JPS60246015A - 磁気ヘツド用ジンバルばね - Google Patents

磁気ヘツド用ジンバルばね

Info

Publication number
JPS60246015A
JPS60246015A JP10059684A JP10059684A JPS60246015A JP S60246015 A JPS60246015 A JP S60246015A JP 10059684 A JP10059684 A JP 10059684A JP 10059684 A JP10059684 A JP 10059684A JP S60246015 A JPS60246015 A JP S60246015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic head
insulating layer
spring piece
spring
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10059684A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Toshima
戸島 知之
Kyosuke Yasuda
安田 享祐
Akio Tago
田子 章男
Keiichi Yanagisawa
佳一 柳沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP10059684A priority Critical patent/JPS60246015A/ja
Publication of JPS60246015A publication Critical patent/JPS60246015A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/17Construction or disposition of windings
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/58Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子計算機の記憶装置などに用いられる磁気ヘ
ッド用ジンバルばねに関するものである。
〔従来技術〕
一般に高密度記録のためには磁気ヘッドと記憶媒体との
間隙は小さいほど有利である。一方、記憶媒体として用
いられている磁気円板などにおいては面振れや熱膨張が
あり、磁気ヘッドを単に機械的に固定したのでは前記間
隙を一定に保つことは困難となる。このため、近年磁気
ヘッドをジンバルばねに保持し流体力学的に浮動させ、
前記面振れに追従しながら常に一定の微小間隙を保つ浮
動ヘッド機構が開発されている。
第1図はこの機構に用いられる従来の磁気ヘッド用ジン
バルばねの磁気ヘッドが取付けられた状態を示す斜視図
で、ジンバルばね1はステンレス等の金属材から薄板状
に形成されたばね片2から構成されている。ばね片2は
容易に弾性変形可能な短冊状の保持部2aを有し、この
保持部2aに磁気ヘッドとしての薄膜へソド3を保持し
ている。
薄膜ヘッド3は端部に薄膜ヘッドエレメント4が設けら
れ、図示しない記憶媒体との対向面にはスライダ5が形
成されている。そして、前記保持部2aが弾性変形する
ことにより、薄膜ヘッド3を揺動させ、記憶媒体上の薄
膜ヘッド3に加わる縦および横方向の外乱に対して薄膜
へソド3を安定に走行させるように構成されている。
ところで、前記薄膜ヘッドエレメント4と記録−および
再生信号のやり取りを行うためには、薄膜ヘッドエレメ
ント4の電極6を前記信号を制御する回路に接続する必
要があり、従来リード線7を用い、このリード線7をは
んだ付けすることによって電極6に接続し、ジンバルば
ね1上をはわせるようにしている。
しかしながら、このようにリード線7を用いるとリード
線7をはんだ付けによって接続するというきわめて煩雑
な作業が要求されるため、リード線7の接続が困難にな
るという不具合がある。その結果、生産性の向上をはか
ることができないのは勿論、前記はんだ付は作業の熱に
より薄膜ヘッド3が熱破壊するおそれがあり、延いては
信頼性の低下を招くことになる。また、リード線7が固
定されていないために、高速ヘンドシーク時の振動によ
りリード線7の分布容量やインダクタンスが変化し、リ
ード線7まで含めた薄膜ヘッド3の入力インピーダンス
が変動することになり、さらにリード線7の剛性のため
に、薄膜ヘッド3の安定走行が妨げられるという不都合
も生じていた。
〔発明の概要〕
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ばね片
の表面に絶縁層を形成すると共に、この絶縁層上に磁気
ヘッドのリード線を構成する導電膜を形成するというき
わめて簡単な構成により、リード線の接続が容易に行え
る磁気ヘッド用ジンバルばねを提供するものである。以
下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明する
