JPS6030200A - 電磁波遮蔽用銅粉 - Google Patents
電磁波遮蔽用銅粉Info
- Publication number
- JPS6030200A JPS6030200A JP58137775A JP13777583A JPS6030200A JP S6030200 A JPS6030200 A JP S6030200A JP 58137775 A JP58137775 A JP 58137775A JP 13777583 A JP13777583 A JP 13777583A JP S6030200 A JPS6030200 A JP S6030200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper powder
- coupling agent
- shielding electromagnetic
- electromagnetic waves
- powder
- Prior art date
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- Pending
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- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、導電性塗料に供するための銅粉に係り、特に
電磁波遮蔽用導電塗料に供して最適な電磁波遮蔽用銅粉
に関するものである。
電磁波遮蔽用導電塗料に供して最適な電磁波遮蔽用銅粉
に関するものである。
近時電子機器のハウジングがプラスチック化されている
きている乙とから、有害電磁波を遮蔽するために、プラ
スチックを導電化する研究が進められている。その中で
、コスト・技術的容易さという面で導電性塗料の利用が
注目されている。
きている乙とから、有害電磁波を遮蔽するために、プラ
スチックを導電化する研究が進められている。その中で
、コスト・技術的容易さという面で導電性塗料の利用が
注目されている。
一般に導電性塗料は、アクリル系樹脂等に、グラファイ
トや金属粉や混入したものであり、金属粉としては、銀
粉、ニッケル粉が主に用いられている。
トや金属粉や混入したものであり、金属粉としては、銀
粉、ニッケル粉が主に用いられている。
銅粉については、良導体でありかつ比較的安価という好
条件にかかわらず、酸化による導電性の劣化が大きいと
いう欠点を有するため、導電性塗料への利用が従来制限
されていた。
条件にかかわらず、酸化による導電性の劣化が大きいと
いう欠点を有するため、導電性塗料への利用が従来制限
されていた。
本発明は、銅粉の導電性塗料への利用に当っての上述の
欠点を是正すべくなされたものであり、本発明の目的は
、酸化による導電性の劣化を解決した電磁波遮蔽用銅粉
を捉供するにある。
欠点を是正すべくなされたものであり、本発明の目的は
、酸化による導電性の劣化を解決した電磁波遮蔽用銅粉
を捉供するにある。
本発明の要旨は、銅粉をカップリング剤で表面処理した
乙とを特徴とする電磁波遮蔽用銅粉にある。
乙とを特徴とする電磁波遮蔽用銅粉にある。
本発明を実施例の知見に基いて、以下に述べる。
先ず本発明の電磁波遮蔽用銅粉に用いる銅粉は、機械的
、溶湯粉化、電解法および化合物分解法等により製造さ
れた金属銅粉の何れもが適用できるが、中でも電解法銅
粉が好ましい。
、溶湯粉化、電解法および化合物分解法等により製造さ
れた金属銅粉の何れもが適用できるが、中でも電解法銅
粉が好ましい。
これら銅粉の表面に形成された表面酸化物被膜を、先ず
除去する。除去する方法としては、酸またはアルカリで
処理する方法、アンモニア分解ガスまたは水素ガス等の
還元性気体で還元する方法があるが、何れの方法を用い
てもよい。
除去する。除去する方法としては、酸またはアルカリで
処理する方法、アンモニア分解ガスまたは水素ガス等の
還元性気体で還元する方法があるが、何れの方法を用い
てもよい。
次いで、力・ツブリング剤で金属銅粉を処理するもので
あるが、この処理に当たってはカップリング剤溶液中゛
（、金ｒｒ＆銅粉とカップリング剤が充分接触する方法
であればどの様な方法を用いてもよいＯ カップリング剤の種類としては、その中心元素として、
シリカ（Ｓｉｌを含むンランカツプリング剤、チタン（
Ｔ１）を含むチタネートカップリング剤、及びアルミニ
ウム（＾１）を含むアルミニウムカップリング剤等があ
り、これらの力゛ツブリング剤を用いるとンができ池、
。
あるが、この処理に当たってはカップリング剤溶液中゛
（、金ｒｒ＆銅粉とカップリング剤が充分接触する方法
であればどの様な方法を用いてもよいＯ カップリング剤の種類としては、その中心元素として、
シリカ（Ｓｉｌを含むンランカツプリング剤、チタン（
Ｔ１）を含むチタネートカップリング剤、及びアルミニ
ウム（＾１）を含むアルミニウムカップリング剤等があ
り、これらの力゛ツブリング剤を用いるとンができ池、
。
