JPS6022824B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6022824B2 JPS6022824B2 JP54095236A JP9523679A JPS6022824B2 JP S6022824 B2 JPS6022824 B2 JP S6022824B2 JP 54095236 A JP54095236 A JP 54095236A JP 9523679 A JP9523679 A JP 9523679A JP S6022824 B2 JPS6022824 B2 JP S6022824B2
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- JP
- Japan
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- jig
- component
- solder
- lead wires
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0438—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はダイオード等の電子部品の熱処理や半田メッキ
処理などの製造方法に関するものである。
処理などの製造方法に関するものである。
例えば、ガラス封止型ダイオードは第１図に示すような
構造が一般的である。
構造が一般的である。
この第１図に於て、１はダイオード素子、２，３は素子
１の両側の電極に電気的接続された口出導体、４，５は
各口出導体２，３の外側に端面溶接した外部導出リード
線、６はダイオード素子１を気密封止するガラスで、各
リード線４，５は互に反対方向に導出される。そして、
このようなダイオードは従釆次の各工程で製造していた
。まず部品本体７を熱処理するのに第２図に示すような
ヒータ治具８が用いられていた。
１の両側の電極に電気的接続された口出導体、４，５は
各口出導体２，３の外側に端面溶接した外部導出リード
線、６はダイオード素子１を気密封止するガラスで、各
リード線４，５は互に反対方向に導出される。そして、
このようなダイオードは従釆次の各工程で製造していた
。まず部品本体７を熱処理するのに第２図に示すような
ヒータ治具８が用いられていた。
即ち、この治具８は上面に多数配設した部品収納穴９と
、各部品収納穴９の底面中央より治具下面まで貫通した
りード穴１０を有し、各部品収納穴９にはガラス管６′
と口出導体２と素子１、そして口出導体３とが順次に挿
入される。この時、一方の口出導体２に端面溶接された
りード線４はリード穴１０を貫通して治具８の下面に突
出し、他方の口出導体３に端面溶接されたりード線５は
治具８の上面より突出する。そして、上に突出した各リ
ード線５の上端部を押え板１１でもつて下方に押圧して
、各□出導体２，３を素子１に強圧させておいて、袷具
３に電流を流し、加熱し、ガラス管６′を溶融させる。
すると、ガラス管６′が各□出導体２，３に落着して、
封止ガラス６が形成される。尚、このガラス封止時は真
空や窒素ガス雰囲気中で行う。このように部品本体７の
熱処理が完了すると、次は俗臭８から各ダイオードを取
出し、各リード線４，５酸化防止のためにリード線４，
５の半田メッキをする。
、各部品収納穴９の底面中央より治具下面まで貫通した
りード穴１０を有し、各部品収納穴９にはガラス管６′
と口出導体２と素子１、そして口出導体３とが順次に挿
入される。この時、一方の口出導体２に端面溶接された
りード線４はリード穴１０を貫通して治具８の下面に突
出し、他方の口出導体３に端面溶接されたりード線５は
治具８の上面より突出する。そして、上に突出した各リ
ード線５の上端部を押え板１１でもつて下方に押圧して
、各□出導体２，３を素子１に強圧させておいて、袷具
３に電流を流し、加熱し、ガラス管６′を溶融させる。
すると、ガラス管６′が各□出導体２，３に落着して、
封止ガラス６が形成される。尚、このガラス封止時は真
空や窒素ガス雰囲気中で行う。このように部品本体７の
熱処理が完了すると、次は俗臭８から各ダイオードを取
出し、各リード線４，５酸化防止のためにリード線４，
