JPS6039193A - マスク板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ハ）技術分野 この発明は、複雑な形状や凹凸のあるメッキ対象物に対
応することが容易で且つマスク性を更に同上させたマス
ク板１％にメッキ対象物のメッキ対象面に微小サイズの
メッキを施すに好２ｉ！ｌＩな微小部分メッキ装置のマ
スク板に関する。

（り従来技術及びその問題点　′ 従来のマスク板にあっては、メッキ対象物の形状の複雑
さが増すにつれて又そのメッキ部位のサイズが小さくな
るにつれてメッキ部位にシャープ且つ明瞭にメッキを施
すことが困難となシ、特にメッキ対象物がＩＯリードフ
レームの場合、金その他の貴金属の消費をなるべく抑え
て省資源化を図るためにメッキ部位が微小サイズとなる
傾向があり、そのため種々の対策が講じられている。

例えば特開昭５８−１５２４４号公報に開示されている
マスク板は、第１図で示すようにマスク板１の表面ｌａ
側に、プレート状のメッキ対象物２〔以下の説明に於て
はＩＯリードフレームを「メッキ対象物」の例として説
明する〕の各リードビンの先端部分３をメッキ部位Ｘと
して把握し、このメッキ部位Ｘに相応する位置・サイズ
のメッキ液流路４をアイランド部５に対応するマスク部
６を残してその周囲に凹設し、該メッキ液流［４内にメ
ッキ液の供給ロアと排出口８を凹設し、そしてプレート
状のアノード９を底面に一様に設けたものとしている。

このマスク板１の場合メッキに際しては、ノズル〔図示
せず〕から供給ロアに供給されたメッキ液はメッキ液流
路番内に充満し排出口８よシメッキゼツクス〔図示せず
〕へ排出・回収され、供給ロアより排出口８にかけてメ
ッキ液流路４内をメッキ液が流れる間にマスク板１の表
面１ａ側に当接されているＩＣリードフレーム２の各リ
ードビンの先端部分３のみに触れ貴金属メッキが施され
ることになる。尚、マスク板１の表面ｌａ側に当接され
ているＩＣリードフレーム２の面をメッキ対象面１０と
する。

しかしながら、このような従来のマスク板１にあっては
、メッキ対象面１０のメッキ部位〔各リードピンの先端
部分３〕が一様にメッキされることとなっていたため、
それ以下のメッキ部位の微小変化に応じ切れない嫌いが
あ多５例えば工０リードフレーム２のゼンデイングする
部分、即ち各リードピンの先端部分３内の更に微小部位
、にのみメッキしたい場合前記従来のようなマスク板１
では、対応が困難であシ又メッキ対象物２のメッキ対象
面１０に凹凸がある場合はマスク機能を十分に発揮する
のが余計離しいものである。

ｅ）発明の目的 この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、メッキ対象物の形状の複雑さの程度にかかわ
らず又、メッキ対象面に凹凸がある場合にでも極めて容
易に対応でき且つ微小部位へのメッキに際してもマスク
性を更に向上させることのできるマスク板を提供するこ
とを目的としている。

に）発明の構成 この発明のマスク板は上記の目的を達成するため、その
構成を 樹脂板にメッキ対象物の形状が転写参四設され、 その凹部内のメッキ対象物のメッキ部位と相応する位置
に微小径のメッキ液の供給孔が形成されているものとし
ている。

に）実施例 以下、この発明を図面に基づいて説明する。

第２図〜第６図は、この発明の一実施例を示す図である
。尚以下の説明に於て、従来と同一乃至類似する部分は
同一符号を以て示しＭ複説明は省略する。

樹脂板２０を素材とするマスク板１の上面２１には、メ
ッキ対象物２〔図示の例ではＩＣリードフレーム〕の形
状を転写することにより前記形状に相応する四部２２が
形成されている。

転写に際しては樹脂〃板２０を用意して力ｎ熱・軟化す
るもので１ハ衝脂〃板２０の材質としてはエポキシ樹脂
、エポキシ樹脂にグラス７アイノ９−を混入したもの、
ベークライト等を採用することができ、その厚さサイズ
としてはメッキ対象物２〔図示の例ではＩＯリードフレ
ーム〕の厚さにもよるがなるべく薄い方が、アノードと
カン−７ド間の距離を短かくする上で好ましい。

このような樹脂板２０を加熱中軟化するには種々の手段
例えば熱圧着板〔図示せず〕を利用することができる。

又「メッキ対象物」の形状とは平面形状、立体形状、全
体形状、部分形状更にはメッキ対象面１０の凹凸面形状
等を含む広概念のものでちゃ、「メッキ対象物」として
図示されたＩＣリードフレーム２の場合、短冊状の全体
平面形状。

リードビン部分２３．アイランド部分５、アイランド部
分支持用の部分２４％棧の部分２５等が呈するパターン
及び凹凸形状等がそのままマスク板１の上面に転写され
て凹部２２を形成するものである。

このような凹部２２の深さｔ２は、マスク性の向上とい
う点から抑圧板２６によって転写される際ＩＯリードフ
レーム２の厚さｔｌに対し１．≧を意の関係を保つこと
が好ましい。

