JPS6024536Y2 - 研削砥石 - Google Patents
研削砥石Info
- Publication number
- JPS6024536Y2 JPS6024536Y2 JP8420976U JP8420976U JPS6024536Y2 JP S6024536 Y2 JPS6024536 Y2 JP S6024536Y2 JP 8420976 U JP8420976 U JP 8420976U JP 8420976 U JP8420976 U JP 8420976U JP S6024536 Y2 JPS6024536 Y2 JP S6024536Y2
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- Japan
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- small
- grinding wheel
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Links
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はダイヤモンドまたは立方晶窒化硼素を砥粒とす
るビトリファイド砥石チップの所要個を金属台盤に均斉
に接着した研削砥石の改良に関するものである。
るビトリファイド砥石チップの所要個を金属台盤に均斉
に接着した研削砥石の改良に関するものである。
ダイヤモンドまたは立方晶窒化硼素を砥粒とするビトリ
ファイド砥石チップはアランダム系砥粒やカーボランダ
ム系砥粒を使用したビトリファイド砥石チップと異なり
砥粒に対するビトリファイドボンド量を大としているた
めにその基層表面をもって金属台盤に強力な合成樹脂接
着剤をもって接着してもその接着強度が低く、殊に砥石
チップの基層かダイヤモンド、立方晶窒化硼素以外の砥
粒の少量を混在させるか混在させないビトリファイドボ
ンド層よりなるものとした場合にはさらにその接着強度
は低下するものであって、この解決は業界において強く
要望されるところであった。
ファイド砥石チップはアランダム系砥粒やカーボランダ
ム系砥粒を使用したビトリファイド砥石チップと異なり
砥粒に対するビトリファイドボンド量を大としているた
めにその基層表面をもって金属台盤に強力な合成樹脂接
着剤をもって接着してもその接着強度が低く、殊に砥石
チップの基層かダイヤモンド、立方晶窒化硼素以外の砥
粒の少量を混在させるか混在させないビトリファイドボ
ンド層よりなるものとした場合にはさらにその接着強度
は低下するものであって、この解決は業界において強く
要望されるところであった。
本考案は前記の要望に応えるためになされたもので、以
下図示の実施例について詳細に説明する。
下図示の実施例について詳細に説明する。
１はダイヤモンドまたは立方晶窒化硼素を砥粒とするビ
トリファイド砥石チップ２の基層の全表面に相互間に小
間隔をおいて配設された径１８０μ〜８００μの略球状
の小凹穴であって、該小凹穴１は該ビトリファイド砥石
チップ２の焼成前の成形素地の基層となる全表面に焼成
によって焼失する木質或いはプラスチックスなどよりな
る有機質細粒を接着面に相互間に小間隔をおいて散着し
た接着テープを添装してプレス底形することにより各有
機質細粒が素地土中に没入した成形物とした後これを乾
燥したうえ焼成することによって容易に形成することが
できるものであるが、この際使用する有機質細粒は焼成
に伴う成形素地の収縮の関係上各小凹穴１の径より大な
径２００μ〜９００μのものとしておく。
トリファイド砥石チップ２の基層の全表面に相互間に小
間隔をおいて配設された径１８０μ〜８００μの略球状
の小凹穴であって、該小凹穴１は該ビトリファイド砥石
チップ２の焼成前の成形素地の基層となる全表面に焼成
によって焼失する木質或いはプラスチックスなどよりな
る有機質細粒を接着面に相互間に小間隔をおいて散着し
た接着テープを添装してプレス底形することにより各有
機質細粒が素地土中に没入した成形物とした後これを乾
燥したうえ焼成することによって容易に形成することが
できるものであるが、この際使用する有機質細粒は焼成
に伴う成形素地の収縮の関係上各小凹穴１の径より大な
径２００μ〜９００μのものとしておく。
そして、前記のようにして形成された各小凹穴１は有機
質細粒の焼失時に発生するガスの膨張によって略球状と
なるとともに焼成に伴う成形素地の収縮によって径１８
０μ〜８００μとなり、また、発生ガスの逃げ詳は各小
凹穴１の径より小さい開口となって焼成されたビトリフ
ァイド砥石チップ２の基層の表面に露呈されるものであ
る。
質細粒の焼失時に発生するガスの膨張によって略球状と
なるとともに焼成に伴う成形素地の収縮によって径１８
０μ〜８００μとなり、また、発生ガスの逃げ詳は各小
凹穴１の径より小さい開口となって焼成されたビトリフ
ァイド砥石チップ２の基層の表面に露呈されるものであ
る。
４は金属台盤であって、該金属台盤４の接着面にはロー
レットまたは溝５を設けて該接着面に前記ビトリファイ
ド砥石チップ２の基層の全表面から各小凹穴１中に亘っ
て介在させた合成樹脂接着剤３をもって該ビトリファイ
ド砥石チップ２の所要個を均斉に接着している。
レットまたは溝５を設けて該接着面に前記ビトリファイ
ド砥石チップ２の基層の全表面から各小凹穴１中に亘っ
て介在させた合成樹脂接着剤３をもって該ビトリファイ
ド砥石チップ２の所要個を均斉に接着している。
なお、２′はアルミナ質研摩材のような通常の砥粒の少
量を混在させたビトリファイドボンド層をもってした基
層であって、ビトリファイド砥石チップ２の焼成により
積層一体化させている。
量を混在させたビトリファイドボンド層をもってした基
層であって、ビトリファイド砥石チップ２の焼成により
積層一体化させている。
このように構成されたものは、ダイヤモンドまたは立方
晶窒化硼素を砥粒とするビトリファイド砥石チップ２の
所要個をジュラルミンなどのアルミニウム合金よりなる
金属台盤４の接着面に均斉に接着しているエポキシ樹脂
系接着剤などのような熱強度および機械的強度に優れた
合成樹脂接着剤３が各ビトリファイド砥石チップ２の基
層の全表面からこれに相互間に小間隔をおいて配設した
有機質細粒の焼失による径１８０μ〜８００μの略球状
の小凹穴１中に亘って介在しているため、該合成樹脂接
着剤３は金属台盤４の接着面から各ビトリファイド砥石
チップ２の基層に多数の根を降ろした状態となって硬化
しているうえその開口よりも大きな径となっている略球
状の各小凹穴１中に充填状態で硬化していることによっ
て開口から抜は出ることがないため、高度の接着強度を
発揮し、他方、金属台盤４の接着面はこれに設けたロー
レットまたは溝５に全面的に連続して該合成樹脂接着剤
３が食い込んで接着面積を大としているため、研削作業
中に受ける衝撃などによってもビトリファイド砥石チッ
プ２の剥離がなく、長期にわたって常に安定して使用で
きるものである。
晶窒化硼素を砥粒とするビトリファイド砥石チップ２の
所要個をジュラルミンなどのアルミニウム合金よりなる
金属台盤４の接着面に均斉に接着しているエポキシ樹脂
系接着剤などのような熱強度および機械的強度に優れた
合成樹脂接着剤３が各ビトリファイド砥石チップ２の基
層の全表面からこれに相互間に小間隔をおいて配設した
有機質細粒の焼失による径１８０μ〜８００μの略球状
の小凹穴１中に亘って介在しているため、該合成樹脂接
着剤３は金属台盤４の接着面から各ビトリファイド砥石
チップ２の基層に多数の根を降ろした状態となって硬化
しているうえその開口よりも大きな径となっている略球
状の各小凹穴１中に充填状態で硬化していることによっ
て開口から抜は出ることがないため、高度の接着強度を
発揮し、他方、金属台盤４の接着面はこれに設けたロー
レットまたは溝５に全面的に連続して該合成樹脂接着剤
３が食い込んで接着面積を大としているため、研削作業
中に受ける衝撃などによってもビトリファイド砥石チッ
プ２の剥離がなく、長期にわたって常に安定して使用で
きるものである。
しかして、前記小凹穴１の径を１８０μ〜８００μとし
たのは、１８０μ未満では前記のような合成樹脂接着剤
３の小凹穴１中への充填が困難で高度の接着強度が得ら
れず、また、８００μを超えてもより以上の高度の接着
強度が得られないで合成樹脂接着剤３の使用を徒らに増
大させるだけであることを試験結果確認したためである
。
たのは、１８０μ未満では前記のような合成樹脂接着剤
３の小凹穴１中への充填が困難で高度の接着強度が得ら
れず、また、８００μを超えてもより以上の高度の接着
強度が得られないで合成樹脂接着剤３の使用を徒らに増
大させるだけであることを試験結果確認したためである
。
また、小凹穴１の径１８０μ〜８００μの範囲は研削砥
石の砥石幅に応じても選択されるものであって、即ち砥
石幅が小な場合には、小凹穴１の径を大とするとその数