表面酸化物被膜を除去した金属銅粉をカップリング剤て
表面処理するに当って、カップリング剤の必要基は、金
属銅粉の全表面積とカップリング剤の比濡れ１ｒｉ７ｆ
？ｉの比率として０５〜５９６が本発明１１Ｊ粉を得る
のに望ましい。
表面処理するに当って、カップリング剤の必要基は、金
属銅粉の全表面積とカップリング剤の比濡れ１ｒｉ７ｆ
？ｉの比率として０５〜５９６が本発明１１Ｊ粉を得る
のに望ましい。
ここてシランカップリング剤を用いた例について述へる
と、シランカップリングの化学式は、Ｘ、−３ｉ−Ｒで
示され、 Ｒは、アミノ基、メタアクリル基、エポキシ基。
と、シランカップリングの化学式は、Ｘ、−３ｉ−Ｒで
示され、 Ｒは、アミノ基、メタアクリル基、エポキシ基。
ビニル基等であり、
Ｘ（よ、メトキシ基、エトキシ基、ンラノール基等であ
る。
る。
Ｘは、無機質材料（銅粉、金属、ガラス）と、またＲは
、有機質材料（各種合成樹脂）とそれぞれ化学反応し、
これによってカップリング剤は無機質材料と有機質材料
とを結びつける作用をする。
、有機質材料（各種合成樹脂）とそれぞれ化学反応し、
これによってカップリング剤は無機質材料と有機質材料
とを結びつける作用をする。
本発明は、乙のカップリング剤の作用効果な応用したも
のである。銅粉は、予しめ表面酸化物被膜を除去するが
、万一残存した場合でもカップリング剤の入った溶液中
で処理される間に、酸化物被膜が溶出し、これによって
表面に出た鋼とカップリング剤とが直接化学結合するよ
うになる。このため、カップリング剤による処理は、比
較的長時間にわたって、攪拌等の強制力をもって行われ
ることが望ましい。
のである。銅粉は、予しめ表面酸化物被膜を除去するが
、万一残存した場合でもカップリング剤の入った溶液中
で処理される間に、酸化物被膜が溶出し、これによって
表面に出た鋼とカップリング剤とが直接化学結合するよ
うになる。このため、カップリング剤による処理は、比
較的長時間にわたって、攪拌等の強制力をもって行われ
ることが望ましい。
このようにしてカップリング剤処理された銅粉は後述の
実施例２に示す如く、カッブリ〉グ剤の緻密な被膜に覆
われ、９ｚ燥中、まｔコは保ｕ中でも酸化され卸くなる
。
実施例２に示す如く、カッブリ〉グ剤の緻密な被膜に覆
われ、９ｚ燥中、まｔコは保ｕ中でも酸化され卸くなる
。
また、この銅粉を樹脂と混合した場合、銅粉校了がそれ
ぞれ被膜に包まれているため分散性が良く、混合し易い
という長所を持ち、更に、被膜であるカップリング剤が
樹脂と結合し、銅粉と樹脂との間に架橋構造を形成する
ため、外部環境からの影響をうけに＜＜、酸化等のよる
導電性の劣化が著しく小さくなる。
ぞれ被膜に包まれているため分散性が良く、混合し易い
という長所を持ち、更に、被膜であるカップリング剤が
樹脂と結合し、銅粉と樹脂との間に架橋構造を形成する
ため、外部環境からの影響をうけに＜＜、酸化等のよる
導電性の劣化が著しく小さくなる。
叙上の如く本発明による電磁波遮蔽用銅粉は、表面酸化
物被膜を除去した金属銅粉を力・ノブリング剤にて処理
することにより、導電性塗料に倶して有用なものである
。
物被膜を除去した金属銅粉を力・ノブリング剤にて処理
することにより、導電性塗料に倶して有用なものである
。
次に実施例により、本発明について述べる。
実施例 １
電解法によって製造した銅粉を用い、銅粉を水素還元し
、該銅粉の表面酸化物被膜を除去した後、メタノールに
シランカップリング剤を添加し“Ｃｌ９６溶液としたも
のの中に浸漬し、ＩＩ拌機で３０分間（Ｕ拌したのち、
溶剤を漏出乾燥させた。これと、未処理の銅粉を夫々、
アクリル樹脂に混合し、スフｆ Ｉ／−塗装にて吹き付
け、乾Ｕ・後、４０℃相対湿度９０す６の雰囲気中にて
密ｊ、１シて抵抗の経時変化を試験した。
、該銅粉の表面酸化物被膜を除去した後、メタノールに
シランカップリング剤を添加し“Ｃｌ９６溶液としたも
のの中に浸漬し、ＩＩ拌機で３０分間（Ｕ拌したのち、
溶剤を漏出乾燥させた。これと、未処理の銅粉を夫々、
アクリル樹脂に混合し、スフｆ Ｉ／−塗装にて吹き付
け、乾Ｕ・後、４０℃相対湿度９０す６の雰囲気中にて
密ｊ、１シて抵抗の経時変化を試験した。
この結果み未処理のものは、１００時間で抵抗■となっ
たが、カップリング剤で処理したものは、１０００時間
の抵抗変化率が４００％であった。
たが、カップリング剤で処理したものは、１０００時間
の抵抗変化率が４００％であった。
実施例 ２
実施例１と同様に、チクネ−）・カップリング剤てｆｌ
Ｊ粉を処理し、抵抗値を測定すると２．０Ｘ１０−３Ω
ｅｍであった。 次にこれを、大気中、Ｎ２雰囲気中、
４０℃相対湿度９０％雰囲気中に夫々放置し、７２０時
間後塗利化して初期抵抗を測定した。 その結果は次の
通りである。
Ｊ粉を処理し、抵抗値を測定すると２．０Ｘ１０−３Ω
ｅｍであった。 次にこれを、大気中、Ｎ２雰囲気中、
４０℃相対湿度９０％雰囲気中に夫々放置し、７２０時
間後塗利化して初期抵抗を測定した。 その結果は次の
通りである。
