JPH0614504B2 - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0614504B2 JPH0614504B2 JP59101064A JP10106484A JPH0614504B2 JP H0614504 B2 JPH0614504 B2 JP H0614504B2 JP 59101064 A JP59101064 A JP 59101064A JP 10106484 A JP10106484 A JP 10106484A JP H0614504 B2 JPH0614504 B2 JP H0614504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- aluminum electrolytic
- thickness
- lead wire
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はアルミ電解コンデンサに関するものであり、さ
らに詳しく言えば、いわゆるたて形で面実装形アルミ電
解コンデンサに関するものである。
らに詳しく言えば、いわゆるたて形で面実装形アルミ電
解コンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来のこの種の面実装形のアルミ電解コンデンサは第１
図ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化
皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して
形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用
電解液を含浸してアルミ電解コンデンサ素子１を構成
し、このアルミ電解コンデンサ素子１を有底筒状の金属
ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾性
を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデン
サ本体を構成し、そして前記アルミ電解コンデンサ本体
から引出されているリード線４をコム状端子５に溶接な
どの方法により電気的，機械的に接続し、さらにコム状
端子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施してアルミ
電解コンデンサの完成品としていた。
図ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化
皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して
形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用
電解液を含浸してアルミ電解コンデンサ素子１を構成
し、このアルミ電解コンデンサ素子１を有底筒状の金属
ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾性
を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデン
サ本体を構成し、そして前記アルミ電解コンデンサ本体
から引出されているリード線４をコム状端子５に溶接な
どの方法により電気的，機械的に接続し、さらにコム状
端子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施してアルミ
電解コンデンサの完成品としていた。
このようなアルミ電解コンデンサは、プリント基板への
実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、前述した
ようにモールド樹脂外装６を施しているが、一般にモー
ルド樹脂外装では、１００℃〜１５０℃の温度で、５分
間程度１０kg／cm2の圧力で加圧しており、このような
過酷な条件下では、アルミ電解コンデンサ本体の駆動用
電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大な
どの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施し
ているため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっ
ていた。
実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、前述した
ようにモールド樹脂外装６を施しているが、一般にモー
ルド樹脂外装では、１００℃〜１５０℃の温度で、５分
間程度１０kg／cm2の圧力で加圧しており、このような
過酷な条件下では、アルミ電解コンデンサ本体の駆動用
電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大な
どの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施し
ているため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっ
ていた。
発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なたて形タイプの面実装形アルミ電解
コンデンサを提供することを目的とするものである。
劣化のない、安価なたて形タイプの面実装形アルミ電解
コンデンサを提供することを目的とするものである。
発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、アルミ電解コンデ
ンサ素子をケース内に収納し、０．５mm以上でかつ０．
７mm以下の厚みを有するスチレンブタジエンラバー，エ
チレンプロピレンターポリマー，イソブチルイソプロピ
レンラバー，イソブチルラバー，フッ素ゴムのいずれか
からなる弾性体と、１．０mm以上でかつ１．５mm以下の
厚みを有するポリイミドあるいはポリアミドイミドのい
ずれかからなる非弾性体の二層構造の封口部材を用いて
封口することにより構成され、かつ前記アルミ電解コン
デンサ素子に接続したリード線を同一端面より引出して
なるアルミ電解コンデンサ本体と、このアルミ電解コン
デンサ本体のリード線を引出した端面に当接するように
配設され、かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた
絶縁板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記絶縁板の外表面に沿って折曲したも
のである。
ンサ素子をケース内に収納し、０．５mm以上でかつ０．
７mm以下の厚みを有するスチレンブタジエンラバー，エ
チレンプロピレンターポリマー，イソブチルイソプロピ
レンラバー，イソブチルラバー，フッ素ゴムのいずれか
からなる弾性体と、１．０mm以上でかつ１．５mm以下の
厚みを有するポリイミドあるいはポリアミドイミドのい
ずれかからなる非弾性体の二層構造の封口部材を用いて
封口することにより構成され、かつ前記アルミ電解コン
デンサ素子に接続したリード線を同一端面より引出して
なるアルミ電解コンデンサ本体と、このアルミ電解コン
デンサ本体のリード線を引出した端面に当接するように
配設され、かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた
絶縁板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記絶縁板の外表面に沿って折曲したも
のである。
このような構成とすることにより、アルミ電解コンデン
サをプリント基板に面実装する場合の実装作業を極めて
良好に行うことができるとともに、高速化も可能とな
る。
サをプリント基板に面実装する場合の実装作業を極めて
良好に行うことができるとともに、高速化も可能とな
る。
しかもポリイミドやポリアミドイミドは耐熱性にすぐれ
ているため、半田耐熱性の向上した面実装形のアルミ電
解コンデンサを提供することができる。
ているため、半田耐熱性の向上した面実装形のアルミ電
解コンデンサを提供することができる。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例のアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図
中、第１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図
中、第１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
図において、１は従来と同様なアルミ電解コンデンサ素
子であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化
し、その後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成して
なる陽極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に
絶縁紙を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解
液を含浸することにより構成されている。このアルミ電
解コンデンサ素子１は有底円筒状の金属ケース２内に収
納されている。また、前記アルミ電解コンデンサ素子１
の陽極箔と陰極箔とにはリード線４が接続されている。
子であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化
し、その後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成して
なる陽極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に
絶縁紙を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解
液を含浸することにより構成されている。このアルミ電
解コンデンサ素子１は有底円筒状の金属ケース２内に収
納されている。また、前記アルミ電解コンデンサ素子１
の陽極箔と陰極箔とにはリード線４が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、０．６mmの厚みを有
するスチレンブタジエンラバーからなる弾性体７ａと
１．１mmの厚みを有するポリイミドからなる非弾性体７
ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り加工
を施すことにより封口されており、これによりアルミ電
解コンデンサ本体が構成されている。また、前記アルミ
電解コンデンサ素子１に接続したリード線４は、封口部
材７を貫通して同一端面より外部に引出されている。
するスチレンブタジエンラバーからなる弾性体７ａと
１．１mmの厚みを有するポリイミドからなる非弾性体７
ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り加工
を施すことにより封口されており、これによりアルミ電
解コンデンサ本体が構成されている。また、前記アルミ
電解コンデンサ素子１に接続したリード線４は、封口部
材７を貫通して同一端面より外部に引出されている。
８はアルミ電解コンデンサ本体のリード線４を引出した
端面に当接するように配設した絶縁板であり、この絶縁
板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設け
られている。
端面に当接するように配設した絶縁板であり、この絶縁
板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設け
られている。
また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａはこの凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。この場合、第４図ａ，ｂに示すよう
に丸棒のリード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲
したものであっても、丸棒のリード線のままの状態であ
っても良い。
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａはこの凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。この場合、第４図ａ，ｂに示すよう
に丸棒のリード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲
したものであっても、丸棒のリード線のままの状態であ
っても良い。
上記の構成による面実装形のアルミ電解コンデンサの半
田耐熱性試験を実施した。２５０℃の熱板上に１分間配
置し、その後、静電容量，ｔａｎδ，漏れ電流の各特性
を計測したが正常値を示した。
