JPS6040362B2 - モ−ルド機 - Google Patents
モ−ルド機Info
- Publication number
- JPS6040362B2 JPS6040362B2 JP5763078A JP5763078A JPS6040362B2 JP S6040362 B2 JPS6040362 B2 JP S6040362B2 JP 5763078 A JP5763078 A JP 5763078A JP 5763078 A JP5763078 A JP 5763078A JP S6040362 B2 JPS6040362 B2 JP S6040362B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- molding machine
- station
- mold
- tablets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はモールド機、特にレジンタブレットの予備加
熱機構を有するトランスフアモールド機に関する。
熱機構を有するトランスフアモールド機に関する。
レジンモールド型半導体装置の封止は、一般にトランス
ファモールド機（以下モールド機と呼ぶ）を用いて行な
われている。
ファモールド機（以下モールド機と呼ぶ）を用いて行な
われている。
このモールド機は、第１図を参照し、本体プレス１上に
支柱２により固定された上部取付板３がポット４を介し
てモールド上金型５を設置し、上記支柱２にそって浮動
する下部取付板６上にモールド下金型７を設置し、上部
取付板３上にプランジャ８を設けた構成を有し、上記下
金型７上にリードフレームを載層後、下部取付板を上昇
させて下金型と上金型との間でリードフレームを挟み、
一方、上部取付板下の投入窓９から予備加熱した硬化剤
としジン（樹脂）からなるダブレツト１０をポット（シ
リンダ）１１内い入れ、下金型７の上面中央の窪み上に
載直された上記タブレットに対してプランジャ８を下降
押圧し、溶けた状態のレジンを上・下金型内のモールド
空間を流しこみ、リードフレームの所望部をレジンでモ
ールドする。この後、プランジャを上昇させ、下金型を
下降させてモールド物を下金型から取出すようにしたも
のである。ところでレジンモールドは、成形サイクルタ
イムを短縮し、成形作業の作業性向上を図るためには最
適の温度条件で行わなければならない。レジンモールド
の熱時硬化のためには金型にヒータを設けて、例えば１
７０ご０に加熱するが、その前に前記タブレットをプレ
ヒータにより約８０００予備加熱しておく必要がある。
従来の技術ではモールド機の外部にプレヒータを別に用
意し、ここで加熱したタブレットを作業者が第１図に示
すようにピンセット１２等で個々につかみ、前記した投
入口９からポット１１内に投入していたが、かかる方法
では下記の欠点を生じる。‘１｝予備加熱することによ
り軟化したタブレットをつかむと容易に変形し、タブレ
ットとポットとの間に隙間できてプランジャで押圧する
際にレジンにボィド（気泡）が入り込む、■ピンセット
でつかむと温度が降下し易く、手作業であるため温度の
ばらつきが大きい、｛３’自動化が困難である、‘４）
モールドキュアタィルム（レジンを流し込んで型を開く
までの時間）を短縮するためにはしジンが融ける寸前ま
で加熱するのが好ましいが、余り加熱するとつかむのが
困難であり、つかんでも前記‘１｝の欠点を生じる。本
願発明者は上記のような従来技術の欠点を解消する手段
としてのプレヒータをモールド機上に設け、タブレット
をステーション上で連続的に供給できる機構を考えた。
支柱２により固定された上部取付板３がポット４を介し
てモールド上金型５を設置し、上記支柱２にそって浮動
する下部取付板６上にモールド下金型７を設置し、上部
取付板３上にプランジャ８を設けた構成を有し、上記下
金型７上にリードフレームを載層後、下部取付板を上昇
させて下金型と上金型との間でリードフレームを挟み、
一方、上部取付板下の投入窓９から予備加熱した硬化剤
としジン（樹脂）からなるダブレツト１０をポット（シ
リンダ）１１内い入れ、下金型７の上面中央の窪み上に
載直された上記タブレットに対してプランジャ８を下降
押圧し、溶けた状態のレジンを上・下金型内のモールド
