JPS60234332A - 半導体集積回路素子の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体集積回路素子の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS60234332A JPS60234332A JP9038484A JP9038484A JPS60234332A JP S60234332 A JPS60234332 A JP S60234332A JP 9038484 A JP9038484 A JP 9038484A JP 9038484 A JP9038484 A JP 9038484A JP S60234332 A JPS60234332 A JP S60234332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- resin
- injection
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 13
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 244000171726 Scotch broom Species 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/768—Detecting defective moulding conditions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードフレームに搭載された半導体集積回路
素子（以下ＩＣと称す）ｔ−樹脂成形する樹脂封止装置
に関するものでらる。
素子（以下ＩＣと称す）ｔ−樹脂成形する樹脂封止装置
に関するものでらる。
通常、リードフレーム上に搭載されたＩＣを樹脂封止す
る手段として、第１図に示すような樹脂封止装置が用い
られる。第１図において、上型１は型締め７リンダヘツ
ド８に固定され上下動作が可能で、下型２は、テーブル
７に固定される。下型２の中央部には、上型１と下型２
により、リードフレーム９を挟持した後、形成された樹
脂封止部１０に樹脂を圧入するだめのプランジャー４と
ボット３が設けられている。プランジャー４は、シリン
ダヘッド５に固定され射出シリンダ６によって、上下動
作が可能で、プランジャー４が上昇することによって溶
融した樹脂が、ランナー１２ゲー）１１を通シ、樹脂封
止部１０に圧入され、ＩＣが樹脂封止される。
る手段として、第１図に示すような樹脂封止装置が用い
られる。第１図において、上型１は型締め７リンダヘツ
ド８に固定され上下動作が可能で、下型２は、テーブル
７に固定される。下型２の中央部には、上型１と下型２
により、リードフレーム９を挟持した後、形成された樹
脂封止部１０に樹脂を圧入するだめのプランジャー４と
ボット３が設けられている。プランジャー４は、シリン
ダヘッド５に固定され射出シリンダ６によって、上下動
作が可能で、プランジャー４が上昇することによって溶
融した樹脂が、ランナー１２ゲー）１１を通シ、樹脂封
止部１０に圧入され、ＩＣが樹脂封止される。
成形不良の中の１つとして充填不良がある。これは、上
下型に形成された樹脂封止部１０内に完全に充填されず
成形されたものである。充填不良の原因としては、樹脂
封止部１０に樹脂が注入される際の注入圧力不足、ゲー
ト１１や樹脂封止部１０内のエアーを逃がすためのエア
ーベントの目づまり等が考えられる。一般にゲート口は
幅約３朋、深さ約９．３ ｍまたエアーベントも幅約４
絹、深さ約０．０２朋と狭くしであるため、目づまりが
起こシやすい。
下型に形成された樹脂封止部１０内に完全に充填されず
成形されたものである。充填不良の原因としては、樹脂
封止部１０に樹脂が注入される際の注入圧力不足、ゲー
ト１１や樹脂封止部１０内のエアーを逃がすためのエア
ーベントの目づまり等が考えられる。一般にゲート口は
幅約３朋、深さ約９．３ ｍまたエアーベントも幅約４
絹、深さ約０．０２朋と狭くしであるため、目づまりが
起こシやすい。
従来は作業者が成形後、目視によって、充填不良のＩＣ
を排除していたが、最近は、リードフレームの供給から
封入、収納まで自動で行う自動封止装置が開発され、人
手をほとんど介さなくなった。そのため、自動封止装置
に使用される成形機の異常により、樹脂の射出圧が低下
したり、異物が樹脂封止部のゲート口、あるいはエアー
ベントに目づまりすると、連続的に充填不良が発生し、
大量の不良品を作る危険性がある等の問題があった。
を排除していたが、最近は、リードフレームの供給から
封入、収納まで自動で行う自動封止装置が開発され、人
手をほとんど介さなくなった。そのため、自動封止装置
に使用される成形機の異常により、樹脂の射出圧が低下
したり、異物が樹脂封止部のゲート口、あるいはエアー
ベントに目づまりすると、連続的に充填不良が発生し、
大量の不良品を作る危険性がある等の問題があった。
本発明は、射出完了後のプランジャーの位置を検出し、
その位置が設定値に達しているかどうかを自動的に判断
することによつて上記諸問題を解決することを目的とす
るものである。
その位置が設定値に達しているかどうかを自動的に判断
することによつて上記諸問題を解決することを目的とす
るものである。
本発明は、リードフレーム上に搭載された半導体集積回
路素子を上型と下型から成る金型で樹脂封止を行う半導
体集積回路素子の樹脂封止装置において樹脂を注入する
プシンジャーの位置を位置検出センサーを用いて検出し
、樹脂封止されたＩＣが未充填であるかどうかを判断す
ることを特徴とする半導体集積回路素子の樹脂封止装置
である。
路素子を上型と下型から成る金型で樹脂封止を行う半導
体集積回路素子の樹脂封止装置において樹脂を注入する
プシンジャーの位置を位置検出センサーを用いて検出し
