JPH03104131A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH03104131A
JPH03104131A JP1241159A JP24115989A JPH03104131A JP H03104131 A JPH03104131 A JP H03104131A JP 1241159 A JP1241159 A JP 1241159A JP 24115989 A JP24115989 A JP 24115989A JP H03104131 A JPH03104131 A JP H03104131A
Authority
JP
Japan
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wires
fine metal
wire
semiconductor device
short
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Pending
Application number
JP1241159A
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English (en)
Inventor
Shuichi Marumo
丸茂　修一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP1241159A priority Critical patent/JPH03104131A/ja
Publication of JPH03104131A publication Critical patent/JPH03104131A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置のワイヤボンディング技術に関す
る。
［従来の技術］ ＩＣチップをプラスチックパッケージに組立て［発明が
解決しようとする課ＭＥ 最近工ａパッケージの多ピン化が進み、２ｏｏピン以上
のものが増えているが、この場合問題になるのは、リー
ド電極３のピッチがＱ．２ｒｒｒＩＲ程度以下には加工
が困難であることから、リード電極３ヲハッド電極４に
十分近づけられない事である。
この結果金属細線５の長さが従来２．５〜５．　０　ｍ
ｍだったのが、３鴫を越えるようになり、更に５ｒｒａ
ｎ以上のものも現われつつあり、たるみが生じて第２図
の様にタプ２と接触したり、後工程の樹脂或形時に金属
細線同士が接触して、電気的にショートしてしまう問題
点を有する。
本発明は上記課題を解決すべくなされたものでその目的
とするところはかかる金属細線のタブショートや金属細
線同士のショートを防止した半導体装置を提供するとこ
ろにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体装置は、パッド電極とリード電極の間に
絶縁材による金属細線固定部が形成され、金属細線が金
属細線固定部分に固定されている事を特徴とする。
着剤のついた絶縁材７を金属細線の上に載せ金属細線を
固定する。
第２図は本発明の多の実施例の模式図である。
ここでは、ワイヤ固定部がタブとリード電極の中間に設
けられている。絶縁材６および７は、絶縁材固定部Ｂ上
に搭載される。紅お絶縁材固定部Ｂは、図示しないが、
タブ吊りリードに繋っている［実施例コ 第１図は本発明の実施例の模式図である。なお前述の従
来例と同一または相当部分には同じ符号を付してある。
本発明の構造を得るためにはタブ２０表面にはワイヤボ
ンデイング前に絶縁材６を予じめ貼付しておき、ワイヤ
ポンデイングにより金属細線５をパッド電極４とリード
電極Ｓとに接続する。この時、ワイヤが３；　５　ｒｒ
ａｎと長いとワイヤは絶縁材６上にたるんで接触する。
本発明では、むしろこのたるみと接触の程度を多少、大
きくする方が効果的でもある。ワイヤボンデイング後は
、絶縁性接［発明の効果］ 以上述べた様に本発明によれば、バッ．ド電極とリード
電極の間に絶縁材による金属細線固定部分が形成され、
金属細線が金属ｉｌＢ線固定部分に固定された事により
、金属細線のタブショートや金属細線同士のショートの
問題が解決でき、２００ビンを越える半導体装置の組立
を容易ならしめるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半導体装置の一実施例を示す模式図。 第２図は本発明の半導体装置の他の実施例を示す模式図
。第３図は、従来の半導体装置の模式図である。 １・・・・・・・・・工０チクプ ２・・・・・・・・・タ　ブ ３・・・・・・・・・リード電極 ４・・・・・・・・・パッド電極 ５・・・・・・・・・金属細線 ６・・・・・・・・・絶縁材 ７・・・・・・・・・絶縁材 ８・・・・・・・・・絶縁材固定部 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＩＣチップのパッド電極とリード電極とを金属細線を用
    いて接続することにより組立てが行われる半導体装置に
    おいて、前記パッド電極と前記リード電極の間には絶縁
    材による金属細線固定部が形成され、金属細線が金属細
    線固定部に固定されている事を特徴とする半導体装置。
JP1241159A 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置 Pending JPH03104131A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1241159A JPH03104131A (ja) 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1241159A JPH03104131A (ja) 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03104131A true JPH03104131A (ja) 1991-05-01

Family

ID=17070139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1241159A Pending JPH03104131A (ja) 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03104131A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1017099A3 (en) * 1998-12-31 2002-10-23 Texas Instruments Incorporated Improvements in or relating to semiconductor devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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