JPS60258274A - 実装回路板用防湿絶縁塗料 - Google Patents
実装回路板用防湿絶縁塗料Info
- Publication number
- JPS60258274A JPS60258274A JP11515484A JP11515484A JPS60258274A JP S60258274 A JPS60258274 A JP S60258274A JP 11515484 A JP11515484 A JP 11515484A JP 11515484 A JP11515484 A JP 11515484A JP S60258274 A JPS60258274 A JP S60258274A
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- compound
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- Paints Or Removers (AREA)
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- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、実装回路板用防湿絶縁塗料に関する。
（従来技術）
従来、ガラス−エポキシ、紙−フェノールなどを基材と
した印刷配線板にマイコン、抵抗体、コンデンサーなど
の部品が搭載された実装回路板の防湿絶縁には、アクリ
ル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルの単独重合
体または共重舎体であるアクリル樹脂、ポリエステルポ
リオール、ポリエーテルポリオール、水酸基末端ポリブ
タジェン等とジイソシアネートとの重付加反応物である
ウレタン樹脂、油変性または非油変性のポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂などを主成分とした絶縁塗料が使用さ
れてきた。
した印刷配線板にマイコン、抵抗体、コンデンサーなど
の部品が搭載された実装回路板の防湿絶縁には、アクリ
ル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルの単独重合
体または共重舎体であるアクリル樹脂、ポリエステルポ
リオール、ポリエーテルポリオール、水酸基末端ポリブ
タジェン等とジイソシアネートとの重付加反応物である
ウレタン樹脂、油変性または非油変性のポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂などを主成分とした絶縁塗料が使用さ
れてきた。
しかしながら、これらの塗料は９例えば１００℃以上の
高温下に長時間放置すると塗膜の硬度が増し、可とう性
が低下したわ、または−５５°Ｃ〜１２５℃のヒートサ
イクルテストを長時間性なうと塗膜にクラックを生じる
などの問題があシ、信頼性を高めるためには塗膜の耐熱
性の向上が望まれている。
高温下に長時間放置すると塗膜の硬度が増し、可とう性
が低下したわ、または−５５°Ｃ〜１２５℃のヒートサ
イクルテストを長時間性なうと塗膜にクラックを生じる
などの問題があシ、信頼性を高めるためには塗膜の耐熱
性の向上が望まれている。
（発明の目的）
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので。
高温に長時間放置しても塗膜の硬度が高くならず。
可とう性が低下せず、またヒートサイクルテストを長時
間行なっても塗膜にクラ゛ツクの発生しない。
間行なっても塗膜にクラ゛ツクの発生しない。
耐熱性に優れた実装回路板用防湿絶縁塗料を提供するこ
とを目的とするものである。
とを目的とするものである。
（発明の構成）
本発明は。
囚）一般式ＣＩ）で示される化合物と
１
ＣＨｒ＝Ｃ−Ｃ−０−Ｒ２（Ｉ ）
＆
（ただし式中Ｒ１は水素原子またはメチル基であシ。
Ｒ２は水素原子またはアルキル基である）（Ｂ） 一般
式（ＩＩ）で示される化合物および／または一般式ＣＨ
Ｉ）で示される化合物 １ ＣＨ２＝ＣＣＯＲ４５ｉ（ＯＲｓ）ｓ 〔Ｉ［：Ｉ− ＣＨ２＝ ＣＨ−８ｉ （ＯＲ５）３ （ｕ［］（ただ
し式中Ｒ３は水素原子またはメチル基、 Ｒ４は２価の
炭化水素基、 Ｒ５はアルキル基である）を反応させて
得られる熱可塑性樹脂を含有してなる実装回路板用防湿
絶縁塗料に関する。
式（ＩＩ）で示される化合物および／または一般式ＣＨ
Ｉ）で示される化合物 １ ＣＨ２＝ＣＣＯＲ４５ｉ（ＯＲｓ）ｓ 〔Ｉ［：Ｉ− ＣＨ２＝ ＣＨ−８ｉ （ＯＲ５）３ （ｕ［］（ただ
し式中Ｒ３は水素原子またはメチル基、 Ｒ４は２価の
炭化水素基、 Ｒ５はアルキル基である）を反応させて
得られる熱可塑性樹脂を含有してなる実装回路板用防湿
絶縁塗料に関する。
本発明における一般式〔Ｉ〕で示される化合物としては
、アクリル酸、メタクリル酸およびそのアルキルエステ
ルであり、これらの単独または混合物を使用することが
できる。また一般式〔■・〕で示される化合物としては
