JPS60211894A - プリントコイルパタ−ンの接続方法 - Google Patents

プリントコイルパタ−ンの接続方法

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Publication number
JPS60211894A
JPS60211894A JP6752284A JP6752284A JPS60211894A JP S60211894 A JPS60211894 A JP S60211894A JP 6752284 A JP6752284 A JP 6752284A JP 6752284 A JP6752284 A JP 6752284A JP S60211894 A JPS60211894 A JP S60211894A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed coil
coil pattern
connection
insulating sheet
spiral
Prior art date
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Pending
Application number
JP6752284A
Other languages
English (en)
Inventor
稔 吉岡
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はサブトラクティブ法或いはアディティブ法等の
いわゆる印刷回路方式によ多形成されたプリントコイル
パターンを複数層に積層し、各コイルを順次電気的に接
続する方法に関するものである。
(従来技術) プリントコイルパターンは渦巻状の導体を形成している
ため中央端部の回路端は他の回路とは平面的に接続を取
る事は不可能で、立体的に接続を取る方法が種々提案さ
れている。従来は例えば特開昭57−186940号公
報に記載されている様に絶縁層の両側に渦巻状の導体を
形成しその中央端同士を機械的に押圧し上下導体の接触
を取った後電気溶接すると云う方法が提案されているが
、絶縁層を機械的に突き破って導体同士の接触を取ると
云う方法のために導体の接触面積にバラツキが生じ接続
抵抗がバラツク、或いは信頼性が低いと云う問題があっ
た。一方例えば特開昭57−207396号公報に記載
されている様に絶縁層の両側に渦巻状の導体を形成し、
その中央端部に孔明は加工を行った後、銅スルホールメ
ッキを行って上下導体の接続を行ないコイル間の接続を
取ると云う方法が提案されている。接続抵抗のバラツキ
、或いは信頼性の低下と云う問題はないが銅メッキを厚
く付ける必要があり、又メッキ時間も多く要するためコ
ストが高くなると云う欠点があった。
(発明の目的) 本発明は信頼性があシかつコストの安い方法のなかった
プリントコイルパターンの接続方法において低コストで
信頼性のある接続方法を得んとして研究した結果、渦巻
状回路の導電体面同士を対向させ、中央端同士を接続す
るための接続孔を有する絶縁シートを介在させて、該接
続孔を通じて導電性物質で中央端同士を接続することに
より容易に接続出来るとの知見を得、更にこの知見に基
づき種々研究を進めて本発明を完成するに至ったもので
ある。
(発明の構成) 本発明は絶縁層の片面に導電体で渦巻状の回路を形成し
たプリントコイルの渦巻状回路の中央端同士を接続する
方法において、渦巻状回路の導電体面同士を対向させ、
中央端同士を接続するだめの接続孔を有する絶縁シート
を介在させて、該接続孔を通して導電性物質で中央端同
士を接続することを特徴とするプリントコイルパターン
の接続方法である。
本発明において用いられる導電体とは銅、アルミ、銀等
で、渦巻状の回路(2)を形成する方法としては銅或い
はアルミ箔等の金属箔を絶縁層(3)の全面にわたって
貼シ合わせたものからエツチング法で必要部分のみ残し
たサブトラクティブ法とか、或いは必要部分に銅メッキ
等を行なうアディティブ法、又銅ペースト、銀ペースト
等をスクリーン印刷して回路(2)を形成する方法があ
る。この様にして得られたプリントコイルパターン(1
)の断面図を図1に示す。接続孔を有する絶縁シート(
4)とはポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、
ポリアミドイミドフィルム等のプラスチックフィルム(
6)或いはこれらのフィルム(6)の両側にアクリル樹
脂系の粘着剤(5)、エポキシ樹脂、フェノール/ブチ
ラール樹脂、フェノール/ NBR樹脂等の接着剤(5
)を塗布したものが用いられる。プラスチックフィルム
(6)の両面に接着剤(5)を塗布したものの断面図を
図2に、接続孔(7)を孔明した絶縁シート(4)の断
面図を図3に示す。プリントコイルパターンを接続する
際には、まずプリントコイルパターンの被接続箇所の中
央端(9)の片方もしくは両方に導電性物質(8)を載
置或いは塗布する。導電性物質とは板状、粒状の半田、
半田ペースト、録ペースト、銅ペースト等を言う。図4
にはプリントコイルパターン被接続箇所の中央端(9)
片側に導電体物質(8)を載置した例を示す。図4の導
電体物質(8)を載置したプリントコイルパターン(1
)の上に接続箇所を孔あけした絶縁シート(4)を接続
箇所を位置合せして重ね置く(図5)、その後もう一方
のプリントコイルパターン(1)の被接続箇所の中央端
(9(が前述の被接続箇所の中央端(9)と対向する様
に位置合せし重ね置く1 (図6)、載置或い1塗布し
た導電体物質をリフローし一上下回路間の導通を図る方
法としては熱盤上で加熱し溶融する方法或いは遠赤外線
の炉中を通し加熱溶融する方法、或いは高周波加熱する
方法等がある。
(発明の効果) 本発明方法に従うとスルホールメッキ法の様に銅メッキ
を原付けする様な工程が長く、工数を多大に要する方法
に比較するとはるかに簡便で低コストで出来るものであ
る。又接続抵抗も0.03〜005Ωイp、と低く、−
60℃10分←100℃10分の温度ショックサイクル
テストを50サイクル行った後も接続抵抗の劣化は認め
られなかった。
【図面の簡単な説明】
図1はプリントコイルパターンの断面図、図2は絶縁シ
ートの断面図、 図3は接続孔を孔明けした絶縁シートの断面図、 図4はプリントコイルパターンの被接続箇所に導電体を
載置した図、 図5は図4の接続箇所に孔あけした絶縁シートを位置合
せして重ね合せた図、 図6は被接続箇所を対向させ絶縁シートを介在させて位
置合せした図である。 1はプリントコイルパターン、4は絶縁シート、7は接
続孔、8は導電性物質、9はコイルの中央端O

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁層の片面に導電体で渦巻状の回路を形成したプリン
    トコイルの渦巻状回路の中央端同士を接続する方法にお
    いて、渦巻状回路の導電体面同士を対向させ、中央端同
    士を接続するための接続孔を有する絶縁シートを介在さ
    せて、該接続孔を通じて導電性物質で中央端同士を接続
    することを特徴とするプリントコイルパターンの接続方
    法。
JP6752284A 1984-04-06 1984-04-06 プリントコイルパタ−ンの接続方法 Pending JPS60211894A (ja)

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JP6752284A JPS60211894A (ja) 1984-04-06 1984-04-06 プリントコイルパタ−ンの接続方法

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JPS60211894A true JPS60211894A (ja) 1985-10-24

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5246475A (en) * 1975-10-09 1977-04-13 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Printed substrate unit
JPS613119A (ja) * 1984-06-16 1986-01-09 Canon Inc 表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5246475A (en) * 1975-10-09 1977-04-13 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Printed substrate unit
JPS613119A (ja) * 1984-06-16 1986-01-09 Canon Inc 表示装置

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