JPS6025021B2 - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
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- JPS6025021B2 JPS6025021B2 JP9525380A JP9525380A JPS6025021B2 JP S6025021 B2 JPS6025021 B2 JP S6025021B2 JP 9525380 A JP9525380 A JP 9525380A JP 9525380 A JP9525380 A JP 9525380A JP S6025021 B2 JPS6025021 B2 JP S6025021B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半田浸漁および長時間の高温使用状態にも耐
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関するも
のである。
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関するも
のである。
現在、電気部品の小型化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
従来、第１図に示すように、チップ形電解コンデンサ１
は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ素
子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウム
ケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し、
ここに第１の金属端子板５を固着し、またゴム封口体４
を介したりード線６の第２の電極、例えば陽極に第２の
金属端子板７を固着し、さらにゴム封口体４と第２の金
属端子板７とを絶縁性の樹脂８にて固着していた。
は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ素
子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウム
ケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し、
ここに第１の金属端子板５を固着し、またゴム封口体４
を介したりード線６の第２の電極、例えば陽極に第２の
金属端子板７を固着し、さらにゴム封口体４と第２の金
属端子板７とを絶縁性の樹脂８にて固着していた。
このような従来のチップ形電解コンデンサは、後述の第
２表に示すように、温度２６０〔ＯＣ〕の半田に１現抄
間浸簿すると、ゴム封口体が膨張するなどして、電解コ
ンデンサの容量〔仏Ｆ〕、損失〔％〕漏れ電流〔ムＡ〕
の変化が半田浸糟前に比較して大幅なものとなって、使
用できないものであった。
２表に示すように、温度２６０〔ＯＣ〕の半田に１現抄
間浸簿すると、ゴム封口体が膨張するなどして、電解コ
ンデンサの容量〔仏Ｆ〕、損失〔％〕漏れ電流〔ムＡ〕
の変化が半田浸糟前に比較して大幅なものとなって、使
用できないものであった。
本発明は、このような問題点に鑑み、アルミニウムケー
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。
以下、第２図および第３図にもとづいて、本発明の実施
例を説明する。
例を説明する。
第２図において、本発明に係るチップ形電解コンデンサ
１は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ
素子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウ
ムケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し
、このアルミニウムケース２に設けられた第１のリード
線９に第１の金属キャップ端子板５を固着し、またゴム
封□体４を介した第２のリード線６の第２の電極、例え
ば陽極に第２の金属キャップ端子板７を固着し、さらに
第１と第２の金属端子板５と７間のアルミニウムケース
２およびゴム封□体４全体を絶縁性の樹脂８にて被覆す
る。
１は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ
素子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウ
ムケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し
、このアルミニウムケース２に設けられた第１のリード
線９に第１の金属キャップ端子板５を固着し、またゴム
封□体４を介した第２のリード線６の第２の電極、例え
ば陽極に第２の金属キャップ端子板７を固着し、さらに
第１と第２の金属端子板５と７間のアルミニウムケース
２およびゴム封□体４全体を絶縁性の樹脂８にて被覆す
る。
第３図に示すように、本発明に係る他の実施例であるチ
ップ形の電解コンデンサ１は、ゴム封□体４から第１お
よび第２のリード線９と６を引出し、第１のリード線９
を反対側に折返して第１の金属キャップ端子板５に固着
したものであり、他は第２図に示したチップ形電解コン
デンサ１と同様である。
ップ形の電解コンデンサ１は、ゴム封□体４から第１お
よび第２のリード線９と６を引出し、第１のリード線９
を反対側に折返して第１の金属キャップ端子板５に固着
したものであり、他は第２図に示したチップ形電解コン
デンサ１と同様である。
本発明に係るチップ形電解コソデンサ１において、第１
および第２の金属キャップ端子板５，７の形状は図示の
ように丸筒形、角筒形でも良く、さらに他の形状でも良
い。
および第２の金属キャップ端子板５，７の形状は図示の
ように丸筒形、角筒形でも良く、さらに他の形状でも良
い。
また、チップ形電解コンデンサーの極性判別の自動化の
