JPS60187091A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS60187091A JPS60187091A JP4189184A JP4189184A JPS60187091A JP S60187091 A JPS60187091 A JP S60187091A JP 4189184 A JP4189184 A JP 4189184A JP 4189184 A JP4189184 A JP 4189184A JP S60187091 A JPS60187091 A JP S60187091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- printed circuit
- circuit board
- soldered
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 17
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、プリント基板のハンダが付着してはいけな
い部分に保護膜欠形成するようにしたプリント基板のは
んだ付は方法に関するものである。
い部分に保護膜欠形成するようにしたプリント基板のは
んだ付は方法に関するものである。
周知のとおり、プリント基板に装着されたポリウム、ス
イッチまたはＩＣソケット等の電子部品は、フラックス
処理部で７ラツクス溶液か付着し。
イッチまたはＩＣソケット等の電子部品は、フラックス
処理部で７ラツクス溶液か付着し。
また、はんだ付は処理部ではんだ融液が付着すると、前
記電子部品が腐蝕したり破損したりして電子部品として
の機能が低下する。また、プリント基板の端部に銅箔で
形成した接続端子は、コネクタとして機器に差し込む部
分であるため、非はんだ付は面あるいははんだ付は面の
いずれの面に形成されていてもはんだが付着しないよう
に保論する必要がある。
記電子部品が腐蝕したり破損したりして電子部品として
の機能が低下する。また、プリント基板の端部に銅箔で
形成した接続端子は、コネクタとして機器に差し込む部
分であるため、非はんだ付は面あるいははんだ付は面の
いずれの面に形成されていてもはんだが付着しないよう
に保論する必要がある。
ところで、従来は、上記電子部品をプリント基板に仮装
着してフラックス処理をすると、電子部品のリード線ヶ
挿通ずる透孔からフラックス溶液が浸透して電子部品に
付着するので、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品のみ
を接着剤でプリント基板のはんだ付は面に仮装層し、ポ
リウム、スイッチ、ＩＣソケット等の電子部品はプリン
ト基板に装着しないではんだ付げ装置でフラックス処理
。
着してフラックス処理をすると、電子部品のリード線ヶ
挿通ずる透孔からフラックス溶液が浸透して電子部品に
付着するので、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品のみ
を接着剤でプリント基板のはんだ付は面に仮装層し、ポ
リウム、スイッチ、ＩＣソケット等の電子部品はプリン
ト基板に装着しないではんだ付げ装置でフラックス処理
。
予備加熱およびはんだ付は処理を行い、はんだ付け終了
後に前記電子部品を装着して手作業によりはんだ付けを
行っていた。したがって、前記電子部品のリード線が挿
通されるプリント基板の透孔や、接続端子の部分にはフ
ラツクスやはんだ融液が浸透したり付着したりしないよ
うに、あらかじめ、紙製の粘着テープによるマスキング
テープを貼ってからはんだ付は処理を行っていたため、
はんだ付は工程が複雑になり、はんだ付けの全工程ケ自
動化できないためはんだ付けの時間と手数がかかり製品
コストが上昇する欠点があった。
後に前記電子部品を装着して手作業によりはんだ付けを
行っていた。したがって、前記電子部品のリード線が挿
通されるプリント基板の透孔や、接続端子の部分にはフ
ラツクスやはんだ融液が浸透したり付着したりしないよ
うに、あらかじめ、紙製の粘着テープによるマスキング
テープを貼ってからはんだ付は処理を行っていたため、
はんだ付は工程が複雑になり、はんだ付けの全工程ケ自
動化できないためはんだ付けの時間と手数がかかり製品
コストが上昇する欠点があった。
この発明は、上記の欠点を除去するためになされたもの
で、プリント基板にあらかじめポリウム。
で、プリント基板にあらかじめポリウム。
スイッチまたはＩＣソケット等の電子部品か仮装着され
た非はんだ付１す面と、プリント基板の端部に設けた接
続端子等の非はんだ付は部分にそれぞれフッ素樹脂溶液
ケ塗布した後、乾燥、固化して保膿膜欠形成してからフ
ラックス処理、予備加熱。
た非はんだ付１す面と、プリント基板の端部に設けた接
続端子等の非はんだ付は部分にそれぞれフッ素樹脂溶液
ケ塗布した後、乾燥、固化して保膿膜欠形成してからフ
ラックス処理、予備加熱。
はんだ付は処理を行うようにしたはんだ付は方法ン提供
するものである。以下、この発明について説明する。
するものである。以下、この発明について説明する。
まず、この発明のはんだ付は方法に使用するフッ素樹脂
溶液について説明する。フッ素樹脂溶液は撥水性、撥油
性を有するフッ素ポリマーで、フッ素系の溶剤を溶媒と
する流動性の溶液であって、０表面張力が非常に小さい
