JPS60214951A - 金属ベ−スプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、金属板をベースとしたプリント配線基板に関
するものである。

［背景技術］ 電気・電子機器などにおいて用いられるプリント配線板
の基板として鋼板など金属板をベースにしたものが近時
盛んに使用されるようになっている。この金属ベースプ
リント配線基板はベースの金属板による放熱作用、磁気
シールド作用などの優れた特性を有するものであり、ま
たベースの金属板を機器のケースとして兼用させて機器
を小形化することがで終るという利点をも有している。

しかしながらこのように金属板をベースとしたプリント
配線基板にあっては、金属板の露出部分に錆など腐食が
生じ易く、この腐食によって絶縁樹脂層に剥離が生じる
など信頼性が低下し易いという問題を有するものであっ
た。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ベー
スとする金属板の露出面に錆など腐食が発生するような
おそれがなく、信頼性の高い金属ベースプリント配線基
板を提供することを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係る金属ベースプリント配線基板は、
金属板１の表面に絶縁樹脂層２を介して金属箔３を積層
し、金属板１の露出表面を加熱によって収縮する樹脂フ
ィルム４によって被覆せしめて成ることを特徴とするも
のであり、以下本発明の詳細な説明する。

プリント配線基板Ａは、金属板１の片面または両面に絶
縁樹脂層２を介して金属箔３を積層することによって第
１図や第２図のように形成されるもので、金属板１とし
ては鋼板、ステンレス鋼板などの鉄板、アルミニウム板
、真ちゅう板、銅板、ニッケル板などを用いることがで
きる。

また絶縁樹脂層２としては通常、樹脂含浸基材が用いら
れる。樹脂含浸基材はガラス布、合成繊維布、紙、不織
布など基材にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド
樹脂、７フ化樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプ
リプレグとして得られるもので、中でもガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸したものが好ましい。そしてこの樹脂含
浸基材を金属板１と金属Ｍ３との間にはさんで加熱加圧
成形することによって、金属板１に金属箔３を積層させ
るものである。金属Ｍ３としては銅、真ちゅう、アルミ
ニウム、ステンレス鋼、ニッケルなどを材料として作成
されるものを用いることができるが、特に高い接着性を
必要とする場合は金属Ｍ３の裏面側に接着剤を塗布して
おくのがよ１１゜ 上記のようにして形成されるプリント配線基板Ａにあっ
て、第１図のものでは金属板１の端面及び裏面は露出さ
れており、第２図のものでは金属板１の端面は露出され
ている。従って、金属板１のこの露出面には錆などの腐
食が生じ易い。そこで本発明にあってはこの金属板１の
露出面に樹脂フィルム４を被覆させるようにするもので
ある。

ここで樹脂フィルム４としては加熱によって収縮するい
わゆるシュリンクフィルムと称されるものを用いるもの
で、ががる樹脂フィルム４としてはフィルム作成時に伸
張（延伸）を加えて製造がなされたポリ塩化ビニルやポ
リ塩化ビニリデンなどビニル系樹脂フィルムが最もよく
用いられる。そして樹脂フィルム４でプリント配線基板
Ａの金属板１の露出面を被覆するにあたっては、樹脂フ
ィルム４を金属板１の露出面に配して樹脂フィルム４に
熱を加えることによって、樹脂フィルム４を収縮させて
おこなうものである。ここで第１図のように金属板１が
側端面及び裏面で露出している場合には、樹脂フィルム
４を金属板１の裏面から側端面に至るように配して包み
、樹脂フィルム４の周端縁が係止片５としてプリント配
線基板Ａの表面周端縁に係止されるよう樹脂フィルム４
を加熱で収縮させ、樹脂フィルム４を金属板１の露出面
に密着させた状態でプリント配線基板Ａに固定させるも
のである。また第２図のように金属板１が側端面で露出
している場合には、輪状の樹脂フィルム４を金属板１の
側端面に配して包み、樹脂フィルム４の上下端縁が係止
片５としてプリント配線基板Ａの表裏面の周端縁に係止
されるように樹脂フィルム４を加熱によって収縮させ、
樹脂フィルム４を金属板１の露出面に密着させた状態で
プリント配線基板Ａに固定させるものである。またこの
ように樹脂フィルム４によって被覆をおこなう処理は、
半田付けなど極度の高温にさらされる工程を経た後にお
こなうようにするのがよい。

次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

艮１丼 厚さ１．０ｍ＋ｏの鋼板の上面に厚さ０．１ｍｍのエポ
キシ樹脂含浸ガラス布を重ねると共にさらにその外面側
に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を重ね、この積層物を５０
　Ｋ　ｇ／　０ｍ２．１７０℃、６０分の条件で積層成
形してプリント配線基板を得た。次にこのプリント配線
基板の周部の鋼板の露出面を加熱収縮性ポリ塩化ビニル
フィルム（三菱モンサント株式会社製）で包み、１００
℃で１０秒間加熱することによって樹脂フィルムで鋼板
の露出面を被覆させた。

上記のようにして得た金属ベースプリント配線基板を２
３℃の水中に２４時間浸漬し、このときの吸水率と錆が
発生したか否かの外観検査をおこなった。このとき比較
のために、実施例において得られたプリント配線基板に
ついて樹脂フィルムで鋼板の露出面の被覆処理をしない
状態のものをそのまま用いて同様な試験をおこなった（
比較例）。

結果を次表に示す。

表の結果、鋼板の露出表面を樹ＩＩＷフィルムで被覆す
ることによって錆が発生することを防止できることが確
認される。

［発明の効果Ｊ 上述のように本発明にあっては、金属板の露出表面を樹
脂フィルムで被覆せしめであるので、金属板の露出面は
樹脂フィルムによって空気中の酸素や水分と隔離されて
錆が発生することを防止でべろものであり、しかも樹脂
フィルムは加熱によって収縮するフィルムであるため、
金属板の露出面に樹脂フィルムを被覆するにあたっては
、樹脂フィルムを加熱するという作業で簡単におこなう
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明におけるプリント配線基板の一
例を示す断面図である。 １は金属板、２は絶縁樹脂層、３は金属箔、４は樹脂フ
ィルムである。 代理人　弁理士　石田艮七

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板の表面に絶縁樹脂層を介して金属箔を積層
   し、金属板の露出表面を加熱によって収縮する樹脂フィ
   ルムによって被覆せしめで成ることを特徴とする金属ベ
   ースプリント配線基板。