JPS603763B2 - コイル部品 - Google Patents
コイル部品Info
- Publication number
- JPS603763B2 JPS603763B2 JP5500279A JP5500279A JPS603763B2 JP S603763 B2 JPS603763 B2 JP S603763B2 JP 5500279 A JP5500279 A JP 5500279A JP 5500279 A JP5500279 A JP 5500279A JP S603763 B2 JPS603763 B2 JP S603763B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- circuit board
- printed circuit
- coil component
- cylindrical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
- H01F17/03—Fixed inductances of the signal type without magnetic core with ceramic former
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はコイル部品にかかり、小形で高信頼性のコイル
部品を提供しようとするものである。
部品を提供しようとするものである。
近年、電子回路の小形化とその信頼性の向上を目的とし
て、電子部品の高密度実装について各種の提案がなされ
ている。その一つに、プリセット基板に部品を埋込んで
回路を小形、平板化させるとともに、外付け部品のスペ
ースを広くとれるような方法の試みがある。しかしなが
ら、このような実装方法がまだ十分に実用化されるに至
っていない。これは、埋込み用チップ部品として、これ
に適用した形状、性能のものが十分に得られていないた
めと考えられる。コイル部品を例にとれば、埋込み用の
チップとして要望される主な条件としては、大きさはプ
リント回路基板と同等の厚さ（現状の大半のプリント回
路基板は１．６側の厚さである）であり、中はプリント
回路基板の導体の中を考慮すると大きくても５側以下で
あること、形状的には埋込みを考えた場合、方向性を考
慮せずに容易にプリント回路基板の貫通孔に挿入できる
円柱状または円板状が理想的であり、かつ埋込んだ後、
プリント回路基板の一方の面にその一方の電極が、また
他方の面にその他方の電極がそれぞれ位置するような構
造が望ましいことなどである。このような小形コイル部
品の条件を満たすものは、現存のチップ部品では見あた
らない。
て、電子部品の高密度実装について各種の提案がなされ
ている。その一つに、プリセット基板に部品を埋込んで
回路を小形、平板化させるとともに、外付け部品のスペ
ースを広くとれるような方法の試みがある。しかしなが
ら、このような実装方法がまだ十分に実用化されるに至
っていない。これは、埋込み用チップ部品として、これ
に適用した形状、性能のものが十分に得られていないた
めと考えられる。コイル部品を例にとれば、埋込み用の
チップとして要望される主な条件としては、大きさはプ
リント回路基板と同等の厚さ（現状の大半のプリント回
路基板は１．６側の厚さである）であり、中はプリント
回路基板の導体の中を考慮すると大きくても５側以下で
あること、形状的には埋込みを考えた場合、方向性を考
慮せずに容易にプリント回路基板の貫通孔に挿入できる
円柱状または円板状が理想的であり、かつ埋込んだ後、
プリント回路基板の一方の面にその一方の電極が、また
他方の面にその他方の電極がそれぞれ位置するような構
造が望ましいことなどである。このような小形コイル部
品の条件を満たすものは、現存のチップ部品では見あた
らない。
たとえばアキシャルリード形高周波コイルは埋込みやす
し、形状であるが、アキシャルリードがあり、大きさも
プリント回路基板の厚さより大きく、プリント回路基板
の埋込みには適していない。以上述べたような従来の小
形コイル部品の問題点に鑑み、本発明は、１．６柳前後
の厚さで直径５柳以内の大きさの、小形、高信頼性のコ
イル部品を実現したものである。
し、形状であるが、アキシャルリードがあり、大きさも
プリント回路基板の厚さより大きく、プリント回路基板
の埋込みには適していない。以上述べたような従来の小
形コイル部品の問題点に鑑み、本発明は、１．６柳前後
の厚さで直径５柳以内の大きさの、小形、高信頼性のコ
イル部品を実現したものである。
本発明のコイル部品は、コイルとセラミック絶縁体とが
渦巻き状で内部まで充填された円柱体または円板体をな
し、この円柱体または円板体の一方の端面にコイルの一
方が、また他方の端面にコィルの他方がそれぞれ露出し
