JPS6020525A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6020525A
JPS6020525A JP58128363A JP12836383A JPS6020525A JP S6020525 A JPS6020525 A JP S6020525A JP 58128363 A JP58128363 A JP 58128363A JP 12836383 A JP12836383 A JP 12836383A JP S6020525 A JPS6020525 A JP S6020525A
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JP
Japan
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wire
pad
section
chip
contact
Prior art date
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Pending
Application number
JP58128363A
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English (en)
Inventor
Tomio Okamoto
岡本　富美夫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPS6020525A publication Critical patent/JPS6020525A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置のリードフレームの改良に関する。
従来例の構成とその問題点 半導体チップの電極とリードフレームのリード群との接
続がワイヤーによってなされる半導体装置のマウント部
は第１図に示すように、リードフレームの半導体チップ
の搭載部１（以降パッドと略称し、半導体チップはチッ
プと略称する。）にチップ２が固着され、チップ２の電
極はワイヤー３でリードフレームのり−ド４に接続され
ている。
これに樹脂モールドを施し、外部リードを成型して半導
体装置となる。このような従来の構成では。
ワイヤー３が直径数十ミクロンのＡｕあるいはＡＮを主
とする細線であるため変形しやすく、ワイヤリング後の
工程中に他の部材の不時の接触により、あるいはモール
ド時に圧入される樹脂によって変形し、第２図に示すご
とく、パッド１の端部５で接触事故を生じる。完全に接
触すれば不良であり、接触寸前の状態であれば電気的に
リークを生じたり、電気的特性が不安定になるなどの問
題があった。
発明の目的 本発明は半導体装置のワイヤーとパッド端の接触を防止
することのできる半導体装置を提供することを目的とす
る。
発明の構成 本発明は要約するに、チップを固着するノζツド周縁部
の、ワイヤーと接触しやすい部分を型抜き（切り欠き）
した構造を有する半導体装置であり、これにより、ワイ
ヤーのたわみによるパッドとの接触を防止できる。
実施例の説明 第３図に本発明実施例装置のパッド及びその周辺の平面
図を示す。パッド１０周縁部のワイヤー３の直下に位置
する部分、すなわち、ワイヤーの変形によってワイヤー
と接触しやすい部分６を型抜きしである。このような構
造のリードフレームはプレス法、エツチング広いずれの
製法によっても容易に実功、できる。まだ、型抜きする
部分は必すしも第３図に示したように全ワイヤーの直下
に設ける必要はなく、特に変形による接触事故を生じや
すいワイヤーの直下のみに限定してもよい。
パッド１をこのような構造にすることにより、第４図に
示すように、ワイヤー３が変形しても、直下のパッド１
が切り欠かれているため、ワイヤー３とパッド１が接触
して不良を生ることがなくなる。またワイヤー３の変形
によってワイヤー３とチップ２との接触が懸念される場
合は第５図に示すようにチップ２０周縁部にたとえばポ
リイミド樹脂等の耐熱性有機樹脂あるいは厚膜ガラス等
の絶縁支持体重を設けておけばワイヤー２とチップ２の
端部との接触は防止できる。
発明の効果 以上実施例に基づいて述べたように本発明によればワイ
ヤーとバンド端部の接触が防止でき、半導体装置の製造
が容易になシ、歩留りの向上がはかれるとともに品質保
証面での効果も大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来装置の要部斜視図、第２図は第１図の一部
の断面図、築３図は本発明実施例に係る半導体装置の平
面図、第４図は第３図の一部の断面図、第５図はチップ
周縁部に絶縁物によるワイヤー支持体を設けた実施例の
要部断面図である。 １・・・・・・半導体チップ固着パッド、２・・−・・
半導体チップ、３・・・・・・ワイヤー、４・・・・・
・リード、６・・・・・・切シ欠き部分、了・・・・・
・ワイヤー支持体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 １

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体チップの電極とリードフレームのリード群
    とがワイヤーによって接続され、前記半導体チップを固
    着するパッド周縁部のうち、前記ワイヤーの直下部分に
    切シ欠は部が形成されていることを特徴とする半導体装
    置。
  2. （２）半導体チップ表面周縁部に絶縁物からなるワイヤ
    ー支持体が形成されていることを特徴とする特γ「請求
    の範囲第１項に記載の半導体装置。
  3. （３）履物がポリイミド樹脂でなることを特徴とする特
    許請求の範囲第２項に記載の半導体装置。
JP58128363A 1983-07-13 1983-07-13 半導体装置 Pending JPS6020525A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58128363A JPS6020525A (ja) 1983-07-13 1983-07-13 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58128363A JPS6020525A (ja) 1983-07-13 1983-07-13 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6020525A true JPS6020525A (ja) 1985-02-01

Family

ID=14982965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58128363A Pending JPS6020525A (ja) 1983-07-13 1983-07-13 半導体装置

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JP (1) JPS6020525A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62225287A (ja) * 1986-03-28 1987-10-03 Jitsuo Inagaki 廃棄物最終処分場の遮水工法
US4796078A (en) * 1987-06-15 1989-01-03 International Business Machines Corporation Peripheral/area wire bonding technique

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62225287A (ja) * 1986-03-28 1987-10-03 Jitsuo Inagaki 廃棄物最終処分場の遮水工法
US4796078A (en) * 1987-06-15 1989-01-03 International Business Machines Corporation Peripheral/area wire bonding technique

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