JPS60219792A - 厚膜回路の描画方法 - Google Patents
厚膜回路の描画方法Info
- Publication number
- JPS60219792A JPS60219792A JP59076933A JP7693384A JPS60219792A JP S60219792 A JPS60219792 A JP S60219792A JP 59076933 A JP59076933 A JP 59076933A JP 7693384 A JP7693384 A JP 7693384A JP S60219792 A JPS60219792 A JP S60219792A
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- Japan
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- thick film
- substrate
- discharge hole
- nozzle
- film circuit
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機、テレビ受像機１通信機計測機な
どに用いることのできる厚膜回路の製造装置に関するも
のである。
どに用いることのできる厚膜回路の製造装置に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
従来、厚膜回路は一般にスクリーン印刷法により導体ペ
ースト、抵抗ペーストなど全基板上に所望の形状となる
ように形成し、その後、乾燥、焼成して製造していた。
ースト、抵抗ペーストなど全基板上に所望の形状となる
ように形成し、その後、乾燥、焼成して製造していた。
しかしスクリーン印刷法はマスクパターンを利用するた
め、マスクパターンの交換ト、マスクパターン、スキー
ジの洗浄に時間がかかり、小ロットの生産および品種の
切替が多い場合にけ不向きであった。
め、マスクパターンの交換ト、マスクパターン、スキー
ジの洗浄に時間がかかり、小ロットの生産および品種の
切替が多い場合にけ不向きであった。
これに対して、マスクパターンｔｆ用しないでノズルよ
り直接ペーストを押し出し、移動する基板上にペースト
を描画する方法が考え出され提案されている。この描画
法において、描画した線の膜厚會均−にするためには基
板に「そり」や「ねじｎ」があっても吐出孔と基板との
間隔を一定にする必要がある。そのため基板表面の凹凸
状態をレーザー測長、超音波測長、エアーマイクロ測長
。
り直接ペーストを押し出し、移動する基板上にペースト
を描画する方法が考え出され提案されている。この描画
法において、描画した線の膜厚會均−にするためには基
板に「そり」や「ねじｎ」があっても吐出孔と基板との
間隔を一定にする必要がある。そのため基板表面の凹凸
状態をレーザー測長、超音波測長、エアーマイクロ測長
。
静電容量測長などの測定法により測定し、その結果を描
画ノズルを保持する描画−＼ラドにフィードバックして
この描画ヘッドを吐出孔と基板との間隔を一定にするよ
う上下動させる計測法がある。
画ノズルを保持する描画−＼ラドにフィードバックして
この描画ヘッドを吐出孔と基板との間隔を一定にするよ
う上下動させる計測法がある。
他には第１図に示すようにノズル先端に触片３を取付け
、・この触片３を基板６に当接させて吐出孔２と基板６
との間隔を触片３の高さｈで一定にさせる方法も考案さ
れている。しかしながら、いずれの方法でも吐出孔と基
板との間隔を一定にしても吐出孔２の幅ｌ（第２図に示
す）が変化すると第１表に示す通り、膜厚しも変化する
という問題があった。これは吐出孔２０幅ｌが大きくな
ると吐出孔２の中央部と端部のペースト流速の差が大き
くなり、端部に比べて中央部の膜厚が厚くなってしまう
ことに起因していることが発明者の研究で明らかになっ
た。
、・この触片３を基板６に当接させて吐出孔２と基板６
との間隔を触片３の高さｈで一定にさせる方法も考案さ
れている。しかしながら、いずれの方法でも吐出孔と基
板との間隔を一定にしても吐出孔２の幅ｌ（第２図に示
す）が変化すると第１表に示す通り、膜厚しも変化する
という問題があった。これは吐出孔２０幅ｌが大きくな
ると吐出孔２の中央部と端部のペースト流速の差が大き
