JPS6041687Y2 - 正特性サ−ミスタ装置 - Google Patents
正特性サ−ミスタ装置Info
- Publication number
- JPS6041687Y2 JPS6041687Y2 JP18876980U JP18876980U JPS6041687Y2 JP S6041687 Y2 JPS6041687 Y2 JP S6041687Y2 JP 18876980 U JP18876980 U JP 18876980U JP 18876980 U JP18876980 U JP 18876980U JP S6041687 Y2 JPS6041687 Y2 JP S6041687Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature coefficient
- positive temperature
- coefficient thermistor
- case
- thermistor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、正特性サーミスタ素子を−っのパッケージ
に収納腰取り扱いおよび配線等を容易にしたサーミスタ
装置に関するものである。
に収納腰取り扱いおよび配線等を容易にしたサーミスタ
装置に関するものである。
従来から正特性サーミスタ素子は、トランジスタ、集積
回路、発光ダイオードや硫化カドミウムなどの半導体の
温度補償用に広く用いられている。
回路、発光ダイオードや硫化カドミウムなどの半導体の
温度補償用に広く用いられている。
例えばコンピュータの文字図形読取装置のように、■セ
ットにつき数百から数十個の半導体を使うものについて
も半導体と同数の温度補償用の正特性サーミスタ素子を
必要とする。
ットにつき数百から数十個の半導体を使うものについて
も半導体と同数の温度補償用の正特性サーミスタ素子を
必要とする。
このような多量の正特性サーミスタ素子を使用する場合
、各半導体について1個1個正特性サーミスタ素子を個
々に取り付けていたのではかなりの取り付はスペースを
必要とし、半導体回路の小形化が困難となるばかりか取
り付けに要する手間も大変で、また単体で扱うと正特性
サーミスタ素子自身のコストも高くつくことになり、作
業能率やコストの面で問題となっていた。
、各半導体について1個1個正特性サーミスタ素子を個
々に取り付けていたのではかなりの取り付はスペースを
必要とし、半導体回路の小形化が困難となるばかりか取
り付けに要する手間も大変で、また単体で扱うと正特性
サーミスタ素子自身のコストも高くつくことになり、作
業能率やコストの面で問題となっていた。
この考案は上記欠点の解消のためになされたものであっ
て一つのパッケージ内に複数個の正特性サーミスタ素子
を収納し、取り扱い、配線等を容易にした構造の正特性
サーミスタ装置を提供することを目的としている。
て一つのパッケージ内に複数個の正特性サーミスタ素子
を収納し、取り扱い、配線等を容易にした構造の正特性
サーミスタ装置を提供することを目的としている。
以下図面に基づいて説明する。
第1図は合成樹脂やセラミック等からなる絶縁ケース1
a、1bに複数個の正特性サーミスタ素子2(ケースの
内部に収納)をパッケージしたもので、該ケースla、
lbは上下2つの部分から戊り、それぞれ上1a下1b
部分を樹脂接着またははめ合わせ等により一体化する。
a、1bに複数個の正特性サーミスタ素子2(ケースの
内部に収納)をパッケージしたもので、該ケースla、
lbは上下2つの部分から戊り、それぞれ上1a下1b
部分を樹脂接着またははめ合わせ等により一体化する。
5は正特性サーミスタ素子2の両端のリード端子である
。
。
なお、正特性サーミスタ素子2を温度補償用として使用
するため、ケース1aの上面には正特性サーミスタ素子
2の配列に合わせ周囲温度の検知が容易なように穴4を
あけている。
するため、ケース1aの上面には正特性サーミスタ素子
2の配列に合わせ周囲温度の検知が容易なように穴4を
あけている。
このように複数個の正特性サーミスタ素子2をケースl
a、lb内に固定するには、例えば第2図に示す集積回
路のDIP型端子のような形状の基板3間に正特性サー
ミスタ素子2を接合させ、これを内にケースla、lb
を接着またははめ合わせにより一体化して固定後該基板
3の両連結端を切断して第1図のような端子がフラット
タイプのサーミスタ装置とすることができる。
a、lb内に固定するには、例えば第2図に示す集積回
路のDIP型端子のような形状の基板3間に正特性サー
ミスタ素子2を接合させ、これを内にケースla、lb
を接着またははめ合わせにより一体化して固定後該基板
3の両連結端を切断して第1図のような端子がフラット
タイプのサーミスタ装置とすることができる。
第3図に第2図のようにして製作した正特性サーミスタ
装置の拡大断面図を示す。
装置の拡大断面図を示す。
1aはケース上部、1bはケース下部で、正特性サーミ
スタ素子2は3a、3bのリード端子としての基板には
さまれケースla、lb内で、例えば基板の弾性を利用
したり、半田付けしたり等して保持されている。
スタ素子2は3a、3bのリード端子としての基板には
さまれケースla、lb内で、例えば基板の弾性を利用
したり、半田付けしたり等して保持されている。
更に第4図で示すように、一体化したケース1内にリー
ド端子5a、5bの先端を安定させ、かつ突出部を湾曲
させたり、屈曲させたり等して弾性をもたせ、正特性サ
ーミスタ素子2をその弾性によって保持させる構造の装
置や、第5図で示すように、外部接続が容易なように、
リード端子を屈曲させるような形状の装置も製作でき、
それぞれこの考案の目的に適っている。
ド端子5a、5bの先端を安定させ、かつ突出部を湾曲
させたり、屈曲させたり等して弾性をもたせ、正特性サ
