JPS60213082A - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使用されるプリント回路板に関
するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、プリント回路板は電子機器の小型、薄型化するに
従い、高密度実装化が増々進んでいる。

プリント配線板に塔載される電子部品も小型化が進み、
最近はリードレスのチップ部品が多く使用されており、
特に電子機器の薄型化に伴い、チップ部品をプリント配
線板に装着することにより薄いプリント回路板を得るこ
とができる。更に薄いプリント回路板を得るためにプリ
ント配線板にチップ部品を埋め込む構造のものが開発さ
れている。

以下図面を参照しながら、上述したような従来のプリン
ト回路板について説明する。

第１図は従来のプリント回路板の断面図を示すものであ
る。第１図において、１は絶縁基板である。２，２′は
導電回路である。３は貫通孔、４はチップ部品、６．６
′はそのチップ部品４の端子部であるＯｅ　、　ｅ’は
ノルダーレジスト、７　、７／は導電材料である。

コンデンサ、抵抗、コイル等のチップ部品４は紙−フエ
ノール積層板１紙−エポキシ積層板等の絶縁基板１に設
けられた貫通孔３の中に挿入され、絶縁基板１の一面上
の貫通孔３の周辺にある導電回路２のランド部とチップ
部品４の端子部６が半田付、クリーム半田、銀ペースト
、銅ペースト。

カーボンペースト等の導電材料７で接続され、また、絶
縁基板１のもう一つの面上の貫通孔３の周辺にある導電
回路２′のランド部とチップ部品４の端子部６′が導電
材料７′で接続する構成であった。

このような構成の場合、プリント回路板として両面配線
が可能であり、しかも、絶縁基板１中にチップ部品４を
挿入することにより薄型化を図ることができる。

しかしながら、上記のような構成であれば、初期にチッ
プ部品４を介して表裏の電気的接続されていたものが経
時変化または熱、吸湿等のストレスが加わることにより
断線に至ることが多かった。

なぜならば、一般に絶縁基板１として紙フェノール積層
板や紙エポキ／積層板は、紙にフェノール樹脂やエポキ
シ樹脂を含浸され、７−ト状にしたものを何枚か重ねて
熱プレスにて積層されるものであるから、板厚方向の熱
膨張、熱収縮は板平面方向よりも大きく、また、紙のた
め吸湿しやすく、大きなストレスが板厚方向に経時的に
繰り返し加えられることになる。しかしながら、チップ
部品４の膨張、収縮、吸温は前記絶縁基板１に比べ、ス
トレスが少ないため、上記ストレスが経時的に繰り返し
加えられると、チップ部品４とランド部間に歪みが生じ
、クランクが発生し、最後には断線してしまうことがあ
り、電気的接続信頼性が低いという欠点を有していた。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、電気的接続の信頼性が高い薄
型電子機への使用に適したプリント回路板を捷供するこ
とを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のプリント回路板は、
絶縁基板にチップ部品の横幅とほぼ同一寸法で、チップ
部品の長さ方向の寸法より若干大きな寸法の貫通孔を設
け、その貫通孔の両端に導電端子部を有するチップ部品
が挿入され、上記絶縁基板の一方の面で上記貫通孔の長
さ方向の端部に導電ランド部を有し、また上記絶縁基板
のもう一方の面の端部に導電ランド部を有し、各々の導
電ランド部がチップ部品の両端の導電端子部と各々導電
材料で接続するという構成である。

この構成によって、紙フェノール積層板１紙エポキシ積
層板等の絶縁基板に加わる、熱膨張、収縮及び吸湿等の
ストレスが生じても、チップ部品の一方の電気的接続部
は絶縁基板の一方の面で形成され、チップ部品のもう一
方の電気的接続部は絶縁基板のもう一方の面で形成され
、しかもチップ部品の長さ方向の端部と絶縁基板の貫通
孔の壁面間には空間が設けられているから、絶縁基板の
板厚方向のストレスはチップ部品の導電端子部の電気的
接続部を中心に２その導電端子部の電気的接続部の反対
側は貫通孔の壁面方向に分散される。

したがって、電気的接続部へのストレスが集中してクラ
ンクの発生、ひいては断線の発生がなくなるのである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第２図は本発明の一実施例におけるプリント回路板の製
造課程を示す部分断面図であり、第３図はその部分平面
図であり、第４図は本発明のプリント回路板の部分断面
図を示すものである。

