JPH01200929A - トランスファモールド金型における型合わせ面のすき間検出方法 - Google Patents
トランスファモールド金型における型合わせ面のすき間検出方法Info
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- JPH01200929A JPH01200929A JP2626788A JP2626788A JPH01200929A JP H01200929 A JPH01200929 A JP H01200929A JP 2626788 A JP2626788 A JP 2626788A JP 2626788 A JP2626788 A JP 2626788A JP H01200929 A JPH01200929 A JP H01200929A
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、トランスファモールド金型の型締め状態に
おけるすき間の有無検出方法に関するものである。
おけるすき間の有無検出方法に関するものである。
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をポットに投入し、加熱
、加圧によりランナーおよびゲートからキャビティ内に
溶融した成形材料を送り込むようにしたトランスファ成
形は、成形品の寸法精度が1)られ易く、複雑な形状の
インサート部品に対する成形ができるなどの特長を有す
るため、IC1ダイオード、トランジスタ等の電子部品
のインサート成形に非常に多く用いられている。
、加圧によりランナーおよびゲートからキャビティ内に
溶融した成形材料を送り込むようにしたトランスファ成
形は、成形品の寸法精度が1)られ易く、複雑な形状の
インサート部品に対する成形ができるなどの特長を有す
るため、IC1ダイオード、トランジスタ等の電子部品
のインサート成形に非常に多く用いられている。
上記のような電子部品のインサート成形に際しては、金
型に対して、リードフレームや端子を正確にセントする
必要があるが、リードフレームを入れ忘れたり、2枚の
リードフレームをセントする場合がある。また、リード
フレームにセントの位置ずれが生じたり、一部が欠落し
た不良品のリードフレームをセットする場合もあり、さ
らには、金型の型合わせ面にモールドカスやフレームの
一部が残っている場合もある。
型に対して、リードフレームや端子を正確にセントする
必要があるが、リードフレームを入れ忘れたり、2枚の
リードフレームをセントする場合がある。また、リード
フレームにセントの位置ずれが生じたり、一部が欠落し
た不良品のリードフレームをセットする場合もあり、さ
らには、金型の型合わせ面にモールドカスやフレームの
一部が残っている場合もある。
上記のような状態で型締めすると、金型の合わせ面にす
き間が形成されるため、成形時に、上記すき間から樹脂
が流出し、成形品は未充填や形状不良になる。また、金
型の型合わ・1面や金型の側面に樹脂が流れ、その後の
清掃に手間がかかる。
き間が形成されるため、成形時に、上記すき間から樹脂
が流出し、成形品は未充填や形状不良になる。また、金
型の型合わ・1面や金型の側面に樹脂が流れ、その後の
清掃に手間がかかる。
(発明が解決しようとする課題〕
上記のような樹脂の流出によるトラブルを防止するため
、従来は、作業者が目視によって正しいセント状態の6
′l認を行なうようにしたが、信+■性がなく、樹脂の
流出を確実に防止することができなかった。
、従来は、作業者が目視によって正しいセント状態の6
′l認を行なうようにしたが、信+■性がなく、樹脂の
流出を確実に防止することができなかった。
また、金型あるいはモールドプレス機に精度の高い位置
センサを取付けて型合わせ面のすき間の有無を検出する
方法もあるが、金型にセットされたリードフレームが一
部欠落している場合やフレームを入れ忘れた場合、これ
を検出することはできない。
センサを取付けて型合わせ面のすき間の有無を検出する
方法もあるが、金型にセットされたリードフレームが一
部欠落している場合やフレームを入れ忘れた場合、これ
を検出することはできない。
そこで、この発明は上記の不都合を解消し、金型の型合
わせ面におけるすき間の有無を確実に検出することがで
きるすき量検出方法を提供することを目的としている。
わせ面におけるすき間の有無を確実に検出することがで
きるすき量検出方法を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために、この発明におけるすき量
検出方法においては型締めしたトランスファモールド金
型のボット部をプランジャで密閉したのち、上記金型の
内部に形成されたキャピテイ内の空気を減j工、吸引し
