JPS60255295A - 自動レ−ザ加工機 - Google Patents
自動レ−ザ加工機Info
- Publication number
- JPS60255295A JPS60255295A JP59108651A JP10865184A JPS60255295A JP S60255295 A JPS60255295 A JP S60255295A JP 59108651 A JP59108651 A JP 59108651A JP 10865184 A JP10865184 A JP 10865184A JP S60255295 A JPS60255295 A JP S60255295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- laser
- machining
- workpiece
- plate thickness
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、被加工物の種類に応じて自動的に適切な加
工条件を設定し、かつ制御することができる自動レーザ
加工（・」に関するものである。
工条件を設定し、かつ制御することができる自動レーザ
加工（・」に関するものである。
第４図は従来のレーザ加工機を示す概略構成図である。
図において（１）はレーザ光（２）を出力するレーザ発
振器、（３）はレーザ光（２）を集光するレンズ（４）
及び加工ガスを供給するノズル（５）を有する加工ヘッ
ド、（６）は安全のためビームダクト（７）を通るレー
ザ光（２）の方向を変えて加工ヘッド（３）に入射させ
るベンドミラー、（８）は加工ガスをレギュレータ（９
）、電磁弁００１を介してノズル（５）に供給するため
の加工ガス貯蔵ボンベである。０１）は被加工物、（１
２＋は被加工物０１）を載置した加工テーブル、０３、
（１３Ａ）は加工テーブル０渇を任意の位置に移動させ
るサーボモータ、０（イ）は加工テーブル０２の移動位
置を指令し、サーボモータ（１２１，（１２Ａ）の動作
信号を出力する数値制御装置である。
振器、（３）はレーザ光（２）を集光するレンズ（４）
及び加工ガスを供給するノズル（５）を有する加工ヘッ
ド、（６）は安全のためビームダクト（７）を通るレー
ザ光（２）の方向を変えて加工ヘッド（３）に入射させ
るベンドミラー、（８）は加工ガスをレギュレータ（９
）、電磁弁００１を介してノズル（５）に供給するため
の加工ガス貯蔵ボンベである。０１）は被加工物、（１
２＋は被加工物０１）を載置した加工テーブル、０３、
（１３Ａ）は加工テーブル０渇を任意の位置に移動させ
るサーボモータ、０（イ）は加工テーブル０２の移動位
置を指令し、サーボモータ（１２１，（１２Ａ）の動作
信号を出力する数値制御装置である。
従来のレーザ加工機は上記のように構成され、被加工物
（１１）の板厚、材質及び切断、溶接、熱処理等の加工
方法に応じてレーザ発振器（１）の発振方法（連続又は
パルス）、出力を手動で設定する。また加工ヘッド（３
）に設けられたレンズ（４）の焦点位置を上記条件によ
り決定し、手動で焦点位置合わせを行ない、さらに加工
ガスの種類及びガス圧力を手動で設定する。例えば被加
工物０υに穴明は加工するときは、レーザ発振器（１）
の発振方法をパルス発振にすると共に、加工ガスの圧力
を所定の圧力に設定する。
（１１）の板厚、材質及び切断、溶接、熱処理等の加工
方法に応じてレーザ発振器（１）の発振方法（連続又は
パルス）、出力を手動で設定する。また加工ヘッド（３
）に設けられたレンズ（４）の焦点位置を上記条件によ
り決定し、手動で焦点位置合わせを行ない、さらに加工
ガスの種類及びガス圧力を手動で設定する。例えば被加
工物０υに穴明は加工するときは、レーザ発振器（１）
の発振方法をパルス発振にすると共に、加工ガスの圧力
を所定の圧力に設定する。
上記のようにレーザ発振器（１）の発振方法、加工ヘッ
ド（３）の位置を設定した後レーザ光（２）を集光し被
加工物ａυを所定の形状となるように移動させながら加
工を行なっている。
ド（３）の位置を設定した後レーザ光（２）を集光し被
加工物ａυを所定の形状となるように移動させながら加
工を行なっている。
従来のレーザ加工機は上記のように構成されているので
、被加工物（１１）の板厚、材質、加工方法に応じてレ
ーザ発振器（１）の出力、加工ヘッド（３）の被加工物
０υに対する位置、加工ガスの設定及び調整を手動で行
なう必要があり、高精度、高速度の加工を行なうことが
容易でないという問題点があった。
、被加工物（１１）の板厚、材質、加工方法に応じてレ
ーザ発振器（１）の出力、加工ヘッド（３）の被加工物
０υに対する位置、加工ガスの設定及び調整を手動で行
なう必要があり、高精度、高速度の加工を行なうことが
容易でないという問題点があった。
この発明は上記のような従来のものの問題点を改善する
ためになされたものであり、被加工物の板厚、材質、加
工方法を設定することにより、あらかじめ記憶された板
厚等の内容により、レーザ発振方法、レーザ出力、焦点
位置合せ、加工ガスの種類、圧力等の加工条件を自動的
に設定調整して高精度、高速度で被加工物の加工を行な
う自動レーザ加工機を提案するものである。
ためになされたものであり、被加工物の板厚、材質、加
工方法を設定することにより、あらかじめ記憶された板
厚等の内容により、レーザ発振方法、レーザ出力、焦点
位置合せ、加工ガスの種類、圧力等の加工条件を自動的
に設定調整して高精度、高速度で被加工物の加工を行な
う自動レーザ加工機を提案するものである。
第１図はこの発明の一実施例を示す全体構成図であり、
図において、（１）〜（７）及びａυ〜Ｏａは上記従来
装置と同一のものである。（８Ａ）、 （８Ｂ）、 （
８Ｃ）は各々加工ガス酸素、窒素、アルゴンを貯蔵する
加工ガスボンベ、（９Ａ）、 （９Ｂ）、 （９Ｃ）は
各々の加工ガス供給配管に設けられたレギュレータ、（
１０Ａ）、 （１０Ｂ）。
図において、（１）〜（７）及びａυ〜Ｏａは上記従来
装置と同一のものである。（８Ａ）、 （８Ｂ）、 （
８Ｃ）は各々加工ガス酸素、窒素、アルゴンを貯蔵する
加工ガスボンベ、（９Ａ）、 （９Ｂ）、 （９Ｃ）は
各々の加工ガス供給配管に設けられたレギュレータ、（
１０Ａ）、 （１０Ｂ）。
（１０Ｃ）は加工ガス供給用の電磁弁であり、これらで
加工ガス供給装置を構成している。０］）は被加工物（
１１）の板厚を設定する板厚設定器、（２湯は切断、溶
接、熱処理等被加工物０υの加工方法を設定する加工方
法設定器、（２３）は被加工物θυの材質を設定する加
工材質設定器である。（２４）は加工条件制御用マイク
ロコンピュータ（以下、マイクロコンピュータという。
加工ガス供給装置を構成している。０］）は被加工物（
１１）の板厚を設定する板厚設定器、（２湯は切断、溶
接、熱処理等被加工物０υの加工方法を設定する加工方
法設定器、（２３）は被加工物θυの材質を設定する加
工材質設定器である。（２４）は加工条件制御用マイク
ロコンピュータ（以下、マイクロコンピュータという。
）であり、上記板厚設定器０υ、加工方法設定器（２湯
及び加工材質設定器（ハ）からの入力信号をデジタル信
号に変換するＡ／Ｄコンバータ０］）と、Ａ／Ｄコンバ
ータＣ３１１の出力を受ける入力回路０２と、加工条件
を決定するためのレーザ出力、加工速嵐加工方法等の内
容を記憶しているＲＯＭＣ１３と、入力回路（３渇から
の入力する板厚、加工方法、加工材質の信号とＲＯＭＣ
３３）に記憶されている内容により加工条件を演算して
決定するｃｐｕ（３伯と、ＣＰＵ０ａで決定された加工
条件を出力する出力回路０ωと、この出力回路０９の出
力信号をアナログ信号に変換するＤ／Ａコンバータ（力
とを有している。（３′？）は数値制御装置αａから出
力する加工形状及びＣＰ Ｕ Ｃ３４）で決定した加工
条件を記憶しておくＲＡＭである。
及び加工材質設定器（ハ）からの入力信号をデジタル信