くなり、端部に比べて中央部の膜厚が厚くなってしまう
ことに起因していることが発明者の研究で明らかになっ
た。
第１表
このため厚膜ペーストの線幅全変える目的で吐出孔の幅
を変えると膜厚も変化して電気的特性がばらつく原因に
なっていた。また単一ノズルを用いて反復描画すること
により膜厚を一定にして線幅を変えることも提案されて
いるが、描画速度が遅く量産性に欠けるという欠点があ
った。
を変えると膜厚も変化して電気的特性がばらつく原因に
なっていた。また単一ノズルを用いて反復描画すること
により膜厚を一定にして線幅を変えることも提案されて
いるが、描画速度が遅く量産性に欠けるという欠点があ
った。
発明の目的
本発明は前記従来の欠点を解消し、電気的特性の安定し
たかつ量産性の優れた厚膜回路の描画方法全提供するこ
とにある。
たかつ量産性の優れた厚膜回路の描画方法全提供するこ
とにある。
発明の構成
本発明は先端に厚膜ベース）ｋ吐出する吐出孔を有する
描画ノズルを、前記吐出孔と基板との間隔を保持しつつ
基板に対して相対的に移動させて厚膜回路を描画する方
法において、前記吐出孔の幅に応じて前記吐出孔と基板
との間隔を変えた複数の描画ノズル全周いることにより
、線幅の異なるパターンを均一な膜厚でかつ反復するこ
となく一回の描画で形成できるよう圧した厚膜回路の描
画方法である。
描画ノズルを、前記吐出孔と基板との間隔を保持しつつ
基板に対して相対的に移動させて厚膜回路を描画する方
法において、前記吐出孔の幅に応じて前記吐出孔と基板
との間隔を変えた複数の描画ノズル全周いることにより
、線幅の異なるパターンを均一な膜厚でかつ反復するこ
となく一回の描画で形成できるよう圧した厚膜回路の描
画方法である。
実施例の説明
第２図、第３図、第４図にもとづき本発明の一実施例を
説明する。吐出孔２の幅Ｅが異なる３種類の描画ノズル
１ａ、１ｂ、１ｃがノズル切換部１２に設置され、これ
がノズル昇降部１１に固定され、さらにＸ−Ｙ駆動装置
のＹ軸部動部７を介してＸ軸部動部１３に固定されてい
る。描画ノズル１ａ、１ｂ、１ｃは厚膜ペースト４を吐
出するため、空気圧による加圧が行われ、電磁弁６によ
り加圧・除圧を制御している。基板６は上下動可能な基
板固定台８に真空吸着されソレノイドコイル９により描
画ノズルへの加圧力全発生している。
説明する。吐出孔２の幅Ｅが異なる３種類の描画ノズル
１ａ、１ｂ、１ｃがノズル切換部１２に設置され、これ
がノズル昇降部１１に固定され、さらにＸ−Ｙ駆動装置
のＹ軸部動部７を介してＸ軸部動部１３に固定されてい
る。描画ノズル１ａ、１ｂ、１ｃは厚膜ペースト４を吐
出するため、空気圧による加圧が行われ、電磁弁６によ
り加圧・除圧を制御している。基板６は上下動可能な基
板固定台８に真空吸着されソレノイドコイル９により描
画ノズルへの加圧力全発生している。
１０（Ｊ−マイクロプロセッサ−を内蔵した制御装置で
描画ノズル１ｈ、１ｂ、１ｃの切換え、電磁弁６の開閉
ふ・よび基板固定台８の上下動全制御している。描画ノ
ズル１ａ、１ｂ、１ｃの先端には厚膜ペースト４を吐出
するスリット状の吐出孔（Ｗ＝０．１ｍｍ 、 ｌ ＝
１．０ｍｍまたは２．ｏｍｍまたは３，０１１１１１
１）２が設けられ、その描画方向に対して前方に長方形
のダイヤモンドチップ３が接着されている。
描画ノズル１ｈ、１ｂ、１ｃの切換え、電磁弁６の開閉
ふ・よび基板固定台８の上下動全制御している。描画ノ
ズル１ａ、１ｂ、１ｃの先端には厚膜ペースト４を吐出
するスリット状の吐出孔（Ｗ＝０．１ｍｍ 、 ｌ ＝
１．０ｍｍまたは２．ｏｍｍまたは３，０１１１１１
１）２が設けられ、その描画方向に対して前方に長方形
のダイヤモンドチップ３が接着されている。
さて基板５に厚膜回路を描画するには、描画ノズル１ａ
、１ｂ、１ｃのいずれか全選択し、基板６に対してダイ
ヤモンドチップ３が当るように降下させ、ついでＸ軸部
動部１３またはＹ軸部動部γのうち少なくとも一方を作
用させ描画ノズルを移動させる。このとき同時に厚膜ペ
ースト４が吐出はれ描画回路１４が形成されるように、
予め設定されたタイミングで電磁弁６を開き、描画ノズ
ル内を空気圧にて加圧する。次いで電磁弁６を閉じて厚
膜ペースト４の吐出を中止するのと略同時に描画ノズル
１ａあるいは１ｂｉたＦｉｌＣを上昇させ、所望の長さ
になるようにする。なお基板固定台８のダイヤモンドチ
ップ３への押付は力はソレノイドコイル９に加え乙電力
