JPS60240761A - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

オルガノポリシロキサン組成物

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JPS60240761A
JPS60240761A JP9605784A JP9605784A JPS60240761A JP S60240761 A JPS60240761 A JP S60240761A JP 9605784 A JP9605784 A JP 9605784A JP 9605784 A JP9605784 A JP 9605784A JP S60240761 A JPS60240761 A JP S60240761A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は高温下、ゴムと接触した場合でもセリウムが分
離・沈析することのないオルガノポリシロキサン組成物
に関する。
〔従来技術の説明〕
電子複写機用加熱定着装置に使用されるクロロプレンゴ
ム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ブタジェンゴム、
エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴ
ム、ブタジェンアクリロニトリルゴム、エチレンアクリ
ル系ゴム、シリコーンゴム等のゴム製ロールは単体では
離型性が不充分であり、さらに離型性を向上させるため
に一般にジメチルポリシロキサンオイル中で、180℃
、24時間程度の含浸処理が行なわれている(特公昭5
8−36337号公報参照)。
しかしながら、ジメチルポリシロキサンオイルは高温で
の熱安定性が乏しいため、含浸の都度、新しいオイルを
使用しなければならないという欠点を有していた。
また、近年耐熱性オイルと称され、200℃前後の高温
下でも良好な熱安定性を示すセリウムを添加したジメチ
ルポリシロキサンオイルが開発されてきた(特公昭51
−24377号公報、特公昭53−980号公報、特開
昭51−60344号公報、特開昭54−32563号
公報参照)。
しかしながら該セリウム含有ジメチルポリシロキサンオ
イルは単独では良好な熱安定性を示すが200℃前後の
高温下でクロロプレンゴムニトリルゴム、イソプレンゴ
ム、ブタジェンゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレ
ンプロピレンジエンゴム、ブタジェンゴム、アクリロニ
トリルゴム、エチレンアクリル系ゴム、シリコーンゴム
等のゴムと接触した場合には、セリウムが分離・沈析し
、無添加のジメチルポリシロキサンオイルの耐熱性とほ
とんど変わらず、セリウムの効果がほとんど発揮されな
いという欠点を有していた。
〔発明の目的〕
本発明は、上記欠点を解決するため、セリウムを含有す
るオルガノポリシロキサンにハイドロジエンポリシロキ
サンを配合することを特徴トシた?117)で、クロロ
プレンゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ブタジェ
ンゴム、エチレンプロビレ、ンゴム、エチレンプロピレ
ンジエンゴム、ブタジェンゴム、アクリロニトリルゴム
、エチレンアクリル系ゴム、シリコーンゴム等のゴムと
接触した場合でも、セリウムが分離・沈析することのな
いオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的
とする。
〔発明の構成および作用の説明〕
本発明は上記目的を達成するために次の技術的構成を有
するオルガノポリシロキサン組成物である。すなわち、
本発明は (イ)平均組成式 Ra5iOユ (式中、Rは一価有機基、aは1〜3の数である)で示
されるオルガノポリシロキサン(ロ)■塩化セリウムと
3個以上のオルガノシロキサ7単位を有するアルカリ金
属シラル−トの反応生成物 ■芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化水素に可溶性の有
機カルボン酸セリウムと3個以上のオルガノポリシロキ
サン単位を有するアルカリ金属シラル−トとの反 応生成物 ■芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化水素に可溶性の有
機カルボン酸セリウ云とへキサメチルジシラザンとの反
応生成物 のうちから選択された1種もしくは2種以上の混合物 (ハ)1分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン からなるオルガノポリシロキサン組成物に関するもので
ある。
