JPS6032333A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6032333A JPS6032333A JP58141677A JP14167783A JPS6032333A JP S6032333 A JPS6032333 A JP S6032333A JP 58141677 A JP58141677 A JP 58141677A JP 14167783 A JP14167783 A JP 14167783A JP S6032333 A JPS6032333 A JP S6032333A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- copper
- sealed semiconductor
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
- H10W40/778—Auxiliary members characterised by their shape in encapsulations
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は耐湿性及び熱ストレスに対する耐量を向上さ
せた樹脂封止型半導体装置に関するものである。
せた樹脂封止型半導体装置に関するものである。
従来の樹脂封止型半導体装置Ｌ１第１図に示すように、
樹脂４としてはエポキシ樹脂、半導体ペレット３を取シ
付ける放熱器材料１としては銅が一般に用いられてきた
。この銅材料ｌは樹脂４の外部で外部リード２として用
いられている。しかしながら銅とエポキシ材料において
はエポキシ材料の熱膨張係数の方が銅よシも大きい為に
温度上昇と共にエポキシ樹脂の方がよシ大きく伸びる為
に、半導体チップを境として、エポキシ樹脂が伸び相対
的に銅がちぢむ様な形となシ曲げ応力を生じ樹脂と銅と
の間に隙間を生じた）、半導体チップを固定しているソ
ルダーに応力が加わる等の内部応力が大きかった。この
為、この応力によシ前述の耐湿性、対熱ストレス性が弱
く力る等の欠点があった。
樹脂４としてはエポキシ樹脂、半導体ペレット３を取シ
付ける放熱器材料１としては銅が一般に用いられてきた
。この銅材料ｌは樹脂４の外部で外部リード２として用
いられている。しかしながら銅とエポキシ材料において
はエポキシ材料の熱膨張係数の方が銅よシも大きい為に
温度上昇と共にエポキシ樹脂の方がよシ大きく伸びる為
に、半導体チップを境として、エポキシ樹脂が伸び相対
的に銅がちぢむ様な形となシ曲げ応力を生じ樹脂と銅と
の間に隙間を生じた）、半導体チップを固定しているソ
ルダーに応力が加わる等の内部応力が大きかった。この
為、この応力によシ前述の耐湿性、対熱ストレス性が弱
く力る等の欠点があった。
従って本発明は内部応力を低下させることによ少上記欠
点を改良することが目的である。
点を改良することが目的である。
前記欠点を解決する為には金属部分と樹脂部分とからな
るバイメタルを考えてそのバイメタル効果を最小とすれ
ば良い、そこで比較的大きな熱膨張係数を持った樹脂側
を熱が加わった時に凹としてそるバイメタルを構成する
ことを特徴とした構造を得る為に半導体チップのダイボ
ンティングされる部分を銅でその厚さを０．３〜０．６
ｍｍとし、その外側をアルミニウムでその厚さを０．７
〜１．０ｍｍ又はその比率とした組み合せ材料を持った
放熱器ととすることによシ、温度−４０℃〜１５０℃ま
では従来の全体のソリよυもソリの量を１１５程度に押
えることができる。銅とアルミニウムとは冷間で接着す
ることによシ半導体の容器としても有効に使用すること
ができる。
るバイメタルを考えてそのバイメタル効果を最小とすれ
ば良い、そこで比較的大きな熱膨張係数を持った樹脂側
を熱が加わった時に凹としてそるバイメタルを構成する
ことを特徴とした構造を得る為に半導体チップのダイボ
ンティングされる部分を銅でその厚さを０．３〜０．６
ｍｍとし、その外側をアルミニウムでその厚さを０．７
〜１．０ｍｍ又はその比率とした組み合せ材料を持った
放熱器ととすることによシ、温度−４０℃〜１５０℃ま
では従来の全体のソリよυもソリの量を１１５程度に押
えることができる。銅とアルミニウムとは冷間で接着す
ることによシ半導体の容器としても有効に使用すること
ができる。
次に本発明の一実施例を第２図を用いて説明する。ＴＯ
−２２０ＡＢと呼ばれる２５Ｗ′クラスの樹脂モー ル
ビ９パツケージにおいて、半導体チップをのせる部分２
を銅でＱ、４１ＴＩｍ厚さとし延長部は外部引き出しリ
ードとして利用する。その裏面にアルミニウムのＱ、
９ ｍｍ厚さのものを接着し、放熱器とする、この様に
して出来た板を型で打ち抜いて所定の寸法としてベレッ
ト３を取υ付け、さらにボンディング工程を経て、エポ
キシ樹脂にて封止する。この様にして組立てた素子を耐
湿性及び熱ストレス試験を行ったところ従来のものと比
較して３０％以上の耐量の向上がみられた。
−２２０ＡＢと呼ばれる２５Ｗ′クラスの樹脂モー ル
ビ９パツケージにおいて、半導体チップをのせる部分２
を銅でＱ、４１ＴＩｍ厚さとし延長部は外部引き出しリ
ードとして利用する。その裏面にアルミニウムのＱ、
９ ｍｍ厚さのものを接着し、放熱器とする、この様に
して出来た板を型で打ち抜いて所定の寸法としてベレッ
ト３を取υ付け、さらにボンディング工程を経て、エポ
キシ樹脂にて封止する。この様にして組立てた素子を耐
湿性及び熱ストレス試験を行ったところ従来のものと比
較して３０％以上の耐量の向上がみられた。
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図である。
第２図は本発明の一実施例による樹脂封止型半導体装置
の断面図である。 １・・・・−・放熱部、２・・・・・・＋） ニド部、
３・・・・・・半導体チップ、４・・・・・・エポキシ
樹脂。 ゛くζじ・′
の断面図である。 １・・・・−・放熱部、２・・・・・・＋） ニド部、
３・・・・・・半導体チップ、４・・・・・・エポキシ
樹脂。 ゛くζじ・′
Claims (1)
- 放熱器を具備した樹脂封止型半導体装置において、半導
体チップを銅とアルミニウムの積層された金桐板の銅側
に取り付け、しかるのち少くとも前記半導体チップを樹
脂で封止した事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141677A JPS6032333A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141677A JPS6032333A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032333A true JPS6032333A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15297629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58141677A Pending JPS6032333A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032333A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102022211785A1 (de) * | 2022-11-08 | 2024-05-08 | Zf Friedrichshafen Ag | Leistungsmodul |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP58141677A patent/JPS6032333A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102022211785A1 (de) * | 2022-11-08 | 2024-05-08 | Zf Friedrichshafen Ag | Leistungsmodul |
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