号に変換するＡ／Ｄコンバータ０］）と、Ａ／Ｄコンバ
ータＣ３１１の出力を受ける入力回路０２と、加工条件
を決定するためのレーザ出力、加工速嵐加工方法等の内
容を記憶しているＲＯＭＣ１３と、入力回路（３渇から
の入力する板厚、加工方法、加工材質の信号とＲＯＭＣ
３３）に記憶されている内容により加工条件を演算して
決定するｃｐｕ（３伯と、ＣＰＵ０ａで決定された加工
条件を出力する出力回路０ωと、この出力回路０９の出
力信号をアナログ信号に変換するＤ／Ａコンバータ（力
とを有している。（３′？）は数値制御装置αａから出
力する加工形状及びＣＰ Ｕ Ｃ３４）で決定した加工
条件を記憶しておくＲＡＭである。
ＣωはマイクロコンピュータＣａからの加工条件の出力
を受けて加工ヘッド（３）の焦点合せを行なう焦点合せ
手段であり、サーボモータ（２５Ａ）により加工ヘッド
（３）の位置を調整する。００は加工開始位置を定める
穴明けを判定する穴明は判断器であり、音叉は光の反射
で穴明は終了を検出する検出センサ（２′６の信号を入
力し、穴明は終了信号をマイクロコンピュータＣ２４）
に入力する。（至）は被加工物Ｑηの板厚を自動的に検
出する板厚検出器であり、検出した板厚を板厚設定器（
２１）に入力する。ｆ２□□□はパワーフンＦローラで
あり、マイクロコンピュータＣＩ’４）から出力される
レーザ発振器（１）のレーザ出力信号を、加工テーブル
αりのサーボモータ（１３１，（１３Ａ）の速度信号に
応じて比例制御しする。例えば形状切断を行なう場合、
エツジ部加工に際し、サーボモータ（１皺。
を受けて加工ヘッド（３）の焦点合せを行なう焦点合せ
手段であり、サーボモータ（２５Ａ）により加工ヘッド
（３）の位置を調整する。００は加工開始位置を定める
穴明けを判定する穴明は判断器であり、音叉は光の反射
で穴明は終了を検出する検出センサ（２′６の信号を入
力し、穴明は終了信号をマイクロコンピュータＣ２４）
に入力する。（至）は被加工物Ｑηの板厚を自動的に検
出する板厚検出器であり、検出した板厚を板厚設定器（
２１）に入力する。ｆ２□□□はパワーフンＦローラで
あり、マイクロコンピュータＣＩ’４）から出力される
レーザ発振器（１）のレーザ出力信号を、加工テーブル
αりのサーボモータ（１３１，（１３Ａ）の速度信号に
応じて比例制御しする。例えば形状切断を行なう場合、
エツジ部加工に際し、サーボモータ（１皺。
（１３Ａ）の速度指令の変化に共なう速度の加減速に応
じて、レーザ発振器（１）のレーザ出力を制御す４次に
上記実施例により被加工物を切断する一合の 動作を第
２図及び第３図を参照しながら説明する。第２図は上記
実施例により被加工物を切断する場合のフローチャート
、第６図は数値制御装置ＯＪに記憶されている加工図形
パターン図を示す。
じて、レーザ発振器（１）のレーザ出力を制御す４次に
上記実施例により被加工物を切断する一合の 動作を第
２図及び第３図を参照しながら説明する。第２図は上記
実施例により被加工物を切断する場合のフローチャート
、第６図は数値制御装置ＯＪに記憶されている加工図形
パターン図を示す。
まず、ステップ噸で自動レーザ加工機をスタートさせる
。ステップ（１０１）で、数値制御装置ａａに記憶され
ている例えば第３図に示したような加工図形６のをマイ
クロコンピュータ（２４）に入力し、ＲＡＭ （３６）
に記憶する。ステップ（１０２）〜ステップ（１０４）
で加工方法、被加工物（１１）の板厚、材質を各々加工
方法設定器（２湯、板厚設定器０υ、加工材質設定器（
ハ）に手動で設定してマイクロコンピュータ（２４）に
入力する。板厚設定器（２１）に設定する被加工物ＯＤ
の板厚は板厚検出器（２４）により検出した被加工物ａ
υの板厚を入力することにより、自動で設定することも
できる。
。ステップ（１０１）で、数値制御装置ａａに記憶され
ている例えば第３図に示したような加工図形６のをマイ
クロコンピュータ（２４）に入力し、ＲＡＭ （３６）
