JPS6041244A - 半導体装置用外囲器 - Google Patents

半導体装置用外囲器

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JPS6041244A
JPS6041244A JP58149886A JP14988683A JPS6041244A JP S6041244 A JPS6041244 A JP S6041244A JP 58149886 A JP58149886 A JP 58149886A JP 14988683 A JP14988683 A JP 14988683A JP S6041244 A JPS6041244 A JP S6041244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
envelope
ceramic
conductive pattern
semiconductor device
external lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP58149886A
Other languages
English (en)
Inventor
Takemi Sato
佐藤　竹美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6041244A publication Critical patent/JPS6041244A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W70/20—Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高周波で使用される半導体装置の外囲器の構造
に関するものである。
高周波で使用される半導体装置の外囲器に高周波電力の
損失を小さくするために一般にセラミックを主体として
構成されているが外囲器そのものが高周波回路の一部を
形成している場合があり、高周波的に構造を考慮する必
要がある・第１図は従来１更用されている高周波用半導
体装置の外囲器の構造を示す断面図である。半導体素子
】０と外囲器の外部リード６との接続をするために外囲
器を構成するセラミック基板１の外囲器内面に半導体素
子ｌＯおよび電極配線９を接続するための４電性パター
ン３をその反対の面に外部リード６との接続のための導
電性パターン５とを形成し、両面のパターン３および５
を接続するためにセラミック基板ｌの′１１１１Ｊ面に
さらｒＣ導電性パターン４を形成している。導電性パタ
ーン５と外部リード６とはロー材７でロー付けされてい
る。セラミック基板１の周辺上部にはやはりセラミック
の壁部材２を有し、セラミック又は金属の蓋部材８で内
部が封止されている。このような外囲器においては、セ
ラミック基板ｌの両面と側面の３箇所に導電性パターン
３．　４．　５を形成しているため、外囲器の製造工程
が複雑になる。又高周波回路としても半導体素子１０を
接続する導電性パターン３から外部リード６までの回路
が複雑となってしまう。
本発明はこの様な欠点をなく１〜、製造工程と構造が単
純な半導体装置の外囲器を提供するものである。本発明
によれば、半導体装置の外囲器において、セラミック基
板の同一面内に貢通ずる複数個の穴を設け、外囲器の外
側になるセラミック基板の面＜４を性パターンｆ形成し
、外部リード一体となった金属がその穴の内部にセラミ
ックの外１１１１の面から突き出るようにセラミック基
板に接着固定されている構造の外囲器を得る。
次に、図面を参照１５．て本発明をより詳細に説明する
。第２図ａ本発明による実施例を示す断面図である。セ
ラミック部材１１け外囲器の底面と側面が一体となるよ
うに整形されており、この底面に両表面にＷ通する穴１
８ｆｔ設けである。外部リード１６にはに通人１８に合
わせてつくられた金属部分１９が一体となるように形成
されている。
セラミック部材１１の底面、すなわち、外囲器の外側に
なる面ＶＣ＃−ｊ４電性パターン１５が形成されており
、この導電性パターン１５にロー材１７ＶＣよって外部
リード１６が接続されている。半導体素子２１および半
導体素子２１上の電極から導出される耐融用金属細線２
２は外部リード１６に一体となった金属部分】９の外囲
器の内部１Ｃ露出した面２０に接続される◎上２４フ２
部材１１上面には金属又はセラミックの蓋部材２３が接
着されて半導体素子２１を封止している。
本発明の構造によれば、セラミック部材１１に設ける導
電性パターン１５はセラミック部材】１の一面のみに形
成すればよく外囲器の製造工程は簡略化され、電気的な
回路も単純化される効果を得ることができる。
以上述べた実施例では、セラミック部材１１に導電性パ
ターン１５を形成する構造であるが、不発明の構造にお
いては外部リード１６と半導体素子２１との接続部であ
る金属部分１９とを含む金属がセラミック部材１１に接
続されていればよいのであって、導電性パターン１５は
必ず１−も必要ではない。また、外部リード１６と半導
体素子２１との接続部である金属部分１９とを含む金属
とセラミック部材１１０貫通穴との対は３箇以上あって
もよいことはいう゛までもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装１ｄの外囲器の構造を示す断面
図であり、第２図は不発明の一実施例による半導体装置
の外囲６（の構造を示す断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・壁部材
、３．４゜５．１５・・・・・・導電性パターン、６．
１６・・・・・・外部リード、７１１７・・・・・・ロ
ー材、８．２３・・・・・・蓋部材、９・・・・・・金
属細線、１０．２１・・・・・・半導体素子、１１・・
・・・・セラミック部材、１８・・・・・・貫通穴、１
９・・・・・・金属部分、２０・・・・・・半導体素子
との接続面。 代理人　升理士　内　原　晋 　５− 気！閃

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミック部材に貫通する複数個の穴をもち、外部リー
    ドと一体となった金属部分がその穴の内部にセラミック
    部材の外側から内部に突き出るように前記セラミック部
    材に固定されている構造を有することを特徴とする半導
    体装置用外囲器。
JP58149886A 1983-08-17 1983-08-17 半導体装置用外囲器 Pending JPS6041244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58149886A JPS6041244A (ja) 1983-08-17 1983-08-17 半導体装置用外囲器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58149886A JPS6041244A (ja) 1983-08-17 1983-08-17 半導体装置用外囲器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6041244A true JPS6041244A (ja) 1985-03-04

Family

ID=15484783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58149886A Pending JPS6041244A (ja) 1983-08-17 1983-08-17 半導体装置用外囲器

Country Status (1)

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JP (1) JPS6041244A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062036U (ja) * 1991-02-08 1994-01-14 正 星野 火災用空調機
EP0577731A4 (ja) * 1991-03-29 1994-01-19 Olin Corporation
US8450842B2 (en) 2007-03-20 2013-05-28 Kyocera Corporation Structure and electronics device using the structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062036U (ja) * 1991-02-08 1994-01-14 正 星野 火災用空調機
EP0577731A4 (ja) * 1991-03-29 1994-01-19 Olin Corporation
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