５の半田メッキをする。
この半田メッキ処理はリード線４，５が鉄等の磁性体の
場合は第３図に示すように、磁石１２の下面に一方のリ
ード線４又は５の端面を吸着して、ダイオードを多数一
括して垂直に吊下保持しておき、この状態で磁石１２を
半田槽１３の半田液１４へと降下させて、下方のＩＪ−
ド線５又は４を半田液１４に浸潰させて行っていた。そ
して、一方のリード線５又は４の半田メッキが終ると、
磁石１２を引き上げて、磁石１２からダイオードを外し
、次はメッキ熱処理したり一ド線５又は４を磁石１２に
吸着させて、上記動作を行い、他方のリード線４又は５
に半田メッキする。この半田メッキが完了すると、磁石
１２から各ダイオードを手勲等で外し、次工程の特性チ
ェック工程で再び磁石を利用して整列ごておいて、各ダ
イオードに電流を流して特性チェックを行う。
場合は第３図に示すように、磁石１２の下面に一方のリ
ード線４又は５の端面を吸着して、ダイオードを多数一
括して垂直に吊下保持しておき、この状態で磁石１２を
半田槽１３の半田液１４へと降下させて、下方のＩＪ−
ド線５又は４を半田液１４に浸潰させて行っていた。そ
して、一方のリード線５又は４の半田メッキが終ると、
磁石１２を引き上げて、磁石１２からダイオードを外し
、次はメッキ熱処理したり一ド線５又は４を磁石１２に
吸着させて、上記動作を行い、他方のリード線４又は５
に半田メッキする。この半田メッキが完了すると、磁石
１２から各ダイオードを手勲等で外し、次工程の特性チ
ェック工程で再び磁石を利用して整列ごておいて、各ダ
イオードに電流を流して特性チェックを行う。
以後、極性マーキング工程などへ順次送られて製品化さ
れていた。ところがこのような従来製造方法には次の欠
点があった。
れていた。ところがこのような従来製造方法には次の欠
点があった。
まず熱処理工程や、半田メッキ処理工程、特性チェック
工程などの各工程に於けるダイオード整列形態が異なり
、従って、工程間でダイオードの整列詰め換えが必要で
あり、作業性が悪かった。又、そのためにバッチ単位の
品質管理や歩留管理、数量管理などが難しかった。又、
半田メッキ処理工程の場合、磁石１２でダイオードを整
列させるにはリード線４，５を磁性体で構成しておく必
要があり、このリード線４，５が銅等の非磁性体であれ
ば特別なチャック機構等を使ってダイオードを整列した
り、バレルメッキ半田処理が必要となり不便であった。
又、磁石１２にダイオードを吊下保持して半田メッキ処
理する場合、部品本体７まで半田が付かなようにするた
めには、半田浸債機構がかなり複雑、且つ精密なもので
ある必要があった。更に、この半田浸贋時、ダイオード
の保持は不安定であるため、磁石１２を上昇させてリー
ド線４又は５を半田液１４から引き上げる際、隣接する
りード線同志が接触して、両者が半田付けされるトラブ
ルが多発していた。本発明は上記従釆の欠点に鑑み、こ
れを改良・除去したもので、熱処理工程から半田メッキ
処理工程、及びそれ以後の工程まで一貫して同じ治臭で
電子部品の整列保持して製造する方法を提供する。いま
本発明を上記ダイオードの製造に適用した場合、例えば
第４図及び第５図に示すような部品整列拾具１５を使用
する。
工程などの各工程に於けるダイオード整列形態が異なり
、従って、工程間でダイオードの整列詰め換えが必要で
あり、作業性が悪かった。又、そのためにバッチ単位の
品質管理や歩留管理、数量管理などが難しかった。又、
半田メッキ処理工程の場合、磁石１２でダイオードを整
列させるにはリード線４，５を磁性体で構成しておく必
要があり、このリード線４，５が銅等の非磁性体であれ
ば特別なチャック機構等を使ってダイオードを整列した
り、バレルメッキ半田処理が必要となり不便であった。
又、磁石１２にダイオードを吊下保持して半田メッキ処
理する場合、部品本体７まで半田が付かなようにするた
めには、半田浸債機構がかなり複雑、且つ精密なもので
ある必要があった。更に、この半田浸贋時、ダイオード
の保持は不安定であるため、磁石１２を上昇させてリー
ド線４又は５を半田液１４から引き上げる際、隣接する
りード線同志が接触して、両者が半田付けされるトラブ
ルが多発していた。本発明は上記従釆の欠点に鑑み、こ