第２図、第３図、第４図において、１は絶縁基板、２．
２′は銅箔による導電回路、３は貫通孔、４はチップ部
品、６，６′はそのチップ部品４の端子部、６，６′は
ソルダーレジスト、７．７′は導電材料である。以下本
発明のプリント回路板の製造方法について説明する。

紙−フェノール樹脂積層板よりなる絶縁基板１の両面に
所定の銅箔よりなる導電回路２，２′を設け、必要であ
れば半田付導電回路以外の部分にソルダーレジスト６．
６′を形成する。次いでコンデンサ、抵抗、コイル、ダ
イオード等のチップ部品４を挿入するだめの貫通孔３を
プレス等で形成する。

ここで、貫通孔３の大きさはチップ部品４の横幅とほぼ
同一寸法とし、チップ部品４の長さ方向の寸法より若干
大きな寸法とする。次にチノグ部品４をＪｌｒ曲孔３に
挿入し、導電回路２とチップ部品４の端子部５を半田、
クリーム半田、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペー
ストのいずれか一つの導電材料７で電気的及び物理的に
接続する。

次いで導電回路２′とチップ部品４のもう一方の端子部
６′を同じように導電材料７′で接続する。ここで、上
記導電材料子、７′を一方の接続部と他方の接続部が相
違するものを使用しても良いことは言うまでもない。

以上のようにして製造されたプリント回路板は、絶縁基
板１にチップ部品４の横幅とほぼ同一寸法で、チップ部
品４の長さ方向の寸法より若干大きな寸法の貫通孔３が
設けられ、その貫通孔３の両端に導電端子部６，６′を
有するチップ部品４が挿入され、上記絶縁基板１の一方
の面で上記貫通孔３の長さ方向の端部に導電ランド部を
有し、また上記絶縁基板１のもう一方の面の端部に導電
ランド部を有し、各々の導電ランド部がチップ部品４の
両端の導電端子部６．６′と各々導電材料７．７′で接
続された構成を有する。

したがって、電子機器に組み込まれ／ζプリント回路板
に加えられる種々のストレス、例えば１日の温度及び湿
度の変化、四季による温度及び湿度の変化、電子機器自
身の発熱、冷却等の温度変化が加わり、熱膨張、収縮、
吸湿等の現象が経時的に生じるため、絶縁基板１は特に
板厚方向にストレスが発生するが、上記ストレスの加速
試験である温度サイクル試験（−６６℃３０分間、２６
℃１ｏ分間、１０Ｑ℃３０分間、２６℃１０分間を１サ
イクルとする）を１００サイクル行−）だ結果従来例で
は６０サイクルで断線したが、本発明の実施例では１０
０サイクルで異常が認められなかった。また、プレッ７
ヤークノカーテスト（１２０℃、２気圧、８時間）の結
果、従来例では断線したが本発明の実施例では異常が認
められなかった。

なお、本発明の実施例において、第１図、第４図はチッ
プ部品４が絶縁基板１の厚みと同じ厚さのものについて
説明したが、チップ部品４の厚さが絶縁基板１の厚さよ
りも大きくなっても同様の接続信頼性が得られた。

発明の効果 以上のように本発明は絶縁基板に、チップ部品と同一幅
で長さがやや長い貫通孔を設け、貫通孔に挿入されたチ
ップ部品の両端の端子部と各々絶縁基板上の各々反対の
導電ランド部を導電材料で接続することにより、電気的
接続信頼性が高く、しかも、薄型電子機器用に適したプ
リント回路板を得ることができ、その実用的価値は大な
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント回路板の要部断面図、第２図は
本発明の一実施例によるプリント回路板の一製造段階を
示す要部断面図、第３図は同平面図、第４図は本発明の
一実施例におけるプリント回路板の要部断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、３・・・・・貫通孔、４・・
・・・チップ部品、６，６′・・・・・チップ部品の端
子部、６，６′・・・・・・ンルダーレジス）、７．７
’・・・・・・導電材料。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板にチップ部品の横幅とはＩＹ同一寸法で、チッ
   プ部品の長さ方向の寸法より若干大きな寸法の貫通孔が
   設けられ、その貫通孔に両端に導電端子部を有するチッ
   プ部品を挿入し、上記絶縁基板の一方の面で上記貫通孔
   の長さ方向の端部に導電ランド部を有し、また上記絶縁
   基板のもう一方の面で上記貫通孔の長さ方向のもう一方
   の面の端部に導電ランド部を有し、各々の導電ランド部
   がチップ部品の両端の導電端子部と各々導電材料で接続
   されたことを特徴とするプリント回路板。