JPS6035246Y2 - マイクロ波集積回路基板体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は位置精度の非常によいブリッジ体を有するマイ
クロ波集積回路基板体に関するものである。

従来、マイクロ波集積回路でトランジスタの接地を容易
に行うために使用されるブリッジ体は基板上の必要な位
置に１ケずつロー付（スポット溶接、ハンダ付等）でつ
くられている。

第１図にはこのような回路体において、ブリッジの近傍
を示すものである。

１はブリッジ体、２はトランジスタ、３はトランジスタ
の接地をするボンディングワイヤ、４はトランジスタの
出力端子である。

マイクロ波集積回路を構成する基板上にこのようなブリ
ッジをいくつか形成すると、従来の方法では工数がかか
るだけでなく、ブリッジ体の位置精度に問題があった。

本考案の目的はこれらの欠点を除去する為、複数個のブ
リッジとフレームとを連結した同一の金属板で構成して
、これを基板にロー付けすることにって位置精度よく形
成たものであり、以下詳細に説明する。

第２図は本考案の概略を示す図であって、５゜６．７は
ブリッジ体、８，９は入出力端子体、１０は電源端子体
、１１はブリッジ互いに連結するフレーム、１２は端子
体８〜９とブリッジ体５〜７とを一体化するフレーム、
１３は配線回路を構成する基板である。

第２図に示すようにブリッジ体５〜７、入出力端子８，
９、電源端子１０をフレーム１１．１２で連結して一体
化し、これを基板１３に位置合わせをして同時にロー付
けして、位置精度のよいブリッジを有するマイクロ波回
路用基板体をつくる。

以上のようにして形成されたブリッジ体５〜７は、互い
に連結されたまま、基板にロー付されているために、互
いの位置関係は非常に精度、再現性がよい。

又、基板１３に対する位置関係も基板１３の外部で位置
合わせができ、合わせやすい所で機械的に合わせれば自
動的にすべてのブリッジ体の位置が合うので、精度再現
性がそれぞれの位置に別々に形成されたブリッジ体に比
較して非常によい。

又、実施例に示したように、入出力端子８．９、電源端
子１０等の他の端子と同時に形成するので工数が少なく
てすむいう利点がある。

実施例ではすべてのブリッジ体５〜７が電気的につなが
った場合を示したが、電気的に絶縁したい場合には基板
にブリッジ部分をロー付けした後、互いに連結している
フレームを切断すればよい。

第３図と第４図は本考案の一実施例を示すものであって
、第３図は回路図、第４図は斜視図である。

第３図において、１４はトランジスタ、１５はインダク
タ、１６はキャパシタであり、第３図はトランジスタア
ンプを示すものである。

キャパシタ１６をブリッジ体１８上にボンディングし、
第４図に示すようにトランジスタ１４を基板１３にボン
ディングし、ブリッジ体１７を用いてトランジスタ１４
の接地をとり、ブリッジ体１８上のキャパシタ１６とト
ランジスタ１４とをボンディングワイヤ１５で結ぶこと
によってインダクタとする。

ブリッジ体をこのように使用する場合、第３図のインダ
クタ１５は特性に非常に大きく影響する。

これを第４図のインダクタ１５で実現し、このボンディ
ングワイヤを直線で引くと、再現性よく同一のインダク
タンスを得ることができるが、ブリッジ体１８の位置精
度が悪いと、同一性能を安定に実現することができない
。

本考案によるマイクロ波集積回路基板のブリッジの位置
精度は±０．５ｍｍ以内で形成することが可能である為
、上記のような使用に対しても良好なる再現性が得られ
る。

以上の説明から明らかなように、本考案のマイクロ波集
積回路基板はブリッジの位置精度がよいので、互いの位
置精度が特性に非常に影響するＩＧＨｚ帯、及びＩＧＨ
ｚ帯以上の高周波帯のマイクロ波集積回路基板体に利用
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のマイクロ波集積回路基板体の一例を示す
斜視図、第２図は本考案によるマイクロ波集積回路基板
体の概略を示す斜視図、第３図と第４図は本考案の一実
施例を示すものであって、第３図は回路図、第４図は斜
視図である。 ５．６．７・・・・・・ブリッジ体、８，９・・・・・
・入出力端子、１０・・・・・・電源端子体、１１・・
・・・・ブリッジ間を連結するフレーム、１２・・・・
・・ブリッジ・各端子間を連結するフレーム、１３・・
・・・・基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数個のブリッジ体及びフレームを同一の連結した金属
   板で構成し、この金属欅が基板にロー付けされ且つ接地
   導体として用いられていることを特徴とするマイクロ波
   集積回路基板体。