JPS60200965A - アモルフアス炭化けい素薄膜の製造方法 - Google Patents

アモルフアス炭化けい素薄膜の製造方法

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JPS60200965A
JPS60200965A JP59055887A JP5588784A JPS60200965A JP S60200965 A JPS60200965 A JP S60200965A JP 59055887 A JP59055887 A JP 59055887A JP 5588784 A JP5588784 A JP 5588784A JP S60200965 A JPS60200965 A JP S60200965A
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silicon carbide
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JP59055887A
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Kiyoshi Takahashi
清 高橋
Makoto Konagai
誠 小長井
Minoru Takamizawa
高見沢 稔
Tatsuhiko Motomiya
本宮 達彦
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/32Carbides
    • C23C16/325Silicon carbide

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアモルファス炭化けい#薄膜、特には基体のダ
メージを少すくシたアモルファス炭化けい素薄膜の製造
方法に関するものである。
アモルファス炭化けい素(以下a−8iOと略称する)
については、これが高い光学ハンドキャップ(Eopt
) を有するものであることから太陽電池用窓枠材や発
光素子、電子写真感光体などへの応用が検討されており
、この製造方法については水素化シラン、アルキルシラ
ンまたはハロゲン化シランと炭化水素化合物をプラズマ
OVDする方法(特開昭57−27914号、特開昭5
7−22112号、特開昭57−104276号、特開
昭57−455365号、特開昭57−200215号
公報参照)、これらのガス、混合ガスを熱分解させる方
法(特開昭57−116200号、特開昭57−118
082号公報参照)やイオンブレーティング法(特開昭
55−18678号公報参照)、スパッター法(特開昭
56−40284号公報参照)などが知られている。
しかし、プラズマOVD法にはプラズマ放電に伴なって
発生するイオンなどの高エネルギー粒子が生成した膜と
衝突するために高品質の膜が得られにくく、また反応器
壁に反応分解物が付着するため反応器の繰返し使用に限
界があるほか均質な脇を得るためにはこの付着物をクリ
ーニングする必要があるという不利があり、また始発原
料とし゛ て発火性の高いSiH4またはSi2H6を
使用するため取扱い(二厳重な注意が必要でコストも高
いという問題があった。他方、原料ガスとしてハロゲン
化シランを使用する場合にはプラズマによる分解で副生
じた塩酸や塩素の処理に僑点があり、堆積速度も遅いと
いう欠点があった。また、熱分解法は高温を必要とする
ものであるため基体と皮膜との間の熱膨張の差によって
皮膜にクラックが発生し易く、接着強度も劣るほか、各
元素のクラスターができやす(、さらには均質で良質な
膜が得られず、皮膜速度も遅いという欠点があり、また
始発材料としてプラズマOVD法と同様のガスを使用す
るため、プラズマOVD法と同じ不利があり、さらにイ
オンブレーティング法、スパッタ法も高温を必要とされ
るために熱分解法と同じ欠点があることが認められてい
る。
本発明はこのような不利を解決したa−8iO薄供給し
、光分解あるいは水銀増感光分解させることを特徴とす
るものである。
すなわち、本発明者らはイオン発生がなく、高温を必要
としないa−8iO薄膜の製造方法について種々検討し
た結果、メチルハイドロジエンシラン類単独では光分解
