JPS6016493A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS6016493A JPS6016493A JP11046783A JP11046783A JPS6016493A JP S6016493 A JPS6016493 A JP S6016493A JP 11046783 A JP11046783 A JP 11046783A JP 11046783 A JP11046783 A JP 11046783A JP S6016493 A JPS6016493 A JP S6016493A
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- layer
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリンミル配線板の！Ｉｊ造方法に関づるもの
である。
である。
各種電気機器が小型化されるにつれ、このような機器に
組み込まれるプリント配線板も、より小型で電子部品の
実装密度の＾いものが必要とされ、ライン間の間隔の狭
いものが要求されるようになってきた。
組み込まれるプリント配線板も、より小型で電子部品の
実装密度の＾いものが必要とされ、ライン間の間隔の狭
いものが要求されるようになってきた。
ところで、フルアディティブ法によるプリン１〜配線板
の主な不良原因の一つに、ライン間に銅等のメッキ用金
属が（＝Ｊ着し成長Ｊること（以下「銅ふり」という）
により、ライン間の絶縁耐圧が低下しあるいはλσ絡づ
るという現象がある。これは、メッキ前の接着剤粗化処
理の際に住じた接着剤の粗化残渣がその後に洗浄処理を
行なっても除去しきれずに残り、この残渣を核として発
生すると考えられている。
の主な不良原因の一つに、ライン間に銅等のメッキ用金
属が（＝Ｊ着し成長Ｊること（以下「銅ふり」という）
により、ライン間の絶縁耐圧が低下しあるいはλσ絡づ
るという現象がある。これは、メッキ前の接着剤粗化処
理の際に住じた接着剤の粗化残渣がその後に洗浄処理を
行なっても除去しきれずに残り、この残渣を核として発
生すると考えられている。
このような不良を防止するために、従来は、１１着した
金属をナイフ等により手作業で除去しているが、ライン
間の間隔が狭いものについてはこの除去作業が非常に困
難で時間がかかり、ミスをし易い欠点があった。
金属をナイフ等により手作業で除去しているが、ライン
間の間隔が狭いものについてはこの除去作業が非常に困
難で時間がかかり、ミスをし易い欠点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、銅ふりによる不良を防
止しうるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする
ものである。
止しうるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする
ものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、基板に接着剤
層を設け、該接着剤層上にメツキレシスト層を積層し、
無電解メッキにより該メツキレジス１一層を除く部分に
所定の回路を設けたプリント配線板の製造方法において
、基板に酸化チタンの添加されたニトリルゴムフェノー
ル樹脂系接着剤層を設けた後、該接着剤層に紫外線を照
射し、その後、前記接着剤層を粗面化することを特徴と
するプリント配線板の製造方法を提供するものである。
層を設け、該接着剤層上にメツキレシスト層を積層し、
無電解メッキにより該メツキレジス１一層を除く部分に
所定の回路を設けたプリント配線板の製造方法において
、基板に酸化チタンの添加されたニトリルゴムフェノー
ル樹脂系接着剤層を設けた後、該接着剤層に紫外線を照
射し、その後、前記接着剤層を粗面化することを特徴と
するプリント配線板の製造方法を提供するものである。
以下、本発明を実施例に基づいて説明づる。
先ず、メッキ触媒入りの紙フエノール樹脂積層板を基板
として用い、この基板に、ニトリルゴムが１００重量部
、フェノール樹脂が５０重量部、エポキシ樹脂が２０車
ｍ部、硅酸ジルコニウムが３０重Ｍ部、メッキ用触媒が
１０ｍｂ１部のものに、粒子状の酸化チタンを２０重量
部を添加した接着剤を塗布し、１６０℃の高温雰囲気中
において９０分間放置し、接着剤を熱硬化する。次に、
この接着剤層表面に紫外線硬化型メツキレジストフィル
ムをラミネートし、紫外線照射して露光し現像して所定
回路を段【プる。所定回路を設けた後、紫外線を２００
ｍＪ／Ｃｔ照射して後露光Ｊ−る。この後露光後、１６
０℃の高温雰囲気中において６０分間放置しフィルムを
熱硬化ざじる。熱硬化後、基板を温度４５℃の硼弗化水
素酸溶液中に浸油して、表面を化学粗化する。粗化後、
無電解銅メッキ処理を行い、曇板上に印刷回路を形成Ｊ
る。
として用い、この基板に、ニトリルゴムが１００重量部
、フェノール樹脂が５０重量部、エポキシ樹脂が２０車
ｍ部、硅酸ジルコニウムが３０重Ｍ部、メッキ用触媒が
１０ｍｂ１部のものに、粒子状の酸化チタンを２０重量
部を添加した接着剤を塗布し、１６０℃の高温雰囲気中
において９０分間放置し、接着剤を熱硬化する。次に、
この接着剤層表面に紫外線硬化型メツキレジストフィル
ムをラミネートし、紫外線照射して露光し現像して所定
回路を段【プる。所定回路を設けた後、紫外線を２００
ｍＪ／Ｃｔ照射して後露光Ｊ−る。この後露光後、１６
０℃の高温雰囲気中において６０分間放置しフィルムを
熱硬化ざじる。熱硬化後、基板を温度４５℃の硼弗化水
素酸溶液中に浸油して、表面を化学粗化する。粗化後、
無電解銅メッキ処理を行い、曇板上に印刷回路を形成Ｊ
る。
このにうにして印刷回路を形成した印刷配線板の銅ふり
ｍを測定したところ１５り／ゴであった。
ｍを測定したところ１５り／ゴであった。
この銅ふりは、パフにより整面することにより完全に除
去される。
去される。
これに対して、接着剤中に酸化チタンが添加されていな