〔実施例〕
第2図は本発明に係る磁気ヘッド用ジンバルばねの磁気
ヘッドが取付けられた状態を示す斜視図で、同図におい
て符号8で示すものはジンバルばねを示し、このジンバ
ルばね8は従来のものと同様にばね材であるステンレス
等の金属材の薄板からジンバル形状に形成されたばね片
2を備えており、このばね片2の保持部2aの裏面に薄
膜へンド3を保持している。この薄膜ヘッド3は従来と
同様に端部に薄膜ヘッドエレメント4が設けられ、図示
しない記憶媒体との対向面にはスライダ5が形成されて
いる。薄膜ヘッドエレメント4の電極6は薄膜ヘッド3
の表面にまで延設されている。
換言すれば、電極6はばね片2の表面と同一な方向に対
向するように設けられている。
9はポリイミド樹脂等の有機物の絶縁材からなる絶縁層
で、この絶縁層9は前記ポリイミド樹脂等を塗布するこ
とによりばね片2の表面に一様な厚さに形成されている
。また絶縁層9の形状はばね片2の基端部から縁部に沿
って保持部2aに至る連続した形状に形成されている。
10はこの絶縁層9上に周知の蒸着手段およびフォトリ
ソグラフィ技術によって形成されたアルミニウムあるい
はクロムと金との合金などの導電材からなる導電膜であ
る。この導電膜10は前記絶縁層9に沿った一様な厚さ
および幅を有する薄膜状に形成され、薄膜ヘッド3の電
極6に近接する位置にまで延設されている。このため、
この導電膜10は薄膜ヘッド3とばね片2の基端部とを
電気的に接続するリード線を構成している。
11はこの導電膜ゝ10の一端部と薄膜ヘッド3の電極
6とを接続するワイヤで、超音波ボンダ2熱圧着装置等
により導電膜10と電極6との間に形成されている。
本実施例においては、前記ばね片2にジンバルばね材と
して広く使用されている厚さ20〜60μmのステンレ
ス板を用い、先ずこのステンレス板を基板としてこの表
面上に、ポリイミド樹脂を所定の厚さ例えば厚さ10μ
m程度に塗布した後、このポリイミド樹脂を周知のポリ
イミド樹脂のエツチング法により、ばね片2の基端部か
ら縁部に沿って保持部2aに至る連続した所定の形状に
エツチングして絶縁層9を形成している。
このとき、絶縁層9が形成された前記基板の剛性は、基
板のヤング率と基板の厚さとで定まるが、ステンレス板
とポリイミド樹脂とのヤング率の比は50以上となるた
め、10μm程度のポリイミド樹脂をステンレス板上に
塗布してもステンレス板の剛性が損なわれるようなこと
がない。
次いで、この絶縁層9上にアルミニウムあるいはクロム
と金との合金などを周知の蒸着手段によって蒸着し、蒸
着された膜を周知のフォトリソグラフィ技術により所定
の形状に形成している。そして、最後にステンレス板を
ジンバル形状、すなわちばね片2の形状にエツチングす
ることにより、ジンバルばね8を形成している。
前述した絶縁層9の形成工程において、ポリイミド樹脂
をエツチングしているのは、絶縁層9はばね片2となる
基板のステンレス板と導電膜10との電気的絶縁をとる
ためのもので、ばね片2の表面の全面に形成する必要は
ないからである。
このように構成された磁気ヘッド用ジンバルばねにおい
ては、ばね片2の表面に形成した絶縁層9上にリード線
を構成する導電膜10を形成したから、導電膜i0をば
ね片2と絶縁された状態に形成し、ストリップライン形
式のリード線をばね片2と一体に、かつばね片2に固定
された状態に設けることができる。換言すれば、従来薄
膜ヘッド3を安定に走行させるためにのみ用いられてい
たばね片2に、薄膜ヘッド3の接続用のリード線が設け
られている。このため、リード線を薄膜ヘッド3の電極
6に対して固定することができるから、超音波ボンダ、
熱圧着装置等のワイヤ・ポンディング装置を使用し、こ
の装置のワイヤ11によって導電膜10と電極6とを接
続することにより、薄膜ヘッド3をリード線に接続する
ことができる。
したがって、従来のように別の部品からなるリード線を
はんだ付けしてばね片2に沿ってはわせるような煩雑な
作業が要求されないから、リード線の接続を容易にかつ
迅速に行うことができる。
またはんだ付は作業と異なり、磁気ヘッドに過度の熱衝
撃が加えられることもないから、薄膜へノド3の熱破壊
を防止でき、信頼性を損なうこともない。
さらに、リード線はばね片2上に固定されているので、
高速ヘンドシーク時においても振動して変形することが
なく、薄膜ヘッド3の入力インピーダンスの変動も生じ
ることがない。しかもリード線は薄膜である導電膜10
から構成され剛性はきわめて小さいから、リード線によ
って薄膜ヘッド3の安定走行が損なわれるようなことも
ない。
フォトリソグラフィ技術によれば絶縁層9の厚さおよび
導電膜10の幅等のばらつきを小さくすることもできる
ので、分布容量1 インダクタンスのばらつきの小さな
磁気ヘッド走行系を実現することができる。
第3図は他の実施例を示す断面図で、この実施例におい
てはジンバルばね8は、絶縁層9を介して導電膜10に
対向する部分が切欠き部12によって除去されたばね片
2を備えている。切欠き部12は導電膜10に沿って延
在し、エツチングによって穿設されている。この例にお
いては、上述した実施例と同様な作用効果が得られるほ
か、導電膜10の分布容量を低減することができる。こ
れは絶縁材の種類によって絶縁層9を厚く形成すること
が困難な場合に、ばね片2と導電膜10との間隔が小さ
くなり導電膜10の分布容量が大きくなるときに有効で
ある。すなわち、このようなときであっても、切欠き部
12によってばね片2と導電膜10とを離間させること
ができ、これにより前記分布容量を小さくすることがで
きる。
なお、上記実施例においては、磁気ヘッドとして薄膜ヘ
ッド3を保持した例について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、通常の機械的に加工された
磁気ヘッドを保持することができるのは勿論で、従来の
リード線の剛性による不安定な走行を抑制し、安定させ
ることができるのはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ばね片の表面に絶
縁層を形成すると共に、この絶縁層上に磁気ヘッドのリ
ード線を構成する導電膜を形成したから、磁気ヘッドの
リード線をばね片と一体にばね片に固定された状態に設
けることができる。
したがって、磁気ヘッドのリード線との接続に際し、超
音波ポンダ装置等の装置を使用することができるから、
リード線の接続が容易にかつ迅速に行えるという効果が
ある。また磁気ヘッドに過度の熱衝撃が加えられること
もないから、磁気ヘッドの信頼性を損なうこともない。
さらに、リード線はばね片上に固定されているので、磁
気ヘッドの入力インピーダンスのばらつきや動作時の変
動を抑えることができると共に、リード線は剛性の小さ
な導電膜から構成されているから磁気ヘッドの安定走行
が損なわれるようなこともない。その結果、ジンバルば
ねに保持された信頼性が高く特性変動の小さな磁気ヘッ
ドの量産も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の磁気ヘッド用ジンバルばねの磁気ヘッド
が取付けられた状態を示す斜視図、第2図は本発明に係
る磁気ヘッド用ジンバルばねの磁気ヘッドが取付けられ
た状態を示す斜視図、第3図は他の実施例を示す断面図
である。 2・・・・ばね片、3・・・・薄膜ヘッド、6・・・・
電極、8・・・・ジンバルばね、9・・・・絶縁層、1
0・・・・導電膜。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 山川政樹(ほか1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +l)[気ヘッドを保持するジンバルばねにおいて、ば
    ね片の表面に絶縁層を形成すると共に、この絶縁層上に
    前記磁気ヘッドのリード線を構成する導電膜を形成した
    ことを特徴とする磁気ヘッド用ジンバルばね。 (2)絶縁層を介して導電膜に対向する部分を除去した
    ばね片を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の磁気ヘッド用ジンバルばね。
JP10059684A 1984-05-21 1984-05-21 磁気ヘツド用ジンバルばね Pending JPS60246015A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10059684A JPS60246015A (ja) 1984-05-21 1984-05-21 磁気ヘツド用ジンバルばね

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10059684A JPS60246015A (ja) 1984-05-21 1984-05-21 磁気ヘツド用ジンバルばね

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60246015A true JPS60246015A (ja) 1985-12-05

Family

ID=14278246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10059684A Pending JPS60246015A (ja) 1984-05-21 1984-05-21 磁気ヘツド用ジンバルばね

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60246015A (ja)

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0554516A (ja) * 1991-08-23 1993-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気ヘツド装置
EP0599669A3 (en) * 1992-11-27 1994-06-15 Fujitsu Ltd Magnetic head supporting mechanism.
