JPS60245221A - 電子ビ−ム描画装置用ウエハホルダ - Google Patents
電子ビ−ム描画装置用ウエハホルダInfo
- Publication number
- JPS60245221A JPS60245221A JP59102277A JP10227784A JPS60245221A JP S60245221 A JPS60245221 A JP S60245221A JP 59102277 A JP59102277 A JP 59102277A JP 10227784 A JP10227784 A JP 10227784A JP S60245221 A JPS60245221 A JP S60245221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafer holder
- electron beam
- positioning
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は゛螺子ビーム描画装置に使用するウェハホルダ
に関する。
に関する。
′電子ビーム描画装置においてウェハに直接ハ４＋−ン
を描画する場合描画ステージ上でのウェハ固定は大きく
わけて、ウェハを直接描画ステージ上に位置決め固定す
る方法と、ウェハを先づウェハホルダに位置決め固定し
次いでこのウェハホルダを描画ステージ上に位置決め固
定する方法がある。
を描画する場合描画ステージ上でのウェハ固定は大きく
わけて、ウェハを直接描画ステージ上に位置決め固定す
る方法と、ウェハを先づウェハホルダに位置決め固定し
次いでこのウェハホルダを描画ステージ上に位置決め固
定する方法がある。
前者は描画ステージが真空室内にあり、処理が煩雑なた
め、通常後者の方法が採用されており、本発明は後者の
方法についてなされたものである。
め、通常後者の方法が採用されており、本発明は後者の
方法についてなされたものである。
なお第１図はウェハ１１ｉｘ、ｙ、ｚそしてθの方向を
示している。
示している。
ウェハホルダの従来の一例を第２図ないし第４図により
述べる。図において上下両端部ケ高く中間を低くしたウ
ェハホルダ本体１２の中央には、外周を絶縁層１３でお
おったチャック基板１４が接着剤等でウエハホルｉ”本
体１２に取付けられその上面にはウェハ１１が載置され
ている。ウェハ１１０円周部１１ＡｉＣ接するベアリン
グなどの基準部材１５とオリエンテーションフラットＩ
ＩＢに接する同じくベアリングなどの基準部材１６゜１
６とが、それぞれボルト１７によりウェハホルｉ°本体
１２に取付けられておシ、ウェハ１１は板て バネ１Ｂに押圧されるウェハクランパ１９により＾ クランプされている。
述べる。図において上下両端部ケ高く中間を低くしたウ
ェハホルダ本体１２の中央には、外周を絶縁層１３でお
おったチャック基板１４が接着剤等でウエハホルｉ”本
体１２に取付けられその上面にはウェハ１１が載置され
ている。ウェハ１１０円周部１１ＡｉＣ接するベアリン
グなどの基準部材１５とオリエンテーションフラットＩ
ＩＢに接する同じくベアリングなどの基準部材１６゜１
６とが、それぞれボルト１７によりウェハホルｉ°本体
１２に取付けられておシ、ウェハ１１は板て バネ１Ｂに押圧されるウェハクランパ１９により＾ クランプされている。
このようなウェハホルダにおいてはウェハホルｉ°上で
ウェハを回転成いはＸおよびＹ方向に押して前記基撫部
材１ＦＴ、１６．１６に押しつけてアライメントして力
た。そして基準部材１５，１６゜１６にはウェハを円滑
に回転させる必要から前述したように一般にはベアリン
グを使用し、そのベアリングも電子ビームへ影！？与え
な込ため通常ＢｅＣｕ （ベリラム銅）等の非磁性体が
使用されていた。しかしてＢｅＣｕ製のベアリングは高
価であるばかりでなく Ｂｅの毒性等から生産は制限さ
れ入手が困難でありこの高価なベアリングケ全てのウェ
ハホルダに使用するためコストを高くしていた。さらに
この基進部材はウェハに接するため汚れがつき、これ全
洗浄する等の処理が必要になるためホルｌ−の数が多い
と仕事量もかなり多くなるなどの欠点があった。
ウェハを回転成いはＸおよびＹ方向に押して前記基撫部
材１ＦＴ、１６．１６に押しつけてアライメントして力
た。そして基準部材１５，１６゜１６にはウェハを円滑
に回転させる必要から前述したように一般にはベアリン
グを使用し、そのベアリングも電子ビームへ影！？与え
な込ため通常ＢｅＣｕ （ベリラム銅）等の非磁性体が
使用されていた。しかしてＢｅＣｕ製のベアリングは高
価であるばかりでなく Ｂｅの毒性等から生産は制限さ
れ入手が困難でありこの高価なベアリングケ全てのウェ
ハホルダに使用するためコストを高くしていた。さらに
この基進部材はウェハに接するため汚れがつき、これ全
洗浄する等の処理が必要になるためホルｌ−の数が多い
と仕事量もかなり多くなるなどの欠点があった。
本発明は、このような欠点を除去したものでその目的は
、毒性を除去して作業の安全を確保しかつコストを低く
すると共に、高精度な位置決めが可能であシ、さらに保
守の容易な電子ビーム描画装置用ウェハホルダを提供す
るととにある。
、毒性を除去して作業の安全を確保しかつコストを低く
すると共に、高精度な位置決めが可能であシ、さらに保
守の容易な電子ビーム描画装置用ウェハホルダを提供す
るととにある。
本発明の電子ビーム描画装置用ウエノ・ホルダは、ウェ
ハホルダをアライメントステージに対してセットした状