（１１〜１２ｄｙｎ／ａｍ）。
溶液について説明する。フッ素樹脂溶液は撥水性、撥油
性を有するフッ素ポリマーで、フッ素系の溶剤を溶媒と
する流動性の溶液であって、０表面張力が非常に小さい
（１１〜１２ｄｙｎ／ａｍ）。
■シリコン油、各種合成油をはじき、ベンゼン。
ヘプタン、７セトン等の有機溶剤には溶解しない。
■常温乾燥が可能である。■耐熱性に優れている（２０
５℃で長時間使用可能）。■アルコール等の稀釈溶剤が
使用できる。等の特性を有する。
５℃で長時間使用可能）。■アルコール等の稀釈溶剤が
使用できる。等の特性を有する。
使用に際しては、フッ素樹脂溶液ｔそのまま吹き付けた
り、スポンジルールに含ませてから塗布した後、乾燥、
固化すると薄い被膜か第２図（ａ）に示すように形成さ
れる。
り、スポンジルールに含ませてから塗布した後、乾燥、
固化すると薄い被膜か第２図（ａ）に示すように形成さ
れる。
第１図はこの発明の一実施例を示すはんだ付は工程のプ
μツク図で、１はこの発明の要部であるフッ素樹脂溶液
塗布部、２はフラックス処理部。
μツク図で、１はこの発明の要部であるフッ素樹脂溶液
塗布部、２はフラックス処理部。
３は予備加熱部、４ははんだ付は処理部である。
まず、フッ素樹脂溶液を塗布するｕＩ■に、第２図（ａ
）に示すようにプリント基板１１のはんだ付は面１１ａ
側に銅箔でプリントされているプリント仮固定し、次い
で、プリント基板１１の上面となった非はんだ付は面１
１ｂにポリウム、スイッチ。
）に示すようにプリント基板１１のはんだ付は面１１ａ
側に銅箔でプリントされているプリント仮固定し、次い
で、プリント基板１１の上面となった非はんだ付は面１
１ｂにポリウム、スイッチ。
ＩＣソケット等の電子Ｓ品（第２図（ａ）、（ｂ）では
ポリウムを例にして示しである）１４を取り付け、この
電子部品１４の端子１５にあらかじめ取り付けられたリ
ード線１６ンプリント基板１１に形成した挿通孔ＩＴに
挿通して仮装着火完了する。
ポリウムを例にして示しである）１４を取り付け、この
電子部品１４の端子１５にあらかじめ取り付けられたリ
ード線１６ンプリント基板１１に形成した挿通孔ＩＴに
挿通して仮装着火完了する。
また、プリント基板１１の端部１１ｅには、プリント基
板１１のはんだ付は面１１ａと非はんだ付は面１１ｂの
両面にコネクタとして機器に差し込む部分となる接続端
子１８が銅箔により形成されている。
板１１のはんだ付は面１１ａと非はんだ付は面１１ｂの
両面にコネクタとして機器に差し込む部分となる接続端
子１８が銅箔により形成されている。
上記のようにして、各種電子部品が装着されたプリント
基板１１はフッ素樹脂溶液塗布部１へ搬送され、プリン
ト基板１１の非はんだ付は面１１ｂと電子部品１４およ
び非はんだ付は面１１ｂ側の接続端子１８にフッ素樹脂
溶液が吹き付けられた後、乾燥、固化して保護膜１９が
形成される。
基板１１はフッ素樹脂溶液塗布部１へ搬送され、プリン
ト基板１１の非はんだ付は面１１ｂと電子部品１４およ
び非はんだ付は面１１ｂ側の接続端子１８にフッ素樹脂
溶液が吹き付けられた後、乾燥、固化して保護膜１９が
形成される。
また、はんだ付は面１１ａ側の接続端子１８は、７ツ索
樹脂溶液な含浸させたスポンジ製のローラ（図示せず）
の回転により塗布され、乾燥、固化して保護膜１９が形
成される。
樹脂溶液な含浸させたスポンジ製のローラ（図示せず）
の回転により塗布され、乾燥、固化して保護膜１９が形
成される。
次に、フッ素樹脂溶液により保護膜１９か形成されたプ
リント基板１１は、フラックス処理部２へ搬送されてフ
ラックス処理が行われるが、保握膜１９によって電子部
品１４に７ラツクス溶液か付着するのを防止することが
できる。また、フッ素樹脂溶液は第２図（ｂ）に示すよ
５＆Ｃ挿通孔１７の中に浸透し、乾燥、固化することに
より挿通孔１Ｔが閉塞される。このため、フラックス溶
液が挿通孔１Ｔ内に浸透しても非はんだ付は面１１ｂ仰
ににじみ出ることがない。次いで、プリント基−１１は
予備加熱部３で加熱され、さらにはんだ付は処理部では
んだ付は処理が行われても保錬膜１９がはがれることか
ないため、電子部品１４が破損されずＫはんだ付は処理
ン完了することができる。なお、はんだ付は終了後、接
続端子１８部分の保護膜１９はアルコール等の稀釈溶剤
で拭き取って剥離Ｌ、使用可能の状態に復元する。
リント基板１１は、フラックス処理部２へ搬送されてフ
ラックス処理が行われるが、保握膜１９によって電子部
品１４に７ラツクス溶液か付着するのを防止することが
できる。また、フッ素樹脂溶液は第２図（ｂ）に示すよ
５＆Ｃ挿通孔１７の中に浸透し、乾燥、固化することに
より挿通孔１Ｔが閉塞される。このため、フラックス溶
液が挿通孔１Ｔ内に浸透しても非はんだ付は面１１ｂ仰
ににじみ出ることがない。次いで、プリント基−１１は
予備加熱部３で加熱され、さらにはんだ付は処理部では
んだ付は処理が行われても保錬膜１９がはがれることか
ないため、電子部品１４が破損されずＫはんだ付は処理
ン完了することができる。なお、はんだ付は終了後、接
続端子１８部分の保護膜１９はアルコール等の稀釈溶剤
で拭き取って剥離Ｌ、使用可能の状態に復元する。
以上説明したようにこの発明は、プリント基板に電子部
品が仮装着された非はんだ付は面と、プリント基板の非
はんだ付は部分とにそれぞれ撥水性、撥油性、耐熱性お
よび低表面張力Ｚ有するフッ素樹脂溶液製塗布した後、