田耐熱性試験を実施した。２５０℃の熱板上に１分間配
置し、その後、静電容量，ｔａｎδ，漏れ電流の各特性
を計測したが正常値を示した。
なお、上記実施例においては、封口部材７を構成するス
チレンブタジエンラバーからなる弾性体７ａの厚みを
０．６mmとしたものについて説明したが、この厚みは
０．６mmに限定されるものではなく、振動などのほとん
ど加えられない機器に使用する場合は０．２mm以上であ
ればよいものである。すなわち、この弾性体７ａの機能
役割は、封口部材７を使用するアルミ電解コンデンサの
−４０℃と＋１５０℃を各３０分間２００回繰返すヒー
トサイクル試験において、アルミ電解コンデンサにおけ
る漏液防止を目的とするものであるが、その漏液防止効
果の得られる最低の厚みは実験的に確認した結果、０．
２mmであり、０．２mm以下になると漏液発生率が１％以
下から急激に３０％近くまで高くなる。またアルミ電解
コンデンサを自動車などの振動が常に加えられる状態で
使用する場合は、振動試験においてアルミ電解コンデン
サに日本工業規格で決められた２倍の時間の振動ストレ
スを加えた場合、漏液防止に効果が大きく認められる厚
みは０．７mmであり、０．７mm以上の厚みにしても漏液
防止効果は変わらず、逆にアルミ電解コンデンサの高さ
方向の寸法を必要以上に大きくするだけとなる。また、
この条件下において、弾性体７ａの厚みが０．３mmまで
では７５％の漏液発生率となり、０．５mmで漏液発生率
は２５％、０．７mm以上では１％以下となるがヒートサ
イクルと振動ストレスの両条件を満足する弾性体７ａの
厚さは０．５mm以上で０．７mm以下が適当といえる。
チレンブタジエンラバーからなる弾性体７ａの厚みを
０．６mmとしたものについて説明したが、この厚みは
０．６mmに限定されるものではなく、振動などのほとん
ど加えられない機器に使用する場合は０．２mm以上であ
ればよいものである。すなわち、この弾性体７ａの機能
役割は、封口部材７を使用するアルミ電解コンデンサの
−４０℃と＋１５０℃を各３０分間２００回繰返すヒー
トサイクル試験において、アルミ電解コンデンサにおけ
る漏液防止を目的とするものであるが、その漏液防止効
果の得られる最低の厚みは実験的に確認した結果、０．
２mmであり、０．２mm以下になると漏液発生率が１％以
下から急激に３０％近くまで高くなる。またアルミ電解
コンデンサを自動車などの振動が常に加えられる状態で
使用する場合は、振動試験においてアルミ電解コンデン
サに日本工業規格で決められた２倍の時間の振動ストレ
スを加えた場合、漏液防止に効果が大きく認められる厚
みは０．７mmであり、０．７mm以上の厚みにしても漏液
防止効果は変わらず、逆にアルミ電解コンデンサの高さ
方向の寸法を必要以上に大きくするだけとなる。また、
この条件下において、弾性体７ａの厚みが０．３mmまで
では７５％の漏液発生率となり、０．５mmで漏液発生率
は２５％、０．７mm以上では１％以下となるがヒートサ
イクルと振動ストレスの両条件を満足する弾性体７ａの
厚さは０．５mm以上で０．７mm以下が適当といえる。
また、上記実施例においては、封口部材７を構成する非
弾性体７ｂの厚みを１．１mmとしたものについて説明し
たが、この厚みは１．１mmに限定されるものではなく、
１．０mm以上あればよいものである。すなわち、この非
弾性体７ｂの機能役割は、封口部材７の剛性強度を維持
することを目的としているが、リフロー半田付け温度を
２３０℃として熱膨張変形寸法を測定した結果封口部材
７の非弾性体７ｂの厚さは０．５mmで０．０８mmとな
り、厚さ０．５mm以下では０．１０mm以上となって剛性
が保てなくなり、厚さが０．５mm以上では熱膨張変形寸
法は０．０８mm〜０．０７mmとほとんど変化がなかっ
た。
弾性体７ｂの厚みを１．１mmとしたものについて説明し
たが、この厚みは１．１mmに限定されるものではなく、
１．０mm以上あればよいものである。すなわち、この非
弾性体７ｂの機能役割は、封口部材７の剛性強度を維持
することを目的としているが、リフロー半田付け温度を
２３０℃として熱膨張変形寸法を測定した結果封口部材
７の非弾性体７ｂの厚さは０．５mmで０．０８mmとな
り、厚さ０．５mm以下では０．１０mm以上となって剛性
が保てなくなり、厚さが０．５mm以上では熱膨張変形寸
法は０．０８mm〜０．０７mmとほとんど変化がなかっ
た。
一方、過電圧試験、リフロー半田付け工程での異常熱ス
トレス２５０℃の実験においては、アルミ電解コンデン
サの内部圧力に耐える非弾性体７ｂの厚みは、１．０mm
以下では熱膨張変形寸法が０．１０mm以上で剛性が保て
ず、厚さ１．０mmで熱膨張変形寸法が０．１０mm、厚さ
１．５mmで熱膨張変形寸法が０．０８mmとなり、厚さ
１．５mm以上では熱膨張変形寸法が０．０８mmとほとん
ど変化しない結果となった。したがって、リフロー半田
付け温度２３０℃と異常熱ストレス２５０℃の両条件を
満足する非弾性体７ｂの厚さは１．０mm以上で１．５mm
以下が適当で実用上有効である。
トレス２５０℃の実験においては、アルミ電解コンデン
サの内部圧力に耐える非弾性体７ｂの厚みは、１．０mm
以下では熱膨張変形寸法が０．１０mm以上で剛性が保て
ず、厚さ１．０mmで熱膨張変形寸法が０．１０mm、厚さ
１．５mmで熱膨張変形寸法が０．０８mmとなり、厚さ
１．５mm以上では熱膨張変形寸法が０．０８mmとほとん
ど変化しない結果となった。したがって、リフロー半田
付け温度２３０℃と異常熱ストレス２５０℃の両条件を
満足する非弾性体７ｂの厚さは１．０mm以上で１．５mm
以下が適当で実用上有効である。
そしてまた、上記実施例においては、封口部材７の弾性
体７ａとしてスチレンブタジエンラバーを用いるものに
ついて述べたが、他にエチレンプロピレンターポリマ
ー，イソブチルイソプロピレンラバー，イソブチルラバ
ー，フッ素ゴムであってもよい。
体７ａとしてスチレンブタジエンラバーを用いるものに
ついて述べたが、他にエチレンプロピレンターポリマ
ー，イソブチルイソプロピレンラバー，イソブチルラバ
ー，フッ素ゴムであってもよい。
さらに非弾性体７ｂとしてはポリイミドの他にポリアミ
ドイミドを用いてもよい。
ドイミドを用いてもよい。
このような構成とすることにより、プリント基板に実装
する場合には、第５図に示すように、本発明の面実装形
のアルミ電解コンデンサ２１をプリント基板２２上にリ
ード線による端子部が導電パターン２３と接触するよう
に配置するとともに、接着剤２４で仮固定し、その後リ
フローなどの半田付け方法を用い、半田２５によってア
ルミ電解コンデンサ２１の端子部をプリント基板２２の