１例えばγ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メクアクリロキシプロビルトリエトキシシラ
ン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなど
がアリ。
、アクリル酸、メタクリル酸およびそのアルキルエステ
ルであり、これらの単独または混合物を使用することが
できる。また一般式〔■・〕で示される化合物としては
１例えばγ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メクアクリロキシプロビルトリエトキシシラ
ン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなど
がアリ。
一般式〔■〕で示される化合物としては９例えばビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが
ある。一般式（１）で示される化合物と一般式（Ｉ［］
で示される化合物および／または一般式（ＩＩＩ）ｆｉ
ｌ−イト８物ｔ［Ｅａ−ｔｒ−塑１樹 １゜脂を得るに
は二股に知られているアクリル樹脂を得る方法が用いら
れる。例えばトルエンなどの溶剤中でアゾビスイソブチ
ロニトリルなどの触媒を用いて上記の化合物を重合させ
て得られる。
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが
ある。一般式（１）で示される化合物と一般式（Ｉ［］
で示される化合物および／または一般式（ＩＩＩ）ｆｉ
ｌ−イト８物ｔ［Ｅａ−ｔｒ−塑１樹 １゜脂を得るに
は二股に知られているアクリル樹脂を得る方法が用いら
れる。例えばトルエンなどの溶剤中でアゾビスイソブチ
ロニトリルなどの触媒を用いて上記の化合物を重合させ
て得られる。
一般式〔■〕で示される化合物１００重量部に対して一
般式〔■〕で示される化合物および／または一般式〔■
〕で示される化合物を４０〜１５０重量部とすることが
好ましい。一般式（ＩＩ）で示される化合物および／ま
たは一般式（Ｉ［［］で示される化合物が４０重量部未
満では塗膜を高温条件下で長時間放置すると硬度が増し
、可とり性が低下するなどにより、耐熱性が劣、ｐ、１
５０重量部を超えると塗膜の乾燥性に劣る。
般式〔■〕で示される化合物および／または一般式〔■
〕で示される化合物を４０〜１５０重量部とすることが
好ましい。一般式（ＩＩ）で示される化合物および／ま
たは一般式（Ｉ［［］で示される化合物が４０重量部未
満では塗膜を高温条件下で長時間放置すると硬度が増し
、可とり性が低下するなどにより、耐熱性が劣、ｐ、１
５０重量部を超えると塗膜の乾燥性に劣る。
本発明における塗料は１作業性および防湿絶縁塗膜の厚
さの要求に応じて溶剤を含有してもよい。
さの要求に応じて溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトンなどのケ
トン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、
酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、エタノ
ール、ブタノールなどのアルコール系溶剤などを単独で
または混合して使用することができる。
トン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、
酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、エタノ
ール、ブタノールなどのアルコール系溶剤などを単独で
または混合して使用することができる。
本発明における熱可塑性樹脂と溶剤の配合割合は９作業
性、塗膜厚の点から熱可塑性樹脂３０〜９０重量部、溶
剤１０〜７０重量部の範囲が好ましい。
性、塗膜厚の点から熱可塑性樹脂３０〜９０重量部、溶
剤１０〜７０重量部の範囲が好ましい。
本発明になる塗料は、必要に応じて顔料、染料などを含
んでもよい。
んでもよい。
本発明になる実装回路板用防湿絶縁塗料は、各種実装回
路板の防湿絶縁保護に有効であるが、これを塗装する方
法は、一般に知られているハケ塗υ法、浸漬法（ディッ
プ法）、スプレー法°などが適用される。また塗布後の
塗膜の乾燥は、溶剤を選択することにより、常温あるい
は加熱乾燥のいずれによっても行なうことができる。
路板の防湿絶縁保護に有効であるが、これを塗装する方
法は、一般に知られているハケ塗υ法、浸漬法（ディッ
プ法）、スプレー法°などが適用される。また塗布後の
塗膜の乾燥は、溶剤を選択することにより、常温あるい
は加熱乾燥のいずれによっても行なうことができる。
（実施例）
以下実施例によｐ本発明を説明するが、実施例。
比較例中の部は重量部を示す。
実施例１
メタクリル酸ブチル１３０部、γ−メタアクリロキシグ
ロピルトリメトキシシラン３０部、トルエンｘ７（ｌを
ｌｊ’四つロセバラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通
しながら９０℃まで昇温し保温した。これにメタクリル
