JPS60200485A - 感熱面状発熱体 - Google Patents

感熱面状発熱体

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JPS60200485A
JPS60200485A JP5568284A JP5568284A JPS60200485A JP S60200485 A JPS60200485 A JP S60200485A JP 5568284 A JP5568284 A JP 5568284A JP 5568284 A JP5568284 A JP 5568284A JP S60200485 A JPS60200485 A JP S60200485A
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上川 道治
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は感熱面状発熱体に関する。
(背景技術) 従来、電気カーペントなどの電熱装置においては、第1
図および第2図に示すように頁の温度−インピーダンス
特性を有する。)セリアばド系物質などを用いた感熱樹
脂面材10片面に温度検出電極2を張設する一方、他面
に発熱線路3を張設し、この感熱樹脂面材1の両面を絶
縁フィルム4,4で被覆した感熱面状発熱体5を用い、
その温度制御は例えば第3図に示すような温度制御回路
によシ次のようにして行なっていた。
すなわち、感熱面状発熱体50発熱線路3に対し給電用
リレー7の常開接点7aを介して電源8を接続し、電源
8を定電圧直流電源に変換する電源回路9の出力電圧V
Dで発振回路10を動作させ、この発仮回路10より出
力される高周波電圧Vを電圧分割用コンデンサ11で分
圧して感熱面状発熱体5の温度検出電極2、発熱線路3
間に印加し、この感熱面状発熱体5のインピーダンスに
対応する電圧信号をフィルタ回路12を介して出力し、
その検出値を次段のスイッチング回路13の前段部を構
成する比較回路14に入力して、この比較回路140基
準電圧と前記検出値とを比較し、検出値がこの基準磁圧
を下まわるとこの比較回路14がそれまでの安全温度範
囲においてオフ状態に保持していたスイッチング回路1
3の後段部を構成するトランジスタ15をオフ状態に反
転させ、とのトランジスタ15に直列接続された給電用
リレー7の励磁コイルが駆動を停止し、電源8と発熱線
路3との間に接続された常開接点7aをそれまでのオン
状1帽からオフ状態に反転させ、ヒータ回路の給電路を
しゃ断するようにしたものである。
ところが、上述の感熱面状発熱体5の構造では、感熱樹
脂面材1の押出成形のさいにその層中に鉄粉片やカーが
ン粒子などの異物6が混入すると、感熱樹脂面材1の厚
みが通常・10〜100μm程度と薄いため第4図に示
すようにこの異物6で発熱線路3と温度検出電極2とが
短絡I7てしまい、温度検出電極2と発熱線路3との間
で検出されるインピーダンスは感熱樹脂面材1のインピ
ーダンスを示さないことになり、温度制御に支障をきた
すという問題点を有する。
このような不都合を回避するためには、感熱樹脂面材1
として予め十分な厚みのものを採用し感熱樹脂面材10
層中に異物6の混入があってもその異物6の存在により
発熱線路3と温度検出電極2との間に短絡が生じないよ
うにすることが必要であるが、他方これを電気カー啄ッ
トなどに適用する場合には適度の屈曲性を具えることが
要件となるため、前記のように感熱樹脂面材1の厚みを
大きくするという手段には限度があり、素材もそれだけ
多く要するという難点を有する。
この点に着目して、感熱樹脂材の厚みを増大させること
なく発熱線路と温度検出電極との間の異物の介在による
短絡を防止するために、第5図および第6図に示す如き
感熱面状発熱体5′(3) が従来から提供されている。この感熱面状発熱体5′は
、負の温度−インピーダンス特性を示す感熱樹脂面材1
′の片面にアルミニウム箔などからなる発熱線路3′を
配設するとともに、この感熱樹脂面材1′の同一面上に
発熱線路3′との間に所定間隔をおいて同じくアルぐニ
ウム箔などの導電材からなる温度検出電極2′を並設す
る一方、感熱樹脂面材1′の他面全域にわたって同じく
アル1=ウム箔などの導電材からなる複数の補助導電板
16・・・を分散させて張設し、さらにこの感熱樹脂面
材1′の両面を絶縁フィルム4’、4’で被覆したもの
