JPS6030171B2 - プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の形成法 - Google Patents

プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の形成法

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JPS6030171B2
JPS6030171B2 JP56157861A JP15786181A JPS6030171B2 JP S6030171 B2 JPS6030171 B2 JP S6030171B2 JP 56157861 A JP56157861 A JP 56157861A JP 15786181 A JP15786181 A JP 15786181A JP S6030171 B2 JPS6030171 B2 JP S6030171B2
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JP
Japan
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plastic
protrusion
semiconducting layer
forming
crosslinking agent
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Expired
Application number
JP56157861A
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English (en)
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JPS5858812A (ja
Inventor
勝一 大畠
正幸 山口
史郎 丹野
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Hitachi Cable Ltd
Tokyo Electric Power Co Holdings Inc
Original Assignee
Tokyo Electric Power Co Inc
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Electric Power Co Inc, Hitachi Cable Ltd filed Critical Tokyo Electric Power Co Inc
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Publication of JPS5858812A publication Critical patent/JPS5858812A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明法は、プラスチック絶縁電力ケーブル接続部形成
法に関し、更に詳しくは外部半導電層縁切り部を有する
プラスチック絶縁電力ケーブル押出型接続部の形成法に
関するものである。
架橋化ポリエチレン絶縁電力ケーブルで代表されるプラ
スチック絶縁電力ケーブルを接続する手段としては、ケ
ーブル絶縁体と同村質のテープあるいはシートをケーブ
ル導体接続部上に纏巻し、更にこれを加熱融着一体化し
てなる所謂加熱モールド成形方式と、ケーブル導体接続
部上に所定の金型を設置して、この中に押出装置を用い
てケーブル絶縁体と同材質の材料を押出してなる所謂、
押出モールド成形方式とがあるが、接続すべきケーブル
が例えば154KV、27弧V級の超高電圧クラスであ
る場合には、信頼性や電気特性の面から後者の方が適し
ている。
このため、最近のこの種ケーブル高電圧化に伴なし、後
者の手段に関しての実用化が急務となり現在その開発が
さかんに進められている実状である。
一方、ケーブル線路においては、これが長距離化すると
その外部半導電層に誘起される電圧が高くなると言う問
題があるため、接続部として外部半導電層を縁切りにし
た所謂絶縁形後続部が必要となる。しかるに、前記の押
出モールド成形方式において絶縁形接続部を作る手段は
、未だ開発されていない実状である。
本発明は、上述の点に鑑がみて為されたものであって、
その目的は、押出モールド成形方式において絶縁形接続
部を製造する方法を提供することにある。
すなわち「本発明の要旨は〜後述の絶縁補強体面上に外
部半導電層縁切り用突起部を形成するための凹部をそれ
自身の内面方向に形成してなる金型をケーブル導体接続
部上に被せる工程と「上誌金型内にケーブル絶縁体と同
質の絶縁材料を押出充填して上記ケーブル導体接続部上
に外部半導電層縁切り用突起部付絶縁補強体を成形する
工程と「上記絶縁補強体の周上に縁切り用突起部を残し
て外部半導電層を成形する工程とよりなることを特徴と
するプラスチック絶縁電力ケーブル接続部の形成法にあ
る。
なお「上記外部半導電層を成形する手段として具体的に
は「例えば、まず「絶縁補強体の周上に、架橋剤入り半
導電性ゴム。
プラスチックを押し出すか、架橋剤入り半導電性ゴム。
プラスチックテープを巻き付けるか、架橋剤入り半導電
性ゴム・プラスチック塗料を塗布するか「あるいは架橋
剤入り半導電性ゴム。プラスチック熱収縮チューブを挿
適するかし「次いでこれを空気中あるいは不活性ガス中
で加熱して架橋化せしめると共に上記絶縁補強体に対し
て結着させる方法がある。次に「添付の図面を参照しな
がら本発明形成法の一実施例を説明する。まず、第1図
に示す如く、接続すべき架橋化ポリエチレン絶縁ビニル
シース電力ケーブル(以下CVケーブルと言う。)1,
1′のシース2,2′および絶縁体3,3′等を端部に
おいて所定の区間だ仇I項次段剥し、次いでこうして露
出せしめた端部導体4,4′同志を所定の導体接続管5
により接続し、更に上記端部導体4,4′および導体接
続管5の周上に、内部半導電層6を設ける。なお、内部
半導電層6としては、半導電性ポリオレフィン熱収縮チ
ューブあるいは半導電性ポリオレフィンテープ(乃至は