態で、前記アライメントステージ側に設けられているウ
ェハ位置決め用の基準部材を所定の位置に受入れる穴ま
たは凹所を設けたことを特徴にしている。
ハホルダをアライメントステージに対してセットした状
態で、前記アライメントステージ側に設けられているウ
ェハ位置決め用の基準部材を所定の位置に受入れる穴ま
たは凹所を設けたことを特徴にしている。
以下本発明の第１の実施例を示す第５図について説明す
る。ウェハホルダ２１のウェハホルダ本体２２には第２
図に示した基準部材１５および１６．１６を設置した位
置に、穴２３および長穴２４が設けてあり、さらに穴２
３および長穴２４に対向する位置に穴２５が設けである
。なおその他の構造は第１図に示したものと同一である
。
る。ウェハホルダ２１のウェハホルダ本体２２には第２
図に示した基準部材１５および１６．１６を設置した位
置に、穴２３および長穴２４が設けてあり、さらに穴２
３および長穴２４に対向する位置に穴２５が設けである
。なおその他の構造は第１図に示したものと同一である
。
次にこのウェハホルダ２１を使用した場合のウェハ位置
決めについて第６図および第７図も参照して説明する。
決めについて第６図および第７図も参照して説明する。
ウェハホルダ２１？アライメントステージ９６（第７図
参照）上に載置した後ウェハ１１をウェハホルダ本体２
２上に載置する。ここでアライメントステージ２６には
軸２ｒ＋介してベアリングなどの基準部材２８および２
９．２９が取付けである。次に第１図の場合と同様にウ
ェハ１１を回転させたり、或いはＸおよびＹ方向に押し
たりして基準になる基準部材２８および２９゜２９にほ
ぼ押しつけ続いてベアリングなどで形成された押付部材
３ｎｖｃエジウエノ・１１を前記基準部材２８および２
９．２９に所定の押圧力で押付けて位置決めする。
参照）上に載置した後ウェハ１１をウェハホルダ本体２
２上に載置する。ここでアライメントステージ２６には
軸２ｒ＋介してベアリングなどの基準部材２８および２
９．２９が取付けである。次に第１図の場合と同様にウ
ェハ１１を回転させたり、或いはＸおよびＹ方向に押し
たりして基準になる基準部材２８および２９゜２９にほ
ぼ押しつけ続いてベアリングなどで形成された押付部材
３ｎｖｃエジウエノ・１１を前記基準部材２８および２
９．２９に所定の押圧力で押付けて位置決めする。
前述した基準部材２８お工び２９．２９そして押付部材
３０はオフラインで行う場合はもちろん電子ビーム描画
装置内で亘う場合でも、配置的には電子ビーム中心から
離れておりかつ、一般的に描画中にビームに対して位置
変化しない為高価な非磁性体である必要はない、Ｊまた
、描画中にアライメント動作しビームに対して位置変化
があり非磁性体であることを要求されるシーケンスでも
個数的には′電子ビーム描画装置１台に対し１セツトで
あるからコストは低い。
３０はオフラインで行う場合はもちろん電子ビーム描画
装置内で亘う場合でも、配置的には電子ビーム中心から
離れておりかつ、一般的に描画中にビームに対して位置
変化しない為高価な非磁性体である必要はない、Ｊまた
、描画中にアライメント動作しビームに対して位置変化
があり非磁性体であることを要求されるシーケンスでも
個数的には′電子ビーム描画装置１台に対し１セツトで
あるからコストは低い。
第８図は本発明の第２の実施例を示すもので同図は前記
第１実３施例のｍ７図に貸当する図面であが、この第２
実施例ではウェハホルダ２２の上刃にアライメントステ
ージ２６が位置する工うにし、該ステージ２６とウェハ
ホルダ２１を相対的に上下着しくは横方向に移動させて
、第８図に示すように、ウェハホルダ２１に対して４４
部材２８および２９．２９に所定位置に位置させる。こ
のためウェハホルダ２２には第１実施例の穴２３に相当
する位置に凹み３１を設け、第１実施例の長穴設ける。
第１実３施例のｍ７図に貸当する図面であが、この第２
実施例ではウェハホルダ２２の上刃にアライメントステ
ージ２６が位置する工うにし、該ステージ２６とウェハ
ホルダ２１を相対的に上下着しくは横方向に移動させて
、第８図に示すように、ウェハホルダ２１に対して４４
部材２８および２９．２９に所定位置に位置させる。こ
のためウェハホルダ２２には第１実施例の穴２３に相当
する位置に凹み３１を設け、第１実施例の長穴設ける。
なおアライメントの方法は第１実施例と同様故説明を省
略する。
略する。
本発明の電子ビーム描画装置用ウェハホルダは以上説明
したように、ウェハホルｌ°本体に基準部材を設けるこ
となく、該基準部材をアライメントステージに設け、ウ
ェハ位置決め時に前記基準部材がウェハホルダに対して
所定位置に位置して位置決めをするようにしたため、従
来と同等の精度をもって位置決めができると共に、基準
部材は電子ビームから離れているため、従来のように高
価な非磁性体である必要はなく、また多くのウェハホル
ダにそれぞれ設ける必要はなく、１セツトのアライメン
トステージにのみ設けるだけ′Ｃよいためコストｆ大巾
に低くできる。さらに非磁性体を使用しないため安全性
が高くなると共に、１セツトの基準部材の洗浄処理でよ
いため保守も容易になる。
したように、ウェハホルｌ°本体に基準部材を設けるこ
となく、該基準部材をアライメントステージに設け、ウ
ェハ位置決め時に前記基準部材がウェハホルダに対して
所定位置に位置して位置決めをするようにしたため、従
来と同等の精度をもって位置決めができると共に、基準