ーミスタ素子2をその弾性によって保持させる構造の装
置や、第5図で示すように、外部接続が容易なように、
リード端子を屈曲させるような形状の装置も製作でき、
それぞれこの考案の目的に適っている。
上記のように、複数個の正特性サーミスタ素子を組み込
ませる構造のケースを用いて、所望の形態のパッケージ
が可能であることは明らかであるが、上記説明は正特性
サーミスタ素子を温度補償用として使用することを前提
としていたが、温度補償用以外の用途では第6図、第7
図のようにケース上面に穴のない構成でもって正特性サ
ーミスタ装置を製作することができる。
ませる構造のケースを用いて、所望の形態のパッケージ
が可能であることは明らかであるが、上記説明は正特性
サーミスタ素子を温度補償用として使用することを前提
としていたが、温度補償用以外の用途では第6図、第7
図のようにケース上面に穴のない構成でもって正特性サ
ーミスタ装置を製作することができる。
第6図において、1はケース、2は正特性サーミスタ素
子、5a、5bはリード端子を示している。
子、5a、5bはリード端子を示している。
第7図は特にバネ6をもって第6図で示した正特性サー
ミスタ素子2とリード端子5a、5bを固定したときの
構造を示している。
ミスタ素子2とリード端子5a、5bを固定したときの
構造を示している。
このような温度補償用以外の用途でも、前述のDIP型
の装置を製作できることは勿論である。
の装置を製作できることは勿論である。
以上この考案によって複数個の正特性サーミスタ素子を
1個のケースに組み込み、一体化して正特性サーミスタ
装置を製作することができるので、取り扱いも簡単にな
り、プリント配線基板の導体パターンへの直接配線も容
易となり、工数の削減等コストダウンができ、また正特
性サーミスタ素子1個当りの単価を安くすることができ
る。
1個のケースに組み込み、一体化して正特性サーミスタ
装置を製作することができるので、取り扱いも簡単にな
り、プリント配線基板の導体パターンへの直接配線も容
易となり、工数の削減等コストダウンができ、また正特
性サーミスタ素子1個当りの単価を安くすることができ
る。
更にこの考案において、特性の異なるサーミスタ素子等
の複合化も可能となり、新しい分野での用途にも適用で
きるものとなる。
の複合化も可能となり、新しい分野での用途にも適用で
きるものとなる。
第1図はこの考案の正特性サーミスタ装置を示す斜視図
、第2図は集積回路端子に正特性サーミスタ素子を取り
付けた上面概略図、第3図、第4図、第5図、第6図お
よび第7図はこの考案に係る一実施例を示す断面図であ
る。 1、la、lb・・・・・・ケース、2・・・・・・正
特性サーミスタ素子、39 3at 3b・・・・・
・リード基板、4・・・・・・温度検知用穴、5.5a
、 5b・・・・・・リード端子、6・・・・・・バネ
。
、第2図は集積回路端子に正特性サーミスタ素子を取り
付けた上面概略図、第3図、第4図、第5図、第6図お
よび第7図はこの考案に係る一実施例を示す断面図であ
る。 1、la、lb・・・・・・ケース、2・・・・・・正
特性サーミスタ素子、39 3at 3b・・・・・
・リード基板、4・・・・・・温度検知用穴、5.5a
、 5b・・・・・・リード端子、6・・・・・・バネ
。
Claims (2)
- (1)複数個の正特性サーミスタ素子の両電極に取り付
けたリード端子の一部が互いに絶縁ケースの相対向側面
から並行して導出されるようにした構造を特徴とする特
性サーミスタ装置。 - (2)上記ケース上面の各正特性サーミスタ素子と対向
する位置に温度検知用穴を形成したことを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第1項記載の正特性サーミスタ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18876980U JPS6041687Y2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 正特性サ−ミスタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18876980U JPS6041687Y2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 正特性サ−ミスタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57113403U JPS57113403U (ja) | 1982-07-13 |
| JPS6041687Y2 true JPS6041687Y2 (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=29992558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18876980U Expired JPS6041687Y2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 正特性サ−ミスタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041687Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-12-29 JP JP18876980U patent/JPS6041687Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57113403U (ja) | 1982-07-13 |
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