れを改良・除去したもので、熱処理工程から半田メッキ
処理工程、及びそれ以後の工程まで一貫して同じ治臭で
電子部品の整列保持して製造する方法を提供する。いま
本発明を上記ダイオードの製造に適用した場合、例えば
第４図及び第５図に示すような部品整列拾具１５を使用
する。
この部品整列治具１５はヒーターを兼用するもので、治
具本体１６と、上下２枚の薄板１７，１８で構成される
。治具本体１６にはダイオードの部品本体７を鞍挿する
形状大の貫通穴１９が多数穿段され、上下の薄板１７，
１８には貫通穴１９に対応する位置に、リード線４，５
を挿適するリード穴２０，２１が夫々に穿穀されている
。そして、治具本体１６の上下面に各薄板１７，１８が
ネジ止め等の手段でもつて密着して固定される。以下、
この部品整列治具１５を用いた本発明の製造方法を順次
説明する。まず拾具本体１６の下面に薄板１８を固定し
ておく。而して、拾具本体１６の貫通穴１９にガラス管
６′を鉄挿し、続いてガラス管６′内にリード線４と一
体の口出導体２を、リード線４を薄板１８のリード穴２
１から下に突出させて隊挿し、更に口出導体２上から素
子１と、他の口出導体３を順次に挿入していく。そして
俗臭本体１６の上面に突出したりード線５を薄板１７の
リード穴２０に挿通して、薄板１７を治具本体１６の上
面に固定する。これが第５図に示す状態で、この時、各
リード線４，５は半田メッキが不要な根元から外が各簿
板１７，１８より突出するようにしておく。以後、この
第５図の状態のまま各工程に送られ、次のように処理さ
れる。即ち、熱処理工程の場合、第６図に示すように、
部品整列治具１６を固定しておき、上方に突出した各リ
ード線５を押え板２２で押圧しておいて、部品整列拾具
１５に電流を流して加熱し、貫通穴１９内のガラス管６
′を溶融させる。
具本体１６と、上下２枚の薄板１７，１８で構成される
。治具本体１６にはダイオードの部品本体７を鞍挿する
形状大の貫通穴１９が多数穿段され、上下の薄板１７，
１８には貫通穴１９に対応する位置に、リード線４，５
を挿適するリード穴２０，２１が夫々に穿穀されている
。そして、治具本体１６の上下面に各薄板１７，１８が
ネジ止め等の手段でもつて密着して固定される。以下、
この部品整列治具１５を用いた本発明の製造方法を順次
説明する。まず拾具本体１６の下面に薄板１８を固定し
ておく。而して、拾具本体１６の貫通穴１９にガラス管
６′を鉄挿し、続いてガラス管６′内にリード線４と一
体の口出導体２を、リード線４を薄板１８のリード穴２
１から下に突出させて隊挿し、更に口出導体２上から素
子１と、他の口出導体３を順次に挿入していく。そして
俗臭本体１６の上面に突出したりード線５を薄板１７の
リード穴２０に挿通して、薄板１７を治具本体１６の上
面に固定する。これが第５図に示す状態で、この時、各
リード線４，５は半田メッキが不要な根元から外が各簿
板１７，１８より突出するようにしておく。以後、この
第５図の状態のまま各工程に送られ、次のように処理さ
れる。即ち、熱処理工程の場合、第６図に示すように、
部品整列治具１６を固定しておき、上方に突出した各リ
ード線５を押え板２２で押圧しておいて、部品整列拾具
１５に電流を流して加熱し、貫通穴１９内のガラス管６
′を溶融させる。
この加熱は必要に応じて真空や窒素ガス雰囲気内で行う
。又、この加熱時、ガラス管６′への加熱温度分布をよ
り均一化させるために、部品整列格具１６の上下に第６
図鎖線で示すようなヒータ２３を付加してもよい。又、
溶融したガラス管６′は口出導体２，３に溶着して封止
ガラス６が形成されるが、その際、溶融ガラスが治臭側
に溶着しないように、治具側をガラスとなじみの悪いも
ので形成しておく。次に熱処理による封止が完了すると
、各ダイオードを整列したままの部品整列治具１５を取
出し、そのまま次工程の半田メッキ処理工程へ運ぶ。
。又、この加熱時、ガラス管６′への加熱温度分布をよ
り均一化させるために、部品整列格具１６の上下に第６
図鎖線で示すようなヒータ２３を付加してもよい。又、
溶融したガラス管６′は口出導体２，３に溶着して封止
ガラス６が形成されるが、その際、溶融ガラスが治臭側
に溶着しないように、治具側をガラスとなじみの悪いも
ので形成しておく。次に熱処理による封止が完了すると