、樹脂封止されたＩＣが未充填であるかどうかを判断す
ることを特徴とする半導体集積回路素子の樹脂封止装置
である。
次に本発明の実施例を図面を用いて評細に説明する。
第２図に本発明の一実施例？示す。第２図において、射
出シリンダ６は図示しない本体に固定され、また射出シ
リンダ６のシリンダヘッド５には、プランジャー４が固
定され、シリンダヘッド５及びプランジャー４と共に射
出シリンダ６によって、上下動作が行われる。さらにシ
リンダヘッド５の付近にはプランジャー４の位置を検出
するラインセンサーユニットつまり、リニアスケール１
４と位置検出ヘッド１５が設けられている。ＩＪ ニア
スケール１４は図示しない本体側に固定され、リニアス
ケール１４の長手方向に摺動可能な位置検出ヘッド１５
が７リンダヘツド５に固定されている。
出シリンダ６は図示しない本体に固定され、また射出シ
リンダ６のシリンダヘッド５には、プランジャー４が固
定され、シリンダヘッド５及びプランジャー４と共に射
出シリンダ６によって、上下動作が行われる。さらにシ
リンダヘッド５の付近にはプランジャー４の位置を検出
するラインセンサーユニットつまり、リニアスケール１
４と位置検出ヘッド１５が設けられている。ＩＪ ニア
スケール１４は図示しない本体側に固定され、リニアス
ケール１４の長手方向に摺動可能な位置検出ヘッド１５
が７リンダヘツド５に固定されている。
通常、封止前の樹脂はタブレット状の円柱形であり、製
作時の誤差によシ、タブレットの高さに多少のばらつき
がある。そのため、樹脂をプランジャー４で射出した時
のプランジャー４の位置がタブレットの高さ、ばらつき
に比例し、ばらつくことになる。つまり、プシンジャー
４のばらつき内の最下限の位ＩＩ・【をあらかじめ装置
本値の制（ｕ１部１７に設定しておき、射出完了後のプ
ランジャー４の位置を位置検出ヘッド１５によって検出
しその値は信号ライン１６によって制御部１７に送られ
る。制御部１７では、あらかじめ設定してあった値と、
位置検出ヘッド１５から送られたＩＩＭとを比較する。
作時の誤差によシ、タブレットの高さに多少のばらつき
がある。そのため、樹脂をプランジャー４で射出した時
のプランジャー４の位置がタブレットの高さ、ばらつき
に比例し、ばらつくことになる。つまり、プシンジャー
４のばらつき内の最下限の位ＩＩ・【をあらかじめ装置
本値の制（ｕ１部１７に設定しておき、射出完了後のプ
ランジャー４の位置を位置検出ヘッド１５によって検出
しその値は信号ライン１６によって制御部１７に送られ
る。制御部１７では、あらかじめ設定してあった値と、
位置検出ヘッド１５から送られたＩＩＭとを比較する。
比較した結果、設定１代と同じあるいは設定値より大き
い場合は正常な射出状愈で、また設定値よシ小さい場合
は異常な射出であり、充ｊＪｔ不良ということが簡単に
判断できる。
い場合は正常な射出状愈で、また設定値よシ小さい場合
は異常な射出であり、充ｊＪｔ不良ということが簡単に
判断できる。
本発明によって充填不良を検出すれば、その淡、自動封
入装置に設けられている自動ハンドによって充填不良の
リードフレームを取シ出し、不良排出部へ排出でき、１
九充填不良の検出回数が設定回数に達したら封止動作を
停止させ、警報表示を出すことも簡単にでき、従来の諸
量）山を解決することが可能である。本発明の一実施例
にラインセンサーユニット’を用いてプランジャーの位
置を検出しているが、プランジャーの位１′ｆを検出で
きるセンサーであれば、本実施列に限定されない。
入装置に設けられている自動ハンドによって充填不良の
リードフレームを取シ出し、不良排出部へ排出でき、１
九充填不良の検出回数が設定回数に達したら封止動作を
停止させ、警報表示を出すことも簡単にでき、従来の諸
量）山を解決することが可能である。本発明の一実施例
にラインセンサーユニット’を用いてプランジャーの位
置を検出しているが、プランジャーの位１′ｆを検出で
きるセンサーであれば、本実施列に限定されない。
本発明によれば、大量の充填不良品を作ることなく、自
動化を容易に図ることができる効果を有するものである
。
動化を容易に図ることができる効果を有するものである
。
第１図は、従来の方法で樹脂封止を行っている様子を示
す断面図、第２図に、本発明の実施例による未充填検出
センサーを用いた様子を示す平面図。 尚、図において、１・・・・・・上型、２・・・・・・
′Ｆ型、３・・・・・・ポット、４・・・・・・プラン
ジャー、５・・・・・・７リンダーヘツド、６・・・・
・・射出シリンダー、７・・・・・・テーブル、８・・
・・・・型締めシリンダヘッド、９・・・・・・リード
フレーム、１０・・・・・・樹脂封止装置、１１・・・
・・・ゲート、１２・・・・・・ランナー、１３・・・
・・・樹脂溜め部、１４・・・・・・リニアスケール、
１５・・・・・・位置検出ヘッド、１６・・・・・・信
号ライン、１７・・・・・・制御部である。 箒ｆ回 ７乙図
す断面図、第２図に、本発明の実施例による未充填検出
センサーを用いた様子を示す平面図。 尚、図において、１・・・・・・上型、２・・・・・・
′Ｆ型、３・・・・・・ポット、４・・・・・・プラン
ジャー、５・・・・・・７リンダーヘツド、６・・・・
・・射出シリンダー、７・・・・・・テーブル、８・・
・・・・型締めシリンダヘッド、９・・・・・・リード
フレーム、１０・・・・・・樹脂封止装置、１１・・・
・・・ゲート、１２・・・・・・ランナー、１３・・・
・・・樹脂溜め部、１４・・・・・・リニアスケール、
１５・・・・・・位置検出ヘッド、１６・・・・・・信
号ライン、１７・・・・・・制御部である。 箒ｆ回 ７乙図
Claims (1)
- リードフレーム上に搭載された半導体集積回路素子を上
型と下型から成る金型で樹脂封止を行う半導体集積回路
素子の樹脂封止装置において、樹脂を注入するプランジ
ャーの位置を、位置検出センサーを用いて検出し、樹脂