これを説明するに(イ)成分の平均組成式%式% (式中、R,aは前記した通り)で示されるオルガノポ
リシロキサンは本組成物の主成分となるものであり、前
記した平均組成式中、Rは一価有機基である。これには
、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などのアルキル基、2−フェニルエチル基、2−フェニ
ルプロビル基、3・3雫3トリフルオロプロピル基など
の置換アルキル基、ビニル基、プロペニル基、トリール
基などのアリール基または置換アリール基などが例示さ
れる。aは1〜3の数である。
該オルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず
、目的や用途に応じた任意の粘度、重合度が選択で終る
これらのオルガノポリシロキサンの末端基は、トリアル
キルシリル基、アルコキシ基、水酸基、アルコキシ基ま
たはビニル基などが好ましい。
本オルガノポリシロキサンとしては、トリメチルシリル
基末端封鎖ジメチルポリシロキサン、ジメチルビニルシ
リル基末端封鎖ジメチルポリシロキサン、ジメチルアリ
ルシリル基末端封鎖ジメチルポリシロキサン、フェニル
メチルビニルシリル幕末端u鎖フェニルシロ〜サン・ジ
メチルシロキサン共重合体、トリメチルシリル基末端封
鎖メチルフェニルジaキサン、シラノール基末端封鎖ジ
メチルポリシロキサン、ジメチルメトキシシリル基封鎖
ジメチルポリシロキサン、ビニルポリシルセスキオキサ
ン、トリノチルシロキサン単位とSiO4/2単位から
なる共重合体などが例示される。
(ロ)成分の (1)塩化セリウムと3個以上のオルガノシロキサン単
位を有するアルカリ金属シラノレートの反応生成物、 (2)芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化水素に可溶性
の有機カルボン酸セリウムと3個以上のオルガノポリシ
ロキサン単位を有するアルカリ金属シラノレートとの反
応生成物、 (3)芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化水素に可溶性
の有機カルボン酸セリウムとへキサメチルジシラザンと
の反応生成物 のうちから選択された1種もしくは2種以上の混合物は
、オルガノポリシロキサンに高温下での熱安定性を付与
するために必要な成分である。
前記したアルカリ金属シラノレートとしては例えばカリ
ウムシラノレート、ナトリウムシラノレートがあり、こ
のようなアルカリ金属シラノレートは例えばW、T、G
rubb、R,C,Oatoff、J、A、C,S、7
7、1405(1955)に記載されているような方法
、またはこのようにして得られたオルガノポリシロキサ
ン分子鎖の両末端にシラノール基を持つアルカリ金属シ
ラノレートをさらに直鎖状のオルガノポリシロキサンと
反応させて分子の一方の末端のみシラノール基を持つア
ルカリ金属シラノレートを形成せしめるような方法等に
より得られたものである。アルカリ金属シラノレート中
、ケイ素原子に結合する有機基としては、(イ)成分の
Rに例示した基があげられる。
有機カルボン酸セリウムとしては芳香族炭化水素もしく
は塩素化炭化水素に可溶性であることが必要であり、2
−エチルヘキサン酸セリウム、ナフテン酸セリウムなど
が例示される。
(ロ)成分(1)の塩化セリウムと3個以上のオルガノ
シロキサン単位を有するアルカリ金属シラノレートの反
応生成物は、塩化セリウムと該アルカリ金属シラノレー
トとをエタノール、インプロパツール、ブタソールなど
のアルコール、あるいはそれらにベンゼン、トルエンな
どの芳香族化合物を混合したものを溶媒とし、室温ない
し必要ならば還流温度まで加熱して反応させ、その後溶
媒を留去し、(必要ならば生成した沈析物をろ過して)
得ることができる(特公昭53−980号公報参照)。
なお、この場合、塩化セリウムは適当な脱水処理により
無水の状態で反応させることが好ましい。
(ロ)成分(2)の芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化
水素に可溶性の有機カルボン酸セリウムと3個以上のオ
ルガノポリシロキサン単位を有するアルカリ金属シラノ
レートと反応生成物は、通常芳香族炭化水素もしくは塩
素化炭化水素を溶媒とし、室温ないし、必要ならば還流
温度まで加熱して反応させ、その後溶媒を留去して(必
要ならば生成した沈析物をろ過して)得ることができる
(特公昭51−66344号公報参照)。
(ロ)成分(3)の芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化
水素に可溶性の有機カルボン酸セリウムとへキサメチル
ジシラザンとの反応生成物は、通常芳香族炭化水素もし
