JPS602783B2 - ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置 - Google Patents
ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置Info
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- JPS602783B2 JPS602783B2 JP57135809A JP13580982A JPS602783B2 JP S602783 B2 JPS602783 B2 JP S602783B2 JP 57135809 A JP57135809 A JP 57135809A JP 13580982 A JP13580982 A JP 13580982A JP S602783 B2 JPS602783 B2 JP S602783B2
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- JP
- Japan
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- volatile
- floating gate
- random access
- memory device
- access memory
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C14/00—Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/68—Floating-gate IGFETs
- H10D30/681—Floating-gate IGFETs having only two programming levels
- H10D30/682—Floating-gate IGFETs having only two programming levels programmed by injection of carriers through a conductive insulator, e.g. Poole-Frankel conduction
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔本発明の分野〕 本発明は、不揮発性の半導体メモリ
・セルに関するものであり、特に、フローティング・ゲ
ート並びに、好ましくは電気伝導(cond肌tion
)が向上された絶縁体を有する装置を使用したセルに関
するものである。
・セルに関するものであり、特に、フローティング・ゲ
ート並びに、好ましくは電気伝導(cond肌tion
)が向上された絶縁体を有する装置を使用したセルに関
するものである。
電荷をストア即ち貯蔵するために、従ってメモリ・セル
として用いるために、電界効果トランジスタ(FET)
の能力を利用した数多くの回路が、開発されてきた。
として用いるために、電界効果トランジスタ(FET)
の能力を利用した数多くの回路が、開発されてきた。
このようなセルは、ダイナミックかスタティックかの何
れかである。周知のように、ダイナミック・セルは、単
一のFETのみを使用することがあり、そしてスタティ
ック・セルは、フリッブフロック構成で配置されること
がある。これらのセルにストアされた情報は、メモリに
印加された電源電圧が失なわれる別ちターン・オフされ
るときに、失なわれるので、これらのタイプのセルは各
々揮発性のセルと呼ばれ得るものである。ストアされた
揮発性情報が維持されねばならないような場合には、主
電源がなくなる場合に用いるために、バッテリー・シス
テムのような代わりの電源が、メモリに結合されねばな
らない。金属−窒化物一酸化物−シリコン(MNOS)
を有するFET並びにフローティング・ゲートを有する
FETのような、可変しきい電圧を提供可能な公3如の
装置は長時間、不揮発的に、情報をストアすることがで
きる。
れかである。周知のように、ダイナミック・セルは、単
一のFETのみを使用することがあり、そしてスタティ
ック・セルは、フリッブフロック構成で配置されること
がある。これらのセルにストアされた情報は、メモリに
印加された電源電圧が失なわれる別ちターン・オフされ
るときに、失なわれるので、これらのタイプのセルは各
々揮発性のセルと呼ばれ得るものである。ストアされた
揮発性情報が維持されねばならないような場合には、主
電源がなくなる場合に用いるために、バッテリー・シス
テムのような代わりの電源が、メモリに結合されねばな
らない。金属−窒化物一酸化物−シリコン(MNOS)
を有するFET並びにフローティング・ゲートを有する
FETのような、可変しきい電圧を提供可能な公3如の
