアニリン）−２，４−ビス（ｎ−オクチル
チオ）一１，３，５−トリアジン，テトラキスー〔メチ
レン３一（３，５ージ第三ブチル−４−ヒドロキシフエ
ニル）プロピオネート〕メタン、オクタデシル−３−（
３，５ージ第三ブチル−４ーヒドロキシフエニル）プロ
ピオネート、１，１．３，一トリス（２−メチル一４ー
ヒドロキシー５一第三ブチルフェニル）ブタン、２，２
′ーメチレンビス（４−メチル−６−第３ブチルフェノ
ール）、４，４−ブチリデンピス（３−メチル‐６−第
三ブチルフェノール）、１，３，５−トリメチルー２，
４，６ートリス（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキ
シベンジル）ベンゼンなどのフェノール糸の抗酸化剤が
挙げられる。さらに、これらのフェノール系の抗酸化剤
とともに、ジドデシル−３，３′−チオジプロピオン酸
ェステル、ジオクタデシル−３，３′ーチオジプロピオ
ン酸ェステル、ジステアリルー３，３′ーチオジフ。ロ
ピオン酸ェステルなどのジアルキルー３，３′−チオジ
プロピオン酸ェステル、トリラウリルホスフアィト、ト
リラウリルチオホスフアイト、トリス（ノニルフェニル
）ホスフアィトなどの有機リン化合物、カルシウムステ
アレートなどの脂肪族カルポン酸の金属塩などの抗酸化
剤を併用してもよい。熱安定剤の量は成形時などに結晶
性ポリプロピレンの熱劣化を防止できる量であればよく
、通常は結晶性ポリプロピレンｌ０Ｇ重量部当り０．０
５〜０．５重量部である。この発明においては、結晶性
ポリプロピレン１０の重量部当り０．０２〜５重量部、
好ましくは０．０５〜１．５重量部の安息香酸マグネシ
ウムを配合されている組成物を使用する。

安息香酸マグネシウムの量が前記下限より少なし、と、
この成形品の表面を低沸点脂肪族炭化水素溶剤で処理し
てもメッキ、塗装などに好適な成形品表面を得ることが
できず、安息香酸マグネシウムの量が前記上限より多い
と、成形品の引張強度、伸びなどの物性が低下するので
好ましくない。

結晶性ポリプロピレンに前記熱安定剤および安息香酸マ
グネシウムをそれ自体公知の配合方法により配合した組
成物をそれ自体公知の成形方法、例えば射出成形、押出
成形、ブロー成形、真空成形により種々の形状の成形品
に成形する。

この発明においては、前記のようにして得られる成形品
の表面を、低簸点脂肪族炭化水素溶剤で処理する。

この発明において使用される低沸点脂肪族炭化水素溶剤
としては、ベンタン、ヘキサン、ィソヘキサン、ヘプタ
ン、イソヘブタン、イソオクタンなどの沸点が３５〜１
０ぴ０の脂肪族炭化水素が挙げらる。

これらの脂肪族炭化水素のうちで、ベンタン、ヘキサン
、ィソヘキサンが好適に使用される。低沸点脂肪族炭化
水素溶剤による成形品表面の処理は、好ましくは低沸点
脂肪族炭化水素溶剤の沸点以下、特に約３０〜１００℃
の温度で１秒〜１０分間、低沸点脂肪族炭化水素溶剤中
に成形品を浸債するなどして、低沸点脂肪族炭化水素溶
剤を成形品に接触させることによって行なうことができ
る。

この発明において低沸点脂肪族炭化水素溶剤を用いるこ
とにより、成形品の表面処理後に成形品表面に残留する
溶剤を短時間で除くことができる。

この発明の方法によれば、任意の形状の成形品、特に複
雑な形状をもつ射出成形品から簡単な操作でメッキ、塗
装、印刷、真空蒸着などに好適な成形品表面を有する成
形品を得ることができる。

次に実施例および比較例を示す。

実施例 １ 無添加のポリプロピレン（Ｍ，１，１）１００重量部に
ジステアリルー３，３′−チオジプロピオン酸ェステル
０．１重量部、テトラキス−〔メチレン３−（３，５−
ジ第三ブチルー４ーヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕メタン０．０５重量部、力ルシゥムステアレート０
．０５重量部および安息香酸マグネシウム０．１重量部
をドライブレンドし、押出機を用いて樹脂温度２３０℃
で３側め×５側のべレツトをつくった。

このべレツトから、射出成形機を用いて通常の成形条件
で２．１６柵厚、１０仇舷０の円板を成形した。この円
板をｎーヘキサンの沸騰液に５分間浸潰して処理した後
、室温で２時間乾燥した。

このｎ−へキサンで処理した円板に次の方法でメッキを
行なった。

メッキ工程 （前処理工程） ｍ 化学エッチング処理 液組成：硫酸６破き量％ リン酸１咳容量％ 水３庇容量％ 重クロム酸カリ１５夕／そ 処理条件；６５±５℃で１粉ご浸債 ■センシタイジング処理 液組成；塩化第１錫１０夕／そ 塩酸 １５ｃｃ／そ 処理条件：室温で５分 ｛３｝ アクチイベーテイング処理 液相成；塩化パラジウム０．２夕／ク 塩酸 １０ｃｃ／そ ■ 化学ニッケル処理 塩化ニッケル水溶液、室温で２０分 （電気メッキ工程） ‘５｝ ストライクニッケルメッキ ５０土５℃で２分 ｛６１ 光沢硫酸銅〆ツキ 室温で１ぴ分 【７｝ クロムメッキ ５５℃で２分 得られたクロムメッキを行なった試験片について、手で
折り曲げた後のメッキ膜の状態を観察した結果を第１表
に示す。