、各ダイオードを整列したままの部品整列治具１５を取
出し、そのまま次工程の半田メッキ処理工程へ運ぶ。
半田メッキ処理工程では、第７図に示すように、まず部
品整列治具１５の下面から突出したりード線４を半田槽
２４内の半田液２５に浸潰して半田メッキし、次に部品
整列治具１５を上下に１８０ｑＣ反転させて、他のＩＪ
ード線５を半田液２５に浸潰して半田メッキする。この
半田メッキはリード線４，５の根元近傍まで行うため、
部品整列治具１５の上下面を形成する薄板１７，１８は
半田になじみにくいもので構成することが望ましし・。
又、この半田メッキ処理時はリード線４，５を子熱して
行うのが通常であるが、前の熱処理工程で高温に加熱さ
れたりード線４，５を適当に徐冷して、半田メッキ時に
適温になるようにすれば子熱の手間が不要となる。この
ようにして半田メッキ処理が完了すれば、そのままの状
態で部品整列治具１５を後工程、例えば特性チェック工
程や極性判別工程、極性マーキング工程などへ順次送り
込む。
品整列治具１５の下面から突出したりード線４を半田槽
２４内の半田液２５に浸潰して半田メッキし、次に部品
整列治具１５を上下に１８０ｑＣ反転させて、他のＩＪ
ード線５を半田液２５に浸潰して半田メッキする。この
半田メッキはリード線４，５の根元近傍まで行うため、
部品整列治具１５の上下面を形成する薄板１７，１８は
半田になじみにくいもので構成することが望ましし・。
又、この半田メッキ処理時はリード線４，５を子熱して
行うのが通常であるが、前の熱処理工程で高温に加熱さ
れたりード線４，５を適当に徐冷して、半田メッキ時に
適温になるようにすれば子熱の手間が不要となる。この
ようにして半田メッキ処理が完了すれば、そのままの状
態で部品整列治具１５を後工程、例えば特性チェック工
程や極性判別工程、極性マーキング工程などへ順次送り
込む。
そして適当な時点でもつて部品整列拾具１５を分解すれ
ば、各ダイオードが個々に取出される。上記部品整列治
具１５は拾臭本体１６の上下面に夫々薄板１７，１８を
重合させる構造にしたが、この２枚の薄板１７，１８の
少くとも一方は必ずしも必要でなく、例えば第８図に示
す部品整列拾具１５′を使用することも可能である。
ば、各ダイオードが個々に取出される。上記部品整列治
具１５は拾臭本体１６の上下面に夫々薄板１７，１８を
重合させる構造にしたが、この２枚の薄板１７，１８の
少くとも一方は必ずしも必要でなく、例えば第８図に示
す部品整列拾具１５′を使用することも可能である。
この部品整列拾具１５′の治具本体１６′は第４図の拾
具本体１６と１枚の薄板１８とを始めから一体物で構成
した形状を有するもので、その使用要領は上記例と同様
である。尚、本発明はダイオードの製造に限らず、抵抗
等の電子部品の製造にも適用できる。
具本体１６と１枚の薄板１８とを始めから一体物で構成
した形状を有するもので、その使用要領は上記例と同様
である。尚、本発明はダイオードの製造に限らず、抵抗
等の電子部品の製造にも適用できる。
以上説明したように、本発明によれば１つの治具に多数
の電子部品を整列保持させたまま熱処理や半田メッキ処
理などの各種処理を行うため、工程間に於ける電子部品
の整列詰め換えなどの手間がなくなり、又、パッチ単位
の品質管理や歩留管理、数量管理が容易にでき、更に製
造途中で特性の全く異なる異品種の電子部品が混入する
危険性も解消される。
の電子部品を整列保持させたまま熱処理や半田メッキ処
理などの各種処理を行うため、工程間に於ける電子部品
の整列詰め換えなどの手間がなくなり、又、パッチ単位
の品質管理や歩留管理、数量管理が容易にでき、更に製
造途中で特性の全く異なる異品種の電子部品が混入する
危険性も解消される。
又、特に半田メッキ処理工程に於ては、リード線の支持
が安定しているため、隣接するりード線同志が半田付け
されるようなトラブルの心配がなく、又、リード線が非
磁性体であっても簡単に半田浸濃ができる。
が安定しているため、隣接するりード線同志が半田付け
されるようなトラブルの心配がなく、又、リード線が非
磁性体であっても簡単に半田浸濃ができる。
第１図はダイオードの断面図、第２図はダイオードの熱
処理装置の従釆例を示す概略断面図、第３図はダイオー