空間を流しこみ、リードフレームの所望部をレジンでモ
ールドする。この後、プランジャを上昇させ、下金型を
下降させてモールド物を下金型から取出すようにしたも
のである。ところでレジンモールドは、成形サイクルタ
イムを短縮し、成形作業の作業性向上を図るためには最
適の温度条件で行わなければならない。レジンモールド
の熱時硬化のためには金型にヒータを設けて、例えば１
７０ご０に加熱するが、その前に前記タブレットをプレ
ヒータにより約８０００予備加熱しておく必要がある。
従来の技術ではモールド機の外部にプレヒータを別に用
意し、ここで加熱したタブレットを作業者が第１図に示
すようにピンセット１２等で個々につかみ、前記した投
入口９からポット１１内に投入していたが、かかる方法
では下記の欠点を生じる。‘１｝予備加熱することによ
り軟化したタブレットをつかむと容易に変形し、タブレ
ットとポットとの間に隙間できてプランジャで押圧する
際にレジンにボィド（気泡）が入り込む、■ピンセット
でつかむと温度が降下し易く、手作業であるため温度の
ばらつきが大きい、｛３’自動化が困難である、‘４）
モールドキュアタィルム（レジンを流し込んで型を開く
までの時間）を短縮するためにはしジンが融ける寸前ま
で加熱するのが好ましいが、余り加熱するとつかむのが
困難であり、つかんでも前記‘１｝の欠点を生じる。本
願発明者は上記のような従来技術の欠点を解消する手段
としてのプレヒータをモールド機上に設け、タブレット
をステーション上で連続的に供給できる機構を考えた。
したがってこの発明の一つの目的はモールド機へのタブ
レットの供給の際にタブレットの温度のばらつきを少な
くすることであり、他の目的はタブレットの変形を少な
くすることであり、他の目的はキュアタィムを短縮する
ことであり、さらに他の目的はタブレットの供給の自動
化、ひいてはモールド機の全自動化を実現することにあ
る。上記目的を達成するため本発明は、モールド機のレ
ジンタブレツト供給口に近接して複数のタブレット・ス
テーションを有し、間欠的に移動しながら全体的に循環
移送する機構を設け、これらステーションにプレヒート
手段を設けるとともに各ステーション停止位置に外部よ
りのタブレット挿入手段、モールド機への投入手段及び
ステーション内のクリーン手段を配設して成るものであ
る。
レットの供給の際にタブレットの温度のばらつきを少な
くすることであり、他の目的はタブレットの変形を少な
くすることであり、他の目的はキュアタィムを短縮する
ことであり、さらに他の目的はタブレットの供給の自動
化、ひいてはモールド機の全自動化を実現することにあ
る。上記目的を達成するため本発明は、モールド機のレ
ジンタブレツト供給口に近接して複数のタブレット・ス
テーションを有し、間欠的に移動しながら全体的に循環
移送する機構を設け、これらステーションにプレヒート
手段を設けるとともに各ステーション停止位置に外部よ
りのタブレット挿入手段、モールド機への投入手段及び
ステーション内のクリーン手段を配設して成るものであ
る。
以上実施例にそって本発明の内容を具体的に述べる。第
２図は本発明の−実施例として示すトランスファモール
ド機の全体を示すもので、内部構造を明らかにするため
一部を切欠き断面で示してある。
２図は本発明の−実施例として示すトランスファモール
ド機の全体を示すもので、内部構造を明らかにするため
一部を切欠き断面で示してある。
同図において、前記従来例として掲げた第１図のモール
ド機と共通する部分は同一指示番号により指示する。同
図に記載の１はモールド機本体で、外部パネルにプレス
のための必要な機構が設置され石上部に操作盤１３、計
器類が配設される。
ド機と共通する部分は同一指示番号により指示する。同
図に記載の１はモールド機本体で、外部パネルにプレス
のための必要な機構が設置され石上部に操作盤１３、計
器類が配設される。
上部取付板３は支柱２によって固定的に支持され、その
上に複数のステーションを有する移送機構としてターン
テーブル１４が設置される。上部取付板３の下部にはポ
ットを介してモールド上金型５が固定的に設けられ、支
柱２にそつて浮動する下部取付板６上にモールド下金型
７が設けてある。上部取付板３の上には第２の取付板１
５が固定的に支持され、この第２の取付板１５上に設置
した駆動モータ１６にターンテーブルの軸１７を連結し
、ターンテーブルを間欠回転する。ターンテーブル１４
は第３図及び第４図を参照し、円周方向に例えば８個所
の円形透光からなるステーションＳ，，Ｓ２，・・・・
・・を設けてあり、１′８回転ごとに回転、停止する間
欠回転を行なう。この回転テーブルの各ステーションの
周囲にはプレヒート手段、例えばカートリッジ１８が埋
込まれ、ステーション内を約８０℃の温度に保つように
なっている。なお、回転するテーブルのヒータへの電源
供給のために第２図に示すように軸の固定側からスリッ
プリングを介して配線を取出すようになっている。なお
、第４図は回転テーブルとヒータ電源との関係を模型的
にあらわしたものである。第３図においてターンテーブ
ル上でステーションＳ，は外部よりタブレット挿入する
位置Ｓ２，Ｓ３はプレヒートする区間、Ｓ３はモールド
機へタブレットを挿入する位置、Ｓ８はステーション内
をクリーンする位置をそれぞれ示す。
上に複数のステーションを有する移送機構としてターン
テーブル１４が設置される。上部取付板３の下部にはポ
ットを介してモールド上金型５が固定的に設けられ、支
柱２にそつて浮動する下部取付板６上にモールド下金型
７が設けてある。上部取付板３の上には第２の取付板１
５が固定的に支持され、この第２の取付板１５上に設置
した駆動モータ１６にターンテーブルの軸１７を連結し
、ターンテーブルを間欠回転する。ターンテーブル１４
は第３図及び第４図を参照し、円周方向に例えば８個所
の円形透光からなるステーションＳ，，Ｓ２，・・・・
・・を設けてあり、１′８回転ごとに回転、停止する間
欠回転を行なう。この回転テーブルの各ステーションの
周囲にはプレヒート手段、例えばカートリッジ１８が埋
込まれ、ステーション内を約８０℃の温度に保つように
なっている。なお、回転するテーブルのヒータへの電源
供給のために第２図に示すように軸の固定側からスリッ
プリングを介して配線を取出すようになっている。なお
、第４図は回転テーブルとヒータ電源との関係を模型的
にあらわしたものである。第３図においてターンテーブ
ル上でステーションＳ，は外部よりタブレット挿入する
位置Ｓ２，Ｓ３はプレヒートする区間、Ｓ３はモールド
機へタブレットを挿入する位置、Ｓ８はステーション内
をクリーンする位置をそれぞれ示す。
外部よりもタブレット挿入は第２図及び第５図ａ，ｂで
示すように、第２取付板１５に貴設された円筒形ガイド
２０を主体とし、その上部閉口から円筒状のレジンタプ
レット１０を下から順次積重ねるように挿入する。
示すように、第２取付板１５に貴設された円筒形ガイド
２０を主体とし、その上部閉口から円筒状のレジンタプ
レット１０を下から順次積重ねるように挿入する。
このタブレットの円筒形ガイド２０への挿入は作業者が
ピンセット等を用い手動により又はマシンハンド（ロボ
ット）を用いて第５図ａにおいて最下位にあるタブレッ
トは第３図においてターンテーブルのＳ，位鷹にあるス
テーションの中に入った状態にあり、ターンテーブルが
間欠回転することにより、第５図ｂのように最下位のタ
ブレットは功離され上位のタブレットは例えば６個単位
でストックされる。ステーション中に収納されたタブレ
ットは回転移動中に周囲のプレヒータにより適正な温度
、例えば８０ｏｏに予備加熱される。この予備加熱時に
はターンテーブルのステーション上部に覆いを設けてお
きタブレットに外気が触れないようにするとよい。モー
ルド機へのタブレット挿入位置（ステーションＳ４）に
おいては、予備加熱によって軟化状態に保持されたタブ
レットに対してプランジヤ８が下降押圧し、融けた状態
のレジンをポットを通してモールド上下金型のモ−ルド
空間内に流しこむことによりモールドがなされる。第３
図のステーション位置Ｓ５〜Ｓ７はタブレットなしの状
態でステーションが移動する、タブレット供給位置に戻
る以前のステ−ション位置Ｓ８にクリーン機構が設けて
ある。
ピンセット等を用い手動により又はマシンハンド（ロボ
ット）を用いて第５図ａにおいて最下位にあるタブレッ
トは第３図においてターンテーブルのＳ，位鷹にあるス
テーションの中に入った状態にあり、ターンテーブルが
間欠回転することにより、第５図ｂのように最下位のタ
ブレットは功離され上位のタブレットは例えば６個単位
でストックされる。ステーション中に収納されたタブレ
ットは回転移動中に周囲のプレヒータにより適正な温度
、例えば８０ｏｏに予備加熱される。この予備加熱時に
はターンテーブルのステーション上部に覆いを設けてお
きタブレットに外気が触れないようにするとよい。モー
ルド機へのタブレット挿入位置（ステーションＳ４）に
おいては、予備加熱によって軟化状態に保持されたタブ
レットに対してプランジヤ８が下降押圧し、融けた状態
のレジンをポットを通してモールド上下金型のモ−ルド
空間内に流しこむことによりモールドがなされる。第３
図のステーション位置Ｓ５〜Ｓ７はタブレットなしの状
態でステーションが移動する、タブレット供給位置に戻
る以前のステ−ション位置Ｓ８にクリーン機構が設けて
ある。
このクリーン機構は第６図を参照し、掃除用シリンダ２
１によって駆動する例えばナイロンブラシ２２がステー
ションの円筒腔２３中に下降し上下動又は及び回転する
ことで内壁面のレジン肩を拭き取り、上部取付板の下方
設置したレジン肩受２４に排除するようになつている。
以上実施例で述べた本発明によれば下記の理由で前記目
的が達成できる。
１によって駆動する例えばナイロンブラシ２２がステー
ションの円筒腔２３中に下降し上下動又は及び回転する
ことで内壁面のレジン肩を拭き取り、上部取付板の下方
設置したレジン肩受２４に排除するようになつている。
以上実施例で述べた本発明によれば下記の理由で前記目
的が達成できる。
ｍ タブレットは固い状態でプレヒート機構に供給され
るものであるから、挿入時のつかみによるタブレットの
変形やくずれはなく、自動化が容易である。
るものであるから、挿入時のつかみによるタブレットの
変形やくずれはなく、自動化が容易である。
このことはロボットを用いて１個ずつ挿入するか、又は
予め積重ねてステーションでは個々に分離することは可
能とするものである。【２１ プレヒートステーション
位置で予備加熱された状態で外気に触れないようにして
モールド型に装填できるので温度のばらつきが少なく、
かつ、溶融寸前の状態まで加熱しても変形することなく
モールド機への装填ができ、キヱアタィムの短縮が容易
に行われる。
予め積重ねてステーションでは個々に分離することは可
能とするものである。【２１ プレヒートステーション
位置で予備加熱された状態で外気に触れないようにして
モールド型に装填できるので温度のばらつきが少なく、
かつ、溶融寸前の状態まで加熱しても変形することなく
モールド機への装填ができ、キヱアタィムの短縮が容易
に行われる。
（３｝ 外部よりのタブレット挿入位置で常に複数のタ
ブレットをプールしておけば、その後は作業者の手を煩
わすことなく総て自動的にタブレットが処理され、確実
にモールド機への装填が行われ、作業性が向上する。
ブレットをプールしておけば、その後は作業者の手を煩
わすことなく総て自動的にタブレットが処理され、確実
にモールド機への装填が行われ、作業性が向上する。
本発明は前記実施例に限定されない。
例えば、タブレットのプレヒート時の移動機構は夕一ン
テーブル方式に依らず、他の循環移送機構、例えばチェ
−ン機構を用いてもよい。本発明は前記した半導体装瞳
のレジンモールドに限らず、他のレジンモールド製品を
製作するモールド機に適用できる。
テーブル方式に依らず、他の循環移送機構、例えばチェ
−ン機構を用いてもよい。本発明は前記した半導体装瞳
のレジンモールドに限らず、他のレジンモールド製品を
製作するモールド機に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来方式によるトランスフアモールド機の要部
を示す正面図、第２図は本発明に係るトランスフアモー
ルド機の全体を示す一部切欠き断面正面図、第３図はタ
ーンテーブルと各ステーションの配置を示す平面図、第
４図は第３図におけるＡ−Ａ視断面図、第５図ａないし
ｂは外部よりのタブレット挿入機構の断面図、第６図は
クリーン機構の断面図である。 １・・・・・・本体プレス、２・・・・・・支柱、３・
・・・・・上部取付板、４・・・・・・ポット、５・・
・・・・モールド上金型、６・・・・・・下部取付板、
７・・・・・・モールド下金型、８・・・・・・プラン
ジャ、９・・・・・・タブレット投入窓、１０・・・・
・・レジンタブレツト、１１……ポット、１２……ピン
セット、１３…・・・操作盤、１４・・…・ターンテー