また、前記のメッキ工程■の光択硫酸鋼メッキ工程によ
る光択硫酸鋼をメッキ膜厚が約３０叫こなるまで光択硫
酸鋼メッキを行なった試験片について、引剥し幅２５（
５．４帆）引剥し速度２５脚／分でメッキ膜の引剥し強
度（密着強度）を測定した結果を第１表に示す。実施例
２ 円板をｎーヘプタン沸騰液に５秒間浸潰して処理した他
は実施例１と同様に実施した。

クロムメッキを行なった試験片について、手で折り曲げ
た後のメッキ膜の状態を観察した結果および光択硫酸鋼
メッキを行なった試験片について、メッキ膜の引剥し強
度を測定した結果を第１表に示す。

比較例 １ 無添加のポリプロピレンに安息香酸マグネシウムをブレ
ンドしなかった他は実施例１と同様に実施した。

結果を第１表に示す。比較例 ２ 円板をｎーヘブタンで処理しなかった他は実施例１と同
様に実施した。

結果を第１表に示す。第１表実施例 ３ ＭＩＩの無添加ポリプロピレンに代えて、ＭＩ９の無添
加ポリプロピレンを用いた他は実施例１と同様にして２
．１６肋厚，１０仇仰ぐの円板を成形した。

この円板表面を実施例１と同様にしてｎーヘキサンで処
理した。このｎ−へキサンで処理した円板を次の方法で
塗装した。

塗装１ ｎ−へキサンで処理した円板表面にオレフィン系１コー
トタイプ塗料（オリジン電気■製）を吹付け、１０分間
セッテイング後、６０℃で３０分間強制乾燥させて膜厚
約１０仏の塗腰を形成した。

得られた塗装円板に、カッターによる十印描画とマルチ
クロスカッターによるピッチ中１側，１００目の碁盤目
を刻み、セロテープ（ニチバン製商品名各ェルパックＮ
ｏ．２４）を密着させ、４６０で急激に剥離して剥離試
験を行ない、塗膜と円板との密着性を調べた。密着性は
、剥離せずに残った碁盤の目の数で示す。剥離試験を２
回行なった平均値を第２表に示す。塗装２ ｎ−へキサンで処理した円板表面にオレフィン系下塗塗
料Ｏｉｌ上塗料製）を吹付け、１び分間セツティング後
、ウレタン系上塗塗料Ｏｉｌ上塗料製）を吹付け、１０
分間セッティング後、８び０で３０分間強制乾燥させて
、下塗塗料膜厚約８ｒ，上塗塗料膜厚約１８〆塗膜を形
成した。

得られた塗装円板について、前記と同様にして剥離試験
を行なった結果を第２表に示す。

比較例 ３〜４ 無添加のポリプロピレンに安息香酸マグネシウムをブレ
ンドしなかった（比較例３）か、円板をｎ−へキサンで
処理しなかった（比較例４）他は実施例３と同様に実施
した。

結果を第２表に示す。実施例 ４ 円板をｎ−へブタン沸騰液に５秒間浸潰して処理した他
は実施例３と同様に実施した。

実施例３と同様にして得られた塗装円板について、前記
と同様にして剥離試験を行なった結果を第２表に示す。

比較例 ５無添加のポリプロピレンに安息香酸マグネシ
ウムをブレンドしなかった他は実施例４と同様に実施し
た。

結果を第２表に示す。実施例 ５〜６ ＭＩＩの無添加ポリプロピレンに代えて、ＭＩ９，エチ
レン含量７重量％のエチレンープロピレンブロック共重
合体を用いた他は実施例１と同様にして２．１６肋厚、
ｌｏｗ帆０の円板を成形した。

この円板表面を、実施例１と同様にしてｎ−へキサンで
処理（実施例５）、または実施例２と同様にしてｎーヘ
プタンで処理（実施例６）した。これらのｎーヘキサン
で処理した円板またはｎーヘプタンで処理した円板を実
施例３と同様にして塗装した。得られた塗装円板につい
て、前記と同様にして剥離試験を行なった結果を第２表
に示す。

比較例 ６ 無添加のエチレンープロピレンブロツク共重合体に安息
香酸マグネシウムをブレンドしなかった他は実施例５と
同様に実施した。

結果を第２表に示す。実施例 ７〜８ ＭＩＩの無添加ポリプロピレンに代えて、ＭＩ９，エチ
レン含量２．５重量％のエチレンープロピレンランダム
共重合体を用いた他は実施例１と同様にして２．１６肋
厚、１０仇舷◇の円板を成形した。

この円板表面を、実施例１と同様にしてｎ−へキサンで
処理（実施例７）、または実施例２と同様にしてｎ−へ
ブタンで処理（実施例８）した。これらのｎーヘキサン
で処理した円板またはｎーヘブタンで処理した円板を実
施例３と同様にして塗装し、剥離試験を行なった。結果
を第２表に示す。比較例 ７ 無添加のエチレンープロピレンランダム共重合体に安息
香酸マグネシウムをブレンドしなかった他は実施例７と
同様に実施した。

結果を第２表に示す。第２表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 結晶性ポリプロピレンに、熱安定剤と結晶性ポリプ
   ロピレン１００重量部当り０．０２〜５重量部の安息香
   酸マグネシウムとを配合した組成物を成形して得られる
   成形品の表面を、低沸点脂肪族炭化水素溶剤で処理する
   ことを特徴とする成形品の表面処理方法。