JPS60208892A - 保護層を有する回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷回路の同一平面上に水平な回路保護層を有
する回路板の製造方法に係るものである。

〔従来技術〕

従来、積層板衣面に回路を形成する方法としては、樹脂
を主成分とする抵抗、導゛戒ペーストに印刷し、乾燥・
硬化せしめて回路配線板を得る方法、及び例えば特公昭
５５−（５８８９１号公報に見られる様に、除去可能な
金属箔ｔキャリアーとし、該キャリアー上に抵抗及び導
体回路τ形成せしめて積層物上に載せ熱圧してなる所請
転写法による、水平回路板ｔ４る方法等が用いられてい
る。

しかるに、両方法共、取扱い上或は組立て作業等の工程
に於いて、抵抗及び導体部が擦過等で容易に傷つき、そ
の為に抵抗値が変化してしまったり、導体部分が断線し
てしまっｆＣｖで実用に供さない事がしばしば起きてい
る。このような理由から、こｎら印刷回路板の該回路部
を保護する目的で保護層葡形成せしめるには、該回路板
表面と保ｔ！に層との密看性の向上を計る為にサンドペ
ーパー等會用いて慎械的に粗化するか、アルカリ脱脂、
又はトリクロロエチレン等の有機浴剤による所謂脱脂処
理を施した後に樹脂ワニス等により、塗布又はスクリー
ン印刷等で保護／ｄ　’に形成しなけｎばならなかった
。しかしながら、これらの方法は工程的に一工程増える
点、及びアルカリ或は有機浴剤による回路及び回路基板
等の劣化等の問題点が多々肩った。

〔発明の目的〕

本発明はこれら従来技術の問題点に鑑みて成賂れたもの
でろ９、これらの欠点を改良すべく鋭意検討の結果、例
えば前記の特公昭５５−１５８８９１号報で得らｎる水
平回路板の利点を併せ備えた、水平保護Ｊ＃　’２　！
する回路板？提供するに至ったものでるる。

〔発明の構成〕

以下、本発明について具体的に説明する。

本発明は、先づ硯体囲上に抵抗、導体の保護層となる樹
脂被膜を樹脂フェノでスクリーン印刷等の手段を用い、
て形成する。この場合、キャリアーとなる鏡体は合成樹
脂フィルムや金属箔等鏡面を有するものであれは良いが
、本発明に珀いられる鏡体としては、最終的にエツチン
グ除去可能な金栖箔が最も好ｌしい。一般的には、銅箔
、アルミ箔、鉄箔等が使用可能でるるが、取扱い上の利
点及び比較的安価で容易に入手可能なアルミ箔が本伝で
は好んで用いらｎる。

次に、保護被膜でるるか、保護４！、膜用の樹脂ワニス
として各種適用可能でるる。しかしながら好ましくは本
伝で用いられるプリプレグｖｉａ成する４’１ＪＪｌと
同一の成分とする事が接着性、回路板とした際の反りの
減少と太った観点から好ｌしい。一般的には上記特性を
考慮した場合、エポキシ樹脂ｔベースとしたフェノが好
んで用いらｎる。

スクリーン印刷等で形成された該保護層忙加熱により、
指触乾燥状態乃至は完全に硬化せしめる。

この際、必要であれば紫外線硬化、電子線硬化、常温硬
化剤による常温硬化も適宜町１化である。

次に、該保護層上に任意の導体、抵抗回ｊ１３ｋ”形成
せしめる。導電、抵抗ペーストとしては、フェノール系
樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル
系樹脂、アルキッドメラミン系使Ｊｊ旨、ポリイミド系
樹脂、□等の熱硬化性樹脂ンバインダーとし、これにカ
ーボン、銀粉、銅粉、ハンダ粉末等の導電材＋＋τ配合
した所謂、等電、抵抗ペーストであれば全て使用可能で
あり、こｎらのペースト頑忙単独もしくは組合わせて該
回路保護ＪｖＩ上に所望の回路を形成せしめる。

