JPS6151815A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
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- JPS6151815A JPS6151815A JP17361784A JP17361784A JPS6151815A JP S6151815 A JPS6151815 A JP S6151815A JP 17361784 A JP17361784 A JP 17361784A JP 17361784 A JP17361784 A JP 17361784A JP S6151815 A JPS6151815 A JP S6151815A
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- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
- internal electrodes
- laminated ceramic
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。
ものである。
(従来技術)
一般に従来の積層セラミックコンデンサは、まず微細化
形状に粉砕したセラミック粉末と有機バインダとを混練
した後、ドクターブレード法等によって未焼成のセラミ
ックグリーンシート(以下生シートと称す〕を作製する
。
形状に粉砕したセラミック粉末と有機バインダとを混練
した後、ドクターブレード法等によって未焼成のセラミ
ックグリーンシート(以下生シートと称す〕を作製する
。
次にこの生シートを所望の形状に切断し、その表面にス
クリーン印刷等の公知の手段によシ内部電極を被着し乾
燥する。次に第1図(a)〜(d)に示すように、内部
電極7を片面に印刷した生シート1の複数枚を内部電極
を印刷しない生シートからなる保@層2で上下を挾むよ
うに所定の枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体3を
形成し、個片状態に切断してrRfdした生チップ個片
4とする。
クリーン印刷等の公知の手段によシ内部電極を被着し乾
燥する。次に第1図(a)〜(d)に示すように、内部
電極7を片面に印刷した生シート1の複数枚を内部電極
を印刷しない生シートからなる保@層2で上下を挾むよ
うに所定の枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体3を
形成し、個片状態に切断してrRfdした生チップ個片
4とする。
この生チップ個片4を焼成し、両端に端子電極5を焼き
つけて積層セラミックコンデンサ6を作製する。
つけて積層セラミックコンデンサ6を作製する。
この積層セラミックコンデンサ6は内部電極7がセラミ
ック中に埋設し一体化されているため、第1図(b)に
示すa−a′方向の積層ズレに関し生チツブ個片4を1
〜数個破壊してチェックを行っていた。
ック中に埋設し一体化されているため、第1図(b)に
示すa−a′方向の積層ズレに関し生チツブ個片4を1
〜数個破壊してチェックを行っていた。
(発明の目的)
本発明の目的はかかる従来の欠点を除去した積層セラミ
ックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある
。
ックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある
。
(発明の構成)
本発明によれば、積層セラミックコンデンサの側面に、
内部電極の検査用の電極パターンを設けることによシ、
積層セラミックコンデンサ素子を破壊することなく、内
部電極構造の検査を行うことができる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法が得られる。
内部電極の検査用の電極パターンを設けることによシ、
積層セラミックコンデンサ素子を破壊することなく、内
部電極構造の検査を行うことができる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法が得られる。
1(実施例)
以下、本発明の実施例を第2図〜第4図によシ詳述する
。微細化形状に粉砕したセラミック粉末と有機バインダ
とを混練した後、ドクターブレード法によって、生シー
トを作製する。次にこの生シートを所定の形状に切断し
、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着し
乾燥する。この時スクリーンは第2図のように内部電極
7aと内部電極7aからチェック用マーカー7bとして
方形状等に取り除いた形状をもつスクリーンを用いて印
刷する。このチェック用マーカー7bのa21方向の長
さXは設計上のマージン長さtから必要とする所望マー
ジン多さt′ を差し引いた長さの2倍すなわちx=2
X(t−1’)に形成する。
。微細化形状に粉砕したセラミック粉末と有機バインダ
とを混練した後、ドクターブレード法によって、生シー
トを作製する。次にこの生シートを所定の形状に切断し
、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着し
乾燥する。この時スクリーンは第2図のように内部電極
7aと内部電極7aからチェック用マーカー7bとして
方形状等に取り除いた形状をもつスクリーンを用いて印
刷する。このチェック用マーカー7bのa21方向の長
さXは設計上のマージン長さtから必要とする所望マー
ジン多さt′ を差し引いた長さの2倍すなわちx=2
X(t−1’)に形成する。
次に、内部電極7a及びチェック用マーカー7bを片面
に印刷した生シートの複数枚を、内部電極を印刷しない
生シードからなる保護層で上下をはさむように所望枚数
を積み重ねた後、熱圧着して積層体(図示省略)を形成
し、個片状態に切断して、生チップ個片8とする(第3
図(a)、 (b))。この時のa−a’方向の積層ズ
レはチェック用マーカー7bの組み込まれた生チップ個
片8の一万の端面8a及び端面8aと対問する端面5b
VcH出している引き出し電極のチェック用マーカーの
有無によって確認する。
に印刷した生シートの複数枚を、内部電極を印刷しない