酸ブチル１２０部、ｒ−メタアクリロキシブロビルトリ
メトキシシラン１２０Ｌ トルエン１０７部、アゾビス
イソブチロニｌ−ＩＪル３部を混合溶解した溶液を２時
間で滴下しながら重合を進めた。その後１１０℃に昇温
し２時間保温して重合を完了させた後冷却し５０℃にな
っタラトルエン１０７部、キシレン１５７部、メチルエ
チルケトン５９部を加え、１０分間攪拌し均一溶液とし
た。
ロピルトリメトキシシラン３０部、トルエンｘ７（ｌを
ｌｊ’四つロセバラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通
しながら９０℃まで昇温し保温した。これにメタクリル
酸ブチル１２０部、ｒ−メタアクリロキシブロビルトリ
メトキシシラン１２０Ｌ トルエン１０７部、アゾビス
イソブチロニｌ−ＩＪル３部を混合溶解した溶液を２時
間で滴下しながら重合を進めた。その後１１０℃に昇温
し２時間保温して重合を完了させた後冷却し５０℃にな
っタラトルエン１０７部、キシレン１５７部、メチルエ
チルケトン５９部を加え、１０分間攪拌し均一溶液とし
た。
実施例２
メタクリル酸ブチル１３０部、ビニルトリエトキシシラ
ン３０部、トルエン１７０部を１１四つロセパラプルフ
ラスコに仕込み窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し
保温した。これにメタクリル酸ブチル１２０部、ビニル
トリエトキシシラン１２０部、トルエン１０７部、アゾ
ビスイソブチロニトリル３部を混合溶解した溶液を２時
間で滴下しながら重合を進めた。その後１１０℃に昇温
し２時間保温して重合を完了させた後冷却し５０℃にな
ったらトルエン１０７部、キシレン１５７部、メチルエ
チルケト７５９部を加え、１０分間攪拌し均一溶液とし
た。
ン３０部、トルエン１７０部を１１四つロセパラプルフ
ラスコに仕込み窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し
保温した。これにメタクリル酸ブチル１２０部、ビニル
トリエトキシシラン１２０部、トルエン１０７部、アゾ
ビスイソブチロニトリル３部を混合溶解した溶液を２時
間で滴下しながら重合を進めた。その後１１０℃に昇温
し２時間保温して重合を完了させた後冷却し５０℃にな
ったらトルエン１０７部、キシレン１５７部、メチルエ
チルケト７５９部を加え、１０分間攪拌し均一溶液とし
た。
比較例１
メタクリル酸ブチル２００部、トルエン１７０部をｌ四
つロセパラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通しながら
９０℃まで昇温し保温した。これにメタクリル酸ブチル
２００部、トルエン１０７部、アゾビスインブチロニト
リル３部を混合溶解した溶液を２時間で滴下しながら重
合を進めた。
つロセパラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通しながら
９０℃まで昇温し保温した。これにメタクリル酸ブチル
２００部、トルエン１０７部、アゾビスインブチロニト
リル３部を混合溶解した溶液を２時間で滴下しながら重
合を進めた。
その後１１０℃に昇温し２時間保温して重合を完了させ
た後冷却しトルエン１０７部、キシレン１５７部、メチ
ルエチルケトン５９部を加え。
た後冷却しトルエン１０７部、キシレン１５７部、メチ
ルエチルケトン５９部を加え。
１０分間攪拌し均一溶液とした。
実施例１．２および比較例１で得た防湿絶縁塗料をブリ
キ板（５０Ｘ１５０Ｘ０．２５ｍｍ）に塗膜の厚さが４
０μｍになるように浸漬法により塗布し。
キ板（５０Ｘ１５０Ｘ０．２５ｍｍ）に塗膜の厚さが４
０μｍになるように浸漬法により塗布し。
またガラス−エポキシの積層板［５ｏｘ１５ｏｘｔ、ｓ
−）に塗膜の厚さが１００μｍになるように浸漬法によ
υ塗布し一端を支持した形でつり下げ８０ ）□ □℃
で１時間加熱乾燥させて試験片を作成した。
−）に塗膜の厚さが１００μｍになるように浸漬法によ
υ塗布し一端を支持した形でつり下げ８０ ）□ □℃
で１時間加熱乾燥させて試験片を作成した。
その後ブリキ板の試験片は１２５℃の条件下に２００時
間放置し塗膜硬度および屈曲性を測定し。
間放置し塗膜硬度および屈曲性を測定し。
またガラス−エポキシ積層板の試験片は一り５℃／１時
間〜１２５°ｃ／１時間の条件を１サイクルとするヒー
トサイクルテストを１００サイクル行ない塗膜外観を観
察した。その結果を表１に示す。
間〜１２５°ｃ／１時間の条件を１サイクルとするヒー
トサイクルテストを１００サイクル行ない塗膜外観を観
察した。その結果を表１に示す。
（発明の効果）
表１から明らかなように９本発明になる塗料の塗膜は、
高温に長時間放置しても硬度および可とう性（屈曲性）
が低下せず、またヒートサイクルテストにおいてもクラ
ックが発生せず耐熱性に優れ１本発明によれば実装回路
板の信頼性を大幅に改良できる。
高温に長時間放置しても硬度および可とう性（屈曲性）
が低下せず、またヒートサイクルテストにおいてもクラ
ックが発生せず耐熱性に優れ１本発明によれば実装回路