である。
この感熱面状発熱体5′は、感熱樹脂面材1′の4縁に
臨む発熱醍路3′の両端子3−.3+、間に通電して発
熱させ、同じく感熱樹脂面材1′の端縁に臨む濡蜜検出
電1@2′の端子2−と前記発熱線路3′の娼子3tと
の間に前述の第3図に示すような回路構成で高周波電圧
を印加することにより、両端子2W 、3+、r間の感
熱樹脂面材1′のインピーダンスを検出し、それによっ
て漉IW制御を行うよう(4) にしている。
この例にあっては、感熱樹脂面材1′の片面に分散張設
された複数の補助導電板16・・・の存在により、発熱
線路3′と温度検出電極2′との間には、この間に印加
される電圧が温度検出電極2′とこの温度検出電極2′
に対向する補助導電板16との間、補助導電板16とこ
の補助導電板16に対向する発熱線路3′との間でそれ
ぞれ分圧される@7図に仮想線で示すような分圧電界経
路Pが複数領域にわたって与えられることとなり、この
分圧電界経路Pにおいて感熱樹脂面材1′の層中に混入
する鉄粉片などの異物6により、例えば前記発熱線路3
′と補助導電板16間、あるいは温度検出電極2′と補
助導電板16間が短絡しても発熱線路3′と温度検出電
極2′との間が短絡することがなく、しかも異物6の混
入が複数個に及ぶ場合でも、補助導電板16・・・が分
散して配役されているため前記短絡の発生を大幅に抑え
ることができそのために感熱樹脂面材1′の厚みを大き
くする必要がなく、屈曲性を阻害することもない。
また、第8図に示すように感熱樹脂面材1′の厚みをt
とすると、発熱線路3′と温度検出電極2′との間に付
与される分圧電界経路PKは厚み2tの感熱樹脂面材1
′を介在させたのと同等のインピーダンスが付与される
ことになシ、第9図に示す従来例の構造においてこれと
同一インピーダンスを付与するのに厚み2tの感熱樹脂
面材1を用いる必要があるのに対し、この例ではその半
分の厚みの感熱樹脂面材1′で発熱線路3′と温度検出
電極2′との間に温度検出精度上に支障のない十分なイ
ンピーダンスを付与することが可能である。
虹に、発熱線路3の加熱に伴ない感熱樹脂面材1′のう
ち発熱線路3′近傍の領域が他部領域に先立ちインピー
ダンス低下するが、この感熱面状発熱体5′では第1図
ないし第4図のように感熱樹脂面材1を挾んで発熱線路
3と温度検出室1′のうち温度検出電極2′近傍はイン
ピーダンスが十分に変化せず、感熱樹脂面材1′の全域
が十分温度上昇しないうちから局部的な温間上昇に応答
して温度制御が行われるといった不都合を生じることな
く、全域にわたって均一な温度制御を行うことができる
しかも、発熱線路3と温度検出電極2′とを感熱樹脂面
材1′の同一面上に並設する構造であるため、エツチン
グ処理により発熱線路3′および温度検出電極2′を形
成する場合にはアルミニウム箔などの導電面材の溶去領
域がそれだけ少なくて済み、エツチング処理を短時間で
行うことができ、導電面材の利用効率も向上する。
そして、並設される発熱線路3′と温度検出電極2′と
が感熱樹脂面材1′の表面に密に分散することによシ、
これらが感熱面状発熱体の補強材として作用し、感熱面
状発熱体の耐強度の向上をもはかることができる等の種
々の利点を有している。
しかしながら、この従来例において、第5図のように補
助導電板16を分散・配設する場合、(7) 必ず補助導電板16相互が分離していなくてはならない
ために、発熱線路3′および温度検出電極2′の一部に
、感熱樹脂面材1′の反対面に補助導電板16のない部
分17が発生し、この種の感熱面状発熱体5’ICあっ
ては、第1図ないし第4図に示す感熱面状発熱体5に比
べて、ネ11助導電板16のない部分17の存在により
繰返し折り曲げ、繰返し踏み付は等の強度において劣る
という欠点があった。とれは、感熱樹脂面材1′の反対
面に補助導電板16のない部分170発熱線路3′及び
温度検出電極2′にクランクが発生して断線に至ると、
いうトラブルに直結するものであシ、その理由は、補助
導電板16のない部分17において応力が集中してしま
うためと考えられる。
更如、第5図のような補助導電板16の・ンターン配置
をすると、補助導電板16側のエツチング量が増すのみ
でなく、感熱面状発熱体5′の寸法安定性が悪くなる欠
点がある。これは、補助導電板16側のエツチング量が
多すためエツチング工程における発熱のために、フィル
ムの強度が(8) 低下してテンションにより伸びやすぐ々るとと、および