ている形状のものであり、さらに各端面に電極を付与し
た構成にすることにより、上述の目的を達成することが
できる。
渦巻き状で内部まで充填された円柱体または円板体をな
し、この円柱体または円板体の一方の端面にコイルの一
方が、また他方の端面にコィルの他方がそれぞれ露出し
ている形状のものであり、さらに各端面に電極を付与し
た構成にすることにより、上述の目的を達成することが
できる。
このコイル部品は形状が円柱形または円板形のものであ
り、プリント回路板の貫通孔に埋込みすることも容易で
ある。また、埋込んだ後、電極がプリント回路板と同一
平板上に配置され、しかも、中空孔などがないため、そ
のままプリント回路板の導体と導電性援着剤などで容易
に接続することもできる。この際、従来のコイル部品の
ようにあらかじめリード端子を形成しておく必要はなく
、プリント回路板への樫込み後、接続を兼ねて電極付け
することができるので、製造工程上の利点が大きい。も
ちろん、あらかじめ電極を形成したものであっても本発
明の効果を失うものではない。また、本発明のコイル部
品は層間絶縁、耐振性に優れており、その信頼性が高い
。このことはセラミックス中にコイルが充填された構造
を有し、電極もコイル、セラミックスの双方に確実に固
定された構造を有しているためである。次に、本発明に
かかるコイル部品の一実施例について、図面を用いて説
明する。
り、プリント回路板の貫通孔に埋込みすることも容易で
ある。また、埋込んだ後、電極がプリント回路板と同一
平板上に配置され、しかも、中空孔などがないため、そ
のままプリント回路板の導体と導電性援着剤などで容易
に接続することもできる。この際、従来のコイル部品の
ようにあらかじめリード端子を形成しておく必要はなく
、プリント回路板への樫込み後、接続を兼ねて電極付け
することができるので、製造工程上の利点が大きい。も
ちろん、あらかじめ電極を形成したものであっても本発
明の効果を失うものではない。また、本発明のコイル部
品は層間絶縁、耐振性に優れており、その信頼性が高い
。このことはセラミックス中にコイルが充填された構造
を有し、電極もコイル、セラミックスの双方に確実に固
定された構造を有しているためである。次に、本発明に
かかるコイル部品の一実施例について、図面を用いて説
明する。
第１図Ａはその斜視図、同図Ｂはその断面図である。図
において、１はコイル、２はセラミック絶縁体であり、
これらは渦巻き状をなし、内部まで充填された円柱体ま
たは円板体を構成し、円柱体または円板体の両端面には
コイル１の一端がそれぞれ露出している。第２図は、上
記コイル部品１１をプリント回路板に埋込み実装した一
例を示す。
において、１はコイル、２はセラミック絶縁体であり、
これらは渦巻き状をなし、内部まで充填された円柱体ま
たは円板体を構成し、円柱体または円板体の両端面には
コイル１の一端がそれぞれ露出している。第２図は、上
記コイル部品１１をプリント回路板に埋込み実装した一
例を示す。
３はプリント回路板で、円柱形コイル部品の直径とほぼ
同程度の径の貫通孔４を有する。
同程度の径の貫通孔４を有する。
この貫通孔４に、プリント回路板３の厚みとほぼ同程度
の厚みのコイル部品１１を、プリント回路板３の両平面
とコイル部品１１の両端面が同一平面上になるように挿
入する。次に、コイル部品１１の両端面に露出したコイ
ル１とプリント回路板３上の導体５，６とを導電性接着
剤７，８で電気的に接続することにより、コイル部品埋
込み回路板が完成される。これにより導電性接着剤７，
８が電極を兼ねる。第３図は第１図のコイル部品１１に
グレーズ厚膜導体で電極９，１０をつけたもので、理込
み後、ハンダ付けで電気接続をする場合などに適してい
る。以上述べたように、本発明は、コイルとセラミック
絶縁体が渦巻き状で内部まで充填された円柱体をなし、
この円柱体の両端面にコイルが露出している形状のもの
である。
の厚みのコイル部品１１を、プリント回路板３の両平面
とコイル部品１１の両端面が同一平面上になるように挿
入する。次に、コイル部品１１の両端面に露出したコイ
ル１とプリント回路板３上の導体５，６とを導電性接着
剤７，８で電気的に接続することにより、コイル部品埋
込み回路板が完成される。これにより導電性接着剤７，
８が電極を兼ねる。第３図は第１図のコイル部品１１に
グレーズ厚膜導体で電極９，１０をつけたもので、理込
み後、ハンダ付けで電気接続をする場合などに適してい
る。以上述べたように、本発明は、コイルとセラミック
絶縁体が渦巻き状で内部まで充填された円柱体をなし、
この円柱体の両端面にコイルが露出している形状のもの
である。
これによれば小形、高信頼性で他の電気特性の優れたコ
イル部品を得ることができるため、高密度実装が実現し