装置は長時間、不揮発的に、情報をストアすることがで
きる。
このような不揮発性菱贋をメモリ・セルに組込むことに
より、主電源で電力の中断即ちなくなることが起るとき
に情報を保存するのに、バックアップの即ち代替の電源
を必要としないような、通常に動作する揮発性のセルが
提供されてきた。不揮発性のMNOSトランジスタ装置
を用いる不揮発性メモリ・セルは、揮発的にセルにスト
アされた情報を長時間の間、維持することができるが、
しかし、これらの装置は、情報を書込みそして消去する
のに、高い電圧パルスを必要とするし、それらは、動作
速度が遅く、しかも、それらの製造には、むしろ複雑な
プロセスを必要とする。
より、主電源で電力の中断即ちなくなることが起るとき
に情報を保存するのに、バックアップの即ち代替の電源
を必要としないような、通常に動作する揮発性のセルが
提供されてきた。不揮発性のMNOSトランジスタ装置
を用いる不揮発性メモリ・セルは、揮発的にセルにスト
アされた情報を長時間の間、維持することができるが、
しかし、これらの装置は、情報を書込みそして消去する
のに、高い電圧パルスを必要とするし、それらは、動作
速度が遅く、しかも、それらの製造には、むしろ複雑な
プロセスを必要とする。
不揮発性半導体メモリ・セルの1例が、米国特許第36
76717号に示されている。通常に配置されたフロー
ティング・ゲート装置を用いる公知の不揮発性メモリ・
セルもまた、揮発的にセルにストアされた情報を長時間
の間、保持することができるが、しかし、これらの装置
も同様に、情報を書込みそして消去するのに高い電圧パ
ルスを必要としたし「それらは、動作速度が遅くて、し
かも、書込むのに、装置当りほぼ1ミリアンベアの大き
な電流を必要としていた。
76717号に示されている。通常に配置されたフロー
ティング・ゲート装置を用いる公知の不揮発性メモリ・
セルもまた、揮発的にセルにストアされた情報を長時間
の間、保持することができるが、しかし、これらの装置
も同様に、情報を書込みそして消去するのに高い電圧パ
ルスを必要としたし「それらは、動作速度が遅くて、し
かも、書込むのに、装置当りほぼ1ミリアンベアの大き
な電流を必要としていた。
フローティング・ゲートを組込んだ公知の不揮発性半導
体メモリ・セルの1例が、米国特許第4207616号
に示されている。1980王9月30日出願の米国特許
出願通し番号第19257計号には、フローテイング・
ゲート並びにフローティング’ゲートに電荷注入構造体
で容量的に結合された第1及び第2の制御ゲートを有す
る不揮発性装置に結合された揮発性回路を含む「不揮発
性のスタティック・メモリが開示されている。
体メモリ・セルの1例が、米国特許第4207616号
に示されている。1980王9月30日出願の米国特許
出願通し番号第19257計号には、フローテイング・
ゲート並びにフローティング’ゲートに電荷注入構造体
で容量的に結合された第1及び第2の制御ゲートを有す
る不揮発性装置に結合された揮発性回路を含む「不揮発
性のスタティック・メモリが開示されている。
前記電荷注入構造体は、フローテイング・ゲートと2つ
の制御ゲートのうちの1つのものとの間に設けられた、
電気伝導の向上された絶縁体を含む。電気伝導の向上さ
れた絶縁体の詳細な議論は、“Hj鮒 Cunent
Injection intoSi02 fromSi
Rich Si〇2 Films and E×
penmenにlApplications ” by
D.J.DIMaria andD.W.Don
g、Joumal of Applied Ph$ic
s 51‘5}、Mayl980、pp.2722一2
735の論文に見出すことができる。そして、2重即ち
2重機造の電子注入構造体を使用する基本的なメモリ・
セルは、‘‘E1ec○ically一AIにrabl
e Memory Using aD雌I Elec
tron Injector StruCtme ”
byD.J.DIMaria、K.M.DeMeye
r and D.W.Dong、lEEEElectr
onD治viceLetにrs、V。そ.EDL−1、
M.9、Sepにmはrl聡Qpp.179−181の
論文に示されている。単一のストーレッジ・キャパシタ
及び単一のスイッチ即ちトランジスタのみを有する、高
密度ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(RA
M)・セルが、米国特許第3387286号及び第斑1
1076号に開示されている。
の制御ゲートのうちの1つのものとの間に設けられた、
電気伝導の向上された絶縁体を含む。電気伝導の向上さ
れた絶縁体の詳細な議論は、“Hj鮒 Cunent
Injection intoSi02 fromSi
Rich Si〇2 Films and E×
penmenにlApplications ” by
D.J.DIMaria andD.W.Don
g、Joumal of Applied Ph$ic
s 51‘5}、Mayl980、pp.2722一2
735の論文に見出すことができる。そして、2重即ち
2重機造の電子注入構造体を使用する基本的なメモリ・
セルは、‘‘E1ec○ically一AIにrabl
e Memory Using aD雌I Elec
tron Injector StruCtme ”
byD.J.DIMaria、K.M.DeMeye
r and D.W.Dong、lEEEElectr
onD治viceLetにrs、V。そ.EDL−1、
M.9、Sepにmはrl聡Qpp.179−181の
論文に示されている。単一のストーレッジ・キャパシタ
及び単一のスイッチ即ちトランジスタのみを有する、高
密度ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(RA
M)・セルが、米国特許第3387286号及び第斑1
1076号に開示されている。
データを不揮発的にストアする可能性を有する、ワン・
デバイスのダイナミック揮発性メモ叫・セルは、公知で
ある。
デバイスのダイナミック揮発性メモ叫・セルは、公知で
ある。
例えば、米国特許第3916390号は、電力のない間
に、情報を不磯発的にストアするため、二酸化シリコン
及び窒化シリコンより成る2重の絶縁体を用いることを
開示している。MNOS構造体を用いることにより、情
報を不揮発的にストアすることができるダイナミック・
セルの他の例としては、米国特許第405球37号及び
第4175291号がある。不揮発性の能力を有するこ
れらのダイナミック・セルは、満足に動作し得るが、し
かし、それらは、より大きなセル領域、並びに揮発動作
モード即ちバックアップ・メモリ用のより大きな電圧を
一般的に必要とする。最近、198位王12月22日出
願の米国特許通し番号第219285号においてデータ
を不揮発的にストアすることができる。改良されたワン
・デバイス・ダイナミック揮発性メモリ・セルが提供さ
れている。この装置は、電力のない間に、情報を不揮発
的にストアするためのフローテイング・ゲートを用いて
いる。電力が復元された後にデータを回復するために、
電荷がフローティング・ゲートからストーレッジ・ノー
ドへ転送され、これにより、電荷は部分的に減らされる
。理想的条件での最適な場合でも、結果として生ずる電
荷は、最初のストアされた電荷のわずかに25%である
。それ故に、結果として生ずる信号が感知するのに十分
な大きさであることを保証するために、ストーレッジの
キャパシタンスは、検出されるのに十分な強さの信号を
保証する通常のものよりも少なくとも4倍よりも大きく
なければならない。この結果、大きなセル・サイズが必
要とされる。〔本発明の目的並びに要旨〕 本発明の目的は、改良されたダイナミック・ランダム・
アクセス・メモリ装置を提供することである。
に、情報を不磯発的にストアするため、二酸化シリコン
及び窒化シリコンより成る2重の絶縁体を用いることを
開示している。MNOS構造体を用いることにより、情
報を不揮発的にストアすることができるダイナミック・
セルの他の例としては、米国特許第405球37号及び
第4175291号がある。不揮発性の能力を有するこ
れらのダイナミック・セルは、満足に動作し得るが、し
かし、それらは、より大きなセル領域、並びに揮発動作
モード即ちバックアップ・メモリ用のより大きな電圧を
一般的に必要とする。最近、198位王12月22日出
願の米国特許通し番号第219285号においてデータ
を不揮発的にストアすることができる。改良されたワン
・デバイス・ダイナミック揮発性メモリ・セルが提供さ
れている。この装置は、電力のない間に、情報を不揮発
的にストアするためのフローテイング・ゲートを用いて
いる。電力が復元された後にデータを回復するために、
電荷がフローティング・ゲートからストーレッジ・ノー
ドへ転送され、これにより、電荷は部分的に減らされる
。理想的条件での最適な場合でも、結果として生ずる電
荷は、最初のストアされた電荷のわずかに25%である
。それ故に、結果として生ずる信号が感知するのに十分
な大きさであることを保証するために、ストーレッジの
キャパシタンスは、検出されるのに十分な強さの信号を
保証する通常のものよりも少なくとも4倍よりも大きく
なければならない。この結果、大きなセル・サイズが必
要とされる。〔本発明の目的並びに要旨〕 本発明の目的は、改良されたダイナミック・ランダム・
アクセス・メモリ装置を提供することである。
本発明を実施することにより、公知のメモリよりもより
高密度でより多用性の不揮発性ダイナミック半導体メモ