部材は電子ビームから離れているため、従来のように高
価な非磁性体である必要はなく、また多くのウェハホル
ダにそれぞれ設ける必要はなく、１セツトのアライメン
トステージにのみ設けるだけ′Ｃよいためコストｆ大巾
に低くできる。さらに非磁性体を使用しないため安全性
が高くなると共に、１セツトの基準部材の洗浄処理でよ
いため保守も容易になる。
また非磁性体のベアリングに対して一般の磁性体のベア
リングは量産されている為、内外輪のフレ等の精度も良
いものが入手でき、その分ウェハのウェハホルダに対す
る位置決めＳ度を向上させることかできる。さらに各々
のウェハホルダには基準部材を設けないので、この基準
部材の取付けおよび製作精度誤差のバラツキを含まない
位置決め方式となり、その分位置決め精度を向上させる
ことができる等の多くの利点ン・有する。
リングは量産されている為、内外輪のフレ等の精度も良
いものが入手でき、その分ウェハのウェハホルダに対す
る位置決めＳ度を向上させることかできる。さらに各々
のウェハホルダには基準部材を設けないので、この基準
部材の取付けおよび製作精度誤差のバラツキを含まない
位置決め方式となり、その分位置決め精度を向上させる
ことができる等の多くの利点ン・有する。
第１図はウェハの方向性釜示す斜視図、第２図ないし第
４図は従来例ケ示しＸＡ２図は平面図、小３図は第２図
の３−３）ｌｉ断面図、４４図は第２図の４−４線断面
図、第５図は本発明の一実施例の平面図、第６図はアラ
イメントステージ上にウェハホルダを載置したときの平
面図、第７図および第６図は第６図の７−８線における
異なる態様の断面図である。 ２１・・・ウエハホルＪ−１２２・・・ウエハホル＊−
ｚ ｇ、２６・・・アライメントステージ、２３ないし
２５・・・穴、２８．２９・・・基準部材、３１、ない
し３３・・・凹み 出願人 東芝機械株式会社 汁１図 １ 矛２図 牙３図 ／ｌ−４図 ＋３ １４ ２ ／ｌ−５図 ｙｒ′６図 ７０ 渉８図
４図は従来例ケ示しＸＡ２図は平面図、小３図は第２図
の３−３）ｌｉ断面図、４４図は第２図の４−４線断面
図、第５図は本発明の一実施例の平面図、第６図はアラ
イメントステージ上にウェハホルダを載置したときの平
面図、第７図および第６図は第６図の７−８線における
異なる態様の断面図である。 ２１・・・ウエハホルＪ−１２２・・・ウエハホル＊−
ｚ ｇ、２６・・・アライメントステージ、２３ないし
２５・・・穴、２８．２９・・・基準部材、３１、ない
し３３・・・凹み 出願人 東芝機械株式会社 汁１図 １ 矛２図 牙３図 ／ｌ−４図 ＋３ １４ ２ ／ｌ−５図 ｙｒ′６図 ７０ 渉８図
Claims (1)
- ウェハホルダをアライメントステージに対してセ・ソト
した状態で、前記アライメントステージ側ｖｃ設けられ
ているウェハ位置決め用の基準部材を所定の位置に受入
れる穴または凹所を設けたこと全特徴とする電子ビーム
描画＆置用つエハホルＪ−。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59102277A JPS60245221A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 電子ビ−ム描画装置用ウエハホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59102277A JPS60245221A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 電子ビ−ム描画装置用ウエハホルダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245221A true JPS60245221A (ja) | 1985-12-05 |
| JPH0414491B2 JPH0414491B2 (ja) | 1992-03-13 |
Family
ID=14323103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59102277A Granted JPS60245221A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 電子ビ−ム描画装置用ウエハホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5095300A (en) * | 1990-03-28 | 1992-03-10 | Nec Electronics Inc. | Device for sensing side positioning of wafers |
-
1984
- 1984-05-21 JP JP59102277A patent/JPS60245221A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5095300A (en) * | 1990-03-28 | 1992-03-10 | Nec Electronics Inc. | Device for sensing side positioning of wafers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0414491B2 (ja) | 1992-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |