JPS60220525A - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS60220525A JPS60220525A JP59076033A JP7603384A JPS60220525A JP S60220525 A JPS60220525 A JP S60220525A JP 59076033 A JP59076033 A JP 59076033A JP 7603384 A JP7603384 A JP 7603384A JP S60220525 A JPS60220525 A JP S60220525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- temperature
- openings
- insulating case
- temperature fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は易融合金とフラックスを主成分とした温度ヒユ
ーズの改良に関するものである。
ーズの改良に関するものである。
従来例の構成とその問題点
この種の温度ヒユーズは小形で安価なうえ高精度の溶断
性能を有するもので、電子機器の過熱防止用として多く
用いられてきた。
性能を有するもので、電子機器の過熱防止用として多く
用いられてきた。
従来の温度ヒユーズを第１図に示しており、所定温度以
上で溶断する特性をもつ易融合金１を端子線２，２′間
に接続し、この易融合金１の表面に酸化防止用の熱軟化
性樹脂３を塗布し、そして両端に開口部を持つ絶縁ケー
ス４に易融合金１を収納し、絶縁塗料５，６′によって
絶縁ケース４の開口部を注型等により密封する。このよ
うに構成される温度ヒユーズは、絶縁ケース４の開口部
？注型等により絶縁塗料５，５′で密封する場合、絶縁
塗料６，５′の量の安定供給がむすかしいことと絶縁塗
料６，６′に熱軟化性樹脂３の一部が付着すると密封状
態の保持が困難となり、高温中では熱軟化性樹脂３が、
端子線２，２１つたって噴出すると易融合金１が酸化し
て所定温度より高い温度にならないと溶断しなくなった
り、端子線２，２′と絶縁塗料５，５′の間にギャップ
が生じるため機械的強度が劣化する。また絶縁ケース４
の密封は、一方の開口部を絶縁塗料５で封入したのち熱
軟化性樹脂３および易融合金１より低い温度で硬化印せ
、次に他方の開口部を絶縁塗料６′で封入し硬化はせる
という連続した工程設計ができないという欠点があった
。このように従来において作られた温度ヒユーズには艮
・不良のむらがあり特性も安定しないという欠点があっ
た。
上で溶断する特性をもつ易融合金１を端子線２，２′間
に接続し、この易融合金１の表面に酸化防止用の熱軟化
性樹脂３を塗布し、そして両端に開口部を持つ絶縁ケー
ス４に易融合金１を収納し、絶縁塗料５，６′によって
絶縁ケース４の開口部を注型等により密封する。このよ
うに構成される温度ヒユーズは、絶縁ケース４の開口部
？注型等により絶縁塗料５，５′で密封する場合、絶縁
塗料６，５′の量の安定供給がむすかしいことと絶縁塗
料６，６′に熱軟化性樹脂３の一部が付着すると密封状
態の保持が困難となり、高温中では熱軟化性樹脂３が、
端子線２，２１つたって噴出すると易融合金１が酸化し
て所定温度より高い温度にならないと溶断しなくなった
り、端子線２，２′と絶縁塗料５，５′の間にギャップ
が生じるため機械的強度が劣化する。また絶縁ケース４
の密封は、一方の開口部を絶縁塗料５で封入したのち熱
軟化性樹脂３および易融合金１より低い温度で硬化印せ
、次に他方の開口部を絶縁塗料６′で封入し硬化はせる
という連続した工程設計ができないという欠点があった
。このように従来において作られた温度ヒユーズには艮
・不良のむらがあり特性も安定しないという欠点があっ
た。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題に対処すべく、溶断特性
の優れた５機械的強度の強い温１淀ヒーーズを提供する
ことを目的とするものである。
の優れた５機械的強度の強い温１淀ヒーーズを提供する
ことを目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明は所定以上で溶断す
る易融合金の外周にフラックス１住および粘着性を有す
る熱軟化性樹脂で覆い、両端に開口部を持つ絶縁ケース
に上記易融合金部を収納し、外周ケメッキした金属キャ
ンプを上記絶縁ケースの両開口部に圧入固定し、この金
属キャップに端子線全接続し、この端子線と全項キャッ
プと易融合金を導通はせた構成とし、この構成とするこ
とによシ、動作時においてフラックスの噴出や機械的強
度の劣化を阻止することができる。
る易融合金の外周にフラックス１住および粘着性を有す
る熱軟化性樹脂で覆い、両端に開口部を持つ絶縁ケース
に上記易融合金部を収納し、外周ケメッキした金属キャ
ンプを上記絶縁ケースの両開口部に圧入固定し、この金
属キャップに端子線全接続し、この端子線と全項キャッ
プと易融合金を導通はせた構成とし、この構成とするこ
とによシ、動作時においてフラックスの噴出や機械的強
度の劣化を阻止することができる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第２図は本発明による一実施例の温域ヒユーズの断面図
である。図において、すす、鉛。
である。図において、すす、鉛。
ビスマス、インジウム、カドミウム又はこれらの合金か
ら成る糸状の易融合金１１の外周にフラックス等から成
り、粘着Ｆｉｌ有する熱軟化性樹脂１３を塗布したうえ
、ガラス、セラミック等から成゛す、両端に開口部を持
つ絶縁ケース１４の一方の開口部より挿入する。次に鉄
、銅等又はそれらにメッキをした金属キャンプ１６ 、
１６’を絶縁ケース１４の両開口部外周に圧入固定する
。この金属キャップ１５，１°６′ は内径が絶縁ケー
ス１４よシも若干小をい方が圧入したときの固着強度が
強くなる。全損ギャップ１５ 、１５’ で両端開口部
を密封した後、金籾キャンプ１５ 、１ ｓ′ のほぼ
センターにチャックした端子線１２．１２”、（、電流
通電により瞬時に高温にして金属キャンプ１５ 、１５
’ と溶着はせると同じに、溶着時の発熱を利用して、
全屈キャンプ１５ 、１５’ と易融合金１の両端を溶
着きせる。絶縁塗料１６は密封強度のアンプを図るため
に塗装する。このようしてして得られた温度ヒユーズを
１°Ｃ／分の温度雰囲気で上昇させると第３図に示すよ
うに金属キャップ１５ 、１５’ に吸着し溶断する。
ら成る糸状の易融合金１１の外周にフラックス等から成
り、粘着Ｆｉｌ有する熱軟化性樹脂１３を塗布したうえ
、ガラス、セラミック等から成゛す、両端に開口部を持
つ絶縁ケース１４の一方の開口部より挿入する。次に鉄
、銅等又はそれらにメッキをした金属キャンプ１６ 、
１６’を絶縁ケース１４の両開口部外周に圧入固定する
。この金属キャップ１５，１°６′ は内径が絶縁ケー
ス１４よシも若干小をい方が圧入したときの固着強度が
強くなる。全損ギャップ１５ 、１５’ で両端開口部
を密封した後、金籾キャンプ１５ 、１ ｓ′ のほぼ
センターにチャックした端子線１２．１２”、（、電流
通電により瞬時に高温にして金属キャンプ１５ 、１５
’ と溶着はせると同じに、溶着時の発熱を利用して、
全屈キャンプ１５ 、１５’ と易融合金１の両端を溶
着きせる。絶縁塗料１６は密封強度のアンプを図るため
に塗装する。このようしてして得られた温度ヒユーズを
１°Ｃ／分の温度雰囲気で上昇させると第３図に示すよ
うに金属キャップ１５ 、１５’ に吸着し溶断する。
発明の効果
以上詳細に説明したように本発明による温度ヒユーズは
、端子線と易融合金が直接接続されていないため、また
、金属キャップにより絶縁ケースと強固に固着されてい
るため、従来品の欠点である動作時にフラックスの噴出
あるいは機械的強度の劣化がなくなり、精度が高く安ボ
した性能ケ有するとともに２開口部の封入もごく簡単に
でき、量産性に富み安価な温度ヒユーズ全提供できるも
ので、実用的効果の犬なるものである。
、端子線と易融合金が直接接続されていないため、また
、金属キャップにより絶縁ケースと強固に固着されてい
るため、従来品の欠点である動作時にフラックスの噴出
あるいは機械的強度の劣化がなくなり、精度が高く安ボ
した性能ケ有するとともに２開口部の封入もごく簡単に
でき、量産性に富み安価な温度ヒユーズ全提供できるも
ので、実用的効果の犬なるものである。
第１図は従来の温度ヒユーズを示す溶断前の断面図、第
２図は本発明の温度ヒユーズの一実施例を示す溶断前の
断面図、第３図は同浴１ｕ［後の断面図である。 １１・・・・・易融合金、１２ 、１２’ ・・・・端
子線、１３・・・・・熱軟化性樹脂、１４・・・・・絶
縁ケース、１６゜１５′ ・・・・・・金属ギャップ、
１６川・・絶縁塗料。
２図は本発明の温度ヒユーズの一実施例を示す溶断前の
断面図、第３図は同浴１ｕ［後の断面図である。 １１・・・・・易融合金、１２ 、１２’ ・・・・端
子線、１３・・・・・熱軟化性樹脂、１４・・・・・絶
縁ケース、１６゜１５′ ・・・・・・金属ギャップ、
１６川・・絶縁塗料。
Claims (1)
- 所定以上で溶断する易融合金の外周にフランクス性およ
び粘着性を有する熱軟化性樹脂で豊い、両端に開口部を
持つ絶縁ケースに上記易融合金部を収納し、外周をメッ
キした金属キャップを、上記絶縁ケースの両開口部に圧
入固定し、この金属キャンプに端子線を接続し、この端
子線と金属キャップと易融合金を導通てせてなる温度ヒ
ユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076033A JPS60220525A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076033A JPS60220525A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220525A true JPS60220525A (ja) | 1985-11-05 |
Family
ID=13593504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59076033A Pending JPS60220525A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220525A (ja) |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP59076033A patent/JPS60220525A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4511875A (en) | Micro-fuse assembly | |
| JPS62293707A (ja) | キャップ付き電子部品 | |
| US5363272A (en) | Capacitor apparatus incorporating fuse | |
| CA1179714A (en) | Electrical fuse | |
| JPH01201901A (ja) | 電気デバイス及びはんだ接続部の保護方法 | |
| JPS6147030A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JP3594646B2 (ja) | 抵抗・温度ヒュ−ズの製造方法 | |
| JPS6322599Y2 (ja) | ||
| US3766508A (en) | Flame-proof coated resistors | |
| JPS6116589Y2 (ja) | ||
| JP2577315B2 (ja) | 口金付管球 | |
| JPH0576730B2 (ja) | ||
| JPS60241619A (ja) | 温度ヒユ−ズの製造法 | |
| JPS58140936A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS6147031A (ja) | 温度ヒユ−ズの製造法 | |
| JPS58111301A (ja) | 過負荷溶断形抵抗器 | |
| JPS6314444Y2 (ja) | ||
| JPH0115176Y2 (ja) | ||
| JPH0231784Y2 (ja) | ||
| JPS58142505A (ja) | 過負荷溶断形抵抗器 | |
| JPS61142621A (ja) | 温度ヒユ−ズの製造方法 | |
| JPH0132323Y2 (ja) | ||
| JPH01135012A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH037012Y2 (ja) | ||
| JPS61203523A (ja) | 温度ヒユ−ズの製造法 |