乾燥、固化させて保曖膜火形成し、次いで、保護膜が形
成されたプリント基板のはんだ付は面にフラックス処理
ヲ施し７、フラックス処理されたプリント基板ヶ予備加
熱した後、はんだ付は処理ケ行うものであるから、非は
んだ付は面に装着したポリウム、スイッチ、ＩＣソケッ
ト等の電子部品の保護膜に７ラツクス溶液やはんだ融液
か付着しても保護膜がはがれたりすることがないので、
非はんだ付は面や非はんだ付は部分にマスキングテープ
を貼ったり、ＩＩ子部品ｌはんだ付は終了後に再び手作
業によりはんだ付けなする必要かなく、このためプリン
ト基板に接着剤で仮装着された抵抗器、コンデンサ等の
チップ部品と同時にフラックス処理、予備加熱処理およ
びはんだ付は処理ができるので、はんだ付けの手数か省
けてはんだ付けの時間か短縮されるとともにプリント基
板の製品コストを引き下げることができる利点を有する
。
品が仮装着された非はんだ付は面と、プリント基板の非
はんだ付は部分とにそれぞれ撥水性、撥油性、耐熱性お
よび低表面張力Ｚ有するフッ素樹脂溶液製塗布した後、
乾燥、固化させて保曖膜火形成し、次いで、保護膜が形
成されたプリント基板のはんだ付は面にフラックス処理
ヲ施し７、フラックス処理されたプリント基板ヶ予備加
熱した後、はんだ付は処理ケ行うものであるから、非は
んだ付は面に装着したポリウム、スイッチ、ＩＣソケッ
ト等の電子部品の保護膜に７ラツクス溶液やはんだ融液
か付着しても保護膜がはがれたりすることがないので、
非はんだ付は面や非はんだ付は部分にマスキングテープ
を貼ったり、ＩＩ子部品ｌはんだ付は終了後に再び手作
業によりはんだ付けなする必要かなく、このためプリン
ト基板に接着剤で仮装着された抵抗器、コンデンサ等の
チップ部品と同時にフラックス処理、予備加熱処理およ
びはんだ付は処理ができるので、はんだ付けの手数か省
けてはんだ付けの時間か短縮されるとともにプリント基
板の製品コストを引き下げることができる利点を有する
。
第１図はこの発明の一実施例を示すはんだ付は工程のブ
ロック図、第２図（ａ）、（ｂ）はプリント基板に保護
膜な・形成した態様を示すもので、第２図（ａ）は側断
面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の要部を拡大して示
した側断面図である。 図中、１はフッ素樹脂溶液塗布部、２はフラックス処理
部、３は予備加熱部、４ははんだ付は処理部、１１はプ
リント基板、１１ａははんだ付は面、１１ｂは非はんだ
付は面、１１ｃは端部、１２はプリント配線部、１３は
チップ部品、１４は電子部品、１５は端子、１６はリー
ド線、１７は挿通孔、１８は接続端子、１９は保護膜で
ある。 第１図 第２図 手続補正書（自発） 昭和６０年Ｃ月５日 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５９−０４１８９１号２、発明
ノ名称 プリント基板のはんだ付は方法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都大田区下丸子２ ］−＋−＋ ２７番１号
Ｈ本′屯熱計器株式会社内 氏名 近 藤 権 士 ４、代 理 人〒１５０ 東京都渋谷区桜丘町３１番１６号 奥の松ビル６階小林
特許事務所 電話０３ （４９６） １２５６番５、補
正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のように補正する
。 （２） 明細書第１頁１７行の「のハンダＪとあるのを
、「にはんだ」と補正する。 （３）同じく第２頁８〜９行の「非はんだ付は面あるい
ははんだ付は面の」とあるのを、「はんだ付は面の一部
あるいは非はんだ付は面の一部の」と補正する。 （４）同じく第３頁１６行の［非はんだ付は部分に」と
あるのを、「はんだ付は面の一部に」と補正する。 （５）同じく第５頁１４〜１５行の「１１ａと非はんだ
伺は面１１ｂの各面に」とあるのを、「１１ａの一部と
非はんだ付は面１１ｂの一部の両面に」と補正する。 （６）同じく第６頁１〜２行の［１１ｂ側の接続端子」
とあるのを、「１１ｂ側の一部である接続端子」と補正
する。 （７）同しく第６頁４行の「１１ａ側の接続端子」とあ
るのを、「１１ａ側の一部の接続端子」とｊＲ１圧する
。 （８）回しく第７頁４行の「復元する。」とあるのを、
「復元することもできる。」と補正する。 （８）同じく第７頁７行の「に電子部品が仮装着された
非はんだ付は面と、」とあるのを、「のはんだ付は面の
一部と、」と補正する。 （１０）同しく第７頁８行の「部分と」とあるのを、「
面と」と補正する。 以」− ２、特許請求の範囲 プリント基板のはんだ付は面の一部と前記プリント基板
の非はんだ付は面とにそれぞれ撥水性。 撥油性、耐熱性および低表面張力を有するフッ素樹脂溶
液を塗布した後、乾燥、固化させて保護膜を形成し、次
いで、前記保護膜か形成された前記プリント基板の前記
はんだ付は面にフラックス処理を施し、このフラックス
処理された前記プリント基板を予備加熱した後、はんだ
伺は処理をすることを特徴とするプリント基板のはんだ
付は方法。
ロック図、第２図（ａ）、（ｂ）はプリント基板に保護
膜な・形成した態様を示すもので、第２図（ａ）は側断
面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の要部を拡大して示
した側断面図である。 図中、１はフッ素樹脂溶液塗布部、２はフラックス処理
