JPS60231184A - Ｉｃの插入不良検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、工Ｃソケットに挿入されたＩＣの挿入不良
自動検出に適したＸＣの挿入不良検出方法に関する。

〔従来の技術〕

回路基板にＩＣ（半導体集積回路）を装着する場合、通
常回路基板上にＩＣソケットを取り付け、このＩＣソケ
ットにＩＣのリード端子を挿入する方法が用いられるが
、ＩＣを装着した工Ｃソケットを直接回路基板に装着す
る方法も可能である０この後者の方法では、ＩＣソケッ
トに装着した工Ｃのリード端子が、ＩＣソケットのリー
ド端子と正常な接触状態にあることが要求され、このた
めこの接触状態を確認するため、従来、作業者の目視に
よる検査と導通検査カ旭らなる検査工程が行なわれてい
た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の工Ｃの挿入不良検出方法は、作業者の目視により
工Ｃソケットのリード端子の挿入不良を検出しているた
め、例えば挿入不良により屈曲してしまいながら、目で
見たのでは発見できす、しかもかろうじてＩＣソケット
のリード端子とは電気的接触状態にあるようなＩＣのリ
ード端子等は、導通検査によっても発見できず、回路基
板に装着してはじめて挿入不良が発見されるというケー
スもあり、ユーザに対して不測の損害を与えることがあ
る等の問題点があった０ 〔問題点を解決するだめの手段〕 この発明は、上記問題点す雫決したものであり、ＩＣソ
ケットにリード端子が挿入されたＩＣを、正常なリード
端子がＩＣソケットの対応するリード端子に対して導通
状態にある範囲で、ＩＣソケットかう引き抜き、引き抜
いた状態でＩＣとＩＣソケットの対応するリード端子間
の導通検査を行ない、すべてのリード端子の導通が得ら
れない場合に、工Ｃの挿入不良訂りとして工０の挿入不
良を検出するようにしたことを要旨とするものである０ 〔作用〕 この発明は、ＩＣを、正常なリード端子がＩＣソケット
の対応するリード端子に対して導通状態にある範囲で、
ＩＣソケットから引き抜ぎ、引き抜いた状態ですべての
リード端子を、工Ｃソケットの対応するリード端子に対
して導通検査を行なう０ 〔実施例〕 以下、この発明の実施例について、図面を参照して説明
する。第１図は、この発明のＩＣ挿入不良検出方法を適
用した検査装置の一実施例な示す斜視図、第２，３図は
、それぞれ第１図に示した検査装置による検査工程を説
明するための要部縦断面図である。

第１図中、検査装置／は、ＩＣソケットコに工Ｃ３を挿
入する工０挿入工程に続く検査工程に設けられている。

工Ｃ挿入工程で工Ｃ３が挿入された工Ｃソケットコは、
大略コ字状断面のソケットレールグに沿って、検査装置
／に向けて搬送され、搬送路を遮断するソケットストッ
パ！によって所定の検査位置に停止する。

検査装置／は、工Ｃ３のリード端子３ａの肩部に当接す
る接触ビン乙を保持する昇降ブロック７と、ソケットレ
ールグの下部に配設され、ＩＣソケットコのリード端子
２ａの下端部に当接する接触ビ／ｌを保持するグレート
タから大略構成さ、れており、昇降ブロック７の中央部
には、ｌｃ着脱ユニツ）１０が設けられている０ＩＣ着
脱ユニットｉｏは、互いに近接する方向にばね附勢され
、ロッド１０＆の坤縮によって開閉し、検査位置にある
工Ｃ３の長手方向両端部に係合又は離脱する一対のフラ
ング爪ｌＯｂを有している。

次に、上記検査装置／による検査工程を説明する。

まず、工Ｃ３が挿入されたＩＣソケットλは、第２図に
示す状態で検査位置に搬入される。搬入後、昇降ブロッ
ク７が□丁降し、フラング爪１０Ｆ）がＸＣ３の長手方
向両端部に係止する。昇降ブロック２が下降停止すると
、ロッド／（７ａが上昇し、一対のフラング爪１０ｂは
、ばね力により互いに近接し、工０３の長手方向両端部
に係合する。なお、接触ビンごとｒは、昇降ブロック７
が下降停止したときは、既に対応するリード端子３ａ２
．２ａに当接している。