シート)の巻付層を加熱処理したモールド成形体が好適
である。次に、後述の絶縁補強体面上に外部半導電層縁
切り用突起部を形成するための凹部7をそれ自身の内面
周方向に形成してなる金型8を両ケーブルの絶縁体3,
3′上に亘つてケーブル導体接続部上に被せる。
金型8は「二つ割で構成されていると共に、その周上に
は加熱ヒータ9を具備している。次に金型8にラム装置
翼0および押出機亀1を直結すると共に、当該金型8を
加熱ヒータ9で所定温度に子熱する。
次に、押出機軍1を用いて「ケーブル絶縁体3,3′と
同質の架橋剤入りポリエチレン絶縁材料12を金型8内
に押出充填する。
押出充填は、金型8のオーバーフロー孔,3及びラム装
置10より上記材料亀2がオーバーフローするまで行な
つ。次に金型8を、充填されたポリエチレン絶縁材料1
2が架橋化するに必要な温度に昇溢して、これを架橋化
せしめた後、金型8を冷却して上記材料12を固化せし
め、もつて所定の外部半導電層縁切り用突起部軍母付絶
縁補強体15を成形する。
次に、金型8を外し、そして第2図に示すように、絶縁
補強体15の周上に縁切り用突起部14をも残して外部
半導電層16を成形する。
外部半導電層i6は、架橋剤入りポリエチレンを押し出
し、次いでそれを空気中あるいは不活性ガス中で加熱し
て架橋化せしめると共に絶縁補強体15に対して結着さ
せることで成形される。次に「縁切り用突起部i4の周
上に「異状電圧浸入時の表面沿閃を防止するための絶縁
補強層17を設ける。
絶縁補強層17は、ポリオフィン絶縁コンパウンドによ
る加熱モールド成形、あるいはポリオフィン絶縁テープ
の纏巻による構成が実用に適っている。なお、第3図は
、本発明の他の実施例を示すものである。
縁切り用突起部’4」の表面閃絡を防止するには、当該
部分の表面絶縁距離を長くするのが良い。この点に盤が
み、金型8′の内面に凹部7′を設け、更にこの中に所
定の曲率を有する曲率部成形体18を挿入した。
曲率部成形体1‐8は、二つ割以上の複数分割形半導電
性ゴム・プラスチック成形体もしくは金属成形体が用い
られる。絶縁補強体15′を成形した後、金型8′を外
し、然る後、曲率部成形体18が金属の場合にはこれを
取り除き、半導電性ゴム・プラスチックの場合には必要
に応じてこれを取り除き、次いで、前記実施例と同様に
して外部半導電層(特に図示しない。
)を設けるものである。斯様にして遂行される本実施例
形成法によれば、外部半導電層縁切り用突起部を形成す
るための凹部をそれ自身の内面周方向に形成してなる金
型を準備することで、簡単にして且つ所定の絶縁形接続
部製作することができる。
しかも、縁切り用突起部においては、絶縁補強体と同様
押出モールド体であり、従って、電気性能に優れている
ことはもとより信頼性にも優れている。
このように、本発明は、わずかに改造した金型を用いる
ことで遂行されるものであって、従って、きわめて実用
性‘こ適う形成法である。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、本発明プラスチック絶縁電力ケ
ーブル接続部形成法の一実施例説明図、第3図は本発明
プラスチック絶縁電力ケーブル接続部形成法の他の実施
例説明図である。 1,1′:CVケーブル、2,2′:ケーブルシース、
3,3′:ケーブル絶縁体、4,4′:ケーブル導体、
5:導体接続管、6:内部半導電層、7:凹部、8:金
型、9:加熱ヒータ、10:ラム装置、11:押出機、
12:絶縁材料、13:オーバーフロー孔、14:縁切
り用突起部、15:絶縁補強体、16:外部半導雷層、
17:絶縁補強層。 が′函 才ど図 才3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 後述の絶縁補強体表面に外部半導電層縁切り用突起
    部を形成するための凹部をそれ自身の内面周方向に形成
    してなる金型をケーブル導体接続部上に被せる工程と、
    上記金型内にケーブル絶縁体と同質の絶縁材料を押出充
    填して上記ケーブル導体接続部上に外部半導電層縁切り
    用突起部付絶縁補強体を成形する工程と、上記絶縁補強
    体の周上に縁切り用突起部を残して外部半導電層を成形
    する工程とよりなることを特徴とするプラスチツク絶縁
    電力ケーブル接続部の形成法。 2 成形された絶縁補強体の周上に縁切り用突起部を残
    して架橋剤入り半導電性ゴム・プラスチツクを押し出す
    か、架橋剤入り半導電性ゴム・プラスチツクテープを巻
    き付けるか、架橋剤入り半導電性ゴム・プラスチツク塗
    料を塗布するか、あるいは架橋剤入り半導電性ゴム・プ
    ラスチツク熱収縮チユーブを挿通するかし、次いでこれ
    を空気中あるいは不活性ガス中で加熱して架橋化せしめ
    ると共に、上記絶縁補強体に対して結着させて外部半導
    電層を形成するように特許請求の範囲第1項記載のプラ
    スチツク絶縁電力ケーブル接続部の形成法。
JP56157861A 1981-10-03 1981-10-03 プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の形成法 Expired JPS6030171B2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS5858812A JPS5858812A (ja) 1983-04-07
JPS6030171B2 true JPS6030171B2 (ja) 1985-07-15

Family

ID=15658985

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JP56157861A Expired JPS6030171B2 (ja) 1981-10-03 1981-10-03 プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の形成法

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