、機器のづ・形化に大きく寄与するものである。さらに
、このコイル部品をプリント基板に埋込むことにより、
従釆のようなプリント回路板への外付け方法に比べて、
外部からの湿度、温度、機械的衝撃などを直接受けるこ
とはなく、回路の安全性、信頼性が向上するものである
。
イル部品を得ることができるため、高密度実装が実現し
、機器のづ・形化に大きく寄与するものである。さらに
、このコイル部品をプリント基板に埋込むことにより、
従釆のようなプリント回路板への外付け方法に比べて、
外部からの湿度、温度、機械的衝撃などを直接受けるこ
とはなく、回路の安全性、信頼性が向上するものである
。
第１図Ａは本発明にかかるコイル部品の一実施例の基本
的な構造を示す斜視図、同図Ｂはその断面図、第２図は
このコイル部品をプリント回路板に埋込んだ状態を示す
断面図、第３図は他の実施例を示す断面図である。 １・・・・・・コイル、２・・…・セラミック絶縁体、
３・・・・・・プリント回路板、４・・・・・・貫通孔
、５，６・・・・・・導体、７，８……導電性接着剤、
９，１０……電極、１１・・・・・・コイル部品。 第１′図 第２図 第３図
的な構造を示す斜視図、同図Ｂはその断面図、第２図は
このコイル部品をプリント回路板に埋込んだ状態を示す
断面図、第３図は他の実施例を示す断面図である。 １・・・・・・コイル、２・・…・セラミック絶縁体、
３・・・・・・プリント回路板、４・・・・・・貫通孔
、５，６・・・・・・導体、７，８……導電性接着剤、
９，１０……電極、１１・・・・・・コイル部品。 第１′図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コイルとセラミツク絶縁体とが渦巻き状で内部まで
充填された円柱体または円板体をなし、前記コイルの一
端が前記円柱体または円板体の端面の一方に、また前記
コイルの他方の一端が前記円柱体または円板体の端面の
他方にそれぞれ露出しており、前記端面にそれぞれ電極
が付与されていることを特徴とするコイル部品。 ２ コイルがセラミツク絶縁体の焼成と同時に焼成する
ことのできる導電材料で構成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のコイル部品。 ３ 電極が導電性接着材料またはグレーズ厚膜導体でコ
イルと接続されていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のコイル部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5500279A JPS603763B2 (ja) | 1979-05-04 | 1979-05-04 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5500279A JPS603763B2 (ja) | 1979-05-04 | 1979-05-04 | コイル部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55146912A JPS55146912A (en) | 1980-11-15 |
| JPS603763B2 true JPS603763B2 (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=12986440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5500279A Expired JPS603763B2 (ja) | 1979-05-04 | 1979-05-04 | コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603763B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565969U (ja) * | 1992-02-13 | 1993-08-31 | 松下電器産業株式会社 | コード巻取り装置 |
-
1979
- 1979-05-04 JP JP5500279A patent/JPS603763B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565969U (ja) * | 1992-02-13 | 1993-08-31 | 松下電器産業株式会社 | コード巻取り装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55146912A (en) | 1980-11-15 |
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