が少なくなって合成樹脂接着剤３をもってする強度が小
となるために小凹穴１の径を前記範囲内で小としてその
数を多くし、砥石幅が大な場合には、小凹穴１の数を多
くすることなく必要な強度を保持できることによってそ
の径を前記範囲内で大とするものである。
石の砥石幅に応じても選択されるものであって、即ち砥
石幅が小な場合には、小凹穴１の径を大とするとその数
が少なくなって合成樹脂接着剤３をもってする強度が小
となるために小凹穴１の径を前記範囲内で小としてその
数を多くし、砥石幅が大な場合には、小凹穴１の数を多
くすることなく必要な強度を保持できることによってそ
の径を前記範囲内で大とするものである。
従って、本考案は従来のこの種研削砥石の問題とした金
属台盤との接着強度の点を解決したものであり、しかも
、有機質細粒を使用して多数の小凹穴１の形成は実施が
容易であり、他方、金属台盤４のローレットまたは溝５
は機械加工によって連続的に容易に形成できるものであ
るから、安直に量産できる大きな利点もあるものである
。
属台盤との接着強度の点を解決したものであり、しかも
、有機質細粒を使用して多数の小凹穴１の形成は実施が
容易であり、他方、金属台盤４のローレットまたは溝５
は機械加工によって連続的に容易に形成できるものであ
るから、安直に量産できる大きな利点もあるものである
。
図面は本考案の実施例を示すもので、第１図は一部切欠
正面図、第２図は要部の一部切欠斜視図である。 １：有機質細粒の焼失による径１８０μ〜８００μの略
球状の小凹穴、２：ビトリファイド砥石チップ、３：合
成樹脂接着剤、４：金属台盤、５：ローレットまたは溝
。
正面図、第２図は要部の一部切欠斜視図である。 １：有機質細粒の焼失による径１８０μ〜８００μの略
球状の小凹穴、２：ビトリファイド砥石チップ、３：合
成樹脂接着剤、４：金属台盤、５：ローレットまたは溝
。
Claims (1)
- ダイヤモンドまたは立方晶窒化硼素を砥粒とするビトリ
ファイド砥石チップ２の基層の全表面に有機質細粒の焼
失による径１８０μ〜８００μの略球状の小凹穴１を相
互間に小間隔をおいて配設して該基層の全表面から各小
凹穴１中に亘って介在させた合成樹脂接着剤３をもって
金属台盤４のローレットまたは溝５を設けた接着面に該
ビトリファイド砥石チップ２の所要個を均斉に接着した
ことを特徴とする研削砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8420976U JPS6024536Y2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | 研削砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8420976U JPS6024536Y2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | 研削砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS532086U JPS532086U (ja) | 1978-01-10 |
| JPS6024536Y2 true JPS6024536Y2 (ja) | 1985-07-22 |
Family
ID=28566128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8420976U Expired JPS6024536Y2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | 研削砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024536Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5670837U (ja) * | 1979-11-07 | 1981-06-11 |
-
1976
- 1976-06-25 JP JP8420976U patent/JPS6024536Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS532086U (ja) | 1978-01-10 |
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