部、３は予備加熱部、４ははんだ付は処理部、１１はプ
リント基板、１１ａははんだ付は面、１１ｂは非はんだ
付は面、１１ｃは端部、１２はプリント配線部、１３は
チップ部品、１４は電子部品、１５は端子、１６はリー
ド線、１７は挿通孔、１８は接続端子、１９は保護膜で
ある。 第１図 第２図 手続補正書（自発） 昭和６０年Ｃ月５日 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５９−０４１８９１号２、発明
ノ名称 プリント基板のはんだ付は方法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都大田区下丸子２ ］−＋−＋ ２７番１号
Ｈ本′屯熱計器株式会社内 氏名 近 藤 権 士 ４、代 理 人〒１５０ 東京都渋谷区桜丘町３１番１６号 奥の松ビル６階小林
特許事務所 電話０３ （４９６） １２５６番５、補
正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のように補正する
。 （２） 明細書第１頁１７行の「のハンダＪとあるのを
、「にはんだ」と補正する。 （３）同じく第２頁８〜９行の「非はんだ付は面あるい
ははんだ付は面の」とあるのを、「はんだ付は面の一部
あるいは非はんだ付は面の一部の」と補正する。 （４）同じく第３頁１６行の［非はんだ付は部分に」と
あるのを、「はんだ付は面の一部に」と補正する。 （５）同じく第５頁１４〜１５行の「１１ａと非はんだ
伺は面１１ｂの各面に」とあるのを、「１１ａの一部と
非はんだ付は面１１ｂの一部の両面に」と補正する。 （６）同じく第６頁１〜２行の［１１ｂ側の接続端子」
とあるのを、「１１ｂ側の一部である接続端子」と補正
する。 （７）同しく第６頁４行の「１１ａ側の接続端子」とあ
るのを、「１１ａ側の一部の接続端子」とｊＲ１圧する
。 （８）回しく第７頁４行の「復元する。」とあるのを、
「復元することもできる。」と補正する。 （８）同じく第７頁７行の「に電子部品が仮装着された
非はんだ付は面と、」とあるのを、「のはんだ付は面の
一部と、」と補正する。 （１０）同しく第７頁８行の「部分と」とあるのを、「
面と」と補正する。 以」− ２、特許請求の範囲 プリント基板のはんだ付は面の一部と前記プリント基板
の非はんだ付は面とにそれぞれ撥水性。 撥油性、耐熱性および低表面張力を有するフッ素樹脂溶
液を塗布した後、乾燥、固化させて保護膜を形成し、次
いで、前記保護膜か形成された前記プリント基板の前記
はんだ付は面にフラックス処理を施し、このフラックス
処理された前記プリント基板を予備加熱した後、はんだ
伺は処理をすることを特徴とするプリント基板のはんだ
付は方法。
Claims (1)
- プリント基板に電子部品が仮装着された非はんだ付は面
と前記プリント基板の非はんだ付は部分とにそれぞれ撥
水性、撥油性、耐熱性および低表面張カビ有するフッ素
樹脂溶液を塗布した後、乾燥、固化させて保護膜を形成
し、次いで、前記保護膜が形成された前記プリント基板
の前記はんだ付は面にフラックス処理７施し、このフラ
ックス処理された前記プリント基板７予備加熱した後、
はんだ付は処理をすることを特徴とするプリント基板の
はんだ付は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189184A JPS60187091A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189184A JPS60187091A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187091A true JPS60187091A (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=12620905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189184A Pending JPS60187091A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187091A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204790A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS63226994A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
| JPH06169151A (ja) * | 1993-08-16 | 1994-06-14 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH06188546A (ja) * | 1987-03-16 | 1994-07-08 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| JP2009194209A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Audio Technica Corp | 回路基板の回路部品実装方法およびコンデンサマイクロホン |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568695A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Pioneer Electronic Corp | Refractory paint for printed board |
