JPS6023983Y2 - 半導体装置用パッケ−ジ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体装置用パッケージに関し、特にパッケ
ージにおける自動ボンデング用目合せについてのボンデ
ングパッドパターンに関するものである。

従来、半導体装置の組立工程におけるボンデング作業は
人間の目視によりボンデング箇所の選択位置合せを行っ
ていた。

従って、その工数の組立工程の全工数に対して占める割
合は大きく、また半導体装置のピン数の増加にともなっ
てますます大きくなるのは明らかである。

そして、半導体装置の機能は近年著しく増大し、ピン数
の増大は避けられないのが現状である。

ボンデング作業の自動化が要請される所以である。

そのためには、パッケージ側のボンデング面にボンデン
グ用ツールの位置合せのために何んらかの目的を必要と
する。

目印としては、次の様なものが知られている。

即ち、（１）ボンデングパッドの間の電気絶縁体部分に
目合せ用パターンを挿入する。

この方法はセラミックパッケージにおいては比較的容易
に行うことができ、種々の目合せ用パターンが実用番と
供せられている。

（２）ボンデングパッドパターンの先端部を一直線上に
乗るようにそろえて目合せ用パターンとする。

この考案は単純であり実用性に富んでいる。

ところで、半導体装置の集積化の方向はそれらを収納す
るパッケージの実装密度を上げることを要求する。

実装密度を上げてこそ、半導体装置を使用し、集積化し
た利点を最大に生かすことができるからである。

パッケージを小型化すれば必然的にボンデングパッドの
寸法は小さくせざるを得す、前記（１）の場合の如き、
ボンデングパッドパターン間にさらに目合せ用パターン
を挿入することは、電気絶縁性を確保する点から現在広
く用いられているスクリーン印刷法によるボンデングパ
ッドパターン形成は困難である場合が多い。

エツチング法の如き、高精度のパターン形成法を用いれ
ば可能ではあるが、その製造コストは高く容易には採用
し難い。

また、上記（２）の場合の如き、目合せ方法は、実用性
に富んでいるものの、半導体装置を載置するキャビティ
部を有するパッケージにおいては、そのキャビティに対
するボンデングパッドパターンの相対ずれは不可避であ
って、該キャビティの側壁部にだれを起こしたり、該キ
ャビティ側壁縁から引下っていたりするのが常態である
。

それ故、ボンデングパッドパターンの先端部を目合せに
用いることは上記相対ズレ量を見込んでおかなければな
らず、位置合せ精度の向上に難点がある。

それならばボンデングパッドパターンを該キャビティ側
壁縁から相対ずれ量を見込んで引下りをつけておけばよ
いとも考えられるが、半導体装置の規模が大きくなる近
年の傾向から、ボンデング可能なボンデングパッド長の
確保に難点があり好ましいものではない。

本考案は、上記欠点を除き、現行のスクリーン印刷法を
用いて容易にかつボンデングパッドパターンとキャビテ
ィとの相対位置ずれを許容し得る目合せ用パターンを備
えた半導体装置用パッケージを提供するものである。

本考案は、半導体装置用パッケージのポンディングパッ
ドにおいて、少くとも２個のポンディングパッドパター
ンの先端部の一部分が該パッドパターンの残りの先端部
よりも連をなして引下っていることを特徴とする。

すなわち本考案は半導体装置用パッケージにおいて、一
定間隔をあけて同一長さのボンデングパッドパターンが
多数配列されており、該ボンデングパッドパターンのう
ち第１のパッドはその片側のみにおいて先端より角状に
切欠かれており、第２のパッドは、該第１のパッドの片
側と対向せる片側のみにおいて、該第１のパッドの切欠
きと同一形状に切欠かれていることを特徴とする半導体
装置用パッケージである。

このように２つのパッドに切欠きを有しているからこれ
を用いてマシンの平行度を精度よく出すことができる。

又、片側のみに切欠きを有しているから、パッドを大き
くしないですみ、これにより集積度は向上する。

又、第１のパ、ラドの切欠きと第２のパッドの切欠きと
が左右別の方向を向いているから、検出を誤ることもな
くなる。

従来及び本考案のパッケージを、セラミックを電気絶縁
体としたパッケージの場合について図面を用いて詳細に
説明する。

まス、従来のパッケージについて説明する。

第１図は従来の半導体装置用パッケージのポンディング
パッド部近傍の平面図である。

パッケージのマウント部１とシール部２との間にボンデ
ィグパツド３が多数説けられ、このパッド３の間に２個
のドツトマーク４が設けられる。

目合せ及びボンディングは次の様に行う。即ち、自動ボ
ンデングマシンの光学系に設けられた目合せ用へアーラ
イン上にこれら一対のドツトマーク４が乗るように調整
すればボンデングマシンの一方の軸方向とパッケージの
一方のセンターラインとは平行になり、任意のボンデン
グパッド３′上にボンデング位置を設定すれば、そのボ
ンデングパッド３′をスタートベッドとしてボンデング
を行うことができる。

