JPS6047494A - 印刷配線基板への電気部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多数の接続端子を有する第１．第２の電気部
品を印刷配線基板上に直交する関係に搭載し、これら第
１２．第２の電気部品の接続端子のそれぞれを」二重印
刷配線基板上に等間隔に配置された導電箔群のそれぞれ
の導電箔に半田伺けする印刷配線基板の電気部品の取付
方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、映像機器や音響機器等の印刷配線基板には電気部
品が高密度実装されるようになり、電気部品も小型化さ
れ多数の接続端子をもつものが多くなり、その接続端子
の間隔も狭くなってきている。従来から多数の接続端子
をもつ電気部品を印刷配線基板に数句ける場合は、人の
手による半田付けや、低融点半田による平面半田接合を
行なっているが、作業がたいへんであったり、低融点半
田付けによる熱に耐抗力がないなどの問題があった。ま
たディップ法による平面半田利けでは、部品本体によシ
半田の流れが阻害されるため、互に隣合う導電箔におい
て短絡事故が多数発生してし捷つという欠点があった。

以下に従来の印刷配線基板について説明する。

第１図は従来の印刷配線基板を示す。第１図中、１は印
刷配線基板であり、ディップ方向に平行な配列をもつ導
電箔１ａ〜１ｄ、ディップ方向に直角な配列をもつ導電
箔２ａ〜２ｄが設けられている。３，４は電気部品であ
り、両側に多数の接続端子５ａ〜５ｄ、および６ａ〜６
ｄが設けられている。そして上記電気部品３，４のそれ
ぞれは上記印刷配線基板１上に直角な関係をもつように
搭載されておシ、上記電気部品３，４のそれぞれの接続
端子５ａ〜６ｄ　、６ａ〜６ｄが上記印刷配線基板上に
導電箔１ａ〜１ｄ、２ａ〜２ｂのそれぞれに平面的に対
向され、半田デイツプ法により半田付けされるようにな
っている。

このような構成において、矢印への方向に電気部品が半
田槽に浸漬するようにディップすると、導電箔１ａから
半田槽に浸漬されて行く。まず導電箔１ａに付着した半
田は導電箔１ｂに引っ張られて導電箔１ａには余分な半
田は付着しない、同様に導電箔１ｂ〜１ｃも次々と後方
の導電箔に半田を引っ張られ、余分な半田が何着しない
だめ、導電箔の短絡事故は起こらないが、終端の導電箔
１Ｃとの短絡事故が起こる。一方、ディップ方向に直角
の配列の導電箔２ａ〜２ｄに対して矢印Ａのように同様
にディップすると、導電箔２８〜２ｄに付着した余分な
半田は電気部品４の各接続端子６８〜６ｄのつけ根部分
に付着して短絡事故を起こす。

上記のように多数の接続端子をもつ電気部品の平面半田
ディソゲでは、短絡事故が起こるという問題点があった
。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、多数の接
続端子をもつ部品を平面半田デ、ｒノブ接合する場合、
印刷配線基板の互に隣合う導電箔における短絡事故や電
気部品の互に隣合う接続☆；１．１子における短絡事故
を阻止し、生産性の向」二を図ることができる印刷配線
基板への電気部品の取（＝Ｊ方法を提供することを目的
とする。

発明の構成 上記の目的を達成するため、本発明はディラグ方向によ
り導電箔面積を変えることにより、多数の接続端子をも
つ電気部品の互に隣合う接続端子間や導電箔間の短絡事
故を阻止することができるようにしたものである。

特に本発明は、ディップ方向に平行な配列をもつ導電箔
群についてはそのディップ方向の最終の導電箔のみの面
積を他のすべての導電箔の面積より大きく構成し、ディ
ソゲ方向に直角々配列をもつ導電箔群についてはその面
積をディップ方向に平行な配列の導電箔の面積より充分
小さく構成したことを特長とするものであり、半田デイ
ツプ法による半ＩＩＩ　４−Ｊけ時の半田の短絡事故を
防止することができる利点を有する。