US5491597A (en) * 1994-04-15 1996-02-13 Hutchinson Technology Incorporated Gimbal flexure and electrical interconnect assembly
GB2295918A (en) * 1994-12-08 1996-06-12 Ibm Minimal stiffness conductor arrangement for a head gimbal assembly
US5598307A (en) * 1994-04-15 1997-01-28 Hutchinson Technology Inc. Integrated gimbal suspension assembly
US5612841A (en) * 1993-06-15 1997-03-18 Seagate Technology, Inc. Flexure assembly for hard disc drive heads
US5657186A (en) * 1994-09-01 1997-08-12 Tdk Corporation Device for supporting a magnetic head slider and magnetic head apparatus provided with the device including grounding electrical connection
EP0789351A1 (en) * 1996-02-12 1997-08-13 Read-Rite Corporation Conductive trace flexure for a magnetic head suspension assembly
US5694270A (en) * 1995-07-03 1997-12-02 Fujitsu Limited Head assembly having laminated conductor patterns
US5731931A (en) * 1994-03-22 1998-03-24 Hutchinson Technology Incorporated Monocoque suspension
US5771138A (en) * 1995-03-15 1998-06-23 Read-Rite Corporation Head gimbal assembly with transducer wires attached at two points to slider
US5781379A (en) * 1994-03-15 1998-07-14 International Business Machines Corporation Single beam flexure for a head gimbal assembly
US5786964A (en) * 1994-03-08 1998-07-28 Fujitsu Limited Magnetic disk drive unit with improved signal feeding and extracting arrangement
US5796549A (en) * 1996-07-03 1998-08-18 Seagate Technology, Inc. Universal bond pad configuration
US5808834A (en) * 1995-06-07 1998-09-15 Hutchinson Technology Incorporated Laminated adapter
US5835306A (en) * 1995-06-07 1998-11-10 Hutchinson Technology Incorporated Integrated gimbal suspension assembly with assymetric bond pad
US5839193A (en) * 1994-04-15 1998-11-24 Hutchinson Technology Incorporated Method of making laminated structures for a disk drive suspension assembly
US5862017A (en) * 1993-07-12 1999-01-19 Hitachi, Ltd. Rotary disk storage unit and head suspension therefor
US5892637A (en) * 1996-05-10 1999-04-06 International Business Machines Corporation Multi-piece integrated suspension assembly for a magnetic storage system
US5912788A (en) * 1990-11-09 1999-06-15 Hutchinson Technology Inc. Flexure region for one-piece flexure-load beam structure
US5955176A (en) * 1994-03-15 1999-09-21 International Business Machines Corporation Integrated suspension using a high strength conductive material
US5982584A (en) * 1996-12-19 1999-11-09 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension flexure with serially arranged metal-backed and suspended insulator portions for hygrothermal compensation
US6002548A (en) * 1992-11-27 1999-12-14 Fujitsu Limited Magnetic head supporting mechanism
US6014289A (en) * 1994-03-22 2000-01-11 Hutchinson Technology Incorporated Integrated circuit on a monocoque suspension
US6021022A (en) * 1997-10-27 2000-02-01 Seagate Technology, Inc. Flexure displacement limiter-flex circuit interconnect
US6057986A (en) * 1997-07-23 2000-05-02 Suncall Corporation Support mechanism for magnetic head sliders and method for producing the same
US6134075A (en) * 1994-04-15 2000-10-17 Hutchinson Technology Incorporated Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect
US6147839A (en) * 1996-12-23 2000-11-14 Hutchinson Technology, Inc. Head suspension with outriggers extending across a spring region
US6160685A (en) * 1989-11-27 2000-12-12 Censtor Corp. Hard disk drive with lightly contacting head
US6203918B1 (en) 1996-08-19 2001-03-20 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Laminate for HDD suspension and its manufacture
US6282064B1 (en) 1994-03-15 2001-08-28 International Business Machines Corporation Head gimbal assembly with integrated electrical conductors
US6303230B1 (en) 1995-01-17 2001-10-16 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Laminates