いことを除き、他の条件を全部、上記実施例と同じにし
た従来方法により！Ｆｊ ｍした印刷配線板の銅ふりｍ
を測定したところ１０００ケ／げという結果が得られた
。
いことを除き、他の条件を全部、上記実施例と同じにし
た従来方法により！Ｆｊ ｍした印刷配線板の銅ふりｍ
を測定したところ１０００ケ／げという結果が得られた
。
このことから明らかなように、本発明によれば、銅ふり
四が従来の１．５％に減少してａ５す、パフ等による整
面により全部除去でき、短絡不良を著しく改善しうる。
四が従来の１．５％に減少してａ５す、パフ等による整
面により全部除去でき、短絡不良を著しく改善しうる。
なお、本発明の上記実施例において、接着剤に添加づる
酸素チタンのｍを５重発部、１０重山部、１５、ｆｌＩ
ｚｆｆｉ部、３５重量部及び４５重量部にした場合、銅
ふりｍは各々５００ケ／ぽ、４５ケ／［１１１’、１５
ケ／ゴ、１０ケ／げ及び１０ケ／ばとなり、このことか
ら酸化チタンの添加量は少なくとも１ｏ ｘａ ｌｉｔ
部以上である方が好ましいことがわかる。
酸素チタンのｍを５重発部、１０重山部、１５、ｆｌＩ
ｚｆｆｉ部、３５重量部及び４５重量部にした場合、銅
ふりｍは各々５００ケ／ぽ、４５ケ／［１１１’、１５
ケ／ゴ、１０ケ／げ及び１０ケ／ばとなり、このことか
ら酸化チタンの添加量は少なくとも１ｏ ｘａ ｌｉｔ
部以上である方が好ましいことがわかる。
また、添加量が４０重量部を越えると、接着剤表面が粗
くなり、印刷回路の厚さにバラツキが大きくなり、断線
不良等を生じ易くなる。従って、接着剤に添加り−る酸
化チタンの量は１０〜４０重量部が好適である。
くなり、印刷回路の厚さにバラツキが大きくなり、断線
不良等を生じ易くなる。従って、接着剤に添加り−る酸
化チタンの量は１０〜４０重量部が好適である。
さらに、本発明の最初の実施例において、後露光におけ
る紫外線の照射ｍを、ＯＩＩＩＪｌｏｌｒ、 １０ｍＪ
／ｃｎｆ、２０ｍＪ１０ｆｆ及び３０ ｍＪ ／ ａ（
としたところ銅ふり吊は、各々３５０り／ｃｙｎ’、３
００ケ／げ、５０ ’ｙ ／ ａｔ（及（ｆ ２０ ’
ｙ／［ｌｌ（トなり、照射ｍは少なくとも２０ｍＪ／ｃ
ｎｒ以上であることが好Ｊ、しいことがわかった。
る紫外線の照射ｍを、ＯＩＩＩＪｌｏｌｒ、 １０ｍＪ
／ｃｎｆ、２０ｍＪ１０ｆｆ及び３０ ｍＪ ／ ａ（
としたところ銅ふり吊は、各々３５０り／ｃｙｎ’、３
００ケ／げ、５０ ’ｙ ／ ａｔ（及（ｆ ２０ ’
ｙ／［ｌｌ（トなり、照射ｍは少なくとも２０ｍＪ／ｃ
ｎｒ以上であることが好Ｊ、しいことがわかった。
なお、上記の実施例においては、メツキレシストフィル
ムとして紫外線硬化型のものを用い、接着剤層への紫外
線の照射を後露光時の紫外線と共用しているが、メツキ
レジス１ヘフイルムに熱硬化型のものを用いた場合には
、紫外線照射はフィルムを貼る前でもよく又後でもよい
。
ムとして紫外線硬化型のものを用い、接着剤層への紫外
線の照射を後露光時の紫外線と共用しているが、メツキ
レジス１ヘフイルムに熱硬化型のものを用いた場合には
、紫外線照射はフィルムを貼る前でもよく又後でもよい
。
以上の通り、本発明ににれば、銅ふりｍを署しく減少で
きるので、短絡不良を改良しつるプリント配線板の製造
方法が得られる。
きるので、短絡不良を改良しつるプリント配線板の製造
方法が得られる。
特許出願人 日立コンデンザ株式会社
Claims (3)
- （１） 基板に接着剤層を設け、該接着剤層上にメツキ
レシスト層をＶＡ層し、無電解メッキにより該メツキレ
シスト層を除く部分に所定の回路を設けたプリント配線
板の製造方法において、基板に酸化チタンの添加された
ニトリルゴムフェノール樹脂系接着剤層を設けた後、該
接着剤層に紫外線を照射し、その後、前記接着剤層を粗
面化することを特徴とするプリン１〜配ｍ板のｆｌｕ造
方法。 - （２） 酸化チタンの添加量が１０〜４０車爪部である
特許請求の範囲第１項記載のプリント配Ｍ根の製造方法
。 - （３） 紫外線の照射■が２０Ｊ／ゴ以上である特許請
求の範囲第１項及び第２項記載のプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046783A JPS6016493A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046783A JPS6016493A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016493A true JPS6016493A (ja) | 1985-01-28 |
| JPH041518B2 JPH041518B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14536443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11046783A Granted JPS6016493A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016493A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56125890A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing printed circuit board |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP11046783A patent/JPS6016493A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56125890A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041518B2 (ja) | 1992-01-13 |
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