実施例の説明 第２図は本発明の一実施例を示して＊おり、第２図にお
いて、第１図に同一符号は同一の構成要素を示している
。ここで、第１図のものと異なるところはディップ方向
に平行な配列をもつ導電箔群のうち、ディップ方向に最
終の導電箔１　ｄ’のみの面積が他のすべての導電箔１
８〜１Ｃの面積より大きく形成されており、一方、ディ
ップ方向に直角な配列をもつ導電箔２　ａ／〜２　ｄ’
のすべての面積が上記導電箔１ｄ〜１Ｃ２１ｄ′の面積
より充分に小さく形成されていることである。

このような構成において、矢印Ａの方向に電気部品が半
田槽に浸漬するようにディップすると、導電箔１ａから
半田槽に浸漬されて行く。〕ｔず導電箔１ａに付着した
半田は導電箔１ｂに引っ張られて導電箔１ａには余分な
半田は付着しない。同様に導電箔１ｂ〜１Ｃも次々と後
方の導電箔にｌ′−１１」を引っ張られ、余分な半田が
何着しないだめ導電箔の短絡事故は起こらない。そして
、終端の；ｊ’ｌ；　’、Ｉｉ。

箔１ｄ′においては余分な半田が付着しようと１′るも
導電箔１ｄの面積を大きくしているだめ、適度に半田が
面積の大きい後方に引−〕張られて導電箔１Ｃとの短絡
事故は起こらない。

一方、ディップ方向に直角な配列の導電箔２ａ’〜２ｄ
に対して矢印Ａの方向に同じようにディソゾすると、導
電箔２　ａ’〜２　ｃｌ’面積を平行にディップする方
向に平行な導電箔１ａ〜１ｃ　、　１ｄ’より十分小さ
くしであるため、各導電箔２　ａ’〜２　ｄ’に余分な
半田が付着することがなく、互いに隣接する接続端子６
ａ〜６ｄのつけ根分に付着した半田によって短絡事故を
起こすことはない。

以上のように本実施例によれば、印刷配線基板の導電箔
の面積をディップ方向に応じて変えることにより、ディ
ップ時の短絡事故を阻止し、生産性を向」ニすることが
できる。

発明の効果 本発明は多数の接続端子をもつ電気部品を搭載し、これ
らの接続端子を平面半田デイツプ接合する場合に、その
ディップ方向に応じて導電箔の面積を変えることにより
互いに隣接する導電箔間の短絡事故を阻止し、生産性の
向上を図ることができる利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線基板の平面図、第２図は本発明
の方法が適用される印刷配線基板の平面図である。 １　＝・＝印刷配線基板、１ａ−１ｃ、１ｄ’、２　ａ
／〜２ｄ′・・・・・・導電箔、３，４・・・・・・電
気部品、５ａ〜６ｄ、６ａ〜６ｄ・・・・・接続端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多数の接続端子を有する第１．第２の電気部品を直交す
   る関係になるように印刷配線基板上に搭載し、こ牡らの
   第１．第２の電気部品のそれぞれの接続端子を上記印刷
   配線基板上に等間隔に配置された導電箔群の各々の導電
   箔に平面的に対向させ、溶融半田付は法によって上記接
   続端子のそれぞれを上記導電箔のそれぞれ半田付けに際
   し、上記半田付けのための溶融半田槽に対する上記印刷
   配線基板の流れ方向に平行な配列をもつ導電箔群ばその
   流れ方向の最終の導電箔のみの面積を他のすべての導電
   箔の面積より大きく構成し、上記流れ方向に直角な配列
   をもつ導電箔群の各々の導電箔は上記流れ方向に平行な
   配列をもつ導電箔の面積より十分小さく構成したことを
   特徴とする印刷配線基板への電気部品の取付方法。