JPS60213081A - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使用されるプリント回路板に関
するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、プリント回路板は電子機器の小型・薄型化するに
従い、高密度実装化が増々進んでいる。

プリント配線板に塔載される電子部品も小型化が進み、
最近はリードレスのチップ部品が多く使用されており、
特に電子機器の薄型化に伴い、チップ部品をプリント配
線板に装着することにより薄いプリント回路板を得るこ
とができる。更に薄いプリント回路板を得るために、プ
リント配線板にチップ部品を埋め込む構造のものが開発
されている０ 以下図面を参照しながら、上述したような従来のプリン
ト回路板について説明する。

第１図は従来のプリント回路板の断面図を示すものであ
る。第１図において、１は絶縁基板である。２．２′は
導電回路である。３は貫通孔、４はチップ部品、６，６
′はそのチップ部品４の端子部である。６．６′はソル
ダーレジスト、７．１は導電材料である。

コンデンサ、抵抗、コイル等のチップ部品４は紙−フエ
ノール積層板２紙−エポキシ積層板等の絶縁基板１に設
けられた貫通孔３の中に挿入され、絶縁基板１の一面上
の貫通孔３０周辺にある導電回路２０ランド部とチップ
部品４の端子部６が半田付、クリーム半田、銀ペースト
、銅ペースト。

カーボンペースト等の導電材料７で接続され、また、絶
縁基板１のもう一つの面上の貫通孔３０周辺にある導電
回路２′のランド部とチップ部品４の端子部６′が導電
材料７′で接続するものであった。

このような構成の場合、プリント回路板として両面配線
が可能であり、しかも、絶縁基板１中にチップ部品４を
挿入することにより薄型化を図ることができる。

しかしながら、上記のような構成であれば、初期にチッ
プ部品４を介して表裏の電気的接続されていたものが経
時変化または熱、吸湿等のストレスが加わることにより
断線に至ることが多かった。

なぜならば、一般に絶縁基板１として紙フェノール積層
板や紙エポキシ積層板は、紙にフェノール樹脂やエポキ
シ樹脂が含浸され、シート状にしたものを何枚か重ねて
熱プレスにて積層されるものであるから、板厚方向の熱
膨張、熱収縮は板平面方向よりも大きく、また、紙のた
め吸湿しゃすく、大きなストレスが板厚方向に経時的に
繰り返し加えられることになる。しかしながら、チップ
部品４の膨張、収縮、吸湿は前記絶縁基板１に比べ、ス
トレスが少ないため、上記ストレスが経時的に繰り返し
加えられると、チップ部品４とランド部間に歪みが生じ
、クラックが発生し、最後には断線してしまうことがあ
り、電気的接続信頼性が低いという欠点を有していた。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、電気的接続信頼性が高い薄型
電子機器への使用に適したプリント回路板を提供するも
のである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のプリント回路板は、
チップ部品の横幅とほぼ同一寸法で、チップ部品の長さ
方向の寸法より若干大きな寸法の貫通孔を絶縁基板に設
け、その貫通孔へ両端に導電端子部を有するチップ部品
を挿入し、上記絶縁基板の一方の面で弾性の両面粘着剤
を介して、導電回路が外側になるように導電回路を有す
るフレキシブルシートを貼着し、貫通孔の長さ方向の一
方の端部に設けられた導電回路のランド部とチップ部品
の端子部が導電材料で接続され、そして絶縁基板のもう
一方の面で上記貫通孔の長さ方向のもう一方の端部に設
けられた導電回路のランド部とチップ部品のもう一方の
端子部が導電材料で接続するという構成である。

この構成によって、紙フェノール積層板１紙エポキシ積
層板等の絶縁基板に加わる、熱膨張、収縮及び吸湿等の
ストレスが生じても、チップ部品の一方の電気的・物理
的接続部は、絶縁基板の一方の面で形成され、もう一方
のチップ部品の電気的１機械的接続部は絶縁基板のもう
一方の面で形成されており、しかもチップ部品の長さ方
向の端部と絶縁基板の貫通孔の壁面との間には空間が設
けられており、更に、導電回路を有するフレキシブル配
線板を弾性の両面粘着剤で貼り合わせている。

したがって、絶縁基板の板厚方向に加わるストレスはチ
ップ部品の導電端子部の電気的・機械的接続部を中心に
、その導電端子部の電気的・機械的接続部の反対側は貫
通孔の壁面方向に分散され、さらに、板厚方向のストレ
スは弾性のある両面粘着剤が緩衝作用により緩和される
。したがって、電気的・機械的接続部へのストレスが集
中することによるクラックの発生及び断線不良の発生が
起りにくくなるものである。