反応は遅いが、これを5iHaまたは812H6などか
らなるハイドロジエンシラン類と共に光照射すると水素
引き抜きにより活性化したハイドロジエンシランラジカ
ルがこのメチルハイドロジエンシラン類を分解してa−
8iOが容易に得られること、またこれによればラジカ
ル反応のみでa−8iO薄膜の形成が行なわれるので一
欠陥のない均質な膜が得られることを確認して本発明を
完成させた。
本発明の方法で始発材料とされるハイドロジエンシラン
類はSiH4,8i□H6または5i3H,などで示さ
れるものとされるが、これは光分解反応でアモルファス
けい素(以下a−8iと略記する)を生成するものであ
るから、このa−8iをa−8iOとするため(吋まこ
れC二炭素源となるメチルハイドロジエンシラン類を併
用することが必要とされる。
このメチルハイドロジエンシラン類は一般式%式% 0≧1)で示されるメチルへイドロジェンシラン化合物
またはメチルハイドロジエンポリシラン化合物であり、
これには0H3SiH3,(OH3)2SiH2゜(O
Ha )381H1(OHa 5iH2)21 ((O
H3)2 SiH)21H2H I (OH3s1a2)・510H31((OH3)25i
H)2・5i(OH3)2゜(OH3)2Si・8i0
H3,0H3Si・:8.LH3などが例示さ1 H)( れるが、これらのうちではけい素原子にメチル基を3個
以上結合したものはメチル基が2個以下のものにくらべ
て反応速度が遅いので、けい素原子にメチル基が2個以
下ついたものとすることが好ましい。このメチルハイド
ロジエンシラン類はこれ単独では光分解速度が遅いが、
SiH4,Si2H6または5i3H87’jどのよう
なハイドロジエンシラン類と共存させると光分解反応が
促進されるので、このハイドロジエンシラン類の添加が
必須要件とされる。本発明の方法で得られるa−8iO
薄膜の性状はメチルハイドロジエンシラン類の添加量に
よって相違し、これを10モル%以下とするとa−8i
O中のカーボン窃が少なくなり、90%以上とするとカ
ーボン量が多(なり、高抵抗となって実用的ではなくな
るので、11)〜90モル%のW4A囲、好ましくは1
5〜80モル%とすることがよく、これによれば太陽電
池用窓枠材として要求される2、U〜2.5eVのよう
な高い光学へンドギャップをもつa−8i0薄膜を容易
に得ることができる。また、このハイドロジエンシラン
類およびメチルハイドロジエンシラン類はいずれもガス
状で反応室に等大されるのであるが、これらは必要に応
じ濃度を適宜に希釈するということからキャリヤーガス
に伴流させる。このキャリヤーガスとしては水素、ヘリ
ウム、アルゴンなどの不活性ガスまたはこれらの混合ガ
スとすればよい。
なお、これらのガスの光分解により得られるa−8iO
薄膜はこの始発拐料ガス中にPH,、B2H6などのド
ーピングを添加することによってn型またはp型のもの
としてもよい。
他方、このメチルハイドロジエンシラン類な光分解させ
るための光源としては高エネルギー光(フォトン)を照
射できるものであればよく、これには高圧水銀ランプ、
低圧水銀ランプなどが例示されるが、低圧水銀ランプの
波長(1,849A。
2.537A)ではS1□H6は反応するがSiH4で
は反応が起きないので、SiH4を使用する場合には水
銀増感反応を使用することがよく、この場合には反応系
に極微量の水銀を添加する必要があり、光照射によって
励起された水銀がガス分子と衝突するときにエネルギー
をガス分子に与えるのでガスが分解し目的を達すること
ができる。
つぎの本発明の方法を添付の図面にもとづいて説明する
。第1図は本発明の光分解法によるa −8iO薄膜の
製造方法を示したもので、この反応器1には即熱用基台
2の上に基板3が載置されており、これは真空ポンプに
よる吸引口4からの吸引で1〜5ト一ル程度の真空状態
に保持される。
この反応器にはまたその上部に石英ガラスなどによる蓋
板5が設けられ、この石英ガラスを通して水銀ランプ6
からの光が照射されており、こ\にメチルハイドロジエ
ンシラン類導入ロア、ハイドロジエンシラン類導入口8
からキャリヤーガスに伴流されて原料ガスが導入される
と、これは水銀ランプから照射されている光エネルギー
によって分解され、こ\に生じたa −8i 0が基板
3の上に薄膜状に堆積される。また第2図はこれを水銀