| JPS55121229A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Electronic part mounting substrate |
| JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP4189184A patent/JPS60187091A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568695A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Pioneer Electronic Corp | Refractory paint for printed board |
| JPS55121229A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Electronic part mounting substrate |
| JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204790A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS63226994A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
| JPH06188546A (ja) * | 1987-03-16 | 1994-07-08 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| JPH06169151A (ja) * | 1993-08-16 | 1994-06-14 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JP2009194209A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Audio Technica Corp | 回路基板の回路部品実装方法およびコンデンサマイクロホン |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2844778B2 (ja) | 片面プリント基板に２種類の部品を半田付けする方法 | |
| JPS60187091A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| JPS6010692A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6010694A (ja) | プリント配線板のはんだ付け方法 | |
| JPS63271997A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2531451B2 (ja) | 半田膜形成方法 | |
| JP3083018B2 (ja) | 高密度プリント基板の製造方法 | |
| JP3218082B2 (ja) | フラックス塗布方法 | |
| JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
| JP3279677B2 (ja) | はんだめっきプリント配線板のヒュージング前処理方法 | |
| JPS59186388A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JP2003198078A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPS60149190A (ja) | プリント配線板はんだ付け用チツプ部品 | |
| JP2001119119A (ja) | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 | |
| JP2002151834A (ja) | 基板の防湿方法 | |
| JPS60175486A (ja) | はんだ層形成方法 | |
| JPH0476986A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS59194491A (ja) | マスクを用いる半田付け方法 | |
| JPS5911699A (ja) | プリント板の半田付方法 | |
| JPH04154190A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPS6358992A (ja) | 銅メツキプリント板のはんだコ−テイング方法 | |
| JPS60110196A (ja) | スルホ−ル印刷配線板 | |
| JPS6156492A (ja) | ハイブリツド回路板 | |
| JPS6338292A (ja) | プリント配線基板の半田付け保護膜形成方法 |