JPS6030155A - 混成集積回路モジュ−ル - Google Patents

混成集積回路モジュ−ル

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Publication number
JPS6030155A
JPS6030155A JP58138475A JP13847583A JPS6030155A JP S6030155 A JPS6030155 A JP S6030155A JP 58138475 A JP58138475 A JP 58138475A JP 13847583 A JP13847583 A JP 13847583A JP S6030155 A JPS6030155 A JP S6030155A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
integrated circuit
hybrid integrated
resin
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP58138475A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Sasaoka
賢司 笹岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58138475A priority Critical patent/JPS6030155A/ja
Publication of JPS6030155A publication Critical patent/JPS6030155A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の技術分野］ 本発明は基板上に装着したＩＣデツプを封止する封止方
法を改良した混成集積回路モジュールに関する。
［発明の技術的背引］ 従来、基板上に装着したＩＣデツプを封止する封止方法
としては、代表的な方法として、２通りの方法が知られ
ている。
すなわら、１つの方法は第１図に示すように、基板３上
にＩＣチップ１を装着し、このＩＣチップ１をワイヤ２
で基板３上に形成されたボンディングバットにワイヤボ
ンティングした後、ずへＣのＩＣチップ１を１つのキ１
１ツブ５により１ｊ止Ｊるハーメデックシール法であり
、他の方法は第２図に示すように、基板上の各ＩＣデツ
プ１を直接樹脂６によりモールドパックηる方法である
。
「背景技術の問題点」 従来のＩＣチップの封止方法のうち、ハーメデックシー
ルによる第１図の方法では、基板３上の多数のＩＣチッ
プ１を１つのキャップ５Ｃ゛封止しでいるために、この
ＩＣチップ１のうち、不良のＩＣチップが発生した場合
に、この不良のＩＣチップを交換する際、キャップ５を
取り外Ｊと他のＩＣチップも露出されてしまうことによ
り、他のＩＣチップに傷をつけてしまったり、酸化させ
てしまったりの不良が発生するおそれがあった。
また、モールドパックによる第２図に示す方法では、Ｉ
Ｃチップ１上に直接４１Ｔ４脂６をモールｉ〜している
ために、ＩＣチップ１と基板３」二のボンデイングパッ
トとを接続するワイヤ２を樹脂６が潰してしまったり、
基板３上のボンディングパットに樹脂６が直接付着して
しまい再ポンディングできないため、不良の【Ｃチップ
の交換ができない場合があり、またこのモールドパック
にｊ：る方法では、ＩＣデツプ１に対する防湿性にも多
少の難点があった。
［発明の目的］ 本発明はかかる従来の難点を解消すべくなされたもので
、良品のＩＣチップに（ｉをつけないで不良のＩＣチッ
プの交換がぐぎ、かつ耐湿性に優れた封止方法による混
成集積回路モジュールを提供することを目的とするもの
である。
［発明の概要］ すなわち本発明は、基板上に装着したＩＣチップをワイ
ヤボンディングし、このワイヤボンディングしたＩＣチ
ップを１個または数個ずつミニキャップによりハーメチ
ックシールし、このミニキ髪７ツブの外面を樹脂により
モールドパックしてなることを特徴とする混成集積回路
モジュールであう。
［発明の実施例］ 以下本発明の詳細を図面に示゛ナー実施例について説明
する。
第３図は本発明になる混成集積回路上ジュールの一実施
例を示す断面図である。図において基板３上にはＩＣデ
ツプ１が装着され、このＩＣチップ１と基板３上のボン
ディングパットとはワイヤ２によりソイＡ２ボンディン
グされて接続されている。
この各ＩＣチップ１を１個または２．３個の少数（囚ず
つプラスチックやセラミック等からなるミニキャップ７
により、ＩＣチップの酸化防止のための１−１ｅガス中
もしくはＮ２カス中でハーメチックシールし、ハーメチ
ックシール後、ミニキャップ７の外面を樹脂６によりモ
ールドパックすることにより各ＩＣチップ１を封止して
、混成集積回路モジュールが作成される。
このようにして基板３上のＩＣチップ１を１個または数
個ずつ封止することにより、ＩＣチップ１の周辺部分を
中空にした状態で樹脂６によるモールドパックができる
。
「発明の効果」 本発明の混成集積回路モジュールは、基板上のＩＣチッ
プを１個または数個ずつミニキ１７ツブによりハーメチ
ックシールして、このミニキャップの外面に樹脂をモー
ルドパックしく封止して形成されるので不良のＩＣチッ
プが発生しド揚合、この不良のＩＣチップの部分のモー
ルドパックとハーメデックシールを取除くことにより容
易にＩＣチップの交換ができるとともに、ＩＣチップの
周辺部分は中空どなっている７ｊめに樹脂））＜ワイヤ
を潰したり、ボンディングパットに樹脂が直接＋ｔ　＠
しＣ再ポンディグτ′きない等の事故がなく、交換性に
優れ、かつ耐湿性のよい高信頼性の混成集積回路モジュ
ールとなつ°Ｃいる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来の）１１成集栢回路モジュー
ルの断面図、第３図は本発明になる混成集積回路モジュ
ールの一実施例を示す断面図である。 １・・・・・・・・・・・・ＩＣチップ２・・・・・・
・・・・・・ワイＶ ３・・・・・・・・・・・・基　板 ４・・・・・・・・・・・・リード ５・・・・・・・・・・・・キレツブ ６・・・・・・・・・・・・樹　脂 ７・・・・・・・・・・・・ミニキャップ代理人弁理士
　須　山　佐　−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板」二に装着し１こＩＣチップをワイヤボンテ
    ィングし、このワイヤボンディングしたＩＣチップを１
    個まノ〔は数個ずつミニキャップによりハーメチックシ
    ールし、このミニキレツブの外面を樹脂によりモールド
    パックしＣなることを特徴どする混成集積回路モジュー
    ル。
JP58138475A 1983-07-28 1983-07-28 混成集積回路モジュ−ル Pending JPS6030155A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58138475A JPS6030155A (ja) 1983-07-28 1983-07-28 混成集積回路モジュ−ル

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JP58138475A JPS6030155A (ja) 1983-07-28 1983-07-28 混成集積回路モジュ−ル

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Publication Number Publication Date
JPS6030155A true JPS6030155A (ja) 1985-02-15

Family

ID=15222929

Family Applications (1)

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JP58138475A Pending JPS6030155A (ja) 1983-07-28 1983-07-28 混成集積回路モジュ−ル

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JP (1) JPS6030155A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60110143A (ja) * 1983-11-18 1985-06-15 Fuji Xerox Co Ltd 大面積半導体装置
US7692291B2 (en) 2001-04-30 2010-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit board having a heating means and a hermetically sealed multi-chip package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS459249Y1 (ja) * 1966-10-29 1970-04-30
JPS5413966A (en) * 1977-07-01 1979-02-01 Nippon Electric Co Substrate for multiilayer wiring

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