JPS6032652A - 金属張エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

金属張エポキシ樹脂積層板の製造方法

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Publication number
JPS6032652A
JPS6032652A JP14146583A JP14146583A JPS6032652A JP S6032652 A JPS6032652 A JP S6032652A JP 14146583 A JP14146583 A JP 14146583A JP 14146583 A JP14146583 A JP 14146583A JP S6032652 A JPS6032652 A JP S6032652A
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JP
Japan
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epoxy resin
manufacture
impregnated
laminated board
resin laminated
Prior art date
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Pending
Application number
JP14146583A
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English (en)
Inventor
近藤 昌雄
河野 信治
成瀬 哲朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子m器、産業機器等に用いられる
金属張エポキシ樹脂積層板の製造方法1こ関するもので
ある。
〔背景技術〕
従来、エポキシ樹脂積層板の製造にあってはエポキシ樹
脂の優れた接着力のため金属箔には接着剤を用いず接着
剤なし金属箔を用いていたものである。’J T7%S
7%Sエポキシ浸紙の表、裏面にエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を重ね、t#その上内反/1 z 形して得られる打抜加工性に重点をおいたコンポジット
タイプ積層板にありでは反りが大きく発生し問題となっ
ていたものである。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは反りのない金属張エポキシ
樹脂積層板を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明は硬化剤含有エポキシ樹脂含浸紙の表、裏面に硬
化剤含有エポキシ樹脂含浸ガラス布をまね、更にその上
面及び又は下面に接着剤付金属箔を載置し積層加熱成形
することを特徴とする金属張エポキシ樹脂積層板の製造
方法で以下本発明の詳細な説明する。本発明に用いるエ
ポキシ樹脂はビスフェノールA全エポキシ樹脂)ノボラ
ック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高
分子型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂全般を用いること
ができる。硬化剤としてはアミン系硬化剤、脂肪族ボリ
ア之ン、ポリアミド樹脂、芳(2) 香族ジアミン、酸無水物硬化剤、ルイス酸鮨化合物、フ
ェノール樹脂やメラミン樹脂やアクリJし樹脂やイソシ
アネート等の架橋剤等のエポキシ樹脂用硬化剤及び架橋
剤全般を包含するものである。
金属箔としては銅、アルミニウム、真鋳、ステンレス鋼
、鉄、ニッケル等の金属箔が用いられる。
接着剤としてはフェノール系樹脂、ポリビニルブチラー
ル、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ金属箔とエポキシ樹脂含浸ガラス布を
接着できるものであればよく特に限定するものではない
。積層加熱成形としては油圧式多投プレス、マルチロー
ル、無端ベルト、ドラム等を用い、無圧〜高圧で積層加
熱成形されるものである。
以下本発明の方法を実施例にもとすいて説明する。
実施例 エポキシ樹脂(シェル化学株式会社製、商品名工ピコ−
) 82@) 100重量部(以下単に部と記す)に対
しジシアンジアミド4部、ベンジルジメチルアミン0.
2部、メチルオキシトール40部からなる硬化剤含有エ
ポキシ樹脂ワニスを厚さ0025闘のクラフト紙に樹脂
量が50重蓋% (以下単に%と記す)になるように含
浸1乾燥して樹脂含浸紙を得た。別に上記硬化剤含有エ
ポキシ樹脂ワニスを厚さ0.25−のガラス布に樹脂量
が50%になるように含浸、乾燥して樹脂含浸布を得た
。次に上記樹脂含浸紙4枚を重ねた表1裏面に上記樹脂
含浸布を夫々1枚づつ重ね、更にその上、下面に接着剤
量35g/m” の厚さ85ミルス銅箔を載置し170
℃、40′¥iで90分間積層加熱成形して厚さ1.6
■の両面銅張エポキシ樹脂積層板を寿だ。
従来例 接着剤を塗布しない厚さ35ミルスの銅箔を用いた以外
は実施例と同様に処理して両面銅張エポキシ樹脂積層板
を得た。 − 〔発明の効果〕 実施例及び従来例の銅張エポキシ樹脂積層板の反りは4
1表で明白なように本発明の方法で作られた金属張エポ
キシ樹脂積層板の反りは小さく本発明の優れていること
を確認した。
特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ばか2名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)硬化剤含有エポキシ樹脂含浸紙の表、裏面に硬化
    剤含有エポキシ樹脂含浸ガラス布を重ね、その上面及び
    又は下面に接着剤付会14箔を載置し積層加熱成形する
    ことを特徴とする金属張エポキシ樹脂積層板の弧造方法
JP14146583A 1983-08-01 1983-08-01 金属張エポキシ樹脂積層板の製造方法 Pending JPS6032652A (ja)

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