JPS6021596A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の技術分野１ 本発明は、ｌ？ミアゲイディブ法ににる印刷配線板の製
造方法に係り、特に回路精度、スルーボール信頼１！１
の優れた印刷配線板の製造方法に関ｌる。

［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、印刷配線＋ｉ　＋１１、銅張積層板を木材とし、
回路となる部分にフＡ−トレジスト、インクレジスト等
を用いてパターンを印刷し、これを硬化させた後、塩化
第二鉄や塩化第二銅の水溶液を用いて印刷されていシ１
い露出部分を１ニツヂング除去して回路を形成りるエツ
チドフォイル法が主流であっｌこ　。

エツヂドフォイル法ひは、素材となる銅鶴の７０〜８０
％が■ツヂング除去ｉｓれるためＭｌとしてのコストが
高くイすることや、スルーホール部の接続を電気銅メッ
キで行うため基板表裏の銅箔はメッキにより１０〜８０
ミク［１ンの厚さどなり、これが１ツチング処Ｊ！Ｉ！
　′Ｃ：Ｃ：開時間り−ることになり、アンダーカッ１
ヘヤ）オーバー・ハング等の現象をおこし、回路精度の
高い印刷配線板の製造には適さない等、まだ問題がある
。

１１１年、−に記Ｊツヂドフォイル法の欠点を解消し、
回路のファインパターン化、イ［（コスト化、省資源化
に対応Ｊべく必要な回路のみを化学メッキ及び電気メッ
キで形成Ｊ−るセミアディティブ法が急速に発１バして
ぎた。　セミアディティブ法は、スルーボールを右Ｊる
積層板上にアクリルニトリルゴｌ＼どノボラック型フェ
ノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂またはエポキシ
樹脂などとの混合物からなる熱硬化型ブタジェン系接着
剤を塗イｈし、加熱硬化せしめて接着剤層を形成し、こ
の接着剤層を親水化及び活Ｐ１化処理し、更にスルーホ
ール内壁を含む全面に化学銅メッキ層を゛形成した１Ｇ
。

ホール内壁と所定の回路パターンを除く全面にメツキレ
ジス１へを被覆する。　次いで電気銅メッキを施してボ
ール内壁及び所定の回路パターンに電気銅メッキ層を形
成した後、前記レジストを剥離し露出Ｊる化学銅メツ４
一層を過硫酸アンモニウム等のエツチング液で溶解除去
して印刷配線板を製造づる方法である。

しかしながら、前記セミアディティブ法は、化学銅メッ
キ層にこれど［６１じ祠負の電気銅メッキ層を形成さけ
るため、化学銅メッキ層を過硫酸）アンモニウム等でＴ
ツヂングＭる際、電気銅メッキ層も■ツヂングされる欠
点ｈ＜ある。　しがも電気メッキされるスルーホール内
壁はＪｃｉｌ様に電気メッキされる回路パターンに比し
Ｃコ−ツヂング液の液切れが悪いためＸｌツヂング庶合
いが回路パターンの２〜５倍となる。　！！■にスルー
ホールコーナ一部は」−ツヂング液が溜りｆすｌく、］
〕ツチノツチングよってはわずか　１〜３ミク［］ンの
化学銅メッキ層を］、ツチングリ−る間にコーナ一部の
電気銅メッキ層、化学銅メッキに？１仝てがエツチング
され、断線を起こづ一場合もある。　Ｊ１１１論上ファ
インパターン化を可能とするセミアディティブ法である
が実際の工程では；１：だＪ：だ欠点が多い。

Ｕ発明の目的１ 本発明の目的は、十記しミ７ディティブ法の問題点を解
消し、回路パターン精度、スルーボール信頼１（１に優
れた印刷配線板の製造み払を提供しようとするものであ
る、。

［発明の概要」 本発明は上記の目的を達成させるためには、電気銅メッ
キ層表面にエツチング液に溶解しない又は溶解しにくい
保護層を形成させ、かつ後工程の酸処理で保護層が容易
に溶解剥離可能な工程を見い出Ｕばよいことに着眼し、
鋭意研究を重ねた。

その結束、酸化剤を含む水溶液で処理することにより、
エツチング液には溶解しにくく、酸処理には容易に溶解
除去できる酸化物層を得ることができた。　この酸化物
層の形成により、スルーホール内壁及び回路パターン」
−の電気銅メッキ層のエツチングを防止して、回路パタ
ーン精度が良好でスルーボール信頼性の極めて高い印刷
配線板の製造方法を見い出した。