フル、１５・・・・・・第２の取付板、１６・・・・・
・駆動モ−夕、１７・・・・・・ターンテーブルの鞠、
１８・・・…カートリッジヒータ、１９“”“スリップ
リング、２０・・・・・・円筒形ガイド（タブレット挿
入機構）、２１・・・・・・クリーン機構用シリング、
２２・…・・ナイロンブラシ、２３・・・・・・円筒腔
、２４・・・・・・レジン肩受。 第３図第１図 第４図 第５図 第２図 第６図
を示す正面図、第２図は本発明に係るトランスフアモー
ルド機の全体を示す一部切欠き断面正面図、第３図はタ
ーンテーブルと各ステーションの配置を示す平面図、第
４図は第３図におけるＡ−Ａ視断面図、第５図ａないし
ｂは外部よりのタブレット挿入機構の断面図、第６図は
クリーン機構の断面図である。 １・・・・・・本体プレス、２・・・・・・支柱、３・
・・・・・上部取付板、４・・・・・・ポット、５・・
・・・・モールド上金型、６・・・・・・下部取付板、
７・・・・・・モールド下金型、８・・・・・・プラン
ジャ、９・・・・・・タブレット投入窓、１０・・・・
・・レジンタブレツト、１１……ポット、１２……ピン
セット、１３…・・・操作盤、１４・・…・ターンテー
フル、１５・・・・・・第２の取付板、１６・・・・・
・駆動モ−夕、１７・・・・・・ターンテーブルの鞠、
１８・・・…カートリッジヒータ、１９“”“スリップ
リング、２０・・・・・・円筒形ガイド（タブレット挿
入機構）、２１・・・・・・クリーン機構用シリング、
２２・…・・ナイロンブラシ、２３・・・・・・円筒腔
、２４・・・・・・レジン肩受。 第３図第１図 第４図 第５図 第２図 第６図
Claims (1)
- １ 金型へのレンジ供給機構を上部に有するモールド機
において、レジン供給機構に近接して複数のタブレツト
・ステーシヨンを有し間欠的に移動しながら全体的に循
環する複数のステーシヨンを有するステーシヨン移送機
構を設け、これらステーシヨンにプレヒート手段を設け
るとともに各ステーシヨン停止位置に外部よりのタブレ
ツト挿入手段、モールド機への投入手段及びステーシヨ
ン・クリーンを配設してなり、前記ステーシヨン移送機
構は円周方向にステーシヨンを配置したターンテーブル
であることを特徴とするモールド機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5763078A JPS6040362B2 (ja) | 1978-05-17 | 1978-05-17 | モ−ルド機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5763078A JPS6040362B2 (ja) | 1978-05-17 | 1978-05-17 | モ−ルド機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54149762A JPS54149762A (en) | 1979-11-24 |
| JPS6040362B2 true JPS6040362B2 (ja) | 1985-09-10 |
Family
ID=13061202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5763078A Expired JPS6040362B2 (ja) | 1978-05-17 | 1978-05-17 | モ−ルド機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040362B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235629A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂の乾燥装置を有する半導体樹脂封止装置 |
-
1978
- 1978-05-17 JP JP5763078A patent/JPS6040362B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54149762A (en) | 1979-11-24 |
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