第２図は他のパッケージのポンディングパッド部近傍の
平面図である。

比較的幅の広いボンデングパッド１３の両側に引下り１
５を設ける。

その他の部分は第１図と同じである。

目合せは第１図の例で説明した如く、これらの引下り１
５を用いてボンデング機とパッケージの位置関係を定め
るもので任意のボンデングパッド１３′をスタートパッ
ドとしてボンデングできる。

これは自動ボンデング機の光学系の倍率が高く、その視
野が狭い場合、又は比較的ボンデングパッドの幅に余裕
があったり、該パッドを、例えばグランドピンと結線し
ていることを示すべく幅を広くとった場合に有効である
。

第３図乃至第５図はそれぞれ本考案の実施例を示すポン
ディングパッド部近傍の平面図である。

第３図は第２図よりも目合せ精度の向上を図るべく異な
ったボンデングパッド２３’、２３“において一対の引
下り２５．２５’を設けたものである。

近年チップキャリアと称するリードレスパッケージは小
型であることをその特徴とし、ピン数の多い場合に実装
密度を上げることができる。

このようなパッケージにおいてはボンデングパッドの幅
は多ピンであることもあり、電気絶縁間隔を維持するた
めにも広くとれないのが常態である。

このような場合には、第２図の如く１つのボンデングパ
ッドに２つの引下りをつけることはできないので第３図
の第１の実施例が有効である。

第３図では相隣接するボンデングパッドに内側に向けて
引下り２５を設けたが、向きは外向きでもよく、又、相
隣接したボンデ、フグパッド間でなくとも間に引下りを
設けてない通常のボンデングパッドが数本あってもよい
。

ボンデングマシンの光学系の特性に応じて最もよく位置
合せ精度の出るパターンを選択すればよい。

第４図は本考案の第２の実施例のパッケージのボンデン
グパッド部近傍の平面図である。

この実施例は第１の実施例よりも更に多ピンである場合
、あるいはボンデングパッド幅が広くとれない場合に有
効である。

即ち、引下り部分が小さくなることによる目合せパター
ンの不明瞭さを多くの引下り３５を設けることにより連
であることの特徴を把握できるようにしたものである。

第５図は本考案の第３の実施例のパッケージのポンディ
ングパッド部近傍の平面図である。

この実施例では、上記のボンデングパッドが一列に直線
的の配列されている場合に適用したのに対し、それが円
形に配列されている場合に適用したものである。

ボンデングパッドパターンにおける引下り４５の向きは
、例えばパッケージの一方のセンターライン４６と平行
となるように取る。

そして、ボンデングパッド４３′をスタートパッドとす
ればボンデング機の光学系における目合せ用へアーライ
ンは単純な十字線でよい。

以上詳細に説明したように、本考案によれば、ポンディ
ングパッド間隔が狭くてもボンディング作業用の目合せ
用の目印を設けることができ、ボンディング作業を容易
に行うことができるのでそ効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置用パッケージのポンディング
パッド部近傍の平面図、第２図は他のパッケージのポン
ディングパッド部近傍の平面図、第３図は本考案の第１
の実施例のパッケージのポンディングパッド部近傍の平
面図、第４図は本考案の第２の実施例のパッケージのポ
ンディングパッド部近傍の平面図、第５図は本考案の第
３の実施例のパッケージのポンディングパッド部近傍の
平面図である。 １．１１，２１，３１，４１・・・・・・マウント部、
２．１２，２２，３２，４２・・・・・・シール部、３
゜３’、１３，１３’、２３，２３’、３３，４３・・
・・・・ポンディングパッド、４・・・・・・ドツトマ
ーク、５．１５，２５，２５’３５，４５・・・・・・
引下り、４６・・・・・・センターライン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体装置用パッケージにおいて、一定間隔をあけて同
   一長さのポンディングパッドパターンが多数配列されて
   おり、該ポンディングパッドパターンのうち第１のパッ
   ドはその片側のみにおいて先端より角状に切欠かれてお
   り、第２のパッドは、該第１のパッドの片側と対向せる
   片側のみにおいて、該第１のパッドの切欠きと同一形状
   に切欠かれていることを特徴とする半導体装置用パッケ
   ージ。