ため、第１の金属キャップ端子板５を黄鋼材などの非磁
性体とし、また第２の金属キャップ端子板７を鉄材など
の磁性体とすると好ましい。絶縁性樹脂８としては、ェ
ポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂
、または変形ェポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂など
の紫外線硬化性樹脂である。樹脂の塗布法および成形法
としては、回転塗布法および金型成形などがある。次に
、第１表と第２表に電解コンデンサ定格５０〔Ｖ〕−１
〔ｒＦ〕について本発明によるものと、従来例によるも
のとを温度２６０〔℃〕の半田に１の砂間浸潰した試験
前と試験後の対比を示す。第１表は本発明によるもの、
第２表は従釆例によるものである。第１表……本発明Ｋ
よるもの 第２表……従来例によるもの 第１表および第２表から判るように本発明によるものの
方が従釆例のものに比較して、半田浸糟後においても容
量〔仏Ｆ〕、損失〔％〕、漏れ電流〔しＡ〕の変化が少
なく、安定なチップ形電解コンデンサを提供できる。
ため、第１の金属キャップ端子板５を黄鋼材などの非磁
性体とし、また第２の金属キャップ端子板７を鉄材など
の磁性体とすると好ましい。絶縁性樹脂８としては、ェ
ポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂
、または変形ェポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂など
の紫外線硬化性樹脂である。樹脂の塗布法および成形法
としては、回転塗布法および金型成形などがある。次に
、第１表と第２表に電解コンデンサ定格５０〔Ｖ〕−１
〔ｒＦ〕について本発明によるものと、従来例によるも
のとを温度２６０〔℃〕の半田に１の砂間浸潰した試験
前と試験後の対比を示す。第１表は本発明によるもの、
第２表は従釆例によるものである。第１表……本発明Ｋ
よるもの 第２表……従来例によるもの 第１表および第２表から判るように本発明によるものの
方が従釆例のものに比較して、半田浸糟後においても容
量〔仏Ｆ〕、損失〔％〕、漏れ電流〔しＡ〕の変化が少
なく、安定なチップ形電解コンデンサを提供できる。
また、周囲温度８５〔℃〕、２００畑時間の長時間使用
にも耐え得る。
にも耐え得る。
第１図は従来例を示す部分断面図、第２図は本発明の一
実施例を示す部分断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面図である。 同図中、１はチップ形電解コソデンサ、２はアルミニウ
ムケース、３はコンデンサ素子、４はゴム封○体、５と
７は端子板、６と９はリード線、８は樹脂。 第１図 第２図 第３図
実施例を示す部分断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面図である。 同図中、１はチップ形電解コソデンサ、２はアルミニウ
ムケース、３はコンデンサ素子、４はゴム封○体、５と
７は端子板、６と９はリード線、８は樹脂。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子
を組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード線に第
１の金属キヤツプ端子を固着し、第２のリード線に第２
の金属キヤツプ端子を固着し、該アルミニウムケース全
体に絶縁性の樹脂を被覆してなるチツプ形電解コンデン
サ。 ２ 特許請求の範囲１において、該樹脂は熱硬化性樹脂
であることを特徴としたチツプ形電解コンデンサ。 ３ 特許請求の範囲１において、該樹脂は紫外線硬化樹
脂であることを特徴としたチツプ形電解コンデンサ。 ４ 特許請求の範囲１において、該第１の金属キヤツプ
端子板は非磁性体であり、該第２の金属キヤツプ端子板
は磁性体であることを特徴としたチツプ形電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9525380A JPS6025021B2 (ja) | 1980-07-12 | 1980-07-12 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9525380A JPS6025021B2 (ja) | 1980-07-12 | 1980-07-12 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5720426A JPS5720426A (en) | 1982-02-02 |
| JPS6025021B2 true JPS6025021B2 (ja) | 1985-06-15 |
Family
ID=14132587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9525380A Expired JPS6025021B2 (ja) | 1980-07-12 | 1980-07-12 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025021B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58162631U (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-29 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ集合体 |
-
1980
- 1980-07-12 JP JP9525380A patent/JPS6025021B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5720426A (en) | 1982-02-02 |
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