このマスク板１には、カソード２７がＩＣリードフレー
ム２と接するように底面３２に臨ませられ、左斜め方向
で一対のものとして埋設されている。

四部２２の幅サイズはＩＣリードフレーム２を転写する
ことによって得られるサイズに相応するが、転写後Ｉ（
１−ドフレーム２を樹脂板２０よシ外し易すくするため
更にこのマスク板１を実際に微小部分メッキに使用する
際、メッキ対象物２を四部２２内ヘセツトし易すくする
ため、ＩＯリードフレーム２にメッキ、コーティングそ
の他の手段で若干の厚み、例えば０．００４〜０．１■
、をつけておくことが望ましく、加えて離型剤を予め施
しておくことも好ましいものである。

「転写」に除しては樹脂板２０の材質、メッキ対象物２
の厚ざや形状等によシ押圧力、抑圧時間、加熱温度、加
熱時間等を適宜調整するものである。そして凹部２２内
の位置にメッキ液への供給孔２８が機械力ｎ工され１図
示の例では。

ＩＯリードフレーム２のリードビン部分２３の各先端に
おけるワイヤーデンディングが施される予定の部位２９
に相応させた四部２２内の位置に、微小径の供給孔２８
が形成されている。

尚リードビン部分２３の各先端はワイヤーデンディング
処理に備えて予めコイニングカｎ工が施されて２り、そ
の表面が平滑に押圧されているので、その分四部２２内
にあって対応部分が若干盛シ上る状態で転写されること
にな９１図中３０で示したこの盛）上シ部に前記供給孔
２８が形成されるものである。この供給孔２８は。

上記部位２９即ちワイヤーボンディングに必要な最小限
の範囲に開孔されれば良い。尚この発明では「微小径」
とされているが、微小径に限定されるものではなく上記
部位２９の大小に相応した径が設定されることはもちろ
んである。

そして樹脂板２０の裏面側にテーパ状の供給口２８と連
通するメッキ液噴射用の開口３１が形成しである。

次に作用を説明する。

押圧板２６を介してマスク板１上へ当接せしめられてい
るＩＯリードフレーム２は、マスク板１の底面３２に臨
ませて埋設されているカソード２７によシ＃ｌＡ極化さ
れておシ、このとき、ノズル〔図示せず〕よシ噴射され
たメッキ液Ａは開口３１を経て供給孔２８に満ち、１０
！／−ドフレーム２のリードビン部分２３の先端に設定
されているワイヤーボンディングの予定部位２９〔即ち
供給孔２８に露呈されている部位〕に接触し限定された
この部位にのみ貴金属メッキが施されることとなる。

メッキ液Ａは、その後順次流下し排出・回収されるもの
である。

第７図は他の実施例を示す図である。

図示の例では、　＋ｔＩｇ脂板２０に転写・形成された
凹部２２内、特にその底面３２にシール材層４０が形成
されている。供給孔２８の開孔の前彼いずれかで例えば
ネオツレンゴムなどの如き素材をコーティングすること
によシシール材層４０を形成し供給孔２８の近辺のマス
ク性を向上させるものである。その他の構成及び作用に
ついては先の実施例と同様につき重複説明を省略する。

（へ）発明の詳細 な説明してきたように、この発明に係るマスク板は樹脂
板にメッキ対象物の形状が転与・凹設され、その凹部内
のメッキ対象物のメッキ部位と相応する位置に微小径の
メッキ液の供給孔が形成されていることとしたため、マ
スク板上にマスク対象となるメッキ対象物の形状がそつ
〈多そのまま転写され凹設されているので。

メッキ処理の際メッキ対象物を凹部内へ容易・確実に位
置決めすることができ、この位置決め状態に於てメッキ
対象物は移動が全く阻止されるので予め凹部内に開孔さ
れたメッキ液の供給孔とメッキ対象物のメッキ部位との
相対的な位置合わせが確実に行なえるものであシ、メッ
キ部位がいかに減小サイズであっても対する微小サイズ
の供給孔との位置合わせには全く狂いが生ぜず、確実に
位置決め５位置合わせができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は１部分メッキ装置に用いられているマスク板の
従来例を示す要部概略斜視図。 第２図は、ＩＯリードフレームとこの発明に係るマスク
板を示す概略拡大斜視図、 第３図は、第２図中矢示用−１ｌｌ線に沿′）要部拡大
斜視図。 第４図は、第３図中矢示ＩＶ−ＩＶ線に沿う要部拡大斜
視図、 第５図は、第４図中矢示■−■線に沿う要部拡大断面図
、 第６図は、カソードが埋設されている状況を示す第５同
相等の要部拡大断面図、そして第７図は、他の笑施例を
示す第４同相等の要部拡大斜視図である。 １・・・マスク板 １ａ・・・マスク板の表面 ２・・・プレート状のメッキ物（ＩＯリードフレーム） １０・・・メッキ対象面 Ｘ・・・メッキ部位 ２０・・・樹脂板 ２１・・・（樹脂板の）上面 ２２・・・凹部 ２７・・・カン−Ｐ ２８・・・供給孔 ３０・・・盛夛上り部 ３１・・・開口 ４０・・・シール材層 第し＃図 第５図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 樹脂板にメッキ対象物の形状が転写・凹設され。 その四相）内のメッキ対象物のメッキ部位と４９応する
   位置に微小径のメッキ液の供給孔が形成されているマス
   ク板。