リ・セルを提供するために用いられ得る、改良されたダ
イナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置が提供さ
れる。
高密度でより多用性の不揮発性ダイナミック半導体メモ
リ・セルを提供するために用いられ得る、改良されたダ
イナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置が提供さ
れる。
また、本発明を実施することにより、好ましくは電気伝
導の良い即ちシリコンの豊富な絶縁体を用いた、改良さ
れたダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置が
提供される。
導の良い即ちシリコンの豊富な絶縁体を用いた、改良さ
れたダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置が
提供される。
本発明により、改良されたダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリ装置が提供される。
クセス・メモリ装置が提供される。
この装置は、前記のlEEEElectronDevi
ceLe比e岱の論文に述べられているような2重即ち
2重構造の電子注入構造体(D雌I Electron
−ln鷺ctorS口肌ture略してDEIS)と、
当分野のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(
RAM)との組合せたものであると良い。DEISは、
ダイナミックRAM装置のFETゲート部分に設けられ
る。フローティング・ゲートFETは、通常、導電状態
にある。電力のない間は、フローティング・ゲートFE
Tは、データが揮発性メモ川こストアされているかいな
いかに従って、DEISにより電子で充電される。電力
がもとに戻ると、フローティング・ゲートにストアされ
ている不揮発性の電荷に依存するのであるが、フローテ
ィング・ゲートFETが導電状態にあるか又は非導電状
態にあるかを感知することにより、データが検索される
。装置のダイナミック・ストーレッジ部分へのデータの
検索後、不揮発性ストーレッジ(フローティング・ゲー
ト)は、独立に消去され得る。〔本発明の実施例〕 本発明の前記目的、特徴及び利点は、添付図面に示され
ている、本発明の好実施例についての以下のより詳細な
記述から明らかになるであろう。
ceLe比e岱の論文に述べられているような2重即ち
2重構造の電子注入構造体(D雌I Electron
−ln鷺ctorS口肌ture略してDEIS)と、
当分野のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(
RAM)との組合せたものであると良い。DEISは、
ダイナミックRAM装置のFETゲート部分に設けられ
る。フローティング・ゲートFETは、通常、導電状態
にある。電力のない間は、フローティング・ゲートFE
Tは、データが揮発性メモ川こストアされているかいな
いかに従って、DEISにより電子で充電される。電力
がもとに戻ると、フローティング・ゲートにストアされ
ている不揮発性の電荷に依存するのであるが、フローテ
ィング・ゲートFETが導電状態にあるか又は非導電状
態にあるかを感知することにより、データが検索される
。装置のダイナミック・ストーレッジ部分へのデータの
検索後、不揮発性ストーレッジ(フローティング・ゲー
ト)は、独立に消去され得る。〔本発明の実施例〕 本発明の前記目的、特徴及び利点は、添付図面に示され
ている、本発明の好実施例についての以下のより詳細な
記述から明らかになるであろう。
第1図を参照するに、この図には、包括的に10と示さ
れた、本発明の不揮発性ダイナミックRAM装置が示さ
れている。装置の不揮発性のメモリ部分は、制御ゲート
12、フローティング・ゲート14L並びにP型シリコ
ン基板16を含む。フローティング・ゲート14と基板
16との間に、DEISスタック(sねck)18が設
けられている。このDEISスタツク18は、絶縁体2
2により分離された、第1のSi豊富な領域20並びに
第2のSi豊富な領域24を有する絶縁体から成る。明
確にするために、第1のSi豊富なSj02領域、Si
02領域、分離された第2のSi豊富なSi02領域と
なるような構造が、示されることになる。他の類似する
サーメット・タイプの物質もまた、Si豊富なSiQの
代わりに用いられることを理解されたい。DEIS18
は、基板16中の第1のN+拡散領域26の上に設けら
れるように、形成される。N十拡散領域26は、第2の
N+ソース拡散領域28に接続されている。接点37が
、N+領域28に接続されている。 装置のランダム.