大気中 ８ Ｘ １０−’Ωｃｍ
Ｎ２雰囲気中 ９Ｘ１０−３Ωｅｌｎ
４０℃相対湿度９０％雰囲気中 ５ Ｘ １０”２Ω（
！Ｉ１１未処理のものは、初め５ Ｘ １０−２ΩＣ１
ｎ、大気中放置７２０時間後は、■になった。
！Ｉ１１未処理のものは、初め５ Ｘ １０−２ΩＣ１
ｎ、大気中放置７２０時間後は、■になった。
代理人 弁理士 木 村 三 朗
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １１１ 銅粉をカップリング剤で表面処理したことを特
徴とする電磁波遮蔽用銅粉。 （２） 前記カップリング剤がシランカップリング剤。 チクネートカップリング剤、及びアルミニウムカップリ
ング剤から選ばれた１種であることを特徴とする特Ｗｒ
請求の範囲第１項記載の電磁波遮蔽用銅粉。 （３） 前記カップリング剤を銅粉の全比表面積とカッ
プリング剤の比濡れ面積の比率として０５〜５％用いる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電磁波遮
蔽用銅粉。 （４） 前記銅粉の表面酸化物被膜を予しめ除去するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電磁波遮蔽
用銅粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58137775A JPS6030200A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電磁波遮蔽用銅粉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58137775A JPS6030200A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電磁波遮蔽用銅粉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6030200A true JPS6030200A (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15206544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58137775A Pending JPS6030200A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電磁波遮蔽用銅粉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356566A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Toyo Alum Kk | アルミニウム粉顔料 |
| US5372749A (en) * | 1992-02-19 | 1994-12-13 | Beijing Technology Of Printing Research Institute Chinese | Method for surface treating conductive copper powder with a treating agent and coupler |
| EP1688457A1 (en) * | 2005-01-11 | 2006-08-09 | Northrop Grumman Corporation | Surface treatment of metallic fillers for organic resins |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP58137775A patent/JPS6030200A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356566A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Toyo Alum Kk | アルミニウム粉顔料 |
| US5372749A (en) * | 1992-02-19 | 1994-12-13 | Beijing Technology Of Printing Research Institute Chinese | Method for surface treating conductive copper powder with a treating agent and coupler |
| EP1688457A1 (en) * | 2005-01-11 | 2006-08-09 | Northrop Grumman Corporation | Surface treatment of metallic fillers for organic resins |
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