に記憶する。ステップ（１０２）〜ステップ（１０４）
で加工方法、被加工物（１１）の板厚、材質を各々加工
方法設定器（２湯、板厚設定器０υ、加工材質設定器（
ハ）に手動で設定してマイクロコンピュータ（２４）に
入力する。板厚設定器（２１）に設定する被加工物ＯＤ
の板厚は板厚検出器（２４）により検出した被加工物ａ
υの板厚を入力することにより、自動で設定することも
できる。
ステップ（１０５）でマイクロコンピュータＣＩ！４）
のＣＰ Ｕ ｅ１４１は数値制御装置（１■から入力し
た例えば第３図に示す加工図形（！ｉｌより加工開始時
の穴明は加工条件すなわち第３図において外形（Ｓｌ）
及び角穴６１）の加工開始位置（！ｉ３．６５つの位置
レーザ発振方法等を演算し、演算した穴明は条件をステ
ップ（１０６）でＲＡＭ（３６）に記憶する。ステップ
（１０７）で設定された板厚、加工方法、材質及びＲＯ
Ｍ（３３１内に記憶された内容に基いてレーザ発振器（
１）の発振方法、レーザ出力、焦点位置、加工ガスの種
類、ガス圧力等の加工条件を演算し、ステップ（１０８
）でＲＡ、 Ｍ （′３６）に記憶する。
のＣＰ Ｕ ｅ１４１は数値制御装置（１■から入力し
た例えば第３図に示す加工図形（！ｉｌより加工開始時
の穴明は加工条件すなわち第３図において外形（Ｓｌ）
及び角穴６１）の加工開始位置（！ｉ３．６５つの位置
レーザ発振方法等を演算し、演算した穴明は条件をステ
ップ（１０６）でＲＡＭ（３６）に記憶する。ステップ
（１０７）で設定された板厚、加工方法、材質及びＲＯ
Ｍ（３３１内に記憶された内容に基いてレーザ発振器（
１）の発振方法、レーザ出力、焦点位置、加工ガスの種
類、ガス圧力等の加工条件を演算し、ステップ（１０８
）でＲＡ、 Ｍ （′３６）に記憶する。
次に、ステップ（１０９）でＲＡ Ｍ （３６）に記憶
された穴明は条件及びレーザ発振器（］）の発振出力、
レーザ出力、焦点位置の加工条件を呼び出し、この出力
信号をレーザ発振器（１）、数値制御装置０り、焦点位
置合せ手段（２５＋、レギュレータ（９Ａ）〜（９Ｃ）
及び電磁弁（１０Ａ）〜（ＩＤＣ）に出力し、レーザ発
振器（］）の発振方法、焦点位置等の調整を行ないなが
ら、ステップ（１１０）で穴明は加工を開始する。ステ
ップ（１１１）で検出センサ（財）及び穴明は判断器（
２６）により穴明は加工終了を確認した後、ステップ（
１１２）でＲＡＭ（％）に記憶されている加工条件を呼
び出し、加工条件の出力信号をレーザ発振器（１）等に
出力し、レーザ発振方法、レーザ出力、焦点位置及び加
工ガスの種類例えば金属板を切断する場合は酸素及びガ
ス圧力を選定し、ステップ（１１３）で被加工物θ１）
の加工を開始する。ステップ（１１４）では加工が例え
ば第３図のエッチ部（５３１ｔで進行し加工速度が変化
する場合、その変化に対応させてパワーコントローラ（
２９）によりレーザ出力を制御しながら被加工物（ｉｌ
ｌの加工を行なう。ステップ（１１５）では２次加工の
有無例えば第３図に示した加工図形６Ｉの角穴Ｇ、ｖの
加工開始位Ｎ６つがＲＡＭ（至）に記憶されていか否か
を判断し、加工開始位置６→すなわち加工開始時の穴明
は加工がある場合はステップ（１０９）に戻り、再度角
穴６４）の加工開始位置６■から被加工物Ｑｌ）の加工
を行ない、ステップ（１１６）で被加工物ａυのすべて
の加工を終了する。
された穴明は条件及びレーザ発振器（］）の発振出力、
レーザ出力、焦点位置の加工条件を呼び出し、この出力
信号をレーザ発振器（１）、数値制御装置０り、焦点位
置合せ手段（２５＋、レギュレータ（９Ａ）〜（９Ｃ）
及び電磁弁（１０Ａ）〜（ＩＤＣ）に出力し、レーザ発
振器（］）の発振方法、焦点位置等の調整を行ないなが
ら、ステップ（１１０）で穴明は加工を開始する。ステ
ップ（１１１）で検出センサ（財）及び穴明は判断器（
２６）により穴明は加工終了を確認した後、ステップ（
１１２）でＲＡＭ（％）に記憶されている加工条件を呼
び出し、加工条件の出力信号をレーザ発振器（１）等に