アクセス.メモリ即ちRAMの部分は、電極32並びに
絶縁体36により分離されたストーレッジ・ノードとし
てもまた知られている第3のN十拡散領域34より成る
ストーレッジ・キャパシタ30を含む。そしてFETス
イッチ38が、制御ゲート12によって、ソース拡散領
域28とストーレツジ・ノード34との間に形成される
。接点35が、ストーレツジ・キャパシタ30の電極3
2に接触している。通常の動作では、第1図の装置は、
ダイナミックRAM装置として機能する。
れた、本発明の不揮発性ダイナミックRAM装置が示さ
れている。装置の不揮発性のメモリ部分は、制御ゲート
12、フローティング・ゲート14L並びにP型シリコ
ン基板16を含む。フローティング・ゲート14と基板
16との間に、DEISスタック(sねck)18が設
けられている。このDEISスタツク18は、絶縁体2
2により分離された、第1のSi豊富な領域20並びに
第2のSi豊富な領域24を有する絶縁体から成る。明
確にするために、第1のSi豊富なSj02領域、Si
02領域、分離された第2のSi豊富なSi02領域と
なるような構造が、示されることになる。他の類似する
サーメット・タイプの物質もまた、Si豊富なSiQの
代わりに用いられることを理解されたい。DEIS18
は、基板16中の第1のN+拡散領域26の上に設けら
れるように、形成される。N十拡散領域26は、第2の
N+ソース拡散領域28に接続されている。接点37が
、N+領域28に接続されている。 装置のランダム.
アクセス.メモリ即ちRAMの部分は、電極32並びに
絶縁体36により分離されたストーレッジ・ノードとし
てもまた知られている第3のN十拡散領域34より成る
ストーレッジ・キャパシタ30を含む。そしてFETス
イッチ38が、制御ゲート12によって、ソース拡散領
域28とストーレツジ・ノード34との間に形成される
。接点35が、ストーレツジ・キャパシタ30の電極3
2に接触している。通常の動作では、第1図の装置は、
ダイナミックRAM装置として機能する。
不揮発性情報の畜積が必要なときは、ダイナミックRA
M動作の通常モードについて用いられる電圧よりもより
高い正の電圧まで制御ゲート12の電圧を上昇させるこ
とにより、電子が、通常は、ドープされたポリシリコン
領域であるフローティング・ゲート14に書込まれる。
この動作は、DEIS18の第2即ち下部のSi豊富な
領域24をターン・オンにし、下部のSi豊富なSi0
2領域を絶縁体との界面における局所化されて増大され
た電界により、電子を絶縁体層22中に注入する。印加
された電界により、これらの電子は、それらがストアさ
れるフローテイング・ゲート14まで流れる。これらの
ストアされた電子は、制御ゲートの電位を接地電位まで
下げ、そしてソース領域26の電位を正の電圧まで上げ
ることにより、消去され得る。電子が消去されるときは
、第1のSi豊富なSi02注入器20は、フローテイ
ング・ゲート14から離れているSj02層とのその界
面における局所化されて増大された電界により電子を放
出する。これらの電子は、フローティング・ゲートから
N+拡散領域26へ流れる。書込み及び消去の動作は、
“Electrically−AIteのble Re
ad−only‐Memoひ Using Si‐Ri
ch Si。
M動作の通常モードについて用いられる電圧よりもより
高い正の電圧まで制御ゲート12の電圧を上昇させるこ
とにより、電子が、通常は、ドープされたポリシリコン
領域であるフローティング・ゲート14に書込まれる。
この動作は、DEIS18の第2即ち下部のSi豊富な
領域24をターン・オンにし、下部のSi豊富なSi0
2領域を絶縁体との界面における局所化されて増大され
た電界により、電子を絶縁体層22中に注入する。印加
された電界により、これらの電子は、それらがストアさ
れるフローテイング・ゲート14まで流れる。これらの
ストアされた電子は、制御ゲートの電位を接地電位まで
下げ、そしてソース領域26の電位を正の電圧まで上げ
ることにより、消去され得る。電子が消去されるときは
、第1のSi豊富なSi02注入器20は、フローテイ
ング・ゲート14から離れているSj02層とのその界
面における局所化されて増大された電界により電子を放
出する。これらの電子は、フローティング・ゲートから
N+拡散領域26へ流れる。書込み及び消去の動作は、
“Electrically−AIteのble Re
ad−only‐Memoひ Using Si‐Ri
ch Si。
2 1njeCtOG and a Float
ingPolycrystalline Silico
n Stowge Layer ”、byD.J.DI
Maria et al、in Joumal of
AppliedPhysics、V。
ingPolycrystalline Silico
n Stowge Layer ”、byD.J.DI
Maria et al、in Joumal of
AppliedPhysics、V。