板の信頼性を大幅に改良できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ、（Ａ）一般式〔Ｉ〕で示される化合物と１ （ただし式中＆は水素原子またはメチル基であり。 Ｒ２は水素原子またはアルキル基である）（Ｂｌ 一般
式（Ｉ［）で示される化合物および／または一般式〔■
〕で示される化合物 ３ ＣＨ２＝ ＣＨ−ｓｉ （ＯＲ６）３ （Ｉｆｆ〕（た
だし式中＆は水素原子またはメチル基、 Ｒ４は２価の
炭化水素基＋ Ｒｓはアルキル基である）を反応させて
得られる熱可凰性樹脂を含有してなる実装回路板用防湿
絶縁塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11515484A JPS60258274A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 実装回路板用防湿絶縁塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11515484A JPS60258274A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 実装回路板用防湿絶縁塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258274A true JPS60258274A (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=14655658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11515484A Pending JPS60258274A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 実装回路板用防湿絶縁塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258274A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370763A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-26 | Ppg Ind Inc | 酸官能性のアクリルシラノール重合体をベースにした水性組成物 |
| US5166276A (en) * | 1989-07-12 | 1992-11-24 | Mitsubishi Petrochemical Company Ltd. | Polymer for hair-care products |
| US5191045A (en) * | 1990-09-10 | 1993-03-02 | Nippon Arc Co., Ltd. | Coating composition and resin molded article coated thereby |
| US5250359A (en) * | 1990-09-10 | 1993-10-05 | Nippon Arc Co., Ltd. | Coating composition and resin molded article coated thereby |
| JPH0714433A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電子部品用含浸剤 |
-
1984
- 1984-06-05 JP JP11515484A patent/JPS60258274A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5166276A (en) * | 1989-07-12 | 1992-11-24 | Mitsubishi Petrochemical Company Ltd. | Polymer for hair-care products |
| JPH0370763A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-26 | Ppg Ind Inc | 酸官能性のアクリルシラノール重合体をベースにした水性組成物 |
| US5191045A (en) * | 1990-09-10 | 1993-03-02 | Nippon Arc Co., Ltd. | Coating composition and resin molded article coated thereby |
| US5250359A (en) * | 1990-09-10 | 1993-10-05 | Nippon Arc Co., Ltd. | Coating composition and resin molded article coated thereby |
| JPH0714433A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電子部品用含浸剤 |
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