ドの半田メッキ処理装置の従来例を示す概略断面図、第
４図は本発明の方法で使用する部品整列治具の実施例を
示す分解斜視図、第５図は第４図拾具の絹付時の断面図
、第６図は本発明による熱処理時の説明図、第７図は本
発明による半田メッキ処理時の説明図、第８図は本発明
の方法で使用する部品整列治具の他の実施例を示す断面
図である。 ４，５・・・リード線、７・・・部品本体、１５，１５
′・・・部品整列拾具、１６，１６′・・・治具本体、
１７，１８・・・薄板、１９・・・貫通穴。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第了図 第８図
処理装置の従釆例を示す概略断面図、第３図はダイオー
ドの半田メッキ処理装置の従来例を示す概略断面図、第
４図は本発明の方法で使用する部品整列治具の実施例を
示す分解斜視図、第５図は第４図拾具の絹付時の断面図
、第６図は本発明による熱処理時の説明図、第７図は本
発明による半田メッキ処理時の説明図、第８図は本発明
の方法で使用する部品整列治具の他の実施例を示す断面
図である。 ４，５・・・リード線、７・・・部品本体、１５，１５
′・・・部品整列拾具、１６，１６′・・・治具本体、
１７，１８・・・薄板、１９・・・貫通穴。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第了図 第８図
Claims (1)
- １ 部品本体からリード線に互に反対方向に導出した電
子部品の製造方法に於て、多数配設した貫通穴に部品本
体を嵌挿した治具本体と、前記貫通穴から突出するリー
ド線を挿通して治具本体に重合して貫通穴からの部品本
体の抜け防止をする薄板とを具備した多数の電子部品を
整列支持する部品整列治具を使用し、この部品整列治具
を加熱して貫通穴内の部品本体を熱処理すると共にこの
部品整列治具で整列させた状態で、突出するリード線の
メツキ処理の各工程を行なうことを特徴とする電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54095236A JPS6022824B2 (ja) | 1979-07-25 | 1979-07-25 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54095236A JPS6022824B2 (ja) | 1979-07-25 | 1979-07-25 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5619647A JPS5619647A (en) | 1981-02-24 |
| JPS6022824B2 true JPS6022824B2 (ja) | 1985-06-04 |
Family
ID=14132118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54095236A Expired JPS6022824B2 (ja) | 1979-07-25 | 1979-07-25 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022824B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256619A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 多素子型チツプ状固体電解コンデンサ |
-
1979
- 1979-07-25 JP JP54095236A patent/JPS6022824B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256619A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 多素子型チツプ状固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5619647A (en) | 1981-02-24 |
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