JPS6034092A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路板、％【導体回路が高密度で且つ
高精度なプリント回路板の製造方法に関する。

従来のプリント回路板の製造方法は、導体回路を形成す
るのにエツチングで行ってぃｌｃので導体回路にサイド
エッチを生じ回路精度が悪くなる欠点があった。またそ
のため導体回路パターンを高密度実装するのに限界があ
った。

本発明の目的は、上記欠点を除去したプリント回路板の
製造方法を提供するととにある。すなゎち、プリント回
路板上の導体回路部をシャープに形成すること、また導
体回路部間隔を短かくし、よシ高密度実装を可能とする
ことにある。

本発明のプリント回路板の製造方法は、はじめに銅張積
層板の導体回路部にのみドライフィルム等のマスクを貼
シ付け、次いで粒径１０〜５０μｍのアルミナ粒子を加
圧空気と共に前記銅張積層板に吹き付けるものである。

この吹き付けによシ導体回路部以外の不要銅箔部を除去
し、サイドエッチのない導体回路を形成するものである
。

次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｅ）は、本発明のプ
リント回路板の製造過程を示し、第１図（ａ）は基材１
０に銅箔１１を重ねた銅張積層板にドライフィルム等の
マスク１２を所定の導体回路部にのみ貼シ付け、粒′子
供給装置１６のノズル１４から粒径１０〜５０μｍのア
ルミナ粒子１３を加圧空気と共に吹き付ける状態を示す
。これにより導体回路部以外の不要銅箔１５は除去され
る。マスク部１２は、アルミナ粒子１３が衝突してもマ
スク部１２自身がもつ緩衝作用により除去されないため
、必要とする導体回路部１１だけが第１図（ｂ）に示す
ように残る。さらに次の工程で、第１図（Ｃ）に示すよ
うに、マスク部を溶剤等により剥離させ、プリント回路
板が完成することになる。上記アルミナ粒子が１０〜５
０μｍと小さいこと、およびこれを加圧空気とふきつけ
ることにより鋭い導体回路部を形成することができる。

この導体回路部の形状を第２図により説明する。

第２図（ａ）は従来のエツチング法により形成した導体
回路部の断面図である。これによると基材１０の上に形
成される導体回路部１１にサイドエッチが見られる。

第２図（ｂ）は、本発明によるプリント回路板の製造方
法例よるもので、基材１０上の導体回路部１１にサイド
エッチが生じない。しかも導体回路部１１を狭くするこ
とが可能となり、プリント基板としての高密度実装が可
能となる。かかるサイドエッチのないプリント回路板は
導体回路をシャープに形成できるため、特にリードレス
音β品の実装用基板に適している。

本発明は以上説明したように、プリント回路板の導体回
路を形成するのにアルミナ粒子とカロ圧空気を用いるこ
とによってサイドエッチのない高密度にして且つ高精度
な導体・くターンを実現する効果がある。また、加圧空
気を用いるためフ゛１ノント回路板の形成過程を完全ド
ライプロセスとし、且つ無公害プロセスとすること力（
可倉目である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｅ）は本発明のブ１
ノント回路板の製造過程を示す図、第２図（ａ）は従来
のプリント回路板の製造方法で形成した導体回路の断面
図、第２図（ｂ）は本発明によるグリント回Ｖ各板の製
ノ青方法で形成した導体回路の断面図である。 １０・・・基材、１１・・・銅箔、１２・・・マスク、
１３・・・アルミナ粒子、　１４・・ノズル、１５・・
・不要鋼箔部、　１６・・・粒子供給装置。 代理人　弁理士　染用オリ吉 第１図 （α） （ｂ） （Ｃ） 第２図 （α） （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導体回路部にのみドライフィルムマスクを貼す付けた銅
   張層板に粒径１０〜５０μｍのアルミナ粒子を加圧空気
   と共に吹き付け、前記導体回路部以外の銅箔部を除去す
   ることを特徴とするプリント回路板の製造方法。