JPS6147031A - 温度ヒユ−ズの製造法 - Google Patents
温度ヒユ−ズの製造法Info
- Publication number
- JPS6147031A JPS6147031A JP59168303A JP16830384A JPS6147031A JP S6147031 A JPS6147031 A JP S6147031A JP 59168303 A JP59168303 A JP 59168303A JP 16830384 A JP16830384 A JP 16830384A JP S6147031 A JPS6147031 A JP S6147031A
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- JP
- Japan
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- metal
- metal cap
- terminal wire
- manufacturing
- easily fusible
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はあらゆる電子機器の過熱防止用と゛して多く用
いられている易融６合金とフラックスを主成分とした温
度ヒューズの製造法に関するものであるＯ 従来例の構成とその問題点 従来の製造法で得られた温度ヒユーズを第１図に示して
おシ、この種の温度ヒユーズの製造法は、易融合金１の
両端に端子流２，２′ を接続し、易融合金１の外周
に熱軟化性樹脂３を塗布した後、絶縁ケース４に収納し
ている０次に、絶縁ケース４の両端開口部を絶縁塗料６
，６′ で注型等により密封している。
いられている易融６合金とフラックスを主成分とした温
度ヒューズの製造法に関するものであるＯ 従来例の構成とその問題点 従来の製造法で得られた温度ヒユーズを第１図に示して
おシ、この種の温度ヒユーズの製造法は、易融合金１の
両端に端子流２，２′ を接続し、易融合金１の外周
に熱軟化性樹脂３を塗布した後、絶縁ケース４に収納し
ている０次に、絶縁ケース４の両端開口部を絶縁塗料６
，６′ で注型等により密封している。
このようにして構成される温度ヒユーズは、絶縁ターフ
４０両開口部を注型等により絶縁塗料６−６′ で密封
する場合、絶縁塗料６，５′ の安定供給がむずかしく
、また絶縁塗料６，５′ に熱・軟化性樹脂３の一部が
付着して密封状態の保持が困難となシ、高温中では熱軟
化性樹脂３が端子線２゜２′ を伝って噴出すると易融
合金１が酸化して所定温度よシ高い温度にならないと溶
断しなくなったシ、端子線２，２′ と絶縁塗料５，
６′ の間にギャップが生じるため、端子線２，２′の
折シ曲げ、引張シあるいはネジリ等の機械的強度が劣化
する問題があった。また、絶縁ケース４の密封は一方の
開口部を絶縁塗料６で封入した後、熱軟化性樹脂３およ
び易融合金１よシ低い温度で硬化させ、次に他方の開口
部を絶縁塗料６′ で封入し１硬化させねばならなく、
連続した工程設計ができないという欠点があった。
４０両開口部を注型等により絶縁塗料６−６′ で密封
する場合、絶縁塗料６，５′ の安定供給がむずかしく
、また絶縁塗料６，５′ に熱・軟化性樹脂３の一部が
付着して密封状態の保持が困難となシ、高温中では熱軟
化性樹脂３が端子線２゜２′ を伝って噴出すると易融
合金１が酸化して所定温度よシ高い温度にならないと溶
断しなくなったシ、端子線２，２′ と絶縁塗料５，
６′ の間にギャップが生じるため、端子線２，２′の
折シ曲げ、引張シあるいはネジリ等の機械的強度が劣化
する問題があった。また、絶縁ケース４の密封は一方の
開口部を絶縁塗料６で封入した後、熱軟化性樹脂３およ
び易融合金１よシ低い温度で硬化させ、次に他方の開口
部を絶縁塗料６′ で封入し１硬化させねばならなく、
連続した工程設計ができないという欠点があった。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題に対処すべくなされたも
のであシ、量産性に優れ、機械的強度が強く、しかも溶
断特性の優れた温度ヒューズの製造法を提供することを
目的とするものである。
のであシ、量産性に優れ、機械的強度が強く、しかも溶
断特性の優れた温度ヒューズの製造法を提供することを
目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、易融合金の外周を
熱軟化性樹脂で覆うと共に、両端に開口部を持つ絶縁ケ
ースに上記易融合金部を収納したうえ、金属キャップを
上記絶縁ケースの両開口部外周に圧入固定すると共に、
上記金属キャップに端子線を接続し、その後上記端子線
と上記金属キャップをそれぞれ良導電性金属チャックに
よりチャッキングして端子線と金属キャップ間に圧力を
加えた状態で電流を通電し、上記端子線と金属キャップ
および金属キャップと上記易融合金の両端部を溶着させ
ることにより構成されておシ、これによって量産性に優
れ、かつ機械的強度および溶断性能の優れた温度ヒユー
ズを製造できることとなる０ 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
熱軟化性樹脂で覆うと共に、両端に開口部を持つ絶縁ケ
ースに上記易融合金部を収納したうえ、金属キャップを
上記絶縁ケースの両開口部外周に圧入固定すると共に、
上記金属キャップに端子線を接続し、その後上記端子線
と上記金属キャップをそれぞれ良導電性金属チャックに
よりチャッキングして端子線と金属キャップ間に圧力を
加えた状態で電流を通電し、上記端子線と金属キャップ
および金属キャップと上記易融合金の両端部を溶着させ
ることにより構成されておシ、これによって量産性に優
れ、かつ機械的強度および溶断性能の優れた温度ヒユー
ズを製造できることとなる０ 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第２図は本発明の製造法により得た温度ヒューズの一実
施例の断面図である。その製造法としては、端子線径０
．７φを用いた。まず材料として補、すす１、鉛、ビス
マスからなる融点９５えば外径２．５ｊＥＩ、内径１，
２ｊＥＩＩ、長さ７．０ｊｒｊｌのセラミックケースか
らなる絶縁ケース１３の一方の開口部よシ挿入し、この
絶縁ケース１３を７０”Ｃまで加熱し、絶縁ケース１３
と易融合金１１を熱軟化性樹脂１２で固定する。次に、
外周をメッキした金属キャップ１４．．１４’（内径２
．４ＢＩＩＩψ）を絶縁ケース１３０両開口部外周に圧
入固定する。
施例の断面図である。その製造法としては、端子線径０
．７φを用いた。まず材料として補、すす１、鉛、ビス
マスからなる融点９５えば外径２．５ｊＥＩ、内径１，
２ｊＥＩＩ、長さ７．０ｊｒｊｌのセラミックケースか
らなる絶縁ケース１３の一方の開口部よシ挿入し、この
絶縁ケース１３を７０”Ｃまで加熱し、絶縁ケース１３
と易融合金１１を熱軟化性樹脂１２で固定する。次に、
外周をメッキした金属キャップ１４．．１４’（内径２
．４ＢＩＩＩψ）を絶縁ケース１３０両開口部外周に圧
入固定する。
この金属キャップ１４ 、１４’ は絶縁ケース１３よ
シも若干小さい方が圧入したときの固着強度が強くなる
。このようにして圧入固定した金属キャップ１４ 、１
４’ に端子線１５ 、１５’ を接続する。この端
子線１５ 、１５’ と金属キャップ１４゜１４′
の接続方法は第３図に示すように良導電性金属チャック
１６ 、１６’ で端子ｆｆＭ１５．１５’を、良導電
性金属チャック１７，１７’ により金属キャップ１４
、１４’ をそれぞれチャッキングする。
シも若干小さい方が圧入したときの固着強度が強くなる
。このようにして圧入固定した金属キャップ１４ 、１
４’ に端子線１５ 、１５’ を接続する。この端
子線１５ 、１５’ と金属キャップ１４゜１４′
の接続方法は第３図に示すように良導電性金属チャック
１６ 、１６’ で端子ｆｆＭ１５．１５’を、良導電
性金属チャック１７，１７’ により金属キャップ１４
、１４’ をそれぞれチャッキングする。
そして端子線１５ 、１５’ をチャッキングした金
属チャック１６ 、１６’ には約ｓｋｇの圧力を金属
キャップ１４ 、１４’ 方向に加えながら、金属チャ
ック１６ 、１６’と１７ 、１７’＋７）間に５０Ｏ
Ａの電流を１７１００秒間通電させる。このようにして
電流を通電すると、端子線１５ 、１５’と１金属会毒
キヤツプ１４ 、１４’ の間が発熱し、瞬時に高温と
なって端子線１５ 、１５’と金属キャップ１１４′
が溶融接続される。また、この発熱により金属キャッ
プ１４ 、１４’ の内面と易融合金１１の両端部が溶
融接続されるシして、最後に絶縁塗料１８を長期間安定
な性能を維持させるため塗装して完成品としている。こ
のような製造法で作られた温度ヒューズをシリコーンオ
イル中にて１℃／分で上昇させ溶断温度を測定したとこ
ろ、９７．２℃から９８．０℃で溶断した良好な結果が
得られた。
属チャック１６ 、１６’ には約ｓｋｇの圧力を金属
キャップ１４ 、１４’ 方向に加えながら、金属チャ
ック１６ 、１６’と１７ 、１７’＋７）間に５０Ｏ
Ａの電流を１７１００秒間通電させる。このようにして
電流を通電すると、端子線１５ 、１５’と１金属会毒
キヤツプ１４ 、１４’ の間が発熱し、瞬時に高温と
なって端子線１５ 、１５’と金属キャップ１１４′
が溶融接続される。また、この発熱により金属キャッ
プ１４ 、１４’ の内面と易融合金１１の両端部が溶
融接続されるシして、最後に絶縁塗料１８を長期間安定
な性能を維持させるため塗装して完成品としている。こ
のような製造法で作られた温度ヒューズをシリコーンオ
イル中にて１℃／分で上昇させ溶断温度を測定したとこ
ろ、９７．２℃から９８．０℃で溶断した良好な結果が
得られた。
発明の効果
以上のように本発明の製造法によれば、易融合金と金属
キャップと端子線を簡単に安定した状態で溶着させるこ
とができ、端子線と易融合金が直接接続されていないた
め、また金属キャップにょシ絶縁ケースと強固に固着さ
れているため、従来品の欠点である機械的強度の劣化が
なくなシ、安定した性能を有すると共に開口部の封入も
ごく簡単にでき、量産性に富み、小形で安価な温度ヒユ
ーズを提供できるもので、実用的効果の大なるものであ
る。
キャップと端子線を簡単に安定した状態で溶着させるこ
とができ、端子線と易融合金が直接接続されていないた
め、また金属キャップにょシ絶縁ケースと強固に固着さ
れているため、従来品の欠点である機械的強度の劣化が
なくなシ、安定した性能を有すると共に開口部の封入も
ごく簡単にでき、量産性に富み、小形で安価な温度ヒユ
ーズを提供できるもので、実用的効果の大なるものであ
る。
第１図は従来の温度ヒユーズを示す断面図、第２図は本
発明製造法により得られた一実施例の温度ヒユーズの断
面図、第３図は本発明による端子線と金属キャップを金
属チャックによりチャッキングして電流を通電するとき
の状態を示す断面図である。 ｉｌ・・！・・・易融合金、１２・・・・・・熱軟化性
樹脂、１３・・・・・・絶縁ケース、１４ 、１４’・
・・・・・金属キャップ、１５ 、１５’・・・・・・
端子線、１６，１６’、１７，１７’・・・・・・良導
電性金属チャック。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｓ ３ 図 一１’ＪＱ−
発明製造法により得られた一実施例の温度ヒユーズの断
面図、第３図は本発明による端子線と金属キャップを金
属チャックによりチャッキングして電流を通電するとき
の状態を示す断面図である。 ｉｌ・・！・・・易融合金、１２・・・・・・熱軟化性
樹脂、１３・・・・・・絶縁ケース、１４ 、１４’・
・・・・・金属キャップ、１５ 、１５’・・・・・・
端子線、１６，１６’、１７，１７’・・・・・・良導
電性金属チャック。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｓ ３ 図 一１’ＪＱ−
Claims (1)
- 易融合金の外周をフラックス性および粘着性を有する熱
軟化性樹脂で覆うと共に、両端に開口部を持つ絶縁ケー
スに上記易融合金部を収納したうえ、金属キャップを上
記絶縁ケースの両開口部外周に圧入固定すると共に、上
記金属キャップに端子線を接続し、その後上記端子線と
上記金属キャップをそれぞれ良導電性金属チャックによ
りチャッキングして端子線と金属キャップ間に圧力を加
えた状態で電流を通電し、上記端子線と金属キャップお
よび金属キャップと上記易融合金の両端部を溶着させる
ことを特徴とする温度ヒューズの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168303A JPS6147031A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168303A JPS6147031A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147031A true JPS6147031A (ja) | 1986-03-07 |
Family
ID=15865515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59168303A Pending JPS6147031A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147031A (ja) |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59168303A patent/JPS6147031A/ja active Pending
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