JPS60213088A - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用されるプリント回路板に関する
ものである。

従来例の構成とその問題点 近年、プリント回路板は電子機器の小型、＃型化するに
従い、高密度実装化が増々進んでいる、プリント配線板
に搭載される電子部品も小型化が進み、最近はリードレ
スのチップ部品が多く使用されており、特に電子機器の
薄型化に伴い、チップ部品をプリント配線板に装着する
ことにより薄いプリント回路板を得ることができる。更
に薄いプリント回路板を得るために、プリント配線板に
チップ部品を埋め込む構成のものが開発されている０ 以下図面を参照しながら、上述したような従来のプリン
ト回路板について説明する。

第１図は従来のプリント回路板の断面図を示すものであ
る。第１図において、１は絶縁基板である。２，２′は
導電回路である。３は負通孔、４はテップ部品、５，５
′はそのチップ部品４の端子部Ｔある。６．６′はンル
ダーレジスト、　７　、７’は導電材料である。

コンデンサー１抵抗、コイル等のチップ部品４は紙−フ
エノール積層板１紙−エポキシ積層板等の絶縁基板１に
設けられた貫通孔３の中に挿入され、絶縁基板１の一面
上の貫通孔３０周辺にある導電回路２のランド部とチッ
プ部品４の端子部６が半田付、クリーム半田、銀ペース
ト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電材料７で接
続され、１だ、絶縁基板１のもう一つの面上の貫通孔３
の周辺にある半導回路２′のランド部とチップ部品４の
端子部６′が導電材料７′で接続されて構成されていた
。

このような構成の場合、プリント回路板として両面配線
が可能であり、しかも、絶縁基板１中にチップ部品４を
挿入することにより薄型化を図ることができる。

しかしながら、上記のような構成であれば、初期にチッ
プ部品４を介して表裏の電気的接続されていたものが経
時変化または熱、吸湿等のストレスが加わることにより
断線に至ることが多かった。

なぜならば、一般に絶縁基板１として紙フェノール積層
板や紙エポキシ積層板は、紙にフェノール樹脂やエポキ
シ樹脂を含浸され、／−ト状にしたものを何枚か重ねて
熱プレスにて積層されるものであるから、板厚方向の熱
膨張、熱収縮は板平面方向よりも大きく、また、紙のた
め吸湿しゃすく、大きなストレスが板厚方向に経時的に
繰り返し加えられることＫなる。しかしながら、チップ
部品４の膨張、収縮、吸温は前記絶縁基板１に比べ、ス
トレスが少ないため、上記ストレスが経時的に繰り返し
加えられると、チップ部品４とランド部間に歪みが生じ
、クラックが発生し、最後には断線してしまうことがあ
り、電気的接続の信頼性が低いという欠点を有していた
。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、電気的接続の信頼性が高い薄
型電子機器への使用に適したプリント回路板を提供する
ものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のプリント回路板は、
チップ部品の長さ方向の寸法より若干大きく、しかも積
方向の寸法が一方のチップ部品の端部でははは横幅と同
じで他方の端部は横幅よりも大きくなるような貫通孔を
絶縁基板に設け、その貫通孔へ両端に導電端子部を有す
るチップ部品を挿入し、上記絶縁基板の一方の面に接着
剤シートを介して、導電回路を有するフレキシブルシー
トを貼着し、しかもその導電回路のランド部に前記貫通
孔の寸法より小さい寸法の切り欠きを介して、チップ部
品の端子部と導電回路のランド部を導電材料で接続し、
そしてもう一方の絶縁基板面で上記貫通孔の長さ方向の
もう一方の端部に設けた導電回路ランド部とチップ部品
のもう一方の端子部を導電材料で接続するという構成で
ある。

この構成によって、紙フェノール積層板、紙エポキシ積
層板等の絶縁基板に加わる。熱膨張、収縮及び吸湿等の
ストレスが生じても、チップ部品の一方の電気的接続部
は絶縁基板の一方の面で形成され、もう一方のチップ部
品の電気的接続部はもう一方の面で形成されており、し
かもチップ部品の長さ方向の端部と絶縁基板の貫通孔の
壁面との間には空間が設けられており、更に貫通孔の寸
法より小さい寸法の切り欠きを介してフレキ／プルシー
ト上の導電回路のランド部とチップ部品の端子部が導電
材料で接続されているから、絶縁基板の板厚方向に加わ
るストレスはチップ部品の導電端子部の電気的接続部を
中心にして、その導電端子部の電気的接続部の反対側は
貫通孔の壁面方向に分散され、さらに、板厚方向のスト
レスは貫通孔と上記切り欠き部の間のフレキシブルノー
トが弾性であり、緩衝効果により緩和される。したがっ
て、電気的接続部へのストレスが集中して、クラックが
発生したりあるいは断線したりすることなく、接続信頼
性の高い２両面に導電回路を有するプリント回路板が得
られる。

実施例の説明 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。

第２図は本発明の実施例におけるプリント回路板の製造
過程を示す部分断面図であり、第３図はその平面図であ
り、第３図のａ　−ａ’の一点鎖線での断面図が第２図
に相当する。第４図は本発明のプリント回路板の部分断
面図を示すものである。

第２図、第３図、第４図において、１は絶縁基板、２．
２′は銅箔による導電回路、３，３′は貫通孔、４はチ
ップ部品、５，５′はそのチップ部品４の端子部、６，
６′けソルダーレジスト、ｙ、−ｒｌｄ導電材料、８は
接着剤シート、９はフレキシブルシート、１ｏはフレキ
シブルシート９の切す欠キである。

なお、上記貫通孔３．３′は、チップ部品４の長さ方向
の寸法より若干大きく、しかも横方向の寸法が一方のチ
ップ部品４の端部では１１　ｆｔ横幅と同じで、他方の
端部は横幅よりも大きくした形状となっている。

以下、本発明の理解を深めるため本発明プリント回路板
の製造方法について説明する。

絶縁基板１として紙−フェノール樹脂積層板を用いた片
面銅張積層板に接着剤シート８（日東貿工製腐６００ま
たは、住友スリーＨ製席４６４等のアクリル系の両面粘
着テープ）を貼り合せ、次に所定の位置の貫通孔３，３
′及び、絶縁基板１の端面１１をプレス加工により形成
する。次に、全面に銅箔を張ったフレキシブルシー１−
９を銅箔面が外側になるように接着剤シート８に貼着す
る。

絶縁基板１上の銅箔よりなる導電回路２′およびフレキ
シブルシートｅ上の銅箔よりなる導電回路２を周知のエ
ツチング技術を使用し形成する。必要であれば半田付導
電回路以外の部分にソルダーレジスト６．６′を形成す
る。次いでフレキシブルシート９の導電回路２のランド
部にプレス等ニより切シ欠き１０を設け、コンデンサー
、抵抗１コイル、ダイオード等のチップ部品４を貫通孔
３，３′に挿入し、導電回路２とチップ部品４の端子部
６を半田、クリーム半田、銀ペースト、銅ペースト。

カーボンペーストのいずれか１つの導電材料７で電気的
及び機械的に接続する。次いで、導電回路２′とチップ
部品４のもう一方の端子部６′を同じように導電材料７
′で接続する。ここで、フレキ７ブル７−ト９に設ける
切り欠き１ｏの大きさは絶縁基板１に設ける貫通孔３′
の寸法よりも小さいことが好ましい。また、上記導電材
料７，７′け一方の接続部と他方の接続部が相違しても
かまわない。

以上のように作成したプリント回路板を温度サイクル試
験（−６６°Ｃ３０分間、２５°Ｃ１０分間１００″Ｃ
３０分間、２６°Ｃ１０分間を１サイクルとする）を１
００サイクル行った結果、従来例であると約５０サイク
ルで断線に到るが、本発明の実施例では１００サイクル
で異常が認められなかった。また、グレノンャ〜クツカ
ーテスト（１２０°Ｃ１２気圧、８時間）の結果、従来
例では完全に断線したが、本発明の実施例ではチップ部
品４と導電回路２．２′との接続部に何ら異常が認めら
れなかった。

発明の効果 以上のように本発明は絶縁基板の貫通孔にチップ部品を
挿入し、表裏に設けた導電回路に各々導電材料で接続す
るプリント回路板において、絶縁基板の一方の面でフレ
キシブルシートを介し、絶縁基板の貫通孔の寸法より小
さい寸法の切り欠きをフレキシブルシー！・に設け、し
かも貫通孔の長さ方向の寸法がチップ部品の寸法よりも
大きいため、絶縁基板の板厚方向に加わるストレスが緩
昭され、電気的・物理的な接続の信頼性が高く、しかも
、絶縁基板中にチップ部品を挿入しているためプリント
回路板自身が薄くなり、さらには、ンレキシプル配線板
機能も兼ねそなえるため、電子機の配線設計の自由度が
高くなることから、薄型。

小型の電子機器に有効なプリント回路板であるから、そ
の実用的価値は犬なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のプリント回路板の部分断面図、第２図
は本発明の一実施例によるプリント回路板の一製造過程
を示す部分断面図、第３図は同平面図、第４図は本発明
の一実施例におけるプリント回路板の一部を示す断面図
である。 １・・絶縁基板、２，２′・・−導電回路、３．３′・
・・・貫通孔、４・・・チップ部品、５，６′　・・チ
ップ部品の端子部、７．７′・・・・・導電材料、８　
接着剤７−ト、９・・・−７レキシブルシート、１゜・
・フレキシブルシートの切欠キ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 隋２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ部品の長さ方向の寸法より若干大きく、しかも横
   方向の寸法が一方のチップ部品の端部ではほぼ横幅と同
   じで、他方の端部は横幅よりも大きくした貫通孔が絶縁
   基板に設けらｔ、その貫通孔へ両端に導電端子部を有す
   るチップ部品を挿入し、上記絶縁基板の一方の面で接着
   剤シートを介して、導電回路を有するフレキシブルシー
   トが貼着され、しかもその導電回路のランド部に前記貫
   通孔の寸法より小さい寸法の切り欠きを有し、その切欠
   きを介して、チップ部品の端子部と導電回路のランド部
   が導電材料で接続され、そしてもう一方の絶縁基板面で
   上記貫通孔の長さ方向のもう一方の端部に設けられた導
   電回路のランド部とチップ部品のもう一方の端子部が導
   電材料で接続されたことを特徴とするプリント回路板。