増感法で実施するものを示したもので、この場合にはハ
イドロジエンシラン類を20〜70℃に保持した水銀貯
槽9を経由して導入するようにしてこれに水銀蒸気を伴
流させるようになっている。
本発明の方法はハイドロジエンシラン類をメチルハイド
ロジエンシラン類との共存下で光分解させてa−8i 
O薄膜を得るというものであるが、このハイドロジエン
シラン類およびメチルハイドロジエンシラン類は水銀ラ
ンプなどからの光照射に上りf裳旦I−光昼fv1反宿
C二上りで自−810kか怪)このようにして得られた
a7sio薄膜はこの反応がラジカル反応であることか
ら高温とならず、またイオン衝撃によるダメージもなく
、充分な接着力で基板に密着しており、さらi二は良質
、均質でかつ導電性の高いものになるという有利性が与
えられるほか、このa’−8iO薄膜はドーピングする
ことによってn型、p型のものとすることができ、これ
から作られたセルは高い光電変換効率を示すという優位
性が与えられる。
つぎに本発明方法の実施例をあげる。
実施例1 第1図に示した光分解装置を使用し、加熱用基台上に2
CII+角のカラス基板(コーニング7059;米国コ
ーニングガラス社製商品名)を載置したのち、反応器内
を減圧し、ここにヘリウムカスで10容量%に希釈した
SiHガス200C,C:、7分とメチル6 シラン(C)1si1+3)ガス5C,C,7分(C1
(3Sij(3/5i2t(6+He=0.025流量
比)とを供給して圧力を5トールに保持した。ついでガ
ラス基板を200℃に加熱し、低圧水銀ランプ(波長1
.849’A)からの光を60分照射したところ、この
基板上に厚さ500′Aのa −9iC薄膜が形成され
た。
つぎにこのa−SiC薄膜の光学的禁制帯巾(Eopt
)を測定したところ2.08eVであったが、前記にお
ける0H3SiH3/Si2H6+)leの流量比を0
.05,0.1,0.5としたときのEoptは2.2
0,2.28,2.34eVであり、このEoptはガ
ス流量比で自由に制御し得るものであることが判った。
なお、上記においてCH35IH3を添加せず、この反
応ガスをヘリウムで10容量%に希釈したSi2H6ガ
ス単独のものとして得た薄膜のEoptが1.72eV
であることから、CH35lH3ガスを添加すればこの
添加量に比例してEoptが増加し、その光分解によっ
てa−5iCが生成することが確認された。
実施例2 実施例1の方法においてヘリウムガスで10容量%に希
釈したS l 21(6ガスとCH35iI(3ガスと
の流量比を0.05とすると共に、水素ガスで1容量2
に希釈したBHガスをlχ、 3%、 5X 4添加し
たほかは6 実施例1と同様に処理して厚さ500′Aのa−8iC
薄膜を作ったところ、得られたa−3iC薄膜はP型で
そのEoptは2.OeVであった。
つぎにこのa−3iC薄膜の暗導電率およびAMI。
10抛w/Cl112光照射下での光導電率を測定した
ところ、第3図のMAiに示したとおりの結果が得られ
た。また、比較のためにCH35IH3−8i2H6,
CH35iH−3iHを原料ガスとし、ドープ剤として
B2H64 を使用して基板ヒータ一温度350℃、圧力1 トール
、プラズマ出力4W、周波数13.5f1MHzの高周
波電力によるプラズマCvD法で厚さ5,0OOAのP
型のa−SiC薄膜を作り(Eopt=2.0eV)、
この光導電率および暗導電率を測定したところ、第3図
の線2(CH35iH3−Si2H6のとき)、線3(
CH3S+H3’ S+H4のとき)に示した結果が得
られ、この結果から光分解法によればプラズマCvD法
にくらべて高い導電率(高抵抗値)のa−9iC薄膜が
得られることを確認した。したがって、これを太陽電池
用窓枠材として使用すれば開放電圧が大きくなり、光電
変換効率が大幅に向上されることが期待される。
実施例3 第2図に示した水銀増感光分解装置を使用し、加熱用基
台上に実施例1と同じガラス基板を載置して反応器を5
トールに減圧したのち、ここにヘリウムカスで10容星
zに希釈した5i2)16 ガス200C0C1/分、
ジメチルシラン[(OH) SiH] ガス5G−32
2 C,7分(流量比0.025)およびSi2H6ガスと
ジメチルシランカスニ対し0.05,0.2,1,2.