封止された素子が未充填であるかどうかの判断を可能な
らしめたことを特徴とする半導体集積回路素子の樹脂封
止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9038484A JPS60234332A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 半導体集積回路素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9038484A JPS60234332A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 半導体集積回路素子の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60234332A true JPS60234332A (ja) | 1985-11-21 |
Family
ID=13997075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9038484A Pending JPS60234332A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 半導体集積回路素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60234332A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7029257B2 (en) * | 2002-05-07 | 2006-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for molding simultaneously a plurality of semiconductor devices |
| JP2013006392A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 射出成形機 |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP9038484A patent/JPS60234332A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7029257B2 (en) * | 2002-05-07 | 2006-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for molding simultaneously a plurality of semiconductor devices |
| JP2013006392A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 射出成形機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2735321B2 (ja) | 素子をカプセル封じするための所定量の熱硬化性樹脂を包装するための方法、この方法を用いて得られた包装，型を操作する方法及びこの方法を実施するための型 | |
| US4900485A (en) | Method and apparatus for transfer molding | |
| CN104943111B (zh) | 树脂成型装置及树脂成型方法 | |
| CA1309818C (en) | Apparatus for precision volumetric control of a moldable material in an injection molding process | |
| JPS60234332A (ja) | 半導体集積回路素子の樹脂封止装置 | |
| KR101919242B1 (ko) | 사출금형의 진단시스템 | |
| JP2937191B1 (ja) | 樹脂流動評価装置 | |
| JP2003338513A (ja) | 多数の半導体素子を同時に成形する成形装置及び方法 | |
| EP0407577B1 (en) | Method and apparatus for controlling injection molding | |
| JPH08316258A (ja) | 半導体封入モールド装置 | |
| JPH07266089A (ja) | 粉体材料用打錠機の金型の交換時期判定方法 | |
| JPH08244048A (ja) | 注入装置 | |
| JPH0339218Y2 (ja) | ||
| JPH11260844A (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| JPS59208842A (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JPS629719Y2 (ja) | ||
| JPS60101936A (ja) | 半導体集積回路素子の樹脂封止方法 | |
| JP2911560B2 (ja) | 射出成形機の異常検出方法 | |
| JPS5827326A (ja) | Ｉｃチツプの樹脂封止方法 | |
| JPH01200929A (ja) | トランスファモールド金型における型合わせ面のすき間検出方法 | |
| JPS629718Y2 (ja) | ||
| JPH03147340A (ja) | 半導体チップのモールドプレス装置 | |
| JPH0434304B2 (ja) | ||
| JP2631990B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JPH05104562A (ja) | 半導体装置の製造装置 |