次に該回路形成物ｔ６ｉ１！化せしめるには、加熱によ
る硬化方法が一般的であるが、場合によっては、紫外線
硬化、電子線硬化、常温硬化剤による常温硬化等い〃為
なる硬化方法の使用も適宜ｏＪ能である。

次に、所望の回路が形成ちれた金域箔ｔ、接泗性會有す
る積層物最上層に回路面を接する様にして積層する。こ
の場合、槓ノー物としては檀々考見られるが、要は熱圧
密看性がめｎば全て利用可能である。−例を挙げれば、
各種基材の熱硬化性情脂績ノー板、金属板、セラミック
板、プラスチックフィルム銅箔エツチング回路を有する
積層板等の表面に熱硬化性樹脂ｒ必要とする厚みに塗布
したもので更に必資ならば該塗布）ｄ　’１ｍ　Ｂ−ス
テージ迄半硬化せしめたもの、上記基板上に所謂グリプ
レグを一層乃至複数層設置したもの、熱成形可能な未硬
化状態のプリプレグ７１枚乃至複数枚重ねたもの等の積
層物τ適宜利用出来る。

次に、これらの積４’？ｌＪ’を熱圧して積層品となす
が、該回路に予め硬化ぞしめらｎているために所望の熱
圧条件下での成形が可ηｉである。即ち、−＠を挙げｎ
ば、従来の回路形成法では、イミド系樹脂の様な硬化に
際して高温境地を必景とする樹脂ｔフェノール街脂の様
な比軟的＋Ｎａｔ熱性の低い基板には使用出来ないと云
う欠点もめったが、拳法によれば、上記の様な理由でこ
う云りｆｃ　１ｆｌｌｌ約は全く黒いと云った利点が生
じる。

次に、回船が形成さｎた金属箔が、一体化さｎた熱圧積
層品〃）ら、金属量のみ紫エツチングにより除去する。

エツチング除去法であるんに回路部、Ａ層及び印刷回路
と雀属Ｙ６の剥離には、外的な力が全く加わらないので
湯がつかずに、回路板の劣化が生じないと云う利点が生
ずる。

〔発明の効米」 かくして釜属？ｈ　Ｋエツチングによ１ｌｌｌは去して
得られる珠ｓ　ハｕ　ｋ　！　Ｔる回路板は、こｎらの
部分が平滑である上に、基板衣面に完全Ｖこ埋め込筐ｌ
している水平回路である為に、回路部分への儲岩苛によ
る錫寺が極めてりｆ、１こくい上に、６桟ペーストが４
正条件下で＋’ｐｊ成δ７したものでめゐ４↓により、
性ｒａｔ女足性に曖几１ヒ回路板でめった。

〔実施例〕

以下に央７Ｍ例ン述べるが不発明はこｎにより限定され
るものではない。

実施例１ （１）厚み２０μｍのアルミ箔の鏡面上にエポキシ樹脂
を用いて板イ麦内必快な部分のみに回路株護層盆スタリ
ーン印刷法で形成し、これτ刀口熱オーブンで１５００
１時間の処理ケ行い硬化させる。次に、この保護層上の
必ＪＡＬ部分にフェノール系４１　Ｂ’ｔｔ　Ｆバイン
ダーにしたカーボン抵抗ペーストを用いてスクリーン印
刷で行い、１辞らｎた抵抗回路＝ｋ　１７０℃１時間の
ふん囲気下で硬化６ぜ声。

更にフェノール系（ＩＮ庸τバインダーとした銀ペース
トｒ用いて必要部分にスクリーン印刷で回路を形成し、
同様に１７０″０．１時間のふん囲気下で硬化で行い回
路印刷アルミ箔【作成した。

（２）　次に、紙基材エポキシｆ（脂プリプレグ’ｆ　
１０層厘ねｔｃ績ノ一部の最上部に（υで傅らｎた印刷
アルミ箔の印刷面が接する様に配置し、ｍ法により１７
０°Ｃ１８時１０Ｊ熱圧、硬化ぜしめた。