US6351348B1 (en) 1994-03-15 2002-02-26 International Business Machines Corporation Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly
US6381100B1 (en) 1996-12-19 2002-04-30 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation
US6539609B2 (en) 1994-07-05 2003-04-01 International Business Machines Corporation Method of forming a head gimbal assembly
US6612016B1 (en) 1997-12-18 2003-09-02 Hutchinson Technology Incorporated Method of making integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation
US7222794B2 (en) 1995-07-20 2007-05-29 Fujitsu Limiteed Optical reader applicable to plurality of uses

Cited By (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6160685A (en) * 1989-11-27 2000-12-12 Censtor Corp. Hard disk drive with lightly contacting head
US5912788A (en) * 1990-11-09 1999-06-15 Hutchinson Technology Inc. Flexure region for one-piece flexure-load beam structure
US6373662B1 (en) * 1990-11-09 2002-04-16 Hutchinson Technology Incorporated Partially etched flexure arms in an integrated gimbal suspension
JPH0554516A (ja) * 1991-08-23 1993-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気ヘツド装置
US7221541B2 (en) 1992-11-27 2007-05-22 Fujitsu Limited Magnetic head supporting mechanism
EP0716413A3 (ja) * 1992-11-27 1996-07-17 Fujitsu Ltd
US6212041B1 (en) 1992-11-27 2001-04-03 Fujitsu Limited Magnetic head supporting mechanism
US6002548A (en) * 1992-11-27 1999-12-14 Fujitsu Limited Magnetic head supporting mechanism
EP0599669A3 (en) * 1992-11-27 1994-06-15 Fujitsu Ltd Magnetic head supporting mechanism.
US6522505B1 (en) 1992-11-27 2003-02-18 Fujitsu Limited Magnetic head supporting mechanism
US6560073B1 (en) 1992-11-27 2003-05-06 Fujitsu Limited Magnetic head supporting mechanism
US5612841A (en) * 1993-06-15 1997-03-18 Seagate Technology, Inc. Flexure assembly for hard disc drive heads
US5862017A (en) * 1993-07-12 1999-01-19 Hitachi, Ltd. Rotary disk storage unit and head suspension therefor
US5786964A (en) * 1994-03-08 1998-07-28 Fujitsu Limited Magnetic disk drive unit with improved signal feeding and extracting arrangement
US5955176A (en) * 1994-03-15 1999-09-21 International Business Machines Corporation Integrated suspension using a high strength conductive material
US5781379A (en) * 1994-03-15 1998-07-14 International Business Machines Corporation Single beam flexure for a head gimbal assembly
US6282064B1 (en) 1994-03-15 2001-08-28 International Business Machines Corporation Head gimbal assembly with integrated electrical conductors
US6351348B1 (en) 1994-03-15 2002-02-26 International Business Machines Corporation Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly
US5731931A (en) * 1994-03-22 1998-03-24 Hutchinson Technology Incorporated Monocoque suspension
US6014289A (en) * 1994-03-22 2000-01-11 Hutchinson Technology Incorporated Integrated circuit on a monocoque suspension
US5645735A (en) * 1994-04-15 1997-07-08 Hutchinson Technology Incorporated Gimbal flexure and electrical interconnect assembly
US5864445A (en) * 1994-04-15 1999-01-26 Hutchinson Technology Incorporated Hygrothermal load compensating structures in an integrated lead suspension
US5839193A (en) * 1994-04-15 1998-11-24 Hutchinson Technology Incorporated Method of making laminated structures for a disk drive suspension assembly
US6587310B1 (en) 1994-04-15 2003-07-01 Hutchinson Technology, Inc. Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect
US5598307A (en) * 1994-04-15 1997-01-28 Hutchinson Technology Inc. Integrated gimbal suspension assembly
US5491597A (en) * 1994-04-15 1996-02-13 Hutchinson Technology Incorporated Gimbal flexure and electrical interconnect assembly
US6134075A (en) * 1994-04-15 2000-10-17 Hutchinson Technology Incorporated Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect
US6539609B2 (en) 1994-07-05 2003-04-01 International Business Machines Corporation Method of forming a head gimbal assembly