実施例の説明 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。

第２図は本発明の一実施例におけるプリント回路板の製
造過程を示す部分断面図であり、第３図はその部品平面
図であり、第３図のδ−ａ′の一点鎖線での断面図が第
２図に相当する。第４図は本発明のプリント回路板の部
分断面図を示すものである。

第２図、第３図、第４図において、１は絶縁基板、２，
２′は銅箔による導電回路、３は貫通孔、４はチップ部
品、５　、５’はそのチップ部品４の端子部、６．６′
はソルダーレジ名ト、７，７′は導電材料、８は両面粘
着剤、９はフレキンプルシートである。

以下、本発明の製造方法について説明する。

銅箔を予じめ積層した紙フェノール樹脂積層板よりなる
絶縁基板１の銅箔と反対側の面に、銅箔を有するフレキ
シブルフィルム９を銅箔面が外側になるように弾性を有
する両面粘着剤８、たとえばアクリル系の両面粘着テー
プ（日東電工製應６００、住友スリーＭＭ屋４６４等）
で貼り合せる。次に、両面の銅箔をエツチング除去し、
導電回路２．２′を設け、必要であれば半田付導電回路
以外の部分にソルダーレジスト６、θ′を形成する。

次いで、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード等のチ
ップ部品４を挿入するための貫通孔３をプレス加工によ
り形成する。

ここで、貫通孔３の大きさはチップ部品４の横幅とほぼ
同一寸法とし、チップ部品４の長さ方向の寸法より若干
大きな寸法とする。次にチップ部品４を貫通孔３に挿入
し、導電回路２とチップ部品４の端子部６を半田、クリ
ーム半田、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト
のいずれか１つの導電材料７で電気的及び機械的に接続
する。

次いで、導電回路２′とチップ部品４のもう一方の端子
部６′を同じように導電材料７′で接続する。ここで、
上記導電材料７，７′を一方の接続部と他方の接続部が
相違するものを使用しても良い。

以上のようにして作成されたプリント回路板を温度サイ
クル試験（−６６℃３０分間、２６℃１０分間、１００
’Ｃ３０分間、２６℃１０分間を１サイクルとする）を
１００サイクル行った結果、従来例の場合は約６０サイ
クルで断線したが、本発明の実施例では１００サイクル
で異常が認められなかった。また、プレッシャークツカ
ルテスト（１２０１：　、２気圧、８時間）の結果、従
来例では完全に断線したが本発明の実施例ではチップ部
品４と導電回路２，２′の接続部に何ら異常が認められ
なかった。

発明の効果 以上のように本発明は絶縁基板に、チップ部品と同一幅
で長さがやや長い貫通孔を設け、しかも弾性を有する両
面粘着剤でフレキ／プル配線板を貼布し、貫通孔に挿入
されたチップ部品の両端の端子部と両面の導電ランドを
各々反対側となるよう導電材料で接続されるから、電気
的接続信頼性が高く、しかも、フレキシブル配線板の機
能を兼ねそなえた薄型及び小型の電子機器用に適したプ
リント回路板を得ることができ、その実用的価値は大な
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント回路板の要部断面図、第２図は
本発明の一実施例によるプリント回路板の一製造過程を
示す要部断面図、第３図は同平面図、第４図は本発明の
一実施例におけるプリント回路板の要部断面図である。 １　・・・・・絶縁基板、２，２′−・・・・導電回路
、３・・・・・貫通孔、４・・・・・・チップ部品、６
，６′・・・・・・チップ部品の端子部、６　、６’・
・・・・・ソルダーレジスト、７゜７′・・・・・・導
電材料、８・・・・・・両面粘着剤、９・・・・フレキ
シブル７−ト。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏・男　ほか１名第１
図 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ部品の横幅とｔｒｔは同一寸法で、チップ部品の
   長さ方向の寸法より若干大きな寸法の貫通孔を絶縁基板
   に設け、その貫通孔に両端に導電端子部を有するチップ
   部品を挿入し、上記絶縁基板の一方の面で弾性の両面粘
   着剤を介して、導電回路が外側になるように導電回路を
   有するフレキ７ブルシートを貼着し、貫通孔の長さ方向
   の一方の端部に設けられた導電回路のランド部とチップ
   部品の端子部が導電材料で接続され、上記絶縁基板のも
   う一方の面で上記貫通孔の長さ方向のもう一方の端部に
   設けられた導電回路のランド部とチップ部品のもう一方
   の端子部が導電材料で接続されたことを特徴とするプリ
   ント回路板。