こうして、フラング爪１０ｂによる工Ｃ３のフラングが
完了すると、昇降ブロック２が上昇し、工Ｃ３をＩＣソ
ケット２から引ぎ抜き始める。この工Ｃ３の引き抜きは
、正常に挿入されたリード端子３ａが対応するリード端
子２ａと電気的な接触状態を保つ範囲内で行なわれる。

従ってＩＣ挿入工程で屈曲したり折損したりしたリード
端子３ａのみが、対応するリード端子Ｊａから離脱する
ことになる０そして、第３図に示す如く、昇降ブロック
７が上記条件な満たす上昇を停止したときに、接触ピン
３ａと２ａの間の導通検査を行なう０その結果、従来の
方法による検査では判らなかった挿入不良が、導通検査
による不導通箇所から確実に発見することができる。

導通検査を終え、挿入不良が発見されなかった場合ロッ
ド１０ａを下降せしめ、フラング爪１０ｂを拡開したあ
と、さらにロッド１０ａを下降させることＫより工Ｃ３
を工Ｃソケットコに完全に挿入する。その後、昇降ブロ
ックを上昇させて作業な完了する。

また、挿入不良が発見された場合は、ロッドｉ。

ａを一旦中間停止位置まで下降させ、フランス爪／（７
ｂを拡開したのち、昇降ブロック７を上昇させて不良品
回収処理を行なう。

上記の如く、検査装置／に適用したＩＣの挿入不良検出
方法てよれば、正常なリード端子３ａがＸＣソケツ）Ｕ
のリード端子２ａに対して導通状態にある範囲で、工Ｃ
３をＩＣソケット２から引き抜き、工Ｃ３とＩＣソケッ
トコの対応するリード端子３ａ、Ｊａ間の導通検査を行
なうため、ＩＣ挿入工程において発生した挿入不良によ
り屈曲したり折損したりしたリード端子ｊａｍ、確実に
発見することができ、特九目視による検査とかＩＣ挿入
状態での導通検査では発見が難しかった、リード端子３
ａの外から見えない部分での変形や、かろうじて導通状
態にある変形等をともなう挿入不良を、看過することな
く、漏れなく検出することができ、ＩＣ挿入・検査工程
の全自動化に効果的である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、正常なリード
端子が工Ｃソケットのリード端子に対して導通状態にあ
る範囲で、ＩＣをＩＣソケットから引き抜き、工Ｃと工
Ｃソケットの対応するリード端子間の導通検査を行なう
ため、ＩＣ挿入工程において発生した挿入不良により屈
曲したり折損したりしたリード端子を、確実に発見する
ことができ、特に目視による検査とかＩＣ挿入状態での
導通検査では発見が難しかった、リード端子の外から見
えない部分での変形や、かろうじて導通状態にある変形
等をともなう挿入不良を、看過することなく、漏れなく
検出することができ、ＩＣ挿入・検査工程の全自動化に
効果的である等の優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図３は、この発明のＩＣ挿入不良検出方法を適用し
た検査装置の一実施例を示す斜視図、第２゜３図は、そ
れぞれ第１図に示した検査装置による検査工程を説明す
るための要部縦断面図である〇／・・・検査装置、コ・
・・ＩＣソケット、３・・・ＩＣ１Ｊａ、Ｊａ・・・リ
ード端子、４．？・・・接触ピン、７・・・昇降ブロッ
ク、１０・・・ＩＣ着脱ユニット、ｌｏａ、山ロッド、
ｌＯｂ・・・フラング爪。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣソケットにリード端子が挿入されたＩＣな、正常な
   リード端子がＩＣソケットの対応するリード端子に対し
   て導通状態にある範囲で、ＩＣソケットから引き抜き、
   引ぎ抜いた状態でＩＣとＩＣソケットの対応するリード
   端子間の導通検査を行ない、すべてのリード端子の導通
   が得られない場合に、ＩＣの挿入不良有りとしてＩＣの
   挿入不良を検出するＩＣの挿入不良検出方法。