出力し、レーザ発振方法、レーザ出力、焦点位置及び加
工ガスの種類例えば金属板を切断する場合は酸素及びガ
ス圧力を選定し、ステップ（１１３）で被加工物θ１）
の加工を開始する。ステップ（１１４）では加工が例え
ば第３図のエッチ部（５３１ｔで進行し加工速度が変化
する場合、その変化に対応させてパワーコントローラ（
２９）によりレーザ出力を制御しながら被加工物（ｉｌ
ｌの加工を行なう。ステップ（１１５）では２次加工の
有無例えば第３図に示した加工図形６Ｉの角穴Ｇ、ｖの
加工開始位Ｎ６つがＲＡＭ（至）に記憶されていか否か
を判断し、加工開始位置６→すなわち加工開始時の穴明
は加工がある場合はステップ（１０９）に戻り、再度角
穴６４）の加工開始位置６■から被加工物Ｑｌ）の加工
を行ない、ステップ（１１６）で被加工物ａυのすべて
の加工を終了する。
この発明は以上説明したように、被加工物の板厚、材質
、加工方法を設定することにより自動的にレーザ発振方
法２レーザ出力、焦点位置合せ、加工ガスの種類等加工
条件が定められ、さらに加工中はレーザ出力と加工速度
のフィードバック制御を行なえるため高精度、高速度で
被加工物の加工を行なうことができ、容易に精密加工を
行なうことができる効果を有する。
、加工方法を設定することにより自動的にレーザ発振方
法２レーザ出力、焦点位置合せ、加工ガスの種類等加工
条件が定められ、さらに加工中はレーザ出力と加工速度
のフィードバック制御を行なえるため高精度、高速度で
被加工物の加工を行なうことができ、容易に精密加工を
行なうことができる効果を有する。
第１図はこの発明の実施例を示す全体構成図、第２図は
、第１図に示した実施例により被加工物を切断するとき
の７０−チャート、第３図は加工図形パターン図、第４
図は従来のレーザ加工機を示す構成図である。 （１）・・・レーザ発振器、（２）・・・レーザ光、（
３）・・・加工ヘッド、（８）、（８Ａ）、 （８Ｂ）
、 （８Ｃ）・・・加工ガス貯蔵ボンベ（９）、 （９
Ａ）、 （９Ｂ）、 （９Ｃ） ・ｖ キｔ−レ−タ、
（１０，（１０Ａ）。 （１０Ｂ）、 （１０Ｃ）・・・電磁弁、（１１）・・
・被加工物、０２・・・加工テーブル、（１３）、 （
１３Ａ）・・・サーボモータ、０４１・・・数値制御装
置、０υ・・・板厚設定器、（２擾・・・加工方法設定
器、（２，１・・・加工材質設定器、Ｃ４）・・・加工
条件制御用マイクロコンピュータ、（ハ）・・・焦点合
せ手段、（２６）・・・穴明判断器、ｃ′７）・・・検
出センサ、（ハ）・・・板厚検出器、Ｃｇｌ・・・パワ
ーコントローラ、６〔・・・加工図形。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 木 村 三 朗
、第１図に示した実施例により被加工物を切断するとき
の７０−チャート、第３図は加工図形パターン図、第４
図は従来のレーザ加工機を示す構成図である。 （１）・・・レーザ発振器、（２）・・・レーザ光、（
３）・・・加工ヘッド、（８）、（８Ａ）、 （８Ｂ）
、 （８Ｃ）・・・加工ガス貯蔵ボンベ（９）、 （９
Ａ）、 （９Ｂ）、 （９Ｃ） ・ｖ キｔ−レ−タ、
（１０，（１０Ａ）。 （１０Ｂ）、 （１０Ｃ）・・・電磁弁、（１１）・・
・被加工物、０２・・・加工テーブル、（１３）、 （
１３Ａ）・・・サーボモータ、０４１・・・数値制御装
置、０υ・・・板厚設定器、（２擾・・・加工方法設定
器、（２，１・・・加工材質設定器、Ｃ４）・・・加工
条件制御用マイクロコンピュータ、（ハ）・・・焦点合
せ手段、（２６）・・・穴明判断器、ｃ′７）・・・検
出センサ、（ハ）・・・板厚検出器、Ｃｇｌ・・・パワ
ーコントローラ、６〔・・・加工図形。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 木 村 三 朗
Claims (4)
- （１）レーザ出力指令値によりレーザ光を出力するレー