US5657186A (en) * 1994-09-01 1997-08-12 Tdk Corporation Device for supporting a magnetic head slider and magnetic head apparatus provided with the device including grounding electrical connection
GB2295918B (en) * 1994-12-08 1998-10-21 Ibm Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly
GB2295918A (en) * 1994-12-08 1996-06-12 Ibm Minimal stiffness conductor arrangement for a head gimbal assembly
US6303230B1 (en) 1995-01-17 2001-10-16 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Laminates
US5771138A (en) * 1995-03-15 1998-06-23 Read-Rite Corporation Head gimbal assembly with transducer wires attached at two points to slider
US5808834A (en) * 1995-06-07 1998-09-15 Hutchinson Technology Incorporated Laminated adapter
US5835306A (en) * 1995-06-07 1998-11-10 Hutchinson Technology Incorporated Integrated gimbal suspension assembly with assymetric bond pad
US5694270A (en) * 1995-07-03 1997-12-02 Fujitsu Limited Head assembly having laminated conductor patterns
US7222794B2 (en) 1995-07-20 2007-05-29 Fujitsu Limiteed Optical reader applicable to plurality of uses
EP0789351A1 (en) * 1996-02-12 1997-08-13 Read-Rite Corporation Conductive trace flexure for a magnetic head suspension assembly
US5892637A (en) * 1996-05-10 1999-04-06 International Business Machines Corporation Multi-piece integrated suspension assembly for a magnetic storage system
US5796549A (en) * 1996-07-03 1998-08-18 Seagate Technology, Inc. Universal bond pad configuration
US6203918B1 (en) 1996-08-19 2001-03-20 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Laminate for HDD suspension and its manufacture
US5982584A (en) * 1996-12-19 1999-11-09 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension flexure with serially arranged metal-backed and suspended insulator portions for hygrothermal compensation
US6381100B1 (en) 1996-12-19 2002-04-30 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation
US6147839A (en) * 1996-12-23 2000-11-14 Hutchinson Technology, Inc. Head suspension with outriggers extending across a spring region
US6360427B1 (en) 1997-07-23 2002-03-26 Suncall Corporation Method of producing a support mechanism for magnetic head sliders
US6057986A (en) * 1997-07-23 2000-05-02 Suncall Corporation Support mechanism for magnetic head sliders and method for producing the same
US6021022A (en) * 1997-10-27 2000-02-01 Seagate Technology, Inc. Flexure displacement limiter-flex circuit interconnect
US6612016B1 (en) 1997-12-18 2003-09-02 Hutchinson Technology Incorporated Method of making integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60246015A (ja) 磁気ヘツド用ジンバルばね
US6587310B1 (en) Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect
US5645735A (en) Gimbal flexure and electrical interconnect assembly
US6560073B1 (en) Magnetic head supporting mechanism
US5924187A (en) Integrated lead head suspension assembly having an etched laminated load beam and flexure with deposited conductors
US6125014A (en) Via-less connection using interconnect traces between bond pads and a transducer coil of a magnetic head slider
US5818662A (en) Static attitude and stiffness control for an integrated suspension
US6965499B1 (en) Head suspension configured for improved thermal performance during solder ball bonding to head slider
JP2670341B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド
JPH04219618A (ja) 磁気ヘッド支持機構の製造方法
JP2815176B2 (ja) スライダ,ヘッド及び記録再生装置
JPH05282642A (ja) 磁気ディスク装置
JPS6012686B2 (ja) 浮動形磁気ヘツド
US6212041B1 (en) Magnetic head supporting mechanism
JP2003535426A (ja) 誘電層を備えた磁気記録ヘッド
JP2779036B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド
JP2000155922A (ja) 磁気ヘッドのスライダ
JPH0684140A (ja) 接触型薄膜磁気ヘッド
JPH06187612A (ja) 磁気ヘッド組立体
JPH03248309A (ja) 薄膜磁気ヘッド
JPH09251740A (ja) 磁気ヘッド用サスペンション
JPH02252112A (ja) 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JPS58196863U (ja) 半導体レ−ザ用サブマウント
JPH04337507A (ja) 磁気ヘッド装置
JPH0498607A (ja) 薄膜磁気ヘッド