くは塩素化炭化水素を溶媒とし、有機カルボン酸セリウ
ムとへキサメチルジシラザンおよび少量の水を加え、溶
媒の還流温度下で反応させて得ることができる(特公昭
54−32563号公報参照)。
(ハ)成分のオルガノハイドロジエンポリシロキサンは
、高温下、ゴムと接触した場合にセリウムの分離、沈析
を抑制するために必須とされる成分であり、1分子中に
少なくとも1個のケイ素原子結合水素原子を有するもの
である。該オルガノハイドロジエンポリシロキサンはオ
ルガノハイドロジェンシロキサン単位もしくはハイドロ
ジエンシロキサン単位のみで構成されていてもよく、ま
た他のオルガノシロキサン単位を含んでいてもよい。ケ
イ素原子に結合する他の有機基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基などのアルキル基、2−フェニルエ
チル基、2−フェニルプロピル基、3・3・3トリオロ
プロピル基などの置換アルキル基、フェニル基、トリー
ル基などのアリール基または置換アリール基などが例示
される。該オルガノハイドロジエンポリシロキサンの構
造は特に限定されず、直鎖状、環状または分岐状でもよ
い。また粘度は特に限定されないが、他の成分への配合
のしやすさから、好ましくは25℃における粘度が5〜
10000CSの範囲とされる。
オルガノハイドロジエンポリシロキサンとしては、ジメ
チルハイドロジエンシリル基末端封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルハイドロジエンシロキサン共重合体、トリノ
チルシリル基末端封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジエンシロキサン共重合体、ジメチルフェニルシリ
ル基末端封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジエ
ンシロキサン共重合体、トリメチルシリル基末端封鎖メ
チルハイドロジエンシロキサン、環状メチルハイドロジ
エンポリシロキサンなどが例示される。
本発明の組成物を得るには、(イ)成分100重量部に
対し、(ロ)成分を0.001〜o、i重量部、また(
ハ)成分は、本組成物中にケイ素原子に結合する水素原
子の含有量力flo−10000ppmとなるような量
を単に室温で混合すればよい。
本発明の組成物の熱安定性をさらに向上させる目的でナ
フテン酸ノルコニウム、ナフテン酸鉄などの有機カルボ
ン酸の金属塩あるいはジルコニウムのイソプロピルアル
コキシ化合物、チタンのn−プチルアルフキシ化合物な
どの金属アルコキシ化合物などを配合しても良い。
また本発明の組成物に無機充填剤、例えば乾式シリカ、
湿式シリカ、ケイソウ土、粉末石英等を配合してもよく
、あるいは金属石鹸、顔料などを配合してもよい。また
無機充填剤とともに有機過酸化物加硫剤、例えばベンゾ
イルパーオキサイド、2,4−ジクロルベンゾイルパー
オキサイド、t−ブチルパーオキサイドなどを配合した
り、あるいは無機充填剤とともにケイ酸エステル、トリ
アセトキシシラン、トリオキシムシランなどの架橋剤と
脂肪族スズ塩または白金化合物などの硬化触媒を配合す
ることにより熱安定性の優れた熱硬化性あるいは室温硬
化性シリコーンゴム組成物を形成することも出来る。
〔実施例〕
次に本発明を実施例に従って詳細に説明する。
く試料I〉の製造 W、T、Grubb、 R,C,0stoff、 Jo
urnal ofthe American Chem
ical 5ociety 77゜1405(1955
)に記載された方法により、水酸化カリウムとヘキサメ
チルシクロtリシロキサンおよびオクタメチルシクロテ
トラシロキサン合成したカリウムシラル−ト60gに2
5℃における粘度20センチスト・−クスの両末端トリ
メチルシリル基末端封鎖のジメチルポリシロキサン12
0gお上びヘキサメチルホスホルアミド0.5gを添加
し、窒素気流下で115℃においで2時間反応させた。
この反応混合物100gを150gのイソプロパツール
に溶解し、これに無水塩化セリウム2.5gの混合アル
コール溶液(エタノール50gとメタノール50gとの
混合物)を攪拌しながら滴下した。この反応混合物をろ
過した後、減圧下に40〜50℃で溶媒を留去し、ろ液
を再びろ過して生成した少量の沈析物を除去し淡黄色の
液状反応生成物を得た。この反応等生成物中のセリウム
濃度は0.8重量%であった。
く試料■〉の製造 〈試料I〉で使用したジメチルポリシロキサン67gに
〈試料l〉のカリウムシラル−ト33gとへキサメチル
ホスホルアミド0.3gを添加し、窒素気流下115℃
で1時間反応させ、土いで囮*鉢シレン1202と2−
エチルヘキサン酸セリウム16gを加え還流温度で2.