絶縁フィルム4のラミネート工程においてもテンショ/
によυパター7の一部が伸びやすくなること等によるも
のである。
(発明の目的) 本発明は上記の欠点を解消するべく提案されたもので、
その目的は、感熱樹脂面材と5この感熱樹脂面材の片面
に配設した金属箔からなる発熱線路と、前記感熱樹脂面
材の片面に前記発熱線路と分離して並設されかつ前記発
熱線路との間の前記感熱樹脂面材のインピーダンス変化
を検出する温度検出電極と、前記感熱樹脂面材の他面に
分散配設され、かつこの感熱樹脂面材を介して前記発熱
線路および搗I!検出電橙に対面する金属箔からなる複
数の補助導電板とを備えた感熱面状発熱体において、前
記補助導電板を、前記発熱線路および塩度検出電極の長
手方向に沿わせ、かつ前記補助導電板相互間の隙間のほ
ぼ全域が平面から見て前記発熱線路オたは、温度検出電
極に対して重なり合うように配設することによυ、繰返
しの折シ曲げや繰返しの踏み付は等に伴う集中荷重が加
わった際にも発熱線路や温度検出電極が断線しにくい・
母ターン形状を有し、かつ寸法安定性が良好でエツチン
グ処理を一層短時間で行い得る感熱面状発熱体を提供す
ることにある。
(発明の開示) 以下、図に沿って本発明を説明する。
先ず第10図および第11図は本発明の一実施例を示す
ものであり、感熱面状発熱体5“は、負の温度−インピ
ーダンス特性を示す感熱樹脂面材1′の片面にアルミニ
ウムの如き金属箔からなる発熱線路3′をノグデグ状に
配設するとともに、この感熱樹脂面材1′の同一面上に
発熱線路3′との間に所定間隔を付して同じくアルミニ
ウム箔などの金属箔よシなる櫛状の温度検出電極2′を
並設する。一方、感熱樹脂面材1′の他面全域にわたっ
て同じくアルミニウム箔などからなる複数の補助導電板
1σを発熱線路3′および温度検出電極2′の長手方向
にそうように、しかも平面から見て、発熱線路3′また
は温度検出1!極2′に補助導電板16′相互の隙間1
6′めほぼ全域が重なるように配設し、かつ第11図に
示す如く、感熱樹脂面材1′の両面を絶縁フィルム4’
、4’にて被覆することによシ構成されるものである(
第10図において絶縁フィルム4’、4’は便宜上省略
しである)。
々お、ことで、補助導電板16′相互の隙間16″は、
これが重なる部分の発熱線路3′または温度検出電極2
′の線幅よりも細く設定することが必要である。
この感熱面状発熱体5″は、感熱樹脂面材1′の端縁に
臨む発熱線路3′の両端子3r、3−間に通電して発熱
させ、同じく感熱樹脂面材1′の端縁に臨む温度検出電
極2′の端子2警と発熱線路3′の端子3−との間に前
述の第3図に示すような回路構成で高周波電圧を印加す
ることによシ、両端子21、、.1.、間の感熱樹脂面
材1′のインピーダンスを検出し、それによって温度制
御を行なうものである。なお、第12図は、本発明の他
の実施例を(11) 示しており、この実施例は、発熱線路3′および温度検
出電極2′の他に、発熱線路3′とは抵抗値の異なる別
の発熱線路3′を並設して形成したもので、消費電力等
を切替できるように構成しである。他の基本的構成およ
び動作は先の実施例とほぼ同一であるため詳述を省略す
る。
(発明の効果) 以上のように本発明によれば、感熱樹脂面材と、この感
熱樹脂面材の片面に配設した金属箔からなる発熱線路と
、前記感熱樹脂面材の片面に前記発熱線路と分離して並
設されかつ前記発熱線路・との間の前記感熱樹脂面材の
インピーダンス変化を検出する温度検出電極と、前記感
熱樹脂面材の他面に分散配設され、かつこの感熱樹脂面
材を介して前記発熱線路および温度検出電極に対面する
金属箔からなる複数の補助導電板とを備え大感熱面状発
熱体において、前記補助導電板を、前記発熱線路および
温度検出電極の長手方向に沿わせ、かつ前記補助導電板
相互間の隙間のほぼ全域が平面から見て前記発熱線(1
2) 路または温度検出電極に対して重なるように配設したか
ら、感熱樹脂面材の両面に金属箔を貼り合わせた後にレ
ジストインクにて発熱線路、濁度検出線および補助導電
板を印刷し、その後、エツチングにて74ターンを形成
し、次いで両面に絶縁フィルムを貼るという通常の一連
の製造工程において、感熱面状発熱体の・母ターンがほ
ぼ均一に配置され、金属箔のない部分が連続的ではない
ために部分的に強度が弱い箇所がなく、製造工程のテン
ションによって伸びや部分的なりルミ等を生じることな
く寸法安定性が改善される効果がある。しかも、金属箔