（３）（２）で侍らｎｆｌ−績層吻懺面からエツチング
により、アルミ箔を除去した処、回路保護層付き回路が
完全に埋め込デ几だ状態で転写さｎ、しかも回路部分と
基板間とが水平でめ６衣囲鋭面を有した回路板が得られ
た。

実流ｉｆＵ　２ ｔＬ）　厚さ５０μｍのアルミ涌ミラー面上に、アミド
イミド’＋ＡＩＪｌｔｆ　’Ｋ　Ｎ−メチルピロリドン
１ζワニスτスクリーン印刷法で用いて回路保護層を形
成し、１００°Ｃの恒幌襦申に於いて１０分間放置し浴
バｌＪ’ｚ揮散させる。次いで２５０℃で１５労間刀口
熱し、沼剤を完全に除去して、保１４層髪形成せしめる
。

仄に、イミド系樹脂ｔバインダーとし１ヒカーボン系抵
抗ペーストＦ用いて、スクリーン印刷によりａ抗回路τ
形成、回路保護ノーと同様の’ＪＺし１工程ｋｘ丙用し
て砥仇回路τ形成する。史にイミド系側Ｈ＠τバインダ
ーとする銀ペーストに用いて′−極回路τ所望の部分に
形カ又、、保ｄ層、抵抗回路と同様の乾燥工ａ忙吐て、
得られた一］刷吻を更に８０θ℃１時間の焼成で完全に
硬化させた。

（２）表面τ完全にサンディングした、ガラス基材ポリ
イミド樹Ｊ拒４，＋を層板上に耐熱１生エポキシ情脂ワ
ニス忙釜布し、Ｂ−ステージ状態迄〃口熱吠化せしめた
。この接看剤囲とアルミ小止に形成された回路面とｔ対
向させて重ね、こＡｙ１５０°Ｃ、５０豐−の条件下で
２時間刀ＩＪ熱加圧忙行った。かくの如くしてイ尋らｆ
’した積層切衣面より、エツチングによりアルミ箔を除
去した処、実施１７１１１と同椋耐Ｍ４性に優れた水平
な回路保護層を有する回路板が傅らｎた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　最終的に除去可能な鋭坏面上に熱硬化性樹脂及
   び有機済剤或は反応性稀釈剤等から成るフェスにより、
   回路保護層を塗布又は印刷により形成し、これｔ硬化せ
   しめて得られる該保護層上に、更に熱硬化性樹脂ｔビヒ
   クルとした抵抗ペースト及び導電ペーストにより、回路
   を形成し、該回路を乾燥、硬化せしめて得られる該回路
   形成物の回路面の表面に、熱硬化性樹脂を紙、ｔ６布、
   ガラスクロス等の基材に含浸せしめ、’８４ＨＹ！成分
   ＩＢ−ステージ迄硬化させた所す肖プリプレグを一枚乃
   至複数枚績ノーシ、加熱・刀ｎ圧により一体化し、該成
   形品の前記鏡体を除去して得られる保ｄ７ｄτ有する回
   路板の製造方法。 （２）熱硬化性ａｈ旨クワニス偏重が、エポキシ系′樹
   脂、ウレタン系樹脂、複系環を有する耐熱性情・ガク、
   フェノール系但（脂、シリコーン系脩腫、ポリスルフォ
   ン系樹月旨、ポリエステル系樹ガク、ポリアミド系１１
   盾及びこｒｌｔ−組合わせた樹脂を主成分とするもので
   める特許請求の範囲第（１７項記載の回路板の製造方法
   。 （８）　導電、抵抗ペーストが熱硬化性ＩＩ脂を主成分
   とするカーボンペースト、銅ペースト、銀ペースト、ハ
   ンダペーストの中から選択されタ一種又は二種以上の組
   合わせである特許請求の範囲第（１）項記載の回路板の
   製造方法。