ザ発振器とｉレーザ発振器の出力するレーザ光をレンズ
により集光し被加工物を力ＩＩ工する加工ヘッドと；被
加工物を載置する加工テーブルと；加工ヘッドと被加工
物の焦点位置合せを行なう焦点合せ手段と；加工ヘッド
又は加工テーブルを任意の位置に移動させる信号を出力
する数値制御装置と；加工条件に応じて酔素、窒素、ア
ルゴンなどの加工ガスを選択供給する加工ガス供給装置
と；板厚、加工方法及び加工材質を設定する手段と；数
値制御装置、板厚設定手段、加工方法設定手段及び加工
材質設定手段の出力によりあらかじめ記憶されているレ
ーザ出力指令値、焦点位置合せ手段の出力、及び加工ガ
スの種類、圧力を選択、制御する加工条件制御手段とを
備えた自動レーザ加工機。 - （２）板厚設定手段が板厚検出器からなる特許請求の範
囲第１項記載の自動レーザ加工機。 - （３）加工条件制御手段にレーザ出力と加工速度のフィ
ードバック制御を有する特許請求の範囲第１項又は第２
項記載の自動レーザ加工機。 - （４）加工条件制御手段がマイクロコンピュータで実現
されている特許請求の範囲第１項、第２項又は第６項記
載の自動レーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108651A JPS60255295A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 自動レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108651A JPS60255295A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 自動レ−ザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255295A true JPS60255295A (ja) | 1985-12-16 |
Family
ID=14490211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59108651A Pending JPS60255295A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 自動レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60255295A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6363593A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工制御装置 |
| WO1989001386A1 (fr) * | 1987-08-12 | 1989-02-23 | Fanuc Ltd | Systeme de regulation d'un gas auxiliaire |
| US5334816A (en) * | 1992-02-03 | 1994-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser beam machining apparatus and method for adjusting the height of its condenser lens |
| US7050882B1 (en) | 1999-04-27 | 2006-05-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of controlling working conditions of a laser working machine and a computer-readable storage medium |
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