JPH022288B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフイルムキヤリアのリードと半導体ペ
レツトとを熱圧着するボンデイングツールのボン
デイング面をクリーニングし整形するトランジス
タを備えたテープボンダに関する。

［発明の背景］ フイルムキヤリアのリードと半導体ペレツトを
熱圧着する方法には、周知のようにコンスタント
ヒート方式と、パルスヒート方式がある。このう
ち、コンスタントヒート方式によるテープボンダ
に用いるボンデイングツールは金属シヤンクの先
端に天然ダイヤまたは人工ダイヤが接着されてい
る。そして、このボンデイングツールはカートリ
ツジヒータによつて約600℃に加熱されており、
これによつてリードと半導体ペレツトとを熱圧着
する。ところが、熱圧着によるボンデイングツー
ルを数回行うと、ボンデイングツールのボンデイ
ング面（前記ダイヤ部分）にはリードのメツキや
半導体ペレツトの配線端子の金属の溶けかすが付
着し、ボンデイング面の平面度が劣化するためク
リーニングする必要を生じる。

またパルスヒート方式によるテープボンダに用
いるボンデイングツールは金属板を折曲げた形状
をしており、の両端に電圧を加えて発熱させ、ボ
ンデイング面を最高約600℃まで加熱し、これに
よつてリードと半導体ペレツトとを熱圧着する。
ところが、やはり数回ボンデイングすると、ツー
ルのボンデイング面が変形したり、またリードの
メツキや半導体ペレツトの配線端子の金属の溶け
やすが付着し、ボンデイング面の平面度が悪くな
るので、その平面出しが必要となる。

ところで、従来、コンスタントヒート方式のテ
ープボンダにおけるボンデイングツールのクリー
ニングは、作業者が砥石をボンデイング面に滑ら
せて付着物を取り除き、その後アルコールなどに
より拭いて行い、またパルスヒート方式のテープ
ボンダにおけるボンデイングツールの整形は左右
に動く硬質セラミツクなどのラツプ定盤でツール
のボンデイング面をラツピングして行い、その後
作業者がツールの周囲にいた異物をアルコールな
どで拭いていた。

［発明の目的］ 本発明の目的は、前記のように、従来、作業者
の手作業を必要としていたボンデイングツールの
クリーニング整形を全自動で行い、もつて作業能
率を大幅に向上させることができるテープボンダ
を提供することにある。

［発明の実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に
より説明する。１は半導体ペレツトをボンデイン
グ位置に供給するためのペレツト供給テーブル
で、図示しない手段によつてXY方向及びこれに
垂直なＺ方向、更にＺ方向に平行な中心軸の周り
に回転するθ方向の位置決めが可能に構成されて
いる。２はペレツト供給テーブル１上に設けられ
たボンデイングのためのステージ、３はステージ
２に載置される半導体ペレツト、４は半導体ペレ
ツト３をステージ２に対し正しく位置決めするた
めの開閉する１対の位置決め爪、５は図示しない
供給装置によつてペレツト供給テーブル１の真上
のボンデイング位置に供給されるフイルムキヤリ
アのリード、６はボンデイングツールで、ペレツ
ト供給テーブル１上のボンデイング位置と所定の
後退位置との間に前後動し、かつ夫々の位置で上
下動することができる。

１０はペレツト供給テーブル１に隣接し前記ボ
ンデイングツール６の後端位置下方に設けられた
XYテーブル、１１はXYテーブル１０に設けら
れたブラケツト１２に回転可能に支承されたリン
グ、１３はリング１１の外周に固定された金属ブ
ラシ、１４はXYテーブル１０上に設けられベル
ト手段１５によりリング１１を回転させるモー
タ、１６はリング１１に隣接しXYテーブル１０
上に設けられたラツプ定盤である。

次に作動について説明する。ステージ２に半導
体ペレツト３が図示しない手段で載置されると、
位置決め爪４が動作して半導体ペレツト３を位置
決めし、その後退避する。そして、ペレツト供給
テーブル１がθ方向に回転して半導体ペレツト３
をフイルムキヤリアのリード５の真下に位置決め
する。この時、半導体ペレツト３とリード５の微
妙な位置合せはペレツト供給テーブル１のXY方
向の移動によつて行われる。次にボンデイングツ
ール６がボンデイング位置に前進して下降する
と、ペレツト供給テーブル１がＺ方向に上昇し、
これによつて半導体ペレツト３とリード５が熱圧
着される。このボンデイング作業が開始される
と、コンスタントヒート方式のテープボンダの場
合はリング１１がモータ１４により回転され金属
ブラシ１３が回転しながら待機する。そして、ボ
ンデイング作業が終了すると、ボンデイングツー
ル６は上昇しかつ後退位置に移動し、続いて下降
してボンデイングツール６のボンデイング面を回
転する金属ブラシ１３に当て、これによつてクリ
ーニングが行われる。また必要に応じてXYテー
ブル１０が移動してボンデイングツール６に対す
る金属ブラシ１３の位置を変えることもできる。

またパルスヒート方式のテープボンダの場合で
は、必要に応じて作業者が自動ラツプスイツチを
押すか、または予め設定されたボンデイング回数
が経過すると、XYテーブル１０が移動してラツ
プ定盤１６がボンデイングツール６の後退位置真
下に位置する。その後ボンデイングツール６が下
降してラツプ定盤１６に当たり、その時から予め
設定された時間XYテーブル１０が左右に移動
し、ボンデイング面がラツピングされ平面出しが
行なわれる。ラツピングが終ると、ボンデイング
ツール６は一旦上昇し、XYテーブル１０が移動
して金属ブラシ１３がその下方に位置し、金属ブ
ラシ１３を回転させた後、ボンデイングツール６
を再下降させ、ボンデイング面をクリーニングす
る。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、ボンデイングツールのクリーニング、平面出
しを必要に応じて自動的に行うことができるの
で、生産性の高いテープボンダが得られる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明によるテープボンダの一実施例を示
し、第１図は正面図、第２図は平面図である。 １……ペレツト供給テーブル、３……半導体ペ
レツト、５……リード、６……ボンデイングツー
ル、７……XYテーブル、８……リング、９……
金属ブラシ、１２……ラツプ定盤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フイルムキヤリアのリードと、半導体ペレツ
   トとをボンデイングツールにより熱圧着するテー
   プボンダにおいて、前記ボンデイングツールをブ
   ラツシングする金属ブラシを固定した回転可能な
   リングと、このリングを動力回転させる手段と、
   前記ボンデイングツールをラツピングするための
   ラツプ定盤と、前記リングと前記ラツプ定盤とを
   載置するXYテーブルを備えたテープボンダ。