によって調節しており、実施例では約６Ｑ１／になるよ
う設定している。以上の方法で描画全行った結果、第２
表に示すように吐出孔２の幅ｌが変化してもダイヤモン
ドチップ３の高さｈを変えることで一定の膜厚を得るこ
とができた。これは、吐出孔中央部と端部のペーストの
流速の差２ｈを変えることによシ均−化できたためと考
えられる。
、１ｂ、１ｃのいずれか全選択し、基板６に対してダイ
ヤモンドチップ３が当るように降下させ、ついでＸ軸部
動部１３またはＹ軸部動部γのうち少なくとも一方を作
用させ描画ノズルを移動させる。このとき同時に厚膜ペ
ースト４が吐出はれ描画回路１４が形成されるように、
予め設定されたタイミングで電磁弁６を開き、描画ノズ
ル内を空気圧にて加圧する。次いで電磁弁６を閉じて厚
膜ペースト４の吐出を中止するのと略同時に描画ノズル
１ａあるいは１ｂｉたＦｉｌＣを上昇させ、所望の長さ
になるようにする。なお基板固定台８のダイヤモンドチ
ップ３への押付は力はソレノイドコイル９に加え乙電力
によって調節しており、実施例では約６Ｑ１／になるよ
う設定している。以上の方法で描画全行った結果、第２
表に示すように吐出孔２の幅ｌが変化してもダイヤモン
ドチップ３の高さｈを変えることで一定の膜厚を得るこ
とができた。これは、吐出孔中央部と端部のペーストの
流速の差２ｈを変えることによシ均−化できたためと考
えられる。
第２表
仁ζで本実施例の範囲内では吐出口の幅ｌと高さｈは大
略逆比例的な相関性があるが、適正な膜層ｔ’２得るた
めにはｈは１０〜８０μｍの範囲が好ましく、１０μｍ
未満では膜厚が薄くなり過ぎ２また８０μｍより大きい
と膜厚が厚くなり過ぎ。
略逆比例的な相関性があるが、適正な膜層ｔ’２得るた
めにはｈは１０〜８０μｍの範囲が好ましく、１０μｍ
未満では膜厚が薄くなり過ぎ２また８０μｍより大きい
と膜厚が厚くなり過ぎ。
いずれの場合も抵抗値などの所望する電気的特性が得ら
れない。なお実施例では吐出孔がスリット状の描画ノズ
ルを用いたが他に円形、だ円形などの吐出孔であっても
よい。また基板と吐出孔との間隔をダイヤモンドチップ
の接触法により安定化する方法をもちいたが、前述の計
測法を用いてもよい。
れない。なお実施例では吐出孔がスリット状の描画ノズ
ルを用いたが他に円形、だ円形などの吐出孔であっても
よい。また基板と吐出孔との間隔をダイヤモンドチップ
の接触法により安定化する方法をもちいたが、前述の計
測法を用いてもよい。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、それぞれ適正な基
板と吐出孔との間隔を有する吐出孔の幅の異なる複数の
描画ノズルを用いることにより。
板と吐出孔との間隔を有する吐出孔の幅の異なる複数の
描画ノズルを用いることにより。
線幅の異なる描画回路を均一な膜厚で、かつ反復描画す
ることなく一回の描画で高速で形成できるという優れた
効果があり電気的特注の安定化、量産性の向上という点
で工業的利用価偽は大きい。
ることなく一回の描画で高速で形成できるという優れた
効果があり電気的特注の安定化、量産性の向上という点
で工業的利用価偽は大きい。
第１図は代表的な描画法を示す断面図、第２図はその斜
視図、第３図は本発明の一実施例を示す系統図、第４図
は本発明の一実施例における描画ノズル部の断面図であ
る。 １・・・・・・描画ノズル、２・川・・吐出孔、３・・
・・・・ダイヤモンドチップ、４・・・・・・厚膜ペー
スト、６・・団・基板、６・・・・・・電出弁、７・・
・・・・Ｙ軸駆動部、８・・・・・基板固定台、９・・
・・・・ソレノイドコイル、１ｏ・・・・・・制御装置
、１１・・・・・・ノズル昇降部、１２・・・・・・ノ
ズル切換部、１３・・・・・Ｘ軸駆動部、１４・・・・
・・描画回路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ｔすか１名第
１図 第２図
視図、第３図は本発明の一実施例を示す系統図、第４図
は本発明の一実施例における描画ノズル部の断面図であ
る。 １・・・・・・描画ノズル、２・川・・吐出孔、３・・
・・・・ダイヤモンドチップ、４・・・・・・厚膜ペー
スト、６・・団・基板、６・・・・・・電出弁、７・・
・・・・Ｙ軸駆動部、８・・・・・基板固定台、９・・
・・・・ソレノイドコイル、１ｏ・・・・・・制御装置
、１１・・・・・・ノズル昇降部、１２・・・・・・ノ
ズル切換部、１３・・・・・Ｘ軸駆動部、１４・・・・
・・描画回路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ｔすか１名第
１図 第２図
Claims (2)
- （１）先端に厚膜ベースＩｆ吐出する吐出孔を有する描
画ノズル全、前記吐出孔と基板との間隔全保持しつつ基
板に対して相対的に移動させて厚膜回路を描画する方法
であって、前記吐出孔の幅に応じて前記吐出孔と基板と
の間隔を変えた複数の描画ノズルを用いて、基板の表面
に厚膜ペーストを塗布する厚膜回路の描画方法。 - （２）ノズル切換部に複数の描画ノズルを搭載し。 所定の描画位置で使用する描画ノズルを自動的に選択し
て描画する特許請求の範囲第１項記載の厚膜回路の描画
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076933A JPS60219792A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 厚膜回路の描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076933A JPS60219792A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 厚膜回路の描画方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60219792A true JPS60219792A (ja) | 1985-11-02 |
| JPH0367354B2 JPH0367354B2 (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=13619525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59076933A Granted JPS60219792A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 厚膜回路の描画方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60219792A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156732A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-11 | Metal Box Co Ltd | Pen holder for plotter |
| JPS5713796A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing thick film circuit board |
| JPS57132393A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing electric circuit board |
-
1984
- 1984-04-17 JP JP59076933A patent/JPS60219792A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156732A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-11 | Metal Box Co Ltd | Pen holder for plotter |
| JPS5713796A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing thick film circuit board |
| JPS57132393A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing electric circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0367354B2 (ja) | 1991-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |