JPH0576730B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0576730B2 JPH0576730B2 JP59168307A JP16830784A JPH0576730B2 JP H0576730 B2 JPH0576730 B2 JP H0576730B2 JP 59168307 A JP59168307 A JP 59168307A JP 16830784 A JP16830784 A JP 16830784A JP H0576730 B2 JPH0576730 B2 JP H0576730B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- insulating case
- easily fusible
- outer periphery
- terminal wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
産業上の利用分野
本発明はあらゆる電子機器の過熱防止用として
多く用いられている易融合金とフラツクスを主成
分とした温度ヒユーズの製造法に関するものであ
る。 従来例の構成とその問題点 従来の製造法で得られた温度ヒユーズを第１図
および第２図に示しており、この種の温度ヒユー
ズの製造法は易融合金１の両端に端子線２，２′
を接続し、易融合金１の外周に熱軟化性樹脂３を
塗布した後、絶縁ケース４内に収納している。次
に、第１図のように絶縁ケース４の両端開口部を
熱硬化性絶縁塗料５，５′で密封している。この
熱硬化性絶縁塗料５，５′の硬化条件は、温度ヒ
ユーズの動作温度より低い温度、あるいは易融合
金１の外周に塗布した熱軟化性樹脂３の軟化点よ
り低い温度で長時間加熱して硬化させねばなら
ず、量産性に適していないものであつた。また、
熱硬化性絶縁塗料５，５′の適量塗布がむずかし
く、量のバラツキが生じやく、絶縁ケース４と端
子線２，２′の保持力が低下し、機械的強度、密
封強度のバラツキが生じる欠点を有していた。第
２図では、絶縁ケース４の両端開口部外周に端子
線挿通孔を持つ金属キヤツプ６，６′を端子線２，
２′をその挿通孔に挿通させて圧入固定した後、
端子線２，２′と金属キヤツプ６，６′を合金７，
７′で加熱溶着させた後、絶縁塗料５で外周を密
封している。ここで、合金７，７′は温度ヒユー
ズの動作温度より低い温度で溶融すると金属キヤ
ツプ６，６′と端子線２，２′が保持できなくなる
ので、易融合金１より高い温度で溶融する合金
７，７′を使用せざるを得ない。したがつて、合
金７，７′をはんだゴテ等で加熱するのに長時間
を要し、易融合金１に熱が加わり溶断することも
あり、加熱条件がむずかしく、性能にバラツキを
きたし、不良率も高くなるのであつた。また、金
属キヤツプ６，６′を端子線２，２′に挿通し、絶
縁ケース４に圧入固定する場合、端子線２，２′
の曲り等があれば金属キヤツプ６，６′と絶縁ケ
ース４のセンター合せができず、圧入不良となる
欠点を有していた。 発明の目的 本発明はこのような従来の問題に対処すべくな
されたものであり、量産性に優れ、機械的強度、
密封強度および溶断性能にバラツキのない温度ヒ
ユーズの製造方法を安価に提供することを目的と
するものである。 発明の構成 この目的を達成するために本発明は、易融合金
の外周を熱軟化性樹脂で覆うと共に絶縁ケースに
上記易融合金部を収納したうえ、端子線を有し、
かつ外周をメツキした金属キヤツプを上記絶縁ケ
ースの両端開口部外周に圧入固定し、その後上記
端子線あるいは金属キヤツプ部を良導電性金属チ
ヤツクによりチヤツキングして電流を通電し、端
子線を有する金属キヤツプと上記易融合金の両端
部を溶着させることにより構成されており、これ
によつて量産性に優れ、機械的強度、密封強度お
よび溶断性能の優れた温度ヒユーズを製造できる
ものである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面により説
明する。第３図は本発明の製造法により得た温度
ヒユーズの一実施例の断面図である。その製造
は、まずすず、鉛、ビスマス、インジウム、カド
ミウムまたはこれらの合金等からなる糸状の易融
合金１１の外周にフラツクス性および粘着性を有
する熱軟化性樹脂１３を塗布したものを、プラス
チツク、ガラス、セラミツク等からなる両端に開
口部を持つ絶縁ケース１４の一方の開口部より挿
入し、絶縁ケース１４を熱軟化性樹脂１３の軟化
温度まで加熱し、絶縁ケース１４と易融合金１１
を固定する。次に、端子線１２，１２′を接続し、
鉄、銅等の外周にすず、鉛、ビスマス、インジウ
ム、カドミウム、銅等、あるいはそれらの合金を
メツキした金属キヤツプ１５，１５′を絶縁ケー
ス１４の両端開口部外周に圧入固定する。この金
属キヤツプ１５，１５′は内径が絶縁ケース１４
の外径より0.2mm〜0.5mm程度小さい方が圧入後の
固着強度が強くなる。また、易融合金１１は絶縁
ケース１４の全長寸法より0.2mm〜2.0mm程度長い
方が金属キヤツプ１５，１５′を圧入したとき、
金属キヤツプ１５，１５′の内面との接合状態が
良好である。このようにして圧入固定した易融合
金１１と金属キヤツプ１５，１５′を第４図およ
び第５図に示すように良導電性金属チヤツク１
６，１７および１６′，１７′により端子線１２，
１２′をチヤツキングして、金属チヤツク１６，
１７および１６′，１７′間に電流を通電させ、電
流により端子線１２，１２′および金属キヤツプ
１５，１５′を瞬時に高温にし、金属キヤツプ１
５，１５′と易融合金１１の両端部に溶融接合面
１８，１８′をつくる。さらに、長期間安定な性
能を維持させるため温度ヒユーズの外周を絶縁塗
料１９で塗布する。 このような製造法で作られた温度ヒユーズは、
易融合金１１と端子線１２，１２′が直接接続さ
れていないと共に金属キヤツプ１５，１５′によ
り絶縁ケース１４と強固に固着されているため、
機械的強度の劣化がなく、精度の高い安定した特
性を得ることができる。第６図は易融合金１１が
絶縁ケース１４の全長寸法より若干長い場合の状
態を示している。なお、本発明においては金属キ
ヤツプ１５，１５′部を金属チヤツク１６，１７
および１６′，１７′でチヤツキングして通電して
もよいものである。 以下、具体的な実施例を説明する。まず、易融
合金としてすず、鉛、インジウムからなる融点
126℃、線径0.7mmφ、長さ8.0mmの易融合金、絶
縁ケースは外径2.5mm、内径1.2mm、長さ7.0mmのセ
ラミツクケース、熱軟化性樹脂の軟化点80℃、金
属キヤツプの内径2.45mmφ、金属キヤツプに接続
した端子線径は0.7mmφのものを用いた。そして、
端子線を金属チヤツクでチヤツキングし、金属チ
ヤツク間に約180アンペアの電流を６サイクル通
電した（60Hzの商用周波数）。次に、絶縁塗料を
外周に塗布し、115℃の高温そうで２時間加熱し
硬化させた。 このようにして作つた温度ヒユーズをシリコー
ンオイル中にて１℃／分で上昇させ、溶断温度を
測定したところ、下記の第１表に示す結果を得
た。また、一方の端子線を固定し、他方の端子線
を引張つて引張強度を測定すると、下記の第２表
に示す結果を得た。これらの特性いずれも良好で
あつた。
多く用いられている易融合金とフラツクスを主成
分とした温度ヒユーズの製造法に関するものであ
る。 従来例の構成とその問題点 従来の製造法で得られた温度ヒユーズを第１図
および第２図に示しており、この種の温度ヒユー
ズの製造法は易融合金１の両端に端子線２，２′
を接続し、易融合金１の外周に熱軟化性樹脂３を
塗布した後、絶縁ケース４内に収納している。次
に、第１図のように絶縁ケース４の両端開口部を
熱硬化性絶縁塗料５，５′で密封している。この
熱硬化性絶縁塗料５，５′の硬化条件は、温度ヒ
ユーズの動作温度より低い温度、あるいは易融合
金１の外周に塗布した熱軟化性樹脂３の軟化点よ
り低い温度で長時間加熱して硬化させねばなら
ず、量産性に適していないものであつた。また、
熱硬化性絶縁塗料５，５′の適量塗布がむずかし
く、量のバラツキが生じやく、絶縁ケース４と端
子線２，２′の保持力が低下し、機械的強度、密
封強度のバラツキが生じる欠点を有していた。第
２図では、絶縁ケース４の両端開口部外周に端子
線挿通孔を持つ金属キヤツプ６，６′を端子線２，
２′をその挿通孔に挿通させて圧入固定した後、
端子線２，２′と金属キヤツプ６，６′を合金７，
７′で加熱溶着させた後、絶縁塗料５で外周を密
封している。ここで、合金７，７′は温度ヒユー
ズの動作温度より低い温度で溶融すると金属キヤ
ツプ６，６′と端子線２，２′が保持できなくなる
ので、易融合金１より高い温度で溶融する合金
７，７′を使用せざるを得ない。したがつて、合
金７，７′をはんだゴテ等で加熱するのに長時間
を要し、易融合金１に熱が加わり溶断することも
あり、加熱条件がむずかしく、性能にバラツキを
きたし、不良率も高くなるのであつた。また、金
属キヤツプ６，６′を端子線２，２′に挿通し、絶
縁ケース４に圧入固定する場合、端子線２，２′
の曲り等があれば金属キヤツプ６，６′と絶縁ケ
ース４のセンター合せができず、圧入不良となる
欠点を有していた。 発明の目的 本発明はこのような従来の問題に対処すべくな
されたものであり、量産性に優れ、機械的強度、
密封強度および溶断性能にバラツキのない温度ヒ
ユーズの製造方法を安価に提供することを目的と
するものである。 発明の構成 この目的を達成するために本発明は、易融合金
の外周を熱軟化性樹脂で覆うと共に絶縁ケースに
上記易融合金部を収納したうえ、端子線を有し、
かつ外周をメツキした金属キヤツプを上記絶縁ケ
ースの両端開口部外周に圧入固定し、その後上記
端子線あるいは金属キヤツプ部を良導電性金属チ
ヤツクによりチヤツキングして電流を通電し、端
子線を有する金属キヤツプと上記易融合金の両端
部を溶着させることにより構成されており、これ
によつて量産性に優れ、機械的強度、密封強度お
よび溶断性能の優れた温度ヒユーズを製造できる
ものである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面により説
明する。第３図は本発明の製造法により得た温度
ヒユーズの一実施例の断面図である。その製造
は、まずすず、鉛、ビスマス、インジウム、カド
ミウムまたはこれらの合金等からなる糸状の易融
合金１１の外周にフラツクス性および粘着性を有
する熱軟化性樹脂１３を塗布したものを、プラス
チツク、ガラス、セラミツク等からなる両端に開
口部を持つ絶縁ケース１４の一方の開口部より挿
入し、絶縁ケース１４を熱軟化性樹脂１３の軟化
温度まで加熱し、絶縁ケース１４と易融合金１１
を固定する。次に、端子線１２，１２′を接続し、
鉄、銅等の外周にすず、鉛、ビスマス、インジウ
ム、カドミウム、銅等、あるいはそれらの合金を
メツキした金属キヤツプ１５，１５′を絶縁ケー
ス１４の両端開口部外周に圧入固定する。この金
属キヤツプ１５，１５′は内径が絶縁ケース１４
の外径より0.2mm〜0.5mm程度小さい方が圧入後の
固着強度が強くなる。また、易融合金１１は絶縁
ケース１４の全長寸法より0.2mm〜2.0mm程度長い
方が金属キヤツプ１５，１５′を圧入したとき、
金属キヤツプ１５，１５′の内面との接合状態が
良好である。このようにして圧入固定した易融合
金１１と金属キヤツプ１５，１５′を第４図およ
び第５図に示すように良導電性金属チヤツク１
６，１７および１６′，１７′により端子線１２，
１２′をチヤツキングして、金属チヤツク１６，
１７および１６′，１７′間に電流を通電させ、電
流により端子線１２，１２′および金属キヤツプ
１５，１５′を瞬時に高温にし、金属キヤツプ１
５，１５′と易融合金１１の両端部に溶融接合面
１８，１８′をつくる。さらに、長期間安定な性
能を維持させるため温度ヒユーズの外周を絶縁塗
料１９で塗布する。 このような製造法で作られた温度ヒユーズは、
易融合金１１と端子線１２，１２′が直接接続さ
れていないと共に金属キヤツプ１５，１５′によ
り絶縁ケース１４と強固に固着されているため、
機械的強度の劣化がなく、精度の高い安定した特
性を得ることができる。第６図は易融合金１１が
絶縁ケース１４の全長寸法より若干長い場合の状
態を示している。なお、本発明においては金属キ
ヤツプ１５，１５′部を金属チヤツク１６，１７
および１６′，１７′でチヤツキングして通電して
もよいものである。 以下、具体的な実施例を説明する。まず、易融
合金としてすず、鉛、インジウムからなる融点
126℃、線径0.7mmφ、長さ8.0mmの易融合金、絶
縁ケースは外径2.5mm、内径1.2mm、長さ7.0mmのセ
ラミツクケース、熱軟化性樹脂の軟化点80℃、金
属キヤツプの内径2.45mmφ、金属キヤツプに接続
した端子線径は0.7mmφのものを用いた。そして、
端子線を金属チヤツクでチヤツキングし、金属チ
ヤツク間に約180アンペアの電流を６サイクル通
電した（60Hzの商用周波数）。次に、絶縁塗料を
外周に塗布し、115℃の高温そうで２時間加熱し
硬化させた。 このようにして作つた温度ヒユーズをシリコー
ンオイル中にて１℃／分で上昇させ、溶断温度を
測定したところ、下記の第１表に示す結果を得
た。また、一方の端子線を固定し、他方の端子線
を引張つて引張強度を測定すると、下記の第２表
に示す結果を得た。これらの特性いずれも良好で
あつた。
【表】
【表】
発明の効果
以上のように本発明の製造法によれば、易融合
金と金属キヤツプを簡単に安定した状態で溶着さ
せることができ、端子線と易融合金が直接接続さ
れていないため、また金属キヤツプにより絶縁ケ
ースと強固に固着されているため、機械的強度の
劣化がなく、連続した工程での生産による精度の
高い安定した性能を有するものを製造することが
できる。また、易融合金の線径に関係なく端子線
径を変えることができることから、この種の温度
ヒユーズの目的とするところの小形で安価な高精
度の温度ヒユーズを豊富に提供することができ、
効果大なるものである。
金と金属キヤツプを簡単に安定した状態で溶着さ
せることができ、端子線と易融合金が直接接続さ
れていないため、また金属キヤツプにより絶縁ケ
ースと強固に固着されているため、機械的強度の
劣化がなく、連続した工程での生産による精度の
高い安定した性能を有するものを製造することが
できる。また、易融合金の線径に関係なく端子線
径を変えることができることから、この種の温度
ヒユーズの目的とするところの小形で安価な高精
度の温度ヒユーズを豊富に提供することができ、
効果大なるものである。
第１図および第２図はそれぞれ従来の温度ヒユ
ーズの断面図、第３図は本発明製造法により得ら
れた一実施例の温度ヒユーズの断面図、第４図お
よび第５図は本発明製造法による端子線を金属チ
ヤツクによりチヤツキングした状態の断面図、第
６図は同じく本発明製造法において絶縁ケースよ
り長い易融合金を用いた場合におけるチヤツキン
グして電流を通電した時の状態の断面図である。 １１……易融合金、１２，１２′……端子線、
１３……熱軟化性樹脂、１４……絶縁ケース、１
５，１５′……金属キヤツプ、１６，１６′，１
７，１７′……良導電性金属チヤツク。
ーズの断面図、第３図は本発明製造法により得ら
れた一実施例の温度ヒユーズの断面図、第４図お
よび第５図は本発明製造法による端子線を金属チ
ヤツクによりチヤツキングした状態の断面図、第
６図は同じく本発明製造法において絶縁ケースよ
り長い易融合金を用いた場合におけるチヤツキン
グして電流を通電した時の状態の断面図である。 １１……易融合金、１２，１２′……端子線、
１３……熱軟化性樹脂、１４……絶縁ケース、１
５，１５′……金属キヤツプ、１６，１６′，１
７，１７′……良導電性金属チヤツク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 易融合金の外周をフラツクス性および粘着性
を有する熱軟化性樹脂で覆うと共に両端に開口部
を持つ絶縁ケースに上記易融合金部を収納したう
え、端子線を有し、かつ外周をメツキした金属キ
ヤツプを上記絶縁ケースの両端開口部外周に圧入
固定し、その後上記端子線あるいは金属キヤツプ
部を良導電性金属チヤツクによりチヤツキングし
て電流を通電し、端子線を有する金属キヤツプと
上記易融合金の両端部を溶着させることを特徴と
する温度ヒユーズの製造法。 ２ 易融合金を絶縁ケースの全長寸法より長くし
てその絶縁ケースに収納してなる特許請求の範囲
第１項記載の温度ヒユーズの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168307A JPS6147032A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168307A JPS6147032A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147032A JPS6147032A (ja) | 1986-03-07 |
| JPH0576730B2 true JPH0576730B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=15865594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59168307A Granted JPS6147032A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147032A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02305410A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59168307A patent/JPS6147032A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6147032A (ja) | 1986-03-07 |
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