JPS6019664B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6019664B2 JPS6019664B2 JP54029178A JP2917879A JPS6019664B2 JP S6019664 B2 JPS6019664 B2 JP S6019664B2 JP 54029178 A JP54029178 A JP 54029178A JP 2917879 A JP2917879 A JP 2917879A JP S6019664 B2 JPS6019664 B2 JP S6019664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- leads
- input
- output signal
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、入出力信号用リード、電源および接地用リ
ードが、半導体回路を収納するパッケージの一面に垂直
に取り付けられた半導体装置（以下プラグィンタィプパ
ッケージと称する）のＩＪードの無い面に、各リードと
電気的に接続された穴をあげる事により、冷却フィン、
あるいは入出力信号観測用または接続用の端子、あるい
はその他の電子回路部品を任意に差し込んだり、また任
意に抜いたりすることができる半導体装置に関するもの
である。
ードが、半導体回路を収納するパッケージの一面に垂直
に取り付けられた半導体装置（以下プラグィンタィプパ
ッケージと称する）のＩＪードの無い面に、各リードと
電気的に接続された穴をあげる事により、冷却フィン、
あるいは入出力信号観測用または接続用の端子、あるい
はその他の電子回路部品を任意に差し込んだり、また任
意に抜いたりすることができる半導体装置に関するもの
である。
従来のプラグィンタィプパッケージを第１図に示す。
第１図ａ，ｂに於いて、１は半導体装置の基体をなすパ
ッケージ、２は入出力信号用ＩＪ−ド、電源および接地
用リード、３は半導体装置を搭載する印刷配線板である
。従釆、半導体装置は印刷配線板３に直接取り付けられ
、半導体装置と印刷配線板の間のすき間は狭いので、冷
却の面においては、自然対流または強制対流では、印刷
配線板に面した半導体装置の表面は冷却に寄与せず、半
導体装置は冷却されにくいという欠点があつたし、また
、半導体装置の入出力信号接続も非常に困難であるとい
う欠点もあった。上記の欠点を改良するものとして、第
１図ｃに示すように、リード２ｂを延長して、パッケー
ジを貫通させた半導体装涜もあったが、この半導体装置
では、パッケージより高いリードが不用な場合でも抜く
ことができず、このような半導体装置を搭載した印刷配
線板を重ねて別の印刷配線板に取り付ける時には、印刷
配線板間のすき間を広く取らねばならないという欠点が
あった。この発明はこのような欠点を除去するためにな
されたもので、任意の形状、長さおよび材質を有する端
子等を差し込んだり、また抜き取ったりすることができ
るように、入出力信号用リード、電源および接地用リー
ドの各リードと電気的に接続された穴を、リードの無い
面に設けた半導体装置を提供するものである。
ッケージ、２は入出力信号用ＩＪ−ド、電源および接地
用リード、３は半導体装置を搭載する印刷配線板である
。従釆、半導体装置は印刷配線板３に直接取り付けられ
、半導体装置と印刷配線板の間のすき間は狭いので、冷
却の面においては、自然対流または強制対流では、印刷
配線板に面した半導体装置の表面は冷却に寄与せず、半
導体装置は冷却されにくいという欠点があつたし、また
、半導体装置の入出力信号接続も非常に困難であるとい
う欠点もあった。上記の欠点を改良するものとして、第
１図ｃに示すように、リード２ｂを延長して、パッケー
ジを貫通させた半導体装涜もあったが、この半導体装置
では、パッケージより高いリードが不用な場合でも抜く
ことができず、このような半導体装置を搭載した印刷配
線板を重ねて別の印刷配線板に取り付ける時には、印刷
配線板間のすき間を広く取らねばならないという欠点が
あった。この発明はこのような欠点を除去するためにな
されたもので、任意の形状、長さおよび材質を有する端
子等を差し込んだり、また抜き取ったりすることができ
るように、入出力信号用リード、電源および接地用リー
ドの各リードと電気的に接続された穴を、リードの無い
面に設けた半導体装置を提供するものである。
以下図面にもとづいてこの発明の一実施例について詳細
に説明する。第２図ａ，ｂは、このような半導体装置の
一実施例を示す図であり、１，２ａ，３は、第１図に示
すものと同じである。第２図が第１図と異なる点は、第
２図ｂの４の穴である。この穴は各リードと電気的に接
続され、穴の内側も導体で被われている。このような構
造により、第３図ａ，ｂに示すようなことが可能である
。第３図ａ，ｂにおける１，２ａ，３，４は、第２図の
ものと同じである。第３図ａでは、冷却のために、５の
ような冷却フィンを、４の穴に差し込むことにより、簡
単に取り付けられることを示す。このとき、冷却フィン
を４の穴に固定しなければ、任意に別の冷却フィンと取
り替えることもできる。また、第３図ｂでは、半導体装
置の入出力信号を一時的に観測したいような場合に、６
のような任意の長さの端子を差し込むことにより、観測
を行ない易くすることができ「観測が終われば抜き取る
ことができる。さらに、半導体装置の出力信号を他の電
子回路または半導体装置へ接続したような場合には、７
のように信号接続の容易な端子を、４の穴に差し込んで
固定することにより可能となる。なお、以上の実施例で
は、半導体装置の基体をなすパッケージ１が正方形であ
り、入出力信号用リード、電源および接地用リード２ａ
の数は合計２＄本あり、リードの配置も第２図ａのよう
な配置になっているが、これらは種々の形状、本数、お
よび配置を取り得るもので、本実施例に限られるもので
はない。また、パツケージーに取り付けられているＩＪ
−ド２ａと穴４は一対一の対応に限られるものでもない
。さらに、穴４に差し込むことのできるものも、特定の
形状および材質の冷却フィンおよび入出力信号観測用お
よび接続用端子に限られず、任意の形状および材質を取
り得るもので、任意の電子回路部品でも良い。以上の様
に、本発明に係る半導体装置では、半導体装置の入出力
信号用リード、電源および接地用リードの取り付けられ
た面と反対の面に、これらのりードと電気的に接続され
た穴を設けてあることにより、任意の冷却フィンの取り
付けと取り外し、また任意の入出力信号観測用および接
続用端子およびその他の電子回路部品の取り付けと取り
外しが容易に行なえる利点がある。
に説明する。第２図ａ，ｂは、このような半導体装置の
一実施例を示す図であり、１，２ａ，３は、第１図に示
すものと同じである。第２図が第１図と異なる点は、第
２図ｂの４の穴である。この穴は各リードと電気的に接
続され、穴の内側も導体で被われている。このような構
造により、第３図ａ，ｂに示すようなことが可能である
。第３図ａ，ｂにおける１，２ａ，３，４は、第２図の
ものと同じである。第３図ａでは、冷却のために、５の
ような冷却フィンを、４の穴に差し込むことにより、簡
単に取り付けられることを示す。このとき、冷却フィン
を４の穴に固定しなければ、任意に別の冷却フィンと取
り替えることもできる。また、第３図ｂでは、半導体装
置の入出力信号を一時的に観測したいような場合に、６
のような任意の長さの端子を差し込むことにより、観測
を行ない易くすることができ「観測が終われば抜き取る
ことができる。さらに、半導体装置の出力信号を他の電
子回路または半導体装置へ接続したような場合には、７
のように信号接続の容易な端子を、４の穴に差し込んで
固定することにより可能となる。なお、以上の実施例で
は、半導体装置の基体をなすパッケージ１が正方形であ
り、入出力信号用リード、電源および接地用リード２ａ
の数は合計２＄本あり、リードの配置も第２図ａのよう
な配置になっているが、これらは種々の形状、本数、お
よび配置を取り得るもので、本実施例に限られるもので
はない。また、パツケージーに取り付けられているＩＪ
−ド２ａと穴４は一対一の対応に限られるものでもない
。さらに、穴４に差し込むことのできるものも、特定の
形状および材質の冷却フィンおよび入出力信号観測用お
よび接続用端子に限られず、任意の形状および材質を取
り得るもので、任意の電子回路部品でも良い。以上の様
に、本発明に係る半導体装置では、半導体装置の入出力
信号用リード、電源および接地用リードの取り付けられ
た面と反対の面に、これらのりードと電気的に接続され
た穴を設けてあることにより、任意の冷却フィンの取り
付けと取り外し、また任意の入出力信号観測用および接
続用端子およびその他の電子回路部品の取り付けと取り
外しが容易に行なえる利点がある。
第１図は従来のプラグィンタィプパツケージを示す図で
あって、第１図ａは半導体装置のリードが取り付けてあ
る面に向って見た平面図で、第１図ｂは側面図、第１図
ｃは第１図ｂを改良したものの側面図、第２図は本発明
に係る半導体装置の一実施例を示す図であり、第２図ａ
は平面図、第２図ｂは側面図である。 第３図は本発明に係る半導体装置の応用例を示す図、第
３図ａは冷却フィンを取り付けた図、第３図ｂは入出力
信号観測用端子と入出力信号接続用端子を取り付けた図
である。図中１‘まパッケージ、２ａおよび２ｂは入出
力信号用リード、電源および接地用ＩＪ−ド、３は印刷
配線板、４は本発明に係る半導体装置の特徴であり、電
気的に入出力信号用リード「電源および接地用リードと
接続された穴、５は冷却フィン〜６は入出力信号観測用
端子、７は入出力信号接続用端子である。 なお、図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示してある。予１灘 予Ｚ囚 予３凶
あって、第１図ａは半導体装置のリードが取り付けてあ
る面に向って見た平面図で、第１図ｂは側面図、第１図
ｃは第１図ｂを改良したものの側面図、第２図は本発明
に係る半導体装置の一実施例を示す図であり、第２図ａ
は平面図、第２図ｂは側面図である。 第３図は本発明に係る半導体装置の応用例を示す図、第
３図ａは冷却フィンを取り付けた図、第３図ｂは入出力
信号観測用端子と入出力信号接続用端子を取り付けた図
である。図中１‘まパッケージ、２ａおよび２ｂは入出
力信号用リード、電源および接地用ＩＪ−ド、３は印刷
配線板、４は本発明に係る半導体装置の特徴であり、電
気的に入出力信号用リード「電源および接地用リードと
接続された穴、５は冷却フィン〜６は入出力信号観測用
端子、７は入出力信号接続用端子である。 なお、図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示してある。予１灘 予Ｚ囚 予３凶
Claims (1)
- １ 入出力信号用リード、電源および接地用リードが、
半導体回路を収納するパツケージの一面に垂直に取り付
けられた半導体装置に於いて、上記入出力信号用リード
、電源および接地用リードにそれぞれ電気的に接続され
た穴が、上記パツケージのリードの無い面に設けられて
いる事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54029178A JPS6019664B2 (ja) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54029178A JPS6019664B2 (ja) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55121672A JPS55121672A (en) | 1980-09-18 |
| JPS6019664B2 true JPS6019664B2 (ja) | 1985-05-17 |
Family
ID=12268966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54029178A Expired JPS6019664B2 (ja) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6019664B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119281U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858350U (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-20 | 株式会社東芝 | Ｉｃパツケ−ジ |
| JPS6390862U (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-13 |
-
1979
- 1979-03-13 JP JP54029178A patent/JPS6019664B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119281U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55121672A (en) | 1980-09-18 |
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