夕.52、pp.4825−4842、Julyl98
1の論文に論議されているように、DEISスタックの
構成並びに装置の形状に依存するが、靴秒から則秒の時
間、5Vから30Vの範囲の電圧で実行され得る。さて
第2.1乃至第2.6の各図を参照するに、第1図の装
置を製造する方法の概略が、例として示されている。
1の論文に論議されているように、DEISスタックの
構成並びに装置の形状に依存するが、靴秒から則秒の時
間、5Vから30Vの範囲の電圧で実行され得る。さて
第2.1乃至第2.6の各図を参照するに、第1図の装
置を製造する方法の概略が、例として示されている。
第2.1図では、N十拡散領域26及び28を中に設け
たP型の基板16が提供されている。
たP型の基板16が提供されている。
示されているように、酸化物層36が基板16の上に成
長され、そしてN+拡散領域26及び28の拡散及びド
ライブ・ィンの前に、食刻される。N+拡散領域34も
、酸化物の成長の前に形成される。第2.2図では、D
EISスタック18が付着され、そして、窒化シリコン
の酸化マスク40で覆われる。第2.3図に示されてい
るように、マスク40は画成され、食刻され、そして酸
化物が再成長される。それから、窒化シリコン・マスク
40が、食刻により除去される。次に、ポリシリコン膜
が付着され、N+型不純物でドープされ、画成される(
第2.4図参照)。それによって、このポリシリコン膜
は、フローテイング・ゲート14並びに電極32を形成
する。それから厚い酸化物層が、付着される。DEIS
スタック18の露出された部分は、酸素雰囲気によりこ
のステップの間に酸化物に変換される。次に、接点関孔
42及び44が、第2.5図に示されているように、画
成されそして食刻される。最後に、第2.6図に示され
ているように、制御ゲート12の形成、並びにN十ソー
ス拡散領域及びダイナミックRAMストーレッジのキャ
パシタの電極各々への接触のために、配線が行なわれる
。第3図には、本発明の他の実施例が示されている。
長され、そしてN+拡散領域26及び28の拡散及びド
ライブ・ィンの前に、食刻される。N+拡散領域34も
、酸化物の成長の前に形成される。第2.2図では、D
EISスタック18が付着され、そして、窒化シリコン
の酸化マスク40で覆われる。第2.3図に示されてい
るように、マスク40は画成され、食刻され、そして酸
化物が再成長される。それから、窒化シリコン・マスク
40が、食刻により除去される。次に、ポリシリコン膜
が付着され、N+型不純物でドープされ、画成される(
第2.4図参照)。それによって、このポリシリコン膜
は、フローテイング・ゲート14並びに電極32を形成
する。それから厚い酸化物層が、付着される。DEIS
スタック18の露出された部分は、酸素雰囲気によりこ
のステップの間に酸化物に変換される。次に、接点関孔
42及び44が、第2.5図に示されているように、画
成されそして食刻される。最後に、第2.6図に示され
ているように、制御ゲート12の形成、並びにN十ソー
ス拡散領域及びダイナミックRAMストーレッジのキャ
パシタの電極各々への接触のために、配線が行なわれる
。第3図には、本発明の他の実施例が示されている。
この図に示されている装置は、DEISスタックがフロ
ーテイング・ゲート14と制御ゲート12との間にもは
や設けられていることを除いて、第1図のものに類似し
ている。この装置に関しては、装置の不揮発性メモリの
部分についての書込み又は消去の動作が、制御ゲートの
電極へ負又は正の電圧パルスを各々印加することにより
行なわれる。
ーテイング・ゲート14と制御ゲート12との間にもは
や設けられていることを除いて、第1図のものに類似し
ている。この装置に関しては、装置の不揮発性メモリの
部分についての書込み又は消去の動作が、制御ゲートの
電極へ負又は正の電圧パルスを各々印加することにより
行なわれる。
これにより、装置のフローテイング・ゲート部分に電子
を蓄積したり、又は電子をそこから除去することになる
。電圧の範囲はまた、DEISスタックの構成及び電極
の形状に依存するが、5h秒から別秒の範囲のスイッチ
ング時間では、土5Vから±30Vである。
を蓄積したり、又は電子をそこから除去することになる
。電圧の範囲はまた、DEISスタックの構成及び電極
の形状に依存するが、5h秒から別秒の範囲のスイッチ
ング時間では、土5Vから±30Vである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の不揮発性ダイナミックRAM装置を
示す。 第2.1図乃至第2.6図は、第1図の装置の製造ステ
ップを示す。第3図は、本発明の他の実施例を示す。1
0・…・・不揮発性ダイナミックRAM装置、12・…
・・制御ゲート、14……フローティング・ゲート、1
6・・・・・・P型シリコン基板、18…・・・DEI
Sスタツク、30……ストーレツジ・キヤパシタ、34
