JPH052053U - ぬれ性試験器 - Google Patents

ぬれ性試験器

Info

Publication number
JPH052053U
JPH052053U JP167491U JP167491U JPH052053U JP H052053 U JPH052053 U JP H052053U JP 167491 U JP167491 U JP 167491U JP 167491 U JP167491 U JP 167491U JP H052053 U JPH052053 U JP H052053U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test piece
wettability
solder
preheating
tester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP167491U
Other languages
English (en)
Inventor
澄 間宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP167491U priority Critical patent/JPH052053U/ja
Publication of JPH052053U publication Critical patent/JPH052053U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだぬれ性を調べる試験片の予備加熱を、
簡単にしかも正確に行えるようにする。 【構成】 ぬれ性試験器のクランパ部に試験片を取り付
けた状態でこの試験片を加熱するヒータをはんだ槽の上
方に設けた。 【効果】 試験器に試験片を取り付けた状態で予備加熱
できるから、簡単にしかも正確に予備加熱を行え、正し
い試験データを得やすくなる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、はんだ付け用フラックスのはんだぬれ性や、チップ部品などの電 極部のぬれ性試験に使用するぬれ性試験器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
第2図は、従来のぬれ性試験器である。図において、1はぬれ性試験器の筺体 、2は試験片をクランプするクランパ部、3は試験片、4ははんだ、5ははんだ 槽部である。
【0003】 次に動作について説明する。事前に試験片3にフラックスを塗布しておく。 まずはんだ槽5に入っているはんだ4を設定温度まで加熱し溶融させておく。 次に試験片3を予備加熱して試験する場合、別置の加熱装置等で、所定の温度 に予備加熱をした試験片3をクランプ2にセットする。 次にはんだ槽5を上昇(又は、クランプ2を下降)させ、はんだ4に試験片3 を浸漬し、設定時間経過後試験片3をはんだ4から引き上げる。 この時に試験片にかかる力を測定し、はんだのぬれ性を試験する。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
従来のぬれ性試験器は、以上のように構成されているので、試験片を予備加熱 して試験を行う場合、加熱装置等で加熱し、所定の温度に加熱してから試験片を クランプにセットしなければならず、予備加熱温度のばらつきが大きくなり、正 確な予備加熱温度が得られないという問題点があった。又、以上のような手順を 踏まなくてはならず作業性も悪いという問題点があった。
【0005】 この考案は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、試験片の 予備加熱が容易にできるとともに、試験片の予備加熱温度のばらつきを小さくし 、予備加熱温度の設定ができるぬれ性試験を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この考案に係るぬれ性試験器は、クランパにセットした試験片、はんだ槽をヒ ータ等の熱源で覆ったものである。
【0007】
【作用】
この考案におけるぬれ性試験器は、クランパにセットした試験片及びはんだ槽 のまわりに設けたヒータ等の熱源により試験片が加熱され、所定の温度に加熱し たら即、はんだ浸漬できるため容易に予備加熱ができ、予備加熱温度もばらつき が少なくぬれ性試験ができる。
【0008】
【実施例】
実施例1. 以下、この考案の一実施例を図について説明する。第1図において、1はぬれ 性試験器の筺体、2はクランパ部、3は試験片、4ははんだ、5ははんだ槽、6 は予備加熱用ヒータで、はんだ槽5の上方空間においてクランパ部2の周囲を包 囲するように、平板状部材を折り曲げて設けている。なお、図示していないが、 このヒータ6は、クランパ部2への試験片3の着脱を容易にするために、一面を 開閉可能に構成してある。
【0009】 次に動作について説明する。事前に試験片3にフラックス等を塗布する。又、 はんだ4を溶融しておく。まず、試験片3をクランパ部2に取り付ける。次にヒ ータ6により、試験片3を予備加熱する。次に、試験片の温度が所定の温度に加 熱された時、はんだ槽5を上昇(又は、クランプ部を下降)し、試験片3をはん だ4に浸漬させる。次に設定時間経過後、試験片3をはんだ4から引き上げる。 この時に試験片にかかる力を測定し、はんだのぬれ性を試験する。
【0010】
【考案の効果】
以上のように、この考案によれば、予備加熱ヒータを設けたため、予備加熱、 温度のばらつきが小さくなり、正確な予備加熱温度が得られ、又、予備加熱が簡 単にできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案による一実施例のぬれ性試験器の斜視
図。
【図2】従来のぬれ性試験器の斜視図。
【符号の説明】
1 ぬれ性試験器の筺体 2 クランパ部 3 試験片 4 はんだ 5 はんだ槽 6 予備加熱用ヒータ

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 はんだ付け用フラックスのはんだぬれ性
    や、チップ部品等の電極部のぬれ性等を試験するぬれ性
    試験器において、銅板、銅線、チップ部品等の試験片を
    クランパ部に取り付けた状態で予備加熱するヒータを設
    けることにより予備加熱を必要とするぬれ性試験が、正
    確な予備加熱で、しかも簡単に行えるようにしたことを
    特徴とするぬれ性試験器。
JP167491U 1991-01-23 1991-01-23 ぬれ性試験器 Pending JPH052053U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP167491U JPH052053U (ja) 1991-01-23 1991-01-23 ぬれ性試験器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP167491U JPH052053U (ja) 1991-01-23 1991-01-23 ぬれ性試験器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH052053U true JPH052053U (ja) 1993-01-14

Family

ID=11508066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP167491U Pending JPH052053U (ja) 1991-01-23 1991-01-23 ぬれ性試験器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH052053U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137800U (ja) * 1979-03-24 1980-10-01
AU2017333529B2 (en) * 2016-09-30 2020-04-30 Beijing Goldwind Science & Creation Windpower Equipment Co., Ltd. Magnetic pole part, fiber-reinforced material, test apparatus therefor, and control method for test apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137800U (ja) * 1979-03-24 1980-10-01
AU2017333529B2 (en) * 2016-09-30 2020-04-30 Beijing Goldwind Science & Creation Windpower Equipment Co., Ltd. Magnetic pole part, fiber-reinforced material, test apparatus therefor, and control method for test apparatus
US11193869B2 (en) 2016-09-30 2021-12-07 Beijing Goldwind Science & Creation Windpower Equipment Co., Ltd. Magnetic pole part, fiber-reinforced material, test apparatus therefor, and control method for test apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3355078A (en) Apparatus for assembling electrical components
JPH052053U (ja) ぬれ性試験器
JPS60201696A (ja) フラツトパツケ−ジの半田付方法
GB2052075A (en) Method and apparatus for testing solderability and de-soldering wicks
JPS6022824B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH0635382Y2 (ja) 混成集積回路のリード端子取付構造
JPS59137174A (ja) 予備半田付け方法
JPS63161696A (ja) 電子部品の表面実装方法
JP3052485B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPS5919069A (ja) ハンダ接着方法
JPH05136554A (ja) プリント配線板のはんだ付け方法
JPH07128222A (ja) リフローはんだ付け性評価方法及びその装置
JPS63204696A (ja) 可撓性プリント基板への部品ハンダ付け実装法
SU566693A1 (ru) Способ монтажа кристалла на кристаллодержателе
JPH0461309B2 (ja)
JPS6122462B2 (ja)
JPS63132464A (ja) 集積回路のリ−ド
JPS59205731A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01144608A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH01149086A (ja) フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法
JPS61207024A (ja) ダイボンデイング方法
JPH04175671A (ja) 半導体評価方法
JPS6353698B2 (ja)
JPS60100455A (ja) 半導体装置
JPS63110582A (ja) リ−ド端子の装着方法