導電パターン２３に接続固定すればよい。また、半田と
してクリーム半田を用いれば、接着剤を用いることな
く、仮固定が可能であり、この場合、実装も容易とな
る。
する場合には、第５図に示すように、本発明の面実装形
のアルミ電解コンデンサ２１をプリント基板２２上にリ
ード線による端子部が導電パターン２３と接触するよう
に配置するとともに、接着剤２４で仮固定し、その後リ
フローなどの半田付け方法を用い、半田２５によってア
ルミ電解コンデンサ２１の端子部をプリント基板２２の
導電パターン２３に接続固定すればよい。また、半田と
してクリーム半田を用いれば、接着剤を用いることな
く、仮固定が可能であり、この場合、実装も容易とな
る。
発明の効果 以上のように本発明のアルミ電解コンデンサによれば、
絶縁板を用いているため、プリント基板に面実装する際
には傾きやぐらつきがなくなり、これにより、実装作業
を極めて良好に行うことができるとともに、高速化も可
能となる。またモールド樹脂外装を行っていないため、
特性劣化のないアルミ電解コンデンサを安価に製造で
き、しかもポリイミドやポリアミドイミドの封口部材を
用いているため、耐熱性の向上もはかれるという効果が
得られる。
絶縁板を用いているため、プリント基板に面実装する際
には傾きやぐらつきがなくなり、これにより、実装作業
を極めて良好に行うことができるとともに、高速化も可
能となる。またモールド樹脂外装を行っていないため、
特性劣化のないアルミ電解コンデンサを安価に製造で
き、しかもポリイミドやポリアミドイミドの封口部材を
用いているため、耐熱性の向上もはかれるという効果が
得られる。
第１図ａ，ｂは従来のアルミ電解コンデンサを示す断面
図と側面図、第２図は本発明の一実施例によるアルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例
を示す一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同アルミ
電解コンデンサのプリント基板への面実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４……リー
ド線、７……封口部材、７ａ……弾性体、７ｂ……非弾
性体、８……絶縁板、８ａ……貫通孔。
図と側面図、第２図は本発明の一実施例によるアルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例
を示す一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同アルミ
電解コンデンサのプリント基板への面実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４……リー
ド線、７……封口部材、７ａ……弾性体、７ｂ……非弾
性体、８……絶縁板、８ａ……貫通孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 欽文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 荻野 修邦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】アルミ電解コンデンサ素子をケース内に収
納し、０．５mm以上でかつ０．７mm以下の厚みを有する
スチレンブタジエンラバー，エチレンプロピレンターポ
リマー，イソブチルイソプロピレンラバー，イソブチル
ラバー，フッ素ゴムのいずれかからなる弾性体と、１．
０mm以上でかつ１．５mm以下の厚みを有するポリイミド
あるいはポリアミドイミドのいずれかからなる非弾性体
の二層構造の封口部材を用いて封口することにより構成
され、かつ前記アルミ電解コンデンサ素子に接続したリ
ード線を同一端面より引出してなるアルミ電解コンデン
サ本体と、このアルミ電解コンデンサ本体のリード線を
引出した端面に当接するように配設され、かつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記
絶縁板の貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記絶縁
板の外表面に沿って折曲したことを特徴とするアルミ電
解コンデンサ。 - 【請求項２】折曲されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載のアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101064A JPH0614504B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101064A JPH0614504B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245119A JPS60245119A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0614504B2 true JPH0614504B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=14290674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101064A Expired - Lifetime JPH0614504B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614504B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7357263B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及び座板 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101064A patent/JPH0614504B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60245119A (ja) | 1985-12-04 |
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| JPH0368530B2 (ja) |
Legal Events
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