5時間反応させた。反応混合物を室温まで冷却した後ト
リメチルクロルシラン38を添加して中和した。減圧下
でキシレンを留去し、生成した沈析物をろ別して淡黄色
の液状反応生成物を得た。この反応生成物中のセリウム
濃度は1.2重量%であった。
く試料■〉の製造 キシレン150gにオクチル酸セリウム(セリウム濃度
6%)とヘキサメチルシラザン25gおよび水5gを添
加し、室温で2時間混合した後キシレレの還流下で2時
間反応させるとともに、未反応の水をキシレンとの共沸
混合物として留去した。次に〈試料1〉と同じ粘度20
センチストークスのジメチルポリシロキサン300gを
加えた後、キシレンを減圧下で留去し、黄色の液状反応
生成物を得た。この反応生成物のセリウム濃度は0.2
重量%であった。
実施例1 次のようにく試料A〉〜〈試料G〉の合計7個の試料を
調製した。
〈試料A〉 100mNのビーカーに25℃における粘度が100セ
ンチストークスの両末端トリメチルシリル基ジメチルポ
リシロキサン20gを秤取し、これに〈試料1>0.2
gおよび25℃における粘度20センチストークスのメ
チルハイドロジエンポリシロキサン(置換基全量に対す
るメチル基量は50モル%)を0,01g添加し室温で
混合した。
〈試料B〉 100mNのビーカーに25℃における粘度が100セ
ンチスF−クスのジメチルポリシロキサン20gを秤取
し、これにく試料1>0.2gおよび25°Cにおける
粘度100センチストークスのメチルハイドロジエンポ
リシロキサン(置換基全量に対するメチル基量は80モ
ル%)を0.02g添加し室温で混合した。
く試料C〉 1001111のビーカーに25℃における粘度が35
0センチストークスのジメチルポリシロキサン20gを
秤取し、これに〈試料1>1.0gおよび25°Cにお
ける粘度20センチストークスのメチルハイドロジエン
ポリシロキサン(置換基全量に対するメチル基量は50
モル%)を0.02g添加し室温で混合した。
〈試料D〉 100m1のビーカーに25℃における粘度が100セ
ンチストークスのジメチルフェニルポリシロキサン(置
換基全量に対するフェニル基量は5モル%)20g秤取
し、これにく試料I〉0.2gおよび25℃における粘
度20センチ又トークスのメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン(置換基全量に対するメチル基量は50モル%
)を0,01g添加し室温で混合した。
く試料E〉 100Jのビーカー1こ25°Cにおける粘度がi o
ooセンチストークスのジメチルポリシロキサン20g
秤取し、これにく試料1>l)、2gとテ)ラブチルチ
タネー)0,005gおよび25°Cにおける粘度20
センチストークスのメチルハイドロジエンポリシロキサ
ン(置換基全量に対するメチル基量は50モル%)を0
.01g添加し室温で混合した。
く試料F〉 100社のビーカーに25℃における粘度が500セン
チストークスのジメチルポリシロキサン20gを秤取し
、これに〈試料II>0.2gおよび25℃における粘
度100センチストークスのメチルハイドロジエンポリ
シロキサン(置換基全量に対するメチル基量は50モル
%)を0.01g添加し室温で混合した。
〈試料G〉 100+++Nのビーカーに25℃における粘度が10
0センチストークスのジメチルポリシロキサン20gを
秤取し、これに〈試料m>o、88および25℃におけ
る粘度100センチストークスのメチルハイトロンエン
ポリシロキサン(置換基全量に対するメチル基量は50
モル%)を0.01g添加し室温で混合しtこ。
以上〈試料A〉〜〈試料G〉の合計7個の試料に、パー
オキサイド加硫型シリコーンゴムシート(2cm平方の
厚さ2mm)を浸漬し、200℃の熱風循環式オーブン
中で放置して、外観の変化を観察し、その結果を表1に
示した。
実施例2 実施例1にて調製したく試料A〉、く試料B〉、く試料
E〉、く試料F〉、〈試料G〉の5個の試料を別に調製
し、それぞれに白金化合物触媒使用付加反応硬化型シリ
コーンゴムシート(2c+++平方、厚さ2mm)を浸
漬し、200°Cの熱風循環式オーブン中で2日間放置
した。該シリコーンゴムシートを取り出した後、各試料
を300℃熱風循環式オーブン中に放置し、ゲル化に至
るまでの日数を調ベフこ。その結果を表2に示した。
比較例1 次のように〈試料J〉〜〈試料N〉の合計5個の試料を
調製した。
〈試料J〉 実施例1の試料Aの組成物においてメチルハイトロンエ
ンポリシロキサンを含有しないもの。
く試料K〉 実施例1の試料りの組成物においてメチルハイドロジエ
ンポリシロキサンを含有しないもの。
〈試料L〉 実施例1の試料Eの組成物においてメチルハイドロジェ
ンボリシロキサンを含有しないもの。
〈試料M〉 実施例1の試料Fの組成物においてメチルハイドロジエ
ンポリシロキサンを含有しないもの。
く試料N〉 実施例1の試料Gの組成物においてメチルハイドロジエ
ンポリシロキサンを含有しないもの。
以上く試料J〉〜〈試料N〉の合計5個め試料にパーオ
キサイド加硫型シリコーンゴムシート(2cIIl平方
、厚さ2III11)を浸漬し、200℃の熱風循環式
オーブン中で放置して、外観の変化を観察し、その結果
を表1に示した。
比較例2 比較例1にて調製したく試料J><試料M〉〈試料N〉
の3個の試料を別に調製し、それぞれに白金触媒使用付
加反応硬化型シリコーンゴムシート(2cm平方、厚さ
2mm)を浸漬し、200℃オーブン中で2日間放置し
た。該シリコーンゴムシートを取り出した後、各試料を
300℃熱風循環式オーブン中に放置し、ゲル化に至る
までの日数を調べた。その結果を表2に示した。
実施例3 実施例1で調製した〈試料A〉にパーオキサイド加硫型
エチレン・プロピレンゴムシート(2em平方、厚さ2
mm)を浸漬し、180℃の熱風循環式オーブン中で1
22日間放置た結果、外観は全く変化がなかった。
比較例3 比較例1で調製した〈試料J〉にパーオキサイド加硫型
エチレン・プロピレンゴムシート(2cm平方、厚さ2
IIIIIl)を浸漬し、180℃の熱風循環式オーブ
ン中で放置した結果2日で白濁しセリウムが分離、沈析
していた。
〔効果の説明〕
以上説明した様に本発明は従来のセリウム含有オルガノ
ポリシロキサンの持つ欠点を解決したものであり、高温
下でゴムと接触した場合でもセリウムが分離、沈析する
ことがなく耐熱性に優れたオルガノポリシロキサン組成
物を得ることかで外、熱媒、高温用変圧器、ゴムロール
用、ローリング用等のゴム用含浸油、ダンパー油、ファ
ンクラッチ用オイルなどに好適に使用できる。また、本
発明によって得られたオルガノポリシロキサン組成物を
基油として金属石鹸のような増稠剤またはシリカのよう
な充填剤を加えることにより、シリコーングリース、シ
リコーンコンパウンドを製造することもできる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (イ)平均組成式 Ra5iO□=」−(式中、Rは一
    価有機基、aは1〜3の数である)で示されるオルガノ
    ポリシロキサン(ロ)■塩化セリウムと3個以上のオル
    ガノシロキサン単位を有するアルカリ金属シラル−トの
    反応生成物 ■芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化水素に可溶性の有
    機カルボン酸セリウムと3個以上のオルガノポリシロキ
    サン単位を有するアルカリ金属シラル−トとの反 応生成物 ■芳香族炭化水素もしくは塩素化炭化水素に可溶性の有
    機カルボン酸セリウムとへキサメチルンシラザンとの反
    応生成物 のうもから選択された1種もしくは2種以上の混合物 (ハ)1分子中に少なくとも1個の、ケイ素原子結合水
    素原子を有するオルガノハイドロツエンポリシロキサン からなゐオルガノポリシロキサン組成物
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01247462A (ja) * 1988-03-29 1989-10-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 透明な難燃性シリコーンゴム組成物
JPH03149260A (ja) * 1989-08-28 1991-06-25 General Electric Co <Ge> 液体射出成形可能なシリコーンゴム
WO2015033979A1 (ja) * 2013-09-03 2015-03-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2019059909A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 アイカ工業株式会社 付加型シリコーン樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置