、またはキャビティ内に圧縮空気を圧送し°ζキャビテ
ィ内の圧力又はキャビティに対する空気流■を検出する
構成としである。
検出方法においては型締めしたトランスファモールド金
型のボット部をプランジャで密閉したのち、上記金型の
内部に形成されたキャピテイ内の空気を減j工、吸引し
、またはキャビティ内に圧縮空気を圧送し°ζキャビテ
ィ内の圧力又はキャビティに対する空気流■を検出する
構成としである。
上記のように構成すれば、金型の型合わせ面にすき間が
あると、そのすき間を介してキャビティ内部と外部が連
通ずるため、キャビティ内の空気を吸引し、あるいは圧
縮空気を供給した場合にキャビティ内の圧力変化がきわ
めて小さく、また、キャビティに対する空気の吸引量あ
るいは給気量が大きくなる。このため、キャビティ内の
圧力を検出し、あるいはキャビティに対する空気流1″
lを検出することによって、型合わせ面のすさ間の有無
を検出することができる。
あると、そのすき間を介してキャビティ内部と外部が連
通ずるため、キャビティ内の空気を吸引し、あるいは圧
縮空気を供給した場合にキャビティ内の圧力変化がきわ
めて小さく、また、キャビティに対する空気の吸引量あ
るいは給気量が大きくなる。このため、キャビティ内の
圧力を検出し、あるいはキャビティに対する空気流1″
lを検出することによって、型合わせ面のすさ間の有無
を検出することができる。
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
図示のようにトランスファモールド金型は、上型1と下
型2から成り、両型1.2を型締めすると、上型1と下
型2の型合わせ面間にランナー3、ゲート4およびキャ
ビティ5が形成される。
型2から成り、両型1.2を型締めすると、上型1と下
型2の型合わせ面間にランナー3、ゲート4およびキャ
ビティ5が形成される。
上型1には、上記ランナー3に連通ずるポット6が形成
され、そのボット6に置かれた樹脂タブレット八は、上
下動可能なプランジャ7の下降動によってランナー3お
よびゲート4を介してキャビティ5に圧入される。
され、そのボット6に置かれた樹脂タブレット八は、上
下動可能なプランジャ7の下降動によってランナー3お
よびゲート4を介してキャビティ5に圧入される。
また、上型1には、ランナー3に連通ずる通路8が形成
され、その通路8に接続した空気管9の途中に圧ノj計
10が取付けられている。
され、その通路8に接続した空気管9の途中に圧ノj計
10が取付けられている。
上記の構成から成る金型を用いてインサート成形するに
は、下型2上にリードフレームRを載置し、上型1と下
型2を型締めしたのち、ボット6に樹脂タブレットAを
vi置してプランジャ7を下降させる。
は、下型2上にリードフレームRを載置し、上型1と下
型2を型締めしたのち、ボット6に樹脂タブレットAを
vi置してプランジャ7を下降させる。
上記の成型において、上型1と下型2の型合わせ面にす
き間が存在すると、溶融した樹脂は上記すき間から外部
に流出して種々のトラブルが生じるため、成型する前に
すき間の有無を検出する。
き間が存在すると、溶融した樹脂は上記すき間から外部
に流出して種々のトラブルが生じるため、成型する前に
すき間の有無を検出する。
その検出に際しては、プランジャ7を下降して、第1図
に示すようにポット6の開口を塞ぎ、空気管Sを介して
キャピテイ5の内部の空気を減圧、吸引し、あるいは逆
に、空気管9からキャビティ5の内部に圧縮空気を供給
する。
に示すようにポット6の開口を塞ぎ、空気管Sを介して
キャピテイ5の内部の空気を減圧、吸引し、あるいは逆
に、空気管9からキャビティ5の内部に圧縮空気を供給
する。
型合わせ面にすき聞が存在すると、キャビテイ5内部の
空気を減圧、吸引したとき、外部から上記すき間を通し
てキャビティ5の内部に空気が侵入し、また、圧縮空気
を供給したときには、その圧縮空気は上記すき間から外
部に漏洩するため、キャビティ5の内部における圧力の
変化はきわめて小さい。
空気を減圧、吸引したとき、外部から上記すき間を通し
てキャビティ5の内部に空気が侵入し、また、圧縮空気
を供給したときには、その圧縮空気は上記すき間から外
部に漏洩するため、キャビティ5の内部における圧力の
変化はきわめて小さい。
このため、圧力計10に表示される圧力を見ることによ
って、すき間の有無を検出することができる。
って、すき間の有無を検出することができる。
なお、上記のようなすき間の検出法において、型合わせ
面にすき間が存在すると、空気管9 内を流れる空気の
流量が多くなるため、圧力計10に代えて流量計を取付
け、空気管S内を流れる空気流■の検出によってすき間
の有無を検出してもよい。
面にすき間が存在すると、空気管9 内を流れる空気の
流量が多くなるため、圧力計10に代えて流量計を取付
け、空気管S内を流れる空気流■の検出によってすき間
の有無を検出してもよい。
上記のようなすき間の有無検出後、すき間がない場合に
は、プランジャ7をそのまま下降して成形作業を行なう
。
は、プランジャ7をそのまま下降して成形作業を行なう
。
その成形時、溶融樹脂が、上型1の通路8に侵入して通
路8を塞ぎ、次の検出作業が出来なくなるため、成形時
のみ、通路8を閉じるようにしておく、その閉鎖手段と
して、上型1に通路8に連通するロッド挿入孔11を形
成し、そのロッド挿入孔11にシリンダ12のピストン
ロッド13を挿入し、そのピストンロッド13の先端部
に取付けたピン14を、ピストンロッド13の軸方向の
移動によって通路8に対して出入りさせる方法がある。
路8を塞ぎ、次の検出作業が出来なくなるため、成形時
のみ、通路8を閉じるようにしておく、その閉鎖手段と
して、上型1に通路8に連通するロッド挿入孔11を形
成し、そのロッド挿入孔11にシリンダ12のピストン
ロッド13を挿入し、そのピストンロッド13の先端部
に取付けたピン14を、ピストンロッド13の軸方向の
移動によって通路8に対して出入りさせる方法がある。
以上のように、この発明は、型締めした金型のポットを
プランジャで閉鎖し、その金型のキャビティの内部の空
気を減圧、吸引しあるいは圧縮空気を供給してその時の
キャビティ内部の圧力または空気流量を形成するように
したので、型合わせ面におけるすき間の有無を確実に検
出することができる。
プランジャで閉鎖し、その金型のキャビティの内部の空
気を減圧、吸引しあるいは圧縮空気を供給してその時の
キャビティ内部の圧力または空気流量を形成するように
したので、型合わせ面におけるすき間の有無を確実に検
出することができる。
第1図は、この発明に係る方法に実施するすき量検出装
置の一実施例を示す断面図、第2図は同上の成形状態を
示す断面図である。 1・・・・・・上型、 2・・・・・・下型、
5・・・・・・キャビティ、 6・・・・・・ポッ
ト、7・・・・・・プランジャ、 8・・・・・・通
路、9・・・・・・空気管、 10・・・・・
・圧力計。 特許出願人 住友電気工業株式会社
置の一実施例を示す断面図、第2図は同上の成形状態を
示す断面図である。 1・・・・・・上型、 2・・・・・・下型、
5・・・・・・キャビティ、 6・・・・・・ポッ
ト、7・・・・・・プランジャ、 8・・・・・・通
路、9・・・・・・空気管、 10・・・・・
・圧力計。 特許出願人 住友電気工業株式会社
Claims (1)
- トランスファモールド金型を型締めし、その金型のポッ
トをプランジャで密閉したのち、上記金型の内部に形成
されたキャビティ内の空気を減圧、吸引し、またはキャ
ビティ内に圧縮空気を圧送してキャビティ内の圧力又は
キャビティに対する空気流量を検出するトランスファモ
ールド金型における型合わせ面のすき間検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2626788A JPH01200929A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | トランスファモールド金型における型合わせ面のすき間検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2626788A JPH01200929A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | トランスファモールド金型における型合わせ面のすき間検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01200929A true JPH01200929A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12188497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2626788A Pending JPH01200929A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | トランスファモールド金型における型合わせ面のすき間検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01200929A (ja) |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP2626788A patent/JPH01200929A/ja active Pending
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