……ストーレツジ・ノード、38……FETスイッチ。 FIG.I FIG.2.1 FIG.2.2 FIG.2.3 FIG.2.4 FIG.2.5 FIG.2.6 FIG.S
示す。 第2.1図乃至第2.6図は、第1図の装置の製造ステ
ップを示す。第3図は、本発明の他の実施例を示す。1
0・…・・不揮発性ダイナミックRAM装置、12・…
・・制御ゲート、14……フローティング・ゲート、1
6・・・・・・P型シリコン基板、18…・・・DEI
Sスタツク、30……ストーレツジ・キヤパシタ、34
……ストーレツジ・ノード、38……FETスイッチ。 FIG.I FIG.2.1 FIG.2.2 FIG.2.3 FIG.2.4 FIG.2.5 FIG.2.6 FIG.S
Claims (1)
- 1 ストーレツジ・キヤパシタ、ストーレツジ・ノード
、フローテイング・ゲートFETを有するダイナミツク
・ランダム・アクセス・メモリ装置と、制御ゲート、フ
ローテイング・ゲートを有する不揮発性メモリ装置とが
、同じ基板に組合せて設けられ、前記フローテイング・
ゲートFETの部分に隣接して2重構造の電荷注入構造
体が設けられていることを特徴とするダイナミツク・ラ
ンダム・アクセス・メモリ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/336,463 US4471471A (en) | 1981-12-31 | 1981-12-31 | Non-volatile RAM device |
| US336463 | 1994-11-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58119667A JPS58119667A (ja) | 1983-07-16 |
| JPS602783B2 true JPS602783B2 (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=23316199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57135809A Expired JPS602783B2 (ja) | 1981-12-31 | 1982-08-05 | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4471471A (ja) |
| EP (1) | EP0083387B1 (ja) |
| JP (1) | JPS602783B2 (ja) |
| DE (1) | DE3278591D1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4688078A (en) * | 1982-09-30 | 1987-08-18 | Ning Hseih | Partially relaxable composite dielectric structure |
| JPS59112657A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-06-29 | フエアチアイルド・カメラ・アンド・インストルメント・コ−ポレ−シヨン | 書込可能なリ−ドオンリ−メモリ |
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| US3916390A (en) * | 1974-12-31 | 1975-10-28 | Ibm | Dynamic memory with non-volatile back-up mode |
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-
1981
- 1981-12-31 US US06/336,463 patent/US4471471A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-06-29 DE DE8282105768T patent/DE3278591D1/de not_active Expired
- 1982-06-29 EP EP82105768A patent/EP0083387B1/en not_active Expired
- 1982-08-05 JP JP57135809A patent/JPS602783B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0083387B1 (en) | 1988-06-01 |
| EP0083387A2 (en) | 1983-07-13 |
| US4471471A (en) | 1984-09-11 |
| EP0083387A3 (en) | 1986-04-09 |
| JPS58119667A (ja) | 1983-07-16 |
| DE3278591D1 (en) | 1988-07-07 |
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