即ち、本発明は、スルーホールを有する接着剤イ」積層
板を親水化及び活性化処理し、スルーホール内壁を含む
全表面に化学銅メッキ層を形成した後、スルーホール内
壁と回路部分を除く表面にメツキレジストを被覆して回
路パターンを形成し、更に前記スルーホール内壁と回路
パターン表面上５− に電気銅メツ−１一層を形成しでイ【る基板全体を酸化
剤を含む水溶液Ｃ処Ｊｌｌ！　！、て前記？１１′気銅
メッキ層表面に酸化物層を形成さけ／、：後、前記メッ
キ１ノジス［・を剥離し、露出した前記化学銅メッキ層
を過硫酸アンモニウム水溶液で溶解除去し、次いで酸処
理を施して前記酸化物層を溶解除去せしめることを特徴
と覆る印刷配線板の製造方法である。

本発明をざらＩＪ８″Ｆ＋、＜説明する。

まず、メッキの下地としく接着剤層を表面にもつ積層板
すなわち、１ｇ着剤イ１ぎ積層板をつくる。

紙フェノール基材、紙−ｒ−ボー１ニジ阜材、ガラスエ
ポキシ基材の積層板に、接着剤として例えばアクリルニ
１〜リルゴムとノボラック５１１、レゾール型のフェノ
ール樹脂ヌは／及びエポキシ樹脂とからなり、必要に応
じて微粉末シリカ、ジルコニウム化合物を配合した樹脂
を塗布、転写した接着剤付プリプレグを用いて同時成形
等を行い接着剤付積層板を得る。　この積層板にプレス
等によってスルーボールを設け、次いで接着剤層ど化学
銅メッキ層の密着強度を−にげるためにり自ム酸−硫酸
、重り［１６一 ｌ＼煎〜（イを酸、り目ム酸〜ホウフッ耐等を用いて親
水化処Ｊｑ！を行い、次いで通常行われている塩化第一
スズ、塩化パラジウム、塩酸を含む活性化処理液を用い
て活性化処理を行う。　親水化及び活性化処理を施した
スルーホールを有づる接着剤イー１ぎ積層板表面に化学
銅メッキを行い通常３〜５ｆｌＩｌ１１ワの化学銅メッ
キ層を形成させる。　次にスルーボール内壁と必要回路
部分を除く表面にメツキレジストを被覆して回路パター
ンを形成する。これはスルーホール内壁と回路パターン
の電気銅メッキを行うためのものでスクリーン印刷等に
よって行われる。　次いでメツキレシストが被覆されて
いないスルーホール内壁と回路パターン部に電気銅メッ
キ層を形成させる。　電気銅メッキ浴として１ｊピロリ
ン酸銅浴、硫酸浴等が使用されビロリン酸銅浴はメッキ
のつきまわりが良く緻密な電気銅が得られ、またスルー
ホールの信頼性も良い。

こうしてスルーホール内壁と回路パターン上に電気銅メ
ッキ層を形成した基板全体を亜塩素酸塩又は塩素酸塩を
含むノフルカリ水溶液等の酸化剤を含む水溶液で処理し
Ｃ電気銅メツキーにに酸化物層を形成ざＩる。　本発明
の第一のポイン［〜は酸化剤を含む水溶液を使用り−る
ことである。　酸化剤どしては、塩素酸塩、ししくは亜
塩素酸塩、もしくは次亜鮎Ａ　＊　Ｍ塩のアルカリ水溶
液、過硫酸塩を含むアルカリ水溶液、硫酸銅−過マンガ
ン酸カリ混液、次亜硫酸ソーダー酢酸鉛混液、硫酸銅−
塩素酸カリ混液などが挙げられる。　また必要に応じて
ｙｊｈ作用を行う物質を添加してもよい。　処理方法と
しでは浸漬が一般的で通常８０〜９０℃で５分間稈麻浸
漬づ−れば十分である。　次に前記メツキレシスト被膜
を剥離して、露出した化学銅メッキ層を過硫酸アンモニ
ウム水溶液ぐ溶解除去する。

本発明の第二のポイン１−は、前記酸化剤を含む水溶液
で形成ぼしめた酸化物層を酸の希釈水溶液で処理溶解除
去］Ｉしめることである。　酸としては、塩酸、硫酸、
リン酸等が用いられスプレー又は浸漬で行われる。

その他一般的な処理操作、例えば親水化処］！Ｊ！　１
１の中和処理や活性化処理前の塩酸処理等を行うことは
、本発明の効果を損なうものではない。

以」二のどどぎ工程を経て回路精度、スルーボールの信
頼１′！１の優れた印刷配線板の製造方法を提供ツるこ
とができる。

［発明の実施例］ 以下、実施例により本発明をより具体的に説明覆る。

実施例 紙■ボキシ積層板（当２１製Ｅ　Ｐ　’Ｌ　）にアクリ
ル二１〜リルゴム４０重量部、レゾール型７１ノール樹
脂２０重間部、ビスフェノール型エポキシ樹脂２０重量
部、微粉末シリカ１０重開部及び硬化剤１０＠ｍ部をメ
ヂルエヂルケＩ・ソートルエン混合溶剤で溶解した化学
メッキ用接着剤をディップ方式で塗布し風乾後、１６０
℃で４０分間加熱硬化して厚さ約３０ミクロンの接着剤
層を形成した。　続いてこの接着剤層ｆｑｆｔｌｉ層板
の所定個所にドリルでスルーホールをあ（）た侵、接着
剤層をり１］ム酸−硫酸混液で親水化処理し、常法に従
って活性化処理をした後、化学銅メッキ液に浸漬し、２
．０μの化学銅メッキ９一 層をスルーホール内ε！を含む全面に形成した。

その後スルーボール内壁及び所定の回路パターンを除く
化学銅メッキ層仝而にメツキレシストを被覆した。　次
いＣ；）％硫酸水溶液で活ヤ１化し、電気銅メッキ処理
をしてスルーホール内壁及び回路パターンに電気銅メッ
キ層を形成した。　次に亜塩素酸すＩヘリウＩ＼４（ｌ
　ａ／　、Ｑ　、水酸化プトリウム１５（］／ｊ！、お
よび緩衝剤としてリン酸ナトリウム５０／　ｊ！を含む
水溶液に８０℃で５分間浸漬し電気銅メッキ層上に黒色
の酸化物層を得た。　次に塩化メチレンを用いてメツキ
レジストを剥１ｉｌｔ除去した後、２０％過硫酸ファン
しニウム液に浸漬して露出した化学銅メッキ層を溶解除
去した。

この間電気銅メツ４７層の酸化物層に変化は生じなかっ
た。　次に１規定Ｊ３．ｉ　’ｅ１１１に数秒間浸漬処
理し電気メツキ層表面の酸化物層を溶解除去して印刷配
線板を得た。

得られた印刷配線板におｌｊるスルーホール内壁及び回
路パターンの電気銅メッキ層の厚さを１ツヂング処即前
の電気銅メッ二Ｖ層の状態と比較した−　１０− ところその厚さはほとんど変化しておらず、しかもスル
ーホール内壁と回路パターンとの銅メッキ厚さのバラつ
きは全く認められなかった。　第１図及び第２図に示し
たごとく銅メッキ層が精度よく付着していた。

比較例 実施例と同様の方法で化学メッキ用接着剤例積層板を作
り、穴あ（ブ、親水化、活性化、化学銅メッキ、レジス
ト被覆、電気銅メッキ処理し、次に酸化処理を施すこと
なくレジメ１〜を剥離後、過硫酸アンモニウムで化学銅
メッキ層を溶解除去し、印刷配線板を得た。　得られた
銅メッキ層の精度は第３図及び第４図に示したごとく芳
しくなかつｌこ　。

［発明の効果コ 以上説明したごとく、本発明によれば非回路パターン部
である露出化学銅メッキ層部分のエツチング時スルーホ
ール内壁及び回路パターンの電気銅メッキ層のエツチン
グを防１１−でき、回路パターンの精度が良好でスルー
ホール信頼性の極めて高い印刷配線板を１１！！Ｉ　造
し１ｑる方ｄ１を４１２供できる・ｂのである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明に係る印刷配線板の新築１図 第３図 １ 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　スルーホールを有する接着剤付積層板を親水化及び
   活性化処理し、スルーホール内壁を含む全表面に化学銅
   メッキ層を形成した後、スルーホール内壁と回路部分を
   除く表面にメツキレシストを被覆して回路パターンを形
   成し、更に前記スルーホール内壁と回路パターン表面に
   電気銅メッキ層を形成してなる基板全体を酸化剤を含む
   水溶液Ｃ処理して前記電気銅メツ４一層表面に酸化物層
   を形成させた後、前記メツキレシストを剥離し、露出し
   た前記化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウム水溶液で溶
   解除去し、次いで酸処理を施して前記酸化物層を溶解除
   去せしめることを特徴とする印刷配線板の製造方法、１