WO2024121942A1 (ja) 2022-12-06 2024-06-13 ダウ・東レ株式会社 オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物、電子部品封止剤、電子部品、および半導体チップの保護方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09183904A (ja) 1995-12-28 1997-07-15 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物
WO2015030262A1 (en) 2013-08-28 2015-03-05 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432563A (en) * 1977-08-16 1979-03-09 Shin Etsu Chem Co Ltd Heat-resistant organopolysiloxane composition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432563A (en) * 1977-08-16 1979-03-09 Shin Etsu Chem Co Ltd Heat-resistant organopolysiloxane composition

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01247462A (ja) * 1988-03-29 1989-10-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 透明な難燃性シリコーンゴム組成物
JPH03149260A (ja) * 1989-08-28 1991-06-25 General Electric Co <Ge> 液体射出成形可能なシリコーンゴム
WO2015033979A1 (ja) * 2013-09-03 2015-03-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
CN105518077A (zh) * 2013-09-03 2016-04-20 道康宁东丽株式会社 硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置
JP2016531185A (ja) * 2013-09-03 2016-10-06 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation シリコーン封止材用添加剤
JPWO2015033979A1 (ja) * 2013-09-03 2017-03-02 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
US9598576B2 (en) 2013-09-03 2017-03-21 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
CN105518077B (zh) * 2013-09-03 2018-12-25 道康宁东丽株式会社 硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置
JP2019059909A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 アイカ工業株式会社 付加型シリコーン樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置
WO2024121942A1 (ja) 2022-12-06 2024-06-13 ダウ・東レ株式会社 オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物、電子部品封止剤、電子部品、および半導体チップの保護方法
EP4632011A1 (en) 2022-12-06 2025-10-15 Dow Toray Co., Ltd. Organopolysiloxane composition, cured product thereof, electronic component sealing agent, electronic component, and method for protecting semiconductor chip

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JPH0561308B2 (ja) 1993-09-06

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