のエツチング量が少なくて済むからエンチング工程での
発熱が少なく、感熱樹脂面材の強度も低下することがな
いので寸法安定性が一層改善されると共に、エツチング
量が少ないためエツチング工程のスぎ一層が更に向上す
る利点がある。
更に、この感熱面状発熱体を電気カーベント等の広面積
採暖器具に使用した場合には、踏み付けや折シ曲げ等の
外力が加えられて感熱面状発熱体に応力が発生するが、
局部的に応力が集中する部分がなくなり、発熱線路等が
断線しにくい現品を提供できる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
fg1図ないし第4図は一従来例を示すもので第1図は
斜視図、第2図および第4図は夫々断面図、第3図は温
度側・岬回路の回路図、第5図なしし第9図は他の従来
し1jを示すもので第5図は一部を切欠いた平面図、第
6図ないし第9図は夫h !0′?面図、第10図およ
び第11図は本発明の一実施例を示しており、第10図
は平面図、第11図は第10図のA−A断面図、第12
図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 1′・・・感熱樹脂面材、2′・・・温度検出電極、2
−・・・端子、3’ 、 3”・・・発熱線路、3′&
・・・端子、4′・・・絶縁フィルム、5′−・・・感
熱面状発熱体、16’・・・補助導電板、16′・・・
隙間。 出願人松下電工株式会社 (15)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 感熱樹脂面材と、この感熱樹脂面材の片面に配設した金
    属箔からなる発熱線路と、前記感熱樹脂面材の片面に前
    記発熱線路と分離して並設されかつ前記発熱線路との間
    の前記感熱樹脂面材のインピーダンス変化を検出する温
    度検出電極と、前記感熱樹脂面材の他面に分散配設され
    、かつこの感熱樹脂面材を介して前記発熱線路および温
    度検出電極に対面する金属箔からなる複数の補助導電板
    とを備えた感熱面状発熱体において、前記補助導電板を
    、前記発熱線路および温度検出電極の長手方向に沿わせ
    、かつ前記補助導電板相互間の隙間のほぼ全域が平面か
    ら見て前記発熱線路または温度検出電極に対して重なり
    合うように配設したことを特徴とする感熱面状発熱体。
JP5568284A 1984-03-23 1984-03-23 感熱面状発熱体 Granted JPS60200485A (ja)

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JP5568284A JPS60200485A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 感熱面状発熱体

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JP5568284A JPS60200485A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 感熱面状発熱体

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JPS60200485A true JPS60200485A (ja) 1985-10-09
JPS63910B2 JPS63910B2 (ja) 1988-01-09

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ID=13005665

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62118384U (ja) * 1986-01-20 1987-07-27

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62118384U (ja) * 1986-01-20 1987-07-27

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JPS63910B2 (ja) 1988-01-09

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