5X量の水素ガスで1容量2に希釈したB2H6ガスを
添加供給した。この際Si Hガスを温度50℃に保持
した水銀6 貯槽を径由するようにしてから、カラス基板を250℃
に加熱し、ついでここに低圧水銀ランプ(2,537A
)からの光を60分間照射したところ、この基板上に厚
さ約1,000λのP型a−5ic薄膜が形成されたの
で、この光導電率および暗導電率を測定したところ、第
4図に示したとおりの結果が得られた。
上ヒ申文例 上 実施例3において原料カスとしてのILI:H3)2S
iH,。
をアセチレンガス(C2H2)とし、C21(2とヘリ
ウムガスで10容量%に希釈したS ’ 2 H6との
流量比を0.02としたほかは実施例3と同様に処理し
てp型a−3iC薄膜を作り、この光導電率および暗導
電率を測定したところ、第4図に併記したとおりの結果
が得られ、この場合にもP型a−9iG@膜が得られる
が、pffa−5lG薄膜を得るためのOH量は6 (c H3)2 S I H2のほうが少量ですむこと
が判った。
実施例4 第1図に示した光分解装置を使用して反応器内にS1□
H6ガスをキャリヤーガスと共に尋人し、実施例1の方
法に準じて第1表の/%1に示した条件でアルミニウム
板上にn型S1層を堆積したのち、第1表のA2の条件
下でこのn型S1 層の上に1型S1層を堆積させ、つ
いで第2図に示した水銀増感光分解装置内において水銀
槽の温度を50℃とし第1表のA3−/165に示した
条件下でこの1型S1層の上にp型SiO層またはp型
S1層を堆積させたのち、これに5no2・ITO層を
蒸着させ、ガラス板と積層してアルミニウム/n1p(
a −8i + a−310) / Sn o2a I
 T O/ガラスからなるセルを作り、このセルの変換
効率を測定したところ、下記および第5図に示したとお
りの結果が得られた。
(p層形成条件) 実験/f63 (第5囚人曲線) 原料ガスSi□H,+(OH3)2SiH2Voc=0
.831(vl、l5c=13.38(mA/<1’f
i)。
FF = 0.609 、 EFF=6.77 (%)
実験Δ64 (第5図IB曲線) 原料ガスS1□H6+c2H2 Voc=0.800tvJ、l5c=12.37(mA
/cm)。
F”F O,634,EFF=6.28(%)実験腐5
 (第5図C曲線) 原料ガス Sl。H6 Voc=0.799tvl、l5c=11.10(mA
/m)。
FF=0.610. EFF=5.41(%)したがっ
て、このことからセルの変換効率は原料ガスの種類によ
りSi2H6+ (OH3)2 BIH2> 5i2H
s+ 02H2> Si2 H6の順となることが確認
された。
第1表
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法に使用される光分解装置の縦断面要
図、第2図は本発明方法に使用される水銀増感光分解装
置の縦断面要図、第3図は実施例2で得られたa−3i
Cン’! IIAの光導電率曲線、第4図は実施例3お
よび比較例1で得られたa−3iG光導電率曲線、暗導
電率曲線、および光学的禁制帯IIJ(Eopt)曲線
、第5図は実施例4で得られたセルの変換効率曲線を示
したものである。 l・・・反応器 2・拳・加熱用基台 3・・・基板 4・・・吸引口 5・・・蓋イ反 6・・・水銀ランプ 7.8−・・反応ガス導入口 8・・・水銀貯槽 特許出願人 信越化学工業株式会社 第1図 第2図 −82H6/ [S i (CH3)H3÷Si2H6
or SiH4] (%)第4図 82H6/ (Si2H6÷5i(CH3)2H2) 
(%第5図 □毫反(V) )

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基体上にハイドロジエンシラン類とメチルハイドロ
    ジエンシラン類とをキャリヤーガスと共に供給し、光分
    解あるいは水銀増感光分解させることを特徴とするアモ
    ルファス炭化けい素薄膜の製造方法。 2、 メチルハイドロジエンシラン類が一般式%式% c、c≧1)で示されるものである特許請求の範囲第1
    項記載のアモルファス炭化けい累薄膜の製造方法。
JP59055887A 1984-03-23 1984-03-23 アモルフアス炭化けい素薄膜の製造方法 Granted JPS60200965A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62273767A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Toshiba Corp 固体撮像装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62273767A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Toshiba Corp 固体撮像装置の製造方法

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