生シードからなる保護層で上下をはさむように所望枚数
を積み重ねた後、熱圧着して積層体(図示省略)を形成
し、個片状態に切断して、生チップ個片8とする(第3
図(a)、 (b))。この時のa−a’方向の積層ズ
レはチェック用マーカー7bの組み込まれた生チップ個
片8の一万の端面8a及び端面8aと対問する端面5b
VcH出している引き出し電極のチェック用マーカーの
有無によって確認する。
次に、生チップ個片8を焼成した後、第4図に示す如く
、両端部に端子電極5を焼き付は積層セラミックコンデ
ンサ9を得る。
、両端部に端子電極5を焼き付は積層セラミックコンデ
ンサ9を得る。
(効果)
以上、本発明によ多積層ズレの少ない積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を提供することができる効果がある
。
ンデンサの製造方法を提供することができる効果がある
。
なお、チェック用マーカーフbの位置の変更及び数を増
すことについても本発明の意図する目的は変わらないこ
とは勿論である。
すことについても本発明の意図する目的は変わらないこ
とは勿論である。
なお、生シートの両面に内部電極を印刷して積層体を形
成する場合、生シートの積み重ね方法が内部電極を印刷
した生シートと内部電極を印刷しない生シートを交互に
積み重ねた後内部電極を印刷しない生シートからなる保
護層で上下をはさむように所望枚数を積み重ねることに
よυ本発明の意図する目的は達せられる。
成する場合、生シートの積み重ね方法が内部電極を印刷
した生シートと内部電極を印刷しない生シートを交互に
積み重ねた後内部電極を印刷しない生シートからなる保
護層で上下をはさむように所望枚数を積み重ねることに
よυ本発明の意図する目的は達せられる。
第1図(a)は、従来の熱圧着時の積層構造を示す分解
斜視図。第1図中)は、第1図(a) a −a ’線
の熱圧着後の積層体の断面図。第1図(C)は、第1図
(blの破線で分離した生チップ個片の斜視図とそのb
−b’線及びC−C’線の各断面図。第1図(d)は、
第1図(c)の両端に端子電極を形成した積層セラミッ
クコンデンサ。@2図は、本発明実施例によるチェック
用マーカーを有したスクリーンによシ内部電極及びチェ
ック用マーカーを被着形成した生シート。第3図(a)
は、本発明実施例の生チップ個片の斜視図。第3図(b
)は、第3図(a)のd−d’線の断面図。第4図は、
第3図(a)の両端部に端子電極を形成した積層セラミ
ックコンデンサ。 1・・・・・・生シート、2・・・・・・保護層、3・
・・・・・積層体、4、 8・・・・・・生チップ個片
、5・・・・・・端子電極、6゜9・・・・・・積層セ
ラミックコンデンサ、7’、71・・・・・・内部電極
、7b・・・・・・チェック用マーカー。 ローーゝ−一) 「−一一一一一一、 くっ 峯3回
斜視図。第1図中)は、第1図(a) a −a ’線
の熱圧着後の積層体の断面図。第1図(C)は、第1図
(blの破線で分離した生チップ個片の斜視図とそのb
−b’線及びC−C’線の各断面図。第1図(d)は、
第1図(c)の両端に端子電極を形成した積層セラミッ
クコンデンサ。@2図は、本発明実施例によるチェック
用マーカーを有したスクリーンによシ内部電極及びチェ
ック用マーカーを被着形成した生シート。第3図(a)
は、本発明実施例の生チップ個片の斜視図。第3図(b
)は、第3図(a)のd−d’線の断面図。第4図は、
第3図(a)の両端部に端子電極を形成した積層セラミ
ックコンデンサ。 1・・・・・・生シート、2・・・・・・保護層、3・
・・・・・積層体、4、 8・・・・・・生チップ個片
、5・・・・・・端子電極、6゜9・・・・・・積層セ
ラミックコンデンサ、7’、71・・・・・・内部電極
、7b・・・・・・チェック用マーカー。 ローーゝ−一) 「−一一一一一一、 くっ 峯3回
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の工程を含むことを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。 (イ)未焼成のセラミックグリーンシートの片面又は両
面に積層ズレチェック用マーカーとして、生チップ個片
の端子電極取り出し部に相当する内部電極の一部を取り
除いた内部電極を被着形成する工程と (ロ)生チップ個片状態に切断して積層ズレをチェック
する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17361784A JPS6151815A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17361784A JPS6151815A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151815A true JPS6151815A (ja) | 1986-03-14 |
Family
ID=15963928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17361784A Pending JPS6151815A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151815A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05325297A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-12-10 | Hitachi Maxell Ltd | 情報の記録再生システム |
-
1984
- 1984-08-21 JP JP17361784A patent/JPS6151815A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05325297A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-12-